具有嵌入式可编程逻辑的集成电路器件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及集成电路器件，并且更具体地涉及通过嵌入在集成电路器件内的可编程逻辑配置的集成电路器件。
【背景技术】
[0002]此部分旨在向读者介绍可能涉及这些技术的各方面的现有技术的各方面，这些方面在下文中有所描述和/或要求保护。此论述被认为有助于向读者提供背景信息以便于更好地理解本发明的各方面。因此，应理解，将从这个角度来阅读这些陈述，而不是作为对现有技术的认可。
[0003]在多种电子系统中可以发现集成电路。仅举几个例子，计算机、手持式装置、便携式电话、电视、工业控制系统和机器人都依赖于集成电路。例如，第一集成电路(例如，现场可编程门阵列(FPGA))可以与第二集成电路(例如，存储器)通信以进行某些数据处理。在另一示例中，专用集成电路(ASIC)可以与光学模块通信以进行某些数据处理。
[0004]随着技术的发展，集成电路迅速变得过时的情况并不少见。例如，行业标准(例如，针对芯片至芯片接口的标准)可能变化。具体来说，这可以包含从第一通用接口块(UIBl)改变到第二通用接口块(UIB2)。在此情况下，利用UIBl的集成电路可以被重新设计为利用UIB2，而由于增加了重新设计集成电路的成本，这可能会增加生产集成电路的总成本。此外，如上文所述，集成电路器件被用在许多装置中，这些装置可以各自具有特定的功能要求。因此，替代重新设计整个集成电路，可能期望增强基础集成电路的功能性。
【发明内容】
[0005]在下文中阐述了本文中所公开的特定实施例的概述。应理解，展示这些方面仅用于为读者提供这些特定实施例的简要概述，并且这些方面并非旨在限制本发明的范围。实际上，本发明可以涵盖下文中可能并未阐述的多个方面。
[0006]本发明的实施例涉及与增强集成电路的功能性相关的系统和方法。为了增强所述功能性，集成电路可以包含嵌入式可编程逻辑，所述嵌入式可编程逻辑是可编程的以调节集成电路的初级电路系统的功能性。在本发明中，初级电路系统描述了集成电路的基础功能性。具体来说，所述可编程逻辑可以通过从另一集成电路和/或计算装置接收到的配置信号进行编程。因此，所述集成电路可以通过被编程为具有例如数据/地址操纵功能、配置/测试功能、计算功能等功能而补充和/或支持另一集成电路的功能性。
[0007]可以对关于本发明的各种方面的上述特征做出各种改进。其他特征同样也可以合并在这些各种方面中。这些改进和附加特征可以单独地实现或者以任何组合形式实现。例如，下文关于一个或多个图示说明的实施例论述的各种特征可以独自地或者以任何组合形式并入到本发明的任何上述方面中。上文所呈现的简要概述仅意图在不限制要求保护的主题的情况下使读者熟悉本发明的实施例的某些方面和背景。
【附图说明】
[0008]在阅读以下详细描述并且参考附图之后可以更好地理解本发明的各个方面，在附图中:
[0009]图1是根据一个实施例的系统的框图，所述系统包含以通信方式耦合到具有可编程逻辑和初级电路的第二集成电路上的第一集成电路器件；
[0010]图2是根据一个实施例以通信方式耦合的图1的第一集成电路和第二集成电路的框图的侧视图；
[0011]图3是根据一个实施例以通信方式耦合的图1的第一集成电路和第二集成电路的框图的侧视图；
[0012]图4是根据一个实施例以通信方式耦合到存储器的第一集成电路的框图；
[0013]图5是根据一个实施例描绘用于利用第二集成电路来增强第一集成电路的功能性的过程的流程图；
[0014]图6是根据一个实施例描绘用于配置存储器模式和/或存储器的过程的流程图；
[0015]图7是根据一个实施例描绘用于执行晶片测试的过程的流程图；
[0016]图8是根据一个实施例描绘用于补偿存储器的老化的过程的流程图；
[0017]图9是根据一个实施例以通信方式耦合到具有第二通用接口块(UIB2)的第二集成电路上的具有第一通用接口块(UIBl)的第一集成电路的框图；
[0018]图10是根据一个实施例描绘用于在第一集成电路与第二集成电路之间执行计算功能(例如，介接(interfacing)功能)的过程的流程图；
[0019]图11是根据一个实施例描绘用于在收发器上执行测试功能的过程的流程图；以及
[0020]图12是根据一个实施例以通信方式耦合到具有第二通用接口块(UIB2)的第二集成电路上的具有第一通用接口块(UIBl)的片上系统(SoC)的框图。
【具体实施方式】
[0021]在下文中将描述本发明的一个或多个具体实施例。这些所描述的实施例仅是所公开的技术的示例。另外，为了提供这些实施例的简明描述，在说明书中可能未描述实际实施方案的所有特征。应了解在任何此类实际实施方案的开发中，例如在任何工程或设计项目中，必须制定许多实施方案特定的决策以实现研发者的特定目标，例如符合系统相关和企业相关的约束条件，这可能在实施方案之间发生变化。此外，应了解此类开发工作可能是复杂的且耗时的，然而可以是从本发明中获益的一般技术人员从事的设计、构造和制造的例程。
[0022]当介绍本发明的各个实施例的元件时，冠词“一”、“一个”和“所述”意图表示存在一个或多个元件。术语“包括”、“包含”和“具有”意图为包括性的并且表示可能存在除了所列元件之外的另外元件。另外，应理解提及本发明的“一个实施例”或“一实施例”并非意图被解释为排除也包含所叙述特征的另外实施例的存在。
[0023]本发明通常涉及具有嵌入式可编程逻辑的集成电路，所述嵌入式可编程逻辑使能集成电路中的增强型功能性。集成电路包含在广泛范围的装置中，例如，计算机、手持式装置、便携式电话、电视、工业控制系统、机器人等。因此，不同装置中的每一者可以具有略微不同的功能性要求。例如，第一装置可能需要集成电路器件(例如，存储器)具有三个读取端口和一个写入端口；然而，第二装置可能需要集成电路具有两个读取端口和两个写入点。因此，在此示例中集成电路的功能性可能略微不同。
[0024]此外，随着技术的发展，在装置中使用的标准和协议也可以发展。例如，早期的集成电路可能利用第一通用接口块(UIBl)，而较新的集成电路可能利用更新的第二通用接口块(UIB2)。因此，由于不同版本的通用接口块，可能难以适当地介接(interface)早期的集成电路和较新的集成电路。
[0025]因此，本发明包含嵌入在集成电路中的可编程逻辑，其中所述可编程逻辑被编程以增加所述集成电路的功能性。具体来说，集成电路的功能性通过实施数据/地址操纵功能、配置/测试功能、计算功能或其任何组合而提高。如本文所用，数据/地址操纵功能描述了访问功能，例如，递增/递减存储器地址；配置/测试功能描述了制造和设计功能，例如，晶片测试集成电路；并且计算功能描述了应用说明功能，例如，协议转换和分析。换句话说，可编程逻辑可以嵌入在集成电路内以使得集成电路能够适合于一系列的应用。此外，可编程逻辑可能有助于(例如，通过较新的技术)介接原本可能不兼容的集成电路。因此，由于扩展的应用和延长的寿命，嵌入式可编程逻辑可以使集成电路的开发更具成本效益。
[0026]为了介绍，图1是具有至少两个集成电路的系统10。具体来说，如图所示，系统10包含第一集成电路12和第二集成电路14，这些集成电路可以互补彼此的功能。例如，第二集成电路14可以是支持第一集成电路12的外围集成电路或反之亦然。如本文所用，外围集成电路描述支持另一集成电路的功能性的集成电路。因此，集成电路12和14可以是多种集成电路，例如现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)、收发器(例如，光学模块)、存储器模块等。
[0027]此外，第二集成电路14包含可编程逻辑(PL) 16和初级电路系统18。如图所示，可编程逻辑16可以嵌入在第二集成电路14中。如本文所用，初级电路系统18描述第二集成电路14的基础功能性。例如，当第二集成电路14是存储器时，初级电路系统18可以是储存和/或提取数据的存储器。为了增强初级电路系统18的功能性，可编程逻辑16可以经编程以实施例如数据/地址操纵、配置/测试、计算或其任何组合的功能。可编程逻辑16可以通过各种方法进行编程。例如，可编程逻辑16可以通过配置存储器进行编程。因此，在一些实施例中，可编程逻辑16可以是可从加利福尼亚圣何塞的Altera公司获得的现场可编程门阵列(FPGA)结构。可替代地，可编程逻辑16可以通过金属可编程逻辑进行编程。因此，在一些实施例中，可编程逻辑16可以是可从加利福尼亚圣何塞的Altera公司获得的硬拷贝ASIC。因此，应了解，用于对可编程逻辑16进行编程的方法可以使