专利名称：螺旋接触器的接头和螺旋接触器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种接触器的接头，该接触器实现与电子元件的电连接，特别涉及一种装备有螺旋形接头的接触器，该接头实现与具有球形接线端接头和垫块形状接线端接头的半导体器件(电子元件)的电连接。
背景技术：
近年来，伴随多功能和高性能的半导体集成电路的出现，需要对具有IC芯片(以下称为半导体器件或简称为半导体)的IC组件进行高密度封装。结果，使用BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)代替通常使用的QFP(Quad Flatpack Package，四方扁平封装)等，所述BGA相当紧凑且可以将其制成多销的球形接线端接头。
由于采用了球形接线端接头，因此减小了IC组件的附连面积和安置空间，并减小了IC组件本身的厚度。
近年来小型化趋势发展迅速，并且球形接线端接头本身也趋于更小型化。事实上，球形接线端接头的间距从0.5mm变到0.3mm，由此更窄的间距正在发展中。
在这样的情况下，还需要与球形接线端接头电连接的接头，以实现小型化和高度集成化。
首先，本发明的申请人在2001年3月19日提交的、申请号为2001-077338的日本专利申请中公开了一种螺旋接触器，其中与球形接线端接头接触的接头呈螺旋形，接头的宽度由底端侧至顶侧变窄。
图11A是该申请中公开的部分螺旋接触器30的局部放大平面图；图11B是沿图11A中线F-F的横截面图。
如图11A所示，螺旋接触器30由多个螺旋形接头31(下称螺旋形接头)组成，接头31呈格子(lattice)状设置在由绝缘材料构成的板(下称绝缘板)上。
每个螺旋形接头31呈环形，并设为沿纵向和横向以预定间隔与相邻螺旋形接头31处于隔开的状态。
螺旋接触器30的每个螺旋形接头31被设置成这样，当使用螺旋接触器30作为实现与电子元件电连接的接触器时，它能在类似格子的半导体器件上一一叠置成球形接线端接头。
在图中所示的螺旋接触器30中，根据设置在半导体器件上的球形接线端接头的直径，设定由螺旋形接头31的中心至相邻螺旋形接头31的中心的距离p1。
在螺旋形接头31中形成螺旋形探头32，确保在其中心部形成直径为h的大致圆形空间。
探头32的长度设定为当探头32接触球形接线端接头时，其与球形接线端接头的接触长度不小于一转(精确地说是一又四分之一转)。
即，探头32的长度设定为在探头32和球形接线端接头接触时，该长度能够保持与球形接线端接头确实接触的电连接。
此外，如图11A所示，探头32上点a至f的宽度大小设计为这样的形状，该形状实现关系a＞b＞c＞d＞e＞f。也就是说，将探头32的宽度设置成在探头32接近其顶部时变窄。
但是，在具有螺旋形端接头31的螺旋接头30中，当探头32由其顶部E接近底端R时，探头32的宽度变宽，因此如果螺旋接触器30由以窄间距安置的螺旋形接头31组成，以便实现半导体器件的球形接线端接头的小型化，则探头32的盘绕数(探头32与球形接线端接头的接触长度)不能更多，因此使探头32的盘绕数减少。
图12A是螺旋接触器40的局部放大平面图，其中螺旋形接头41的安置距离设定为较窄的间距；图12B是沿图12A中线G-G的截面图。
也就是说，如图12A所示，由于在螺旋接触器40中，探头42由其底端R向顶部E宽度W变窄，探头42和球形接线端接头的接触长度不超过一转(精确地说是四分之三转)，因此产生一个问题不能保证与球形接线端接头充分的接触。
此外，当在绝缘板上不设置通孔(凹入部)以使其超薄时(该接头可被球形接线端接头推入)，所存在的问题是，不能采用螺旋接触器作为绝缘板。
在这些情况下，需要甚至能够使用这样的半导体器件和微型芯片的接触器，即其中球形接线端接头的安置距离为较窄的间距，并且能够充分保证与球形接线端接头的接触长度(接触长度至少不小于一转)。
此外，还需要一种接触器，该接触器甚至能采用未设有通孔的绝缘板。
发明内容
本发明涉及一种用于螺旋接触器的接头，其实现与设置在电子元件中的接线端接头的电连接。该接头的组成包括外围架和接触部，接触部接触电子元件的接线端接头。
接触部的一端固定在外围架上，其另一端呈螺旋形向着外围架开口中心延伸，以便总体沿外围架开口面的垂直方向移动。接触部的厚度由一端到另一端变薄。
具有该结构的螺旋形接触器用接头使得接触部向着外围架开口中心螺旋延伸的盘绕数增大，这是因为接头的接触部的宽度设计成根据顶部的宽度恒定，且其厚度由一端向另一端变薄。因此充分保证接触部接触球形接线端接头的长度。此外，通过在接触部从一端向另一端厚度逐渐变厚时逐渐增强螺旋部的刚性，提供了一种长寿命的接头，其中充分保证了与球形接线端接头的接触，弯曲应力的分布类似钓鱼杆，具有弹性，而且耐用。
此外，本发明涉及一种螺旋接触器，其中将上述用于螺旋接触器的接头设置在板中。
在该螺旋接触器中，接头嵌入板中，以便接触部与板的表面处于同一平面，并且在板中设置容纳接触部向内移动的凹入部。
由于接头嵌在板内而使接触部处于与板表面相同的平面，因此具有这样结构的螺旋接触器会使螺旋接触器的厚度变得较薄。
此外，由于通过照相平版技术在板上设置多个尺寸精确而且微小的接头，因此能够很好地实现微型超薄的微型器件的各种接线端接头。
图1A是本发明第一实施例螺旋接触器的放大平面图；图1B是沿图1A所示线A-A的剖面图。
图2A是图1所示螺旋接触器另一实例的平面图；图2B是沿图2A所示线B-B的剖面图；图2C是显示其中半导体器件的球形接线端接头推动螺旋形接头的外观的剖面图。
图3是表示本发明第一实施例螺旋接触器制造方法的工艺流程图。
图4A是显示球形接线端接头靠近设置在板上的螺旋接触器的螺旋形接头的横截面图，板上未设有通孔；图4B是显示球形接线端接头与螺旋形接头连接的外观的横截面图。此外，图4C是显示垫形接线端接头取代球形接线端接头的外观的横截面图；图4D是显示垫形接线端接头与螺旋接触器的球形接线端接头连接的外观的横截面图。
图5是表示本发明第二实施例螺旋接触器制造方法的前半部分的工序图。
图6是表示本发明第二实施例螺旋接触器制造方法的后半部分的工序图。
图7A是显示具有垫形接线端接头的半导体器件和具有球形接线端接头的半导体器件靠近螺旋接触器的外观的横截面图，其中螺旋形接头设置在板的两侧；图7B是显示球形接线端接头和垫形接线端接头与螺旋接触器连接的外观的截面图。
图8A至8C是显示使用本发明螺旋形接头作为电子元件或类似物的开关的视图图8A是由平行移动的接线端接头构成的开关的平面图，图8B是开关沿线H-H的放大横截面图；图8C是由绕支点转动的接线端接头构成的开关的平面图。
图9A是另一实例的视图，其中使用本发明螺旋形接头作为电子元件和类似物的开关，它是沿图9B中箭头E所示方向的螺旋形接头的平面图；图9B是沿线D-D的横截面图；图9C是连接状态的横截面图。
图10A是图9A的示意图；图10B是沿图10A中线D-D的横截面图。
图11A是普通螺旋接触器的放大视图；图11B是沿图11A中线F-F的横截面图。
图12A和12B是普通螺旋接触器的视图图12A是间距较窄的放大视图；图12B是沿图12A中线G-G的横截面图。
具体实施例方式
下面，参照附图详细描述本发明的优选实施例。
螺旋接触器10本发明的螺旋接触器是用于实现具有球形接线端接头和垫块形接线端接头的半导体器件与电子元件电连接的接触器。
如图1A所示，螺旋接触器10由多个螺旋形接头1构成，螺旋形接头1以格子状设在板(绝缘板)上。
根据设置在象格子的半导体器件背面的球形接线端接头来设置螺旋形接头1并构造螺旋形接头1，使得球形接线端接头和螺旋形接头1能够通过彼此重叠而与半导体器件电连接。
此处，在本实施例螺旋接触器10中，螺旋形接头1之间的螺距p1设定为0.4mm。
螺旋形接头1的构造包括外围架T和接触部1’。
平面图中的外围架T呈环形，接触部1’设置在架T中向着架T的中心延伸，从而在俯视图中呈螺旋形。
接触部1’具有固定在架T上的底端R，顶部E不固定在架T上，接触部1’的宽度W设为由底端R直至顶部E保持不变。
此外，如图1B所示，接触部1’的厚度设为由底端R向着顶部E变薄。也就是说，接触部1’的形状设置成使点a至g中的厚度满足a＞b＞c＞d＞e＞f＞g。
在这里，接触部1’的厚度之所以设为由底端R向顶部E变薄，其原因是通过增大在螺旋形接触部1’的螺旋数量来保证与球形接线端接头的接触长度；通过使厚度逐渐变薄而使接触部1’自身的刚性逐渐降低来制成耐用的接触部，该接触部以类似钓鱼杆一样分散弯曲应力来体现柔韧性；以及其它类似作用。其中，在使用球形接线端接头的推入测试中，已经证实该接触部1’的寿命为20万次。
接触部1’从底端R至顶部E的长度设定为这样，即，使得当接触部1’和球形接线端接头接触时，确保接触部1’与球形接线端接头的表面的接触长度至少为球形接线端接头的二又四分之三转。
设有接触部1’的螺旋形接头1在外围架T绕板6固定的状态中嵌入绝缘板6内。在这种情况下，接触部1’和板6的表面处于同一水平面。
在这里，由于接触部1’的顶部E不固定，顶部E的侧面可沿外围架T开口面的垂直方向移动。因此，嵌入绝缘板6的螺旋形接头1的接触部1’顶部E侧面可沿板6表面的上下方向移动。
同时，在螺旋形接头1的中心部设置大致圆形空间，以避免与球形接线端接头的中心部接触。
这是因为以下几点1.当螺旋形接头1和球形接线端接头接触时，使接触部1’以包围方式接触球形接线端接头1。
2.使接触部1’盘绕螺旋形接头1，由此使接触部1’的边缘EG确实接触球形接线端接头。
接触部1’的边缘EG与球形接线端接头包围接触，象这样的包围接触使得在球形接线端接头表面上形成的氧化膜得以去除，这是因为当球形接线端接头推动螺旋形接头1时，接触部1’的边缘EG摩擦球形接线端接头的表面。此外，通过接触部1’边缘EG确实接触球形接线端接头，可以提高与电子元件电连接的可靠性。
在图2A所示的螺旋接触器10中，设置绝缘板6上的导架12和螺旋形接头1。
设置导架12，以便当设置在半导体器件8上的球形接线端接头7接触螺旋形接头1并且接触部1’在绝缘板6的向下方向上被推动而沿上/下方向移动时，限制沿上下方向的移动量。
下面说明具有这种构造的螺旋接触器10的移动。
如图2C所示，当半导体器件8的球形接线端接头7接触螺旋形接头1并且接触部1’沿向下的方向被推动时，由于接触部1’顶部E侧面不是固定的，因此其沿绝缘板6的向下方向移动。接着，由于球形接线端接头7从中心侧向外侧顺序接触，因此，接触部1’呈内凹式弯曲而进行类似包围球形接线端接头7的变形。
由于当接触部1’变形时，接触部1’的边缘EG摩擦球形接线端接头7的表面，即使在端接头7表面上形成氧化膜和粘有污物的情况下，也可通过接触部1’而确实将其去除。结果，保持了球形接线端接头7的表面状态，使得更确实地实现端接头7和螺旋接触器10的电接触。
同时，在图2B所示的实施例中，在接触部1’内形成镍层上下表面上由黄金构成的金属层(镀金层)。由于通过电镀2形成的边缘EG被提高了，因此当金属层的边缘EG摩擦端接头7表面时，在镍层的上/下表面上设置的金属层能够保证通过上升确实去除在球形接线端接头7的表面上形成的氧化膜。
此外，金属层的存在能够防止螺旋形接头7与球形接线端接头1的接触面上出现生锈。
螺旋接触器10的制造方法下面，详细说明在绝缘板6上形成本实施例螺旋形接头1的制造方法。
图3是本发明第一实施例制造过程的工艺流程图。
首先，在金属板如SUS(不锈钢)表面形成金属膜(镀铜)4a(工序1)，在金属膜上涂敷感光耐蚀膜15，接着设置具有螺旋形接头1图案的光掩模16(工序2)。
随后，在对感光耐蚀膜15曝光后，进行显影处理，并去除剩余的感光耐蚀膜15(工序3)。
在已于感光耐蚀膜15内曝光的金属膜(镀铜)4a上，依次设置电镀层镀金层4b、镀镍层4c和镀金层4b，由此形成接触部1’(工序4)。
如上所述，在镍层的上/下表面这样设置黄金层的原因是防止在螺旋形接头1与球形接线端接头7的接触表面上生锈。此外，螺旋形接头1主要由镍构成的原因是，镍具有优良的弹性而且耐用，因此使螺旋形接头1接触部1’的耐久性更好。
其中，尽管本实施例中使用黄金来防止在接触部1’上生锈，但是可以使用其它难于被氧化并具有优良导电性的金属。例如，可以很好地使用铍铜合金(BeCu)这样的材料。
随后，去除SUS(不锈钢)的金属片(工序5)，去除感光耐蚀膜15，由此制成螺旋形接头1，接着在镀金层4b的上表面上粘贴载体带24(工序6)。
然后通过蚀刻去除金属膜(镀铜)4a，并将具有载体带24的螺旋形接头1粘贴在托板22上，其中多个凸起部形成在与接头1大小一致的一个表面上(工序7)。
利用真空抽吸载体带24，使螺旋形接头1粘贴在托板22的凸起部上(工序8)。
随后，在由于螺旋形接头1托板22的凸起部而通过砂轮25研磨去除了凸起的部分后(工序9)，移去托板22(工序10)。
接着准备好用导电性粘合剂和焊接处理的绝缘板6，并将螺旋形接头1粘结在板6上(工序11)。
随后，在通过在带24上辐射UV光(紫外线)而去除载体带24(工序12)后，将导架12放置在螺旋形接头1上(工序13)。
上述工艺过程能够制成由具有接触部1’的螺旋形接头1构成的螺旋接触器10，其中接触部1’的厚度从底端R向顶部E而变薄。
此外，通过利用对感光耐蚀膜进行曝光/显影处理的涂敷层处理、照相平版技术如蚀刻和电镀制造技术，使得精细加工成为可能。
其中，在工序12和13中，不移去载体带24，并且在将导架12粘在带24上后，还可以在带24上形成孔。此外，还可以通过利用电子束加工和其它精细加工制造螺旋形接头1，并且可以获得其中在上述工序中添加这些加工的构造。
螺旋接触器20图4A至4C是表示本发明第二实施例的视图；图4A是表示球形接线端接头7靠近设置在绝缘板6上的螺旋形接头2的外观的截面图，其中绝缘板6上没有通孔；图4B是表示球形接线端接头7与螺旋形接头2连接的外观的截面图。
如图4A所示，绝缘板6上没有通孔，在板6的表面上设置螺旋形接头2，其中设置接触部2’以便使其扩张定位于与板6相对的方向。
螺旋形接头2设置为以底座C从绝缘板6升起，以便保证形成在用球形接线端接头7推动接触部2’而使得接触部2’向绝缘板6的一侧移动时容纳接触部2’变形的空间。由于本实施例的螺旋接触器20一致地形成了复数个底座C和螺旋形接头2，因此保证了在绝缘板6和螺旋形接头2之间形成容纳接触部2’变形的空间。因此，即使绝缘板6没有设置通孔，也能很好地采用本发明的螺旋接触器20。
此外，在螺旋形接头2的外围架上设置导架12。导架12用于球形接线端接头7与螺旋形接头2的接触定位以及端接头7朝接头2的导向。
此外，由于导架12邻接半导体器件8，如图4B所示，因此当通过用球形接线端接头7推动螺旋形接头2移向绝缘板6侧面时，调节移动量，保证了端接头7到接头2的均匀接触而不产生偏离。
图4C是表示半导体器件8中使用垫形接线端接头13代替球形接线端接头7的视图。
图4D是使用垫形接线端接头13的半导体器件8与旋接触器20接触的状态下的视图。
与这种情况类似，在通过与导架12邻接的半导体器件8用垫形接线端接头13推动螺旋形接头2移向绝缘板6侧面时，设计充分保证了接头2和端接头13之间的接触。
因此，通过使用垫形接线端接头13取代球形接线端接头7，可以省去底座C，因此可以降低导架12的高度，由此可以将螺旋接触器20的厚度制得较薄。此外，通过使用垫形接线端接头13代替球形接线端接头7，使具有端接头13的半导体器件8的厚度也可以变薄，因此就可能使器件8进一步变薄。
螺旋接触器20的制造方法图5和6是表示本发明第二实施例螺旋接触器20制造方法的过程图。
首先，在SUS(不锈钢)金属片表面上形成厚度为20至60μm的金属膜(镀铜)4a(工序1)，在金属膜4a上涂敷感光耐蚀膜15，接着在膜15上设置具有螺旋形接头2图案的光掩模16(工序2)。
随后，在对感光耐蚀膜15曝光后，进行显影处理，并去除剩余的感光耐蚀膜15(工序3)。
在已于感光耐蚀膜15内曝光的金属膜(镀铜)4a上设置例如镀镍(Ni)层4c，由此形成螺旋形接头2(工序4)。
在这里，还可进行如上一实施例中的电镀处理，使得在金属膜(镀铜)4a上的电镀层的构成依次为镀金层4b、镀镍层4c和镀金层4b。
随后，去除SUS金属片(工序5)；在设置SUS的一侧上，准备好托板27，托板27在与螺旋形接头2大小一致的一个面上形成有的多个凸起部；并通过真空抽吸作用使接头2抵靠在托板27凸起部上，由此形成接头2的凸起(工序6和7)。
在这里，托板的材料可以是SUS(不锈钢)和其它金属。
接着，在由于螺旋形接头2的托板27的凸起部通过砂轮25的研磨去除了凸起的部分后，移去托板27(工序8)。
在螺旋形接头2的已研磨表面上设置镀金层4b(工序9)。
随后，去除感光耐蚀膜(干膜)15(工序10)，通过热压连接聚酰亚胺膜的导架12，其中无需钻孔加工(工序11)。
接着，在镀铜4a的金属表面的下表面上涂敷感光耐蚀膜15，设置光掩模16(工序12)，对膜15曝光(工序13)，然后进行显影处理，并去除多余的膜15。
在已于感光耐蚀膜15内曝光的镀铜4a上依次设置镀镍层4c和镀金层4b的电镀层(工序14)后，去除膜15(工序15)。
随后，通过蚀刻去除曝光金属膜(镀铜)4a(工序16)。
接着如图6所示，为了防止螺旋形接头2变形，在导架12上表面上粘结托板23作为加强件(工序17)。
准备凸状工具14，其中设置用于定心的轴杆部14a和绕轴杆部14a外围一周的螺旋肩部14b(工序18)。
其中，凸状工具14可以为一个，并且是一个使多个工具根据形成在绝缘板6上的螺旋形接头2的数量和位置而统一的工具。
随后，通过凸状工具14向着托板23推动螺旋形接头2，由此进行接头2的塑性加工(工序19)。在这里，假定孔3的直径Φ是1，则受凸状工具14推动的量可以是通孔3的2至2.5倍。
从螺旋形接头2中抽出凸状工具14并去除托板23(工序20)。
在未设有通孔的绝缘板6上涂敷回流焊剂(solder reflow)和导电性粘结剂(工序21)，并将螺旋接触器20的螺旋形接头2通过回流焊剂和导电性粘结剂粘结在绝缘板6上(工序22)。
上述工艺过程能够使得具有螺旋形接头2的螺旋接触器20向着与绝缘板6相反的方向扩张，以便形成在未设有通孔的绝缘板6上。
其中，在第四工序中于曝光镀铜层4a上形成其性能不同的不同种金属以代替第18工序中的凸状工具14之后，通过蚀刻去除镀铜4a，由此由于不同金属的双金属材料效应，而也可使其构造成使得具有螺旋形接头2的螺旋接触器20向着与绝缘板6相反的方向扩张。
图7A和7B是螺旋接触器30的视图，其中上述螺旋形接头2设置在绝缘板6的双面。
在图7A中示出了这样的情况，检验对象的半导体器件8的接线端接头是球形接线端接头7，而与半导体检验装置相连的半导体器件9的接线端接头是垫形接线端接头13。
由于半导体器件9与图中未示的半导体检验装置相连，因此能够通过螺旋接触器30使被检验物和检验装置连接而对被检验物的接线状态进行检验。
图7A和7B所示的螺旋形接头2形状上是相同的，仅导架12的厚度不同。
此外，尽管在图7A和7B中示出了检验对象的半导体器件8接线端接头是球形接线端接头7，而半导体器件9的接线端接头是垫形的接线端接头13，但是可以选择半导体器件8和半导体器件9都是球形接线端接头，或可根据需要将其都改为垫形接线端接头13。
如上所述，由于本发明螺旋接触器30设置在绝缘板6的两面上的结构可使接触器本身的厚度更薄，因此采用具有该结构的接触器使半导体检验装置本身微型化。此外，由于本发明的螺旋接触器30具有极好的连接性能，因此采用如此结构的接触器作为半导体器件的半导体检验装置的接触器，可提高半导体检验装置的检验精度。
图8A至8C是本发明螺旋接触器应用于电子元件和类似元件的开关的实例。
如图8A所示，开关18由阴开关18a和阳开关18b组成。
在开关18a上设有螺旋形接头18c，螺旋形接头18c的结构与上述螺旋形接头相同，且接头18c与图中未示出的电源相连。
在开关18b上设有接线端接头7，例如与图中未示的电子元件(电器)相连的球形接线端接头。
因此，如果开关18b沿图8A中箭头所示方向移动，则设置在开关18b上的接线端接头7和螺旋形接头18c接触，且图中未示的电源和电子元件连接。即，开关处于接通状态，由此向电子元件(电器)供电。
如上所述，本发明的螺旋接触器利用微型加工技术制成，因此通过利用本发明螺旋接触器制成的开关可以是较薄的微型开关。
例如，如图8B所示，阳开关18b厚度t2和阴开关18a厚度t1的总厚度t可以做得比信用卡的厚度(0.7mm)薄。
因此，本发明的螺旋接触器还可以很好地用作各种微小器件的开关。
其中，不仅可采用通过水平移动使开关接通/断开的结构，而且还可以采用如图8c所示使阴开关19a和阳开关19b围绕支点19c中心转动的另一种结构。
图9A至9C是其它实施例的视图，其中本发明螺旋接触器应用于电子元件或类似器件的开关50。图10A是图9A的示意图；图10B是沿图10A中D-D线的截面图。
如图9B所示，开关50由阳开关50a和阴开关50b组成。
在阳开关50a处设置未进行电连接的接线端接头51a和51b。
在阴开关50b处设置螺旋形接头40。在螺旋形接头40中存在对应螺旋形接头1接触部1’的两部分。即，在螺旋形接头40中设有接头41和42(见图10A和10B)。
作为接触部1’的接头41具有螺旋形状，且其厚度为沿接触部1’向顶部变薄。
接头41的底端R固定在螺旋形接头40的外围架T上，而接头41设置成从底端R螺旋向上延伸的状态，底端R是与架T的连接点。即如图10B所示，在接头41中，点m的位置最低，由此向点1和h延伸，将m、l和h的位置设计成逐渐升高。
此外，接头42末端固定在板上，并设为由该末端i向上螺旋延伸的状态。即如图10B所示，在接头42中，点i的位置最低，由此点向着点k和j延伸，将点i、k和j的位置设计成逐渐升高。
即，在螺旋形接头40中总共设置两个接头，即螺旋半径较大的接头42和螺旋半径较小的接头41。如果接头40和41由上侧通过接触端接头51a和51b推动，则将其结构设置成能够向下移动。
由于具有这样结构的开关50采用了其中存在两电路径(electricalpath)的极小接触器，因此，其能够很好地用作各种微小器件的开关和半导体芯片检验装置检验针部的开关。
其中，可以在该技术构思范围内改造和改变本发明。本发明的特点在于通过照相平版技术和电镀加工技术避免了微型加工，因此，本发明自然包括了采用这些技术的制造方法。
工业实用性根据本发明的接头，通过与各种微小型化的电子元件接线端接头的可靠接触而保证了与电子元件的电连接。
此外，在具有接头的螺旋接触器中，由于能够通过平版印刷术而在板上设置多个具有极小和精确尺寸的接头，因此能够将其很好地应用于各种超薄的微型器件。
权利要求
1.一种用于螺旋接触器的接头，其与设置在电子元件上的接线端接头进行电连接，所述接头包括外围架，以及接触所述端接头的接触部；其中所述接触部的一端固定在所述外围架上，所述接触部的另一端设置成向着所述外围架的开口中心螺旋延伸，以便总体沿所述外围架开口面的垂直方向移动；以及其中当所述接触部由所述一端向所述另一端延伸时所述接触部的厚度变薄。
2.如权利要求1所述用于螺旋接触器的接头，其特征在于，采用电镀在所述接触部表面上形成金属膜。
3.一种螺旋接触器，备有位于板中的如权利要求1所述用于螺旋接触器的接头；其中所述接头嵌在所述板中，使得所述接触部与所述板的表面处于同一水平面；以及其中设置有能容纳所述接触部在所述板内移动的内凹部。
4.如权利要求3所述的螺旋接触器，其特征在于，设置有数量与设置在所述电子元件中的接线端接头的数量相同的接头，以及各个所述接头设置在所述板上，以便与各个所述接线端接头一一地对应。
5.一种螺旋接触器，备有位于板上的如权利要求1所述的用于螺旋接触器的接头；其中所述接头设置在所述板上，使得当所述接头从所述接触部的所述一端向所述另一端延伸时，所述接触部与所述板的表面分离。
6.如权利要求5所述的螺旋接触器，其特征在于，设置有数量与设置在所述电子元件中的接线端接头的数量相同的接头，以及各个所述接头设置在所述板上，以便与各个所述接线端接头一一地对应。
全文摘要
本发明涉及一种用于螺旋接触器的接头，该接头进行与电子元件的电连接。接头包括外围架和与接线端接头接触的接触部。接触部的一端固定在外围架上，接触部的另一端向着外围架的开口中心螺旋延伸，以便总体沿外围架开口面的垂直方向移动。当接触部由一端向另一端延伸时，接触部的厚度变薄。
文档编号H01R13/24GK1522483SQ0380060
公开日2004年8月18日 申请日期2003年6月9日 优先权日2002年6月10日
发明者平井幸广 申请人:日本先进装置株式会社