连接器、led单元和生产连接器的方法

专利名称：连接器、led单元和生产连接器的方法
技术领域：
本发明涉及布置在车厢内的具有LED芯片、汇流条(bus bar)和壳体的LED单元， 涉及与该LED单元连接的连接器，并涉及生产连接器的方法。
背景技术：
在车厢上安装用于照亮车厢的房间照明设备。例如，光源为LED (发光二极管)的 LED灯模块(也叫做LED单元)，被用作房间照明设备(见专利文件1)。专利文件1中描述的LED灯模块整体地包括LED ；和保持该LED的保持器。LED 整体地包括LED芯片；一对引线端子，该对引线端子的一个端部连接到LED芯片，另一个端 部连接到电线；和模制LED芯片的树脂透镜。当生产LED灯模块时，首先，通过冲压板状金属制作链体(chainbody)，在该链体 中多个引线端子与连接部件相连接。然后，LED芯片连接到多个引线端子中的一对引线端 子的一个端部，引线端子的所述一个端部和LED芯片布置在模具的一个模腔上，随后形成 树脂透镜，在树脂透镜中嵌入引线端子和LED芯片。从而，生产出了互相连接的多个LED。然后，多个LED分别布置在模具的模腔上，以形成保持器，LED嵌入到所述保持器 内。从而，生产出了互相连接的多个LED灯模块。最后，切断链体的连接部件，以分离LED 灯模块。从而，因为LED灯模块整体地包括LED芯片；引线端子；树脂透镜；和保持器，所 以减少了组装流程的数量。然而，当车辆等级变化并且LED (LED芯片)变化时，LED灯模块 的形状也应该变化，并且形成树脂透镜的模具和保持器也应该变化。因此，增加了生产成 本。所以，例如，连接到LED的一对端子可以嵌入在保持器内，而端子在后续处理中连 接到LED。端子的一个端部连接到LED的正极，端子的另一个端部连接到LED的负极。[专利文件1]日本公开的专利申请No.2005-93900如上所述，当LED在后续处理中连接到嵌入在保持器内的所述一对端子时，为了 保证连接LED，端子应该嵌入在端子能够连接到LED的正极和负极的位置处。这时，如果端 子之间的距离太小，LED的正极(或负极)可能连接到这两个端子，并且端子可能会短路。 特别地，当LED是芯片型LED时，因为正极和负极的接触区域较大，所以端子更容易短路。顺便提及，在常用的LED单元中(LED灯模块)中，当使用高亮度LED时，存在LED 芯片产生的热量不能有效散发的问题。此外，在常用的LED单元中，因为电线是在紧挨LED封装压接，并且直的汇流条通 过电线的压接部件连接LED芯片，所以存在压接产生的冲击很容易传递到LED封装并且LED芯片的焊接性能受该冲击影响的问题。从而，本发明的目的是提供制造连接器的方法，以及提供连接器和LED单元，以使 嵌入在壳体内的一对端子的部件连接部分之间的间隔等于或大于特定距离。本发明的另一个目的是提供LED单元，以使LED芯片的热量有效散发，并且使由于 连接电线导致的冲击很难传递到LED封装。

发明内容
为了实现上述目的，根据本发明，提供了通过夹物模压(insertmolding)生产连 接器的方法，所述连接器包括具有连接到电子器件正极的部件连接部分的一个端子；具有连 接到电子器件负极的部件连接部分的另一个端子；和壳体，一对端子嵌入到所述壳体中，
所述方法包括以下步骤将所述一对端子布置在模腔中，使得所述部件连接部分以一定间隔布置在同一平 面上，其中所述模腔形成在多个模具之间并且沿着所述连接器的外部形状设置，所述多个 模具能够相互分离；将定位构件布置在所述部件连接部分中间；和利用熔化的合成树脂填充所述模腔，以模制所述壳体。优选地，所述定位构件与所述多个模具中的其中一个模具整体成型。优选地，所述定位构件形成为圆柱形。优选地，多个定位构件以一定间隔布置。优选地，在所述多个模具中的任意一个模具上形成与互相分离的部件连接部分的 表面紧密接触的紧密接触表面。根据本发明的另一个方面，提供了通过上述方法生产的连接器，其中从壳体的表面凹陷的孔通过定位构件形成在所述连接器上，并且位于所述部 件连接部分中间。优选地，暴露部分通过紧密接触面形成在所述连接器的壳体上，其中所述部件连 接部分的所述表面通过所述暴露部分暴露于外部。优选地，所述电子器件是LED，并且所述一对端子的其中一个端子包括部件连接部 分和通过电路器件连接到所述部件连接部分的电池连接部分。根据本发明的另一个方面，提供了照明设备，所述照明设备包括上述连接器；作为电子器件的LED ；和具有一对端子部分的灯泡连接器，所述一对端子部分具有分别连接到电灯泡的一 对电极的电接触部分；其中，所述一对端子包括分别连接到所述一对端子部分的电接触部分的端子连接 部分。优选地，端子连接部分包括底板；和从所述底板垂直延伸出来的压接片。此外， 压接片朝向所述底板折叠(fold)，使得压接片连接到电接触部分。根据本发明的另一个方面，提供了一种LED单元，所述LED单元包括
LED 芯片；传导金属汇流条；由绝缘合成树脂制成的壳体；形成在所述汇流条上的LED封装部分，所述LED封装部分具有封装表面和与所述 封装表面相对的非封装表面，其中所述LED芯片封装在所述封装表面上；形成在所述壳体上的散热开口，所述汇流条与所述壳体上一体形成；和插设在非封装表面和散热开口之间的散热空间。优选地，朝向非封装表面折叠的散热件联结到所述LED封装部分，并且暴露于所 述壳体的一侧。优选地，在汇流条上形成用于连接电线的导线连接部分，并且在所述导线连接部 分和LED封装部分之间形成吸收由连接电线产生的震动的减震部分。优选地，减震部分是汇流条的折叠部分，所述折叠部分的上侧延续到LED封装部 分，而所述折叠部分的下侧延续到导线连接部分。优选地，在导线连接部分下方形成第二散热空间。在阅读下文中的结合附图进行的详细描述之后，本发明的这些和其他目的、特征 和优点将变得更加显而易见。


图1是示出了根据本发明的第一实施例的具有连接器的房间照明设备的分解透 视图；图2是示出了组装的图1中的房间照明设备的透视图；图3是分开地示出了图1中所示的端子和壳体的透视图；图4A是示出了图3中所示的一个端子的展开图(developmentview)；图4B是示出了图3中所示的另一个端子的展开图；图5是示出了图1中所示的连接器的底视图；图6是示出了图1中所示的LED的底视图；图7是沿图1的VII-VII线截取的截面图，示出了定位在用于生产图1中所示的 连接器的打开位置的上模具和下模具；图8是示出了定位在紧密接触位置上的图7中所示的上模具和下模具的截面图；图9是再次示出了定位在打开位置的图8中所示的上模具和下模具的截面图；图10是沿图1的X-X线截取的截面图，示出了定位在打开位置的图7中所示的上 模具和下模具；图11是示出了定位在紧密接触位置的图10中所示的上模具和下模具的截面图；图12是再次示出了定位在打开位置的图11中所示的上模具和下模具的截面图；图13是示出了根据本发明第二实施例的具有连接器的房间照明设备的分解透视 图；图14是示出了图13中所示的另一个端子的透视图；图15是示出了组装的图13中所示的房间照明设备的透视图；图16是示出了根据本发明第三实施例的房间照明设备的透视图17是示出了图16中所示的连接器的透视图；图18是示出了图16中所示的灯泡连接器的透视图；图19是示出了图17中所示的连接器连接到端子的透视图；图20是沿图19的XX-XX线截取的截面图；图21是示出了根据本发明的LED单元的透视图；图22是示出了图21中所示的LED单元的分解透视图；图23是示出了汇流条和壳体的透视图，其中汇流条没有在壳体中夹物模压；图24是示出了夹物模压产品的透视图，其中在该夹物模压产品中汇流条夹物模 压到壳体；图25是由夹物模压的汇流条和LED芯片组成的单元子组件的透视图；图26是示出了连接到电线的单元子组件的透视图；图27是示出了 LED单元的截面图；和图28是示出了 LED单元的底视图。
具体实施例方式在下文中，将参照图1至图12说明根据本发明实施例的连接器1。连接器1组成 如图1和图2中所示的房间照明设备2。房间照明设备2例如是用于照亮车厢的设备。如图1中所示，房间照明设备2包 括连接器1 ；作为电子器件的LED (发光二极管)3 ；和一个盖体4。连接器1安装在车辆 顶板上。连接器1包括一对端子10AU0B ；和壳体20，该对端子10AU0B嵌入到该壳体20 内。端子IOA通过冲压(press)传导金属板制成。如图3和图4A中所示，端子IOA整 体地包括部件连接部分11 ；导线连接部分12 ；和用于将部件连接部分11联结到导线连接 部分12的联结部分13。顺便提及，图3是示出了待嵌入在壳体20内并排列在壳体20上部 的端子10AU0B透视图。部件连接部分11整体地包括上板11a，侧板11b，和支撑件11c。上板Ila形成为 矩形板状。侧板lib形成为矩形板状，并且从上板Ila的外边缘在所述上板Ila的宽度方 向上延续，并从所述外边缘垂直地延伸。两个支撑件Ilc分别从上板Ila的靠近联结部分 13的外边缘和远离藕节部分13的外边缘延伸。在支撑件Ilc的末端上形成锚形(anchor shape)的防脱落件。如图1所示，虽然部件连接部分11的上板Ila的一个表面暴露于外部，上板Ila 嵌入到壳体20中。LED 3的正极31与上板Ila的一个表面重叠，使得部件连接部分11连 接到LED 3的正极31。此外，虽然从上板Ila的一个表面延续出的侧板lib的一个表面暴 露于外部，侧板lib嵌入到壳体20中。如图3和图4A中所示，导线连接部分12整体地包括底板12a ；和压接片12b。底板12a形成为矩形板状，并且通过联结部分13设置成平行于上板11a。提供一对压接片 12b，并且所述一对压接片12b从底板12a的在所述底板12a的宽度方向上的两个边缘垂直 地在相同方向上延伸。设置在所述顶板上的电线束的电线7a是与压接片12b压接。端子 IOA电连接电线7a和LED 3的正极31。
电线7a和下文中描述的电线7b是所谓的包线(covered wire)，每根包线都包括 传导芯线；和包裹芯线的绝缘罩。每根电线7a、7b都具有圆形截面。电线7a连接到安装在 车辆上的电池的正极，并且另外一根电线7b连接到该电池的负极。如图1所示，虽然导线连接部分12的底板12a的与上板Ila的所述一个表面同侧 的一个表面基本上暴露于外部，底板12a嵌入到壳体20中。此外，压接片12b从壳体20的 一个表面凸出，并且暴露于所述壳体20的外部。如图3和图4A中所示，联结部分13形成为矩形板状，纵向上的一个端部延伸至部 件连接部分11的上板11a，纵向上的另外一个端部延伸至导线连接部分12的底板12a，使 得联结部分13将部件连接部分11联结到导线连接部分12。联结部分13垂直于上板Ila 和底板12a。整个联结部分13嵌入在壳体20中。另一个端子IOB通过冲压传导金属板制成。如图3和图4B中所示，端子IOB整体 地包括部件连接部分11 ；导线连接部分12 ；和联结部分13。端子IOB和IOA是镜像对称 的。端子IOB的部件连接部分11、导线连接部分12和联结部分13的结构与端子IOA相同， 除了端子IOB的压接片12b比端子IOA的压接片距离联结部分13更远之外。当端子10AU0B嵌入到壳体20中时，端子IOB的上板Ila以一定间隔设置在与端 子IOA的上板Ila相同的平面上。LED 3的负极32与端子IOB的部件连接部分11的上板 Ila的一个表面重叠，使得部件连接部分11连接到LED 3的负极32。此外，电线7b与端子 IOB的压接片12b压接。端子IOB电连接电线7b与LED 3的负极32。壳体20由绝缘合成树脂制成。如图1和图3中所示，壳体20包括矩形板状底 壁21 ；和从底壁21的纵向方向上的一个端部处的表面凸出的箱形端子接收部分22。端子 10AU0B嵌入到壳体20中，使得端子10AU0B的纵向方向平行于底壁21的纵向方向。此 夕卜，端子10AU0B嵌入到壳体中，使得端子10AU0B的部件连接部分11以一定间隔设置在 同一平面内。端子10A、10B的部件连接部分11设置在壳体20的底壁21的纵向方向上的 一个端部处，端子10AU0B的导线连接部分12设置在底壁21的另一个端部处。底板12a嵌入在底壁21的纵向方向上的另一个端部处，同时导线连接部分12的 底板12a的一个表面暴露于外部。此外，压接片12b在另一个端部处从底壁21的表面凸出。 此外，用于导引与压接片12b压接的电线7的导引肋21a在底壁21的宽度方向上在底壁的 表面上延伸。此外，多个孔21b(图5)通过下文中描述的下模具的凸起52c、52d形成在底 壁21上。端子接收部分22包括从在底壁21的纵向方向上的一个端部处的外边缘垂直地 延伸的三个外围壁23a、23b、23c，；从底壁21的中心垂直地延伸并且联结到外围壁23a、23c 的一个外围壁23d;将外围壁23a、23c互相连接的隔断壁(图3)；和延续到外围壁23a、23b、 23c、23d和隔断壁24的上壁25。端子接收部分22的外部形状是矩形箱形。外围壁23a、 23c以一定间隔间隔开并设置为彼此平行。外围壁23b、23d和隔断壁24以一定间隔间隔开 并设置为彼此平行。上壁25设置为垂直于外围壁23a、23b、23c、23d和隔断壁24，并且平行 于底壁21。所述一对端子10AU0B的侧板lib分别嵌入到外围壁23a、23c中，而侧板lib的 一个表面暴露于外部。侧板lib通过暴露孔26暴露于外部。暴露孔26分别形成在外围壁 23a、23c上，并且在平面图中具有矩形形状。暴露孔26通过使侧板lib的一个表面和下文中描述的上模具53紧密接触而形成在壳体20内。此外，用于接合盖体4的锁定凸起27在暴露孔26的附近凸出。端子10AU0B的 一个支撑件Ilc嵌入在外围壁23b中。端子10AU0B的整个联结部分13嵌入在外围壁23d 内。端子10AU0B的上板Ila嵌入在上壁25中，而上板Ila的一个表 面暴露于外部。 上板Ila通过暴露孔28暴露于外部。提供一对暴露孔28，并且暴露孔28的平面形状基本 上与上板Ila的所述一个表面的外部形状相同。暴露孔28与暴露孔26连通。一个暴露孔 28暴露一个上板11a。此外，通过下文中描述的上模具的凸起54钻出的一对孔29在一对暴露孔28之间 穿过。孔29的平面形状是圆形。孔29从上壁25的表面凹陷，S卩，从壳体20的表面凹陷， 并且穿过上壁25。该对孔29以一定的间隔设置在上壁25的纵向方向上。在连接器1中，端子10AU0B嵌入到壳体20中。通常，连接器包括具有压接片 12b的压接端子；和已知的连接器壳体，其中压接端子附装到该连接器壳体。用于接收压接 端子的多个端子接收部分(诸如槽状部分)设置在壳体上。然而，压接端子并不是完全附 装到所有端子接收部分上，而只是根据需要部分地附装到端子接收部分上。因此，在通常的连接器中，所用的压接端子并不预先设定的，而且不能嵌入。相反， 在这个实施例的房间照明设备2使用的连接器1中，连接到LED 3的正极31上的端子IOA 和连接到LED 3的负极32上的端子IOB无疑是可以使用的，并且可以嵌入到壳体20中。LED 3是表面安装的LED。如图1和图6中所示，LED 3包括其中嵌入有LED芯片 的LED主体30 ；正极31 ；和负极32 (仅在图6中示出)。LED主体30在平面视图中形成为 基本上正方形的形状，并且呈厚板状。LED芯片、正极31和负极32密封在LED主体30中。在正极31和负极32的每一个中，一个端部连接到LED芯片，另一个端部连接到端 子10AU0B中的每一个。如图6中所示，正极31和负极32的其它端部的端壁31a、32a经 由LED主体30的一个表面而暴露于外部。这些端壁31a、32a是平坦的，并且以一定的间隔 设置在同一平面上。在LED 3中，LED芯片的光经由LED主体30从与所述一个表面相对的另一个表面 朝向透镜41发射。此外，正极31和负极32的端壁31a、32a分别与端子10AU0B的部件连 接部分11的上板Ila的一个表面重叠，并且被焊接，使得LED 3连接到部件连接部分11。如图1和图2中所示，盖体4整体地包括盖体主体40 ；和透镜41。盖体4通过 诸如双色成型(two-color molding)的注射成型制成。盖体主体40由阻光合成树脂制成。 盖体主体40包括基本上矩形板状的上壁42 ；和从上壁42的外边缘垂直地延伸出的多个 外围壁43。盖体主体40成形为在一个方向上具有开口的箱形。用于穿过电线的两个凹槽44形成在从上壁42的在上壁宽度方向上的两个端部延 伸出的一对外围壁43的每一个上。凹槽44通过从边缘朝向上壁42切割外围壁43而制成， 并且以一定的间隔设置。此外，用于接合连接器1中的锁定凸起27的锁定孔45分别在所 述一对外围壁43的纵向方向上的中心处穿过所述一对外围壁43。透镜41由透明的合成树脂制成，并且形成为半球形。透镜41埋入在上壁42上远 离凹槽44的一个端部处，并且从上壁42的外表面凸出。透镜41面对连接到连接器1的 LED 3，并且将LED 3发出的光导引至盖体4的外部。
连接器1是使用注射成型机5通过夹物模压(insert molding)制成的。如图7 至图12中所示，注射成型机5包括模具单元50 ；注射单元60 ；和未示出的控制器。模具 单元50包括基座51 ；—对模具52、53 ；作为定位构件的凸起54 ；和升降缸55。基座51安 装在诸如工厂的地面上，并且基座51的上表面形成为平坦的。一对模具52、53的下模具52安装在基座51的上表面上。下模具52包括箱形主 体52a ；从箱形主体52a的面对上模具53的一个表面凹陷的凹部52b。凹部52b的形状对 应于连接器1的位于图1下部处的外部形状。所述一对端子10AU0B布置在凹部52b的内
部。如图10中所示，用于布置端子10AU0B的凹部52b的宽度大于端子10AU0B的宽 度。因此，端子10AU0B可以以一定的间隔布置在凹部52b中。此外，如图7中所示，多个凸起52c、52d从凹部52b的内壁(底壁)凸出。凸起 52c (图7中为两个)以一定间隔布置在凹部52b的纵向方向上。凸起52c的末端布置在同 一平面内。端子10AU0B的部件连接部分11的上板Ila分别与凸起52c的末端重叠。两个凸起52d以一定间隔布置在凹部52b的纵向方向上，并且两排凸起52d以一 定间隔布置在凹部52b的宽度方向上。凸起52d的末端布置在同一平面内。端子10AU0B 的导线连接部分12的底板12a分别与凸起52d的末端重叠。由于凸起52c、52d，端子10A、 IOB可布置在凹部52b内的同一平面上。上模具53包括箱形主体53a ；从箱形主体53a的面对下模具52的一个表面凹陷 的凹部53b。凹部53b的形状对应于连接器1的位于图1的上部中的外部形状。上模具能 够提升地布置在下模具52的上方。如图11所示，紧密接触表面53c部分地设置在上模具53的凹部53b的内壁上，其 中该紧密接触表面53c用于紧密接触端子10AU0B的侧板lib的表面(部件连接部分11 的互相远离的表面)。紧密接触表面53c与侧板lib的紧密接触防止端子10AU0B在下文 中描述的模腔56内互相分离超过特定距离。此外，上模具53的凹部53b的内壁的一部分 形成为紧密接触端子10AU0B的上板Ila和底板12a的表面。此外，在上模具53中设置有接续到凹部53b的流道53d和与流道53d连通的注射 孔53e。流道53d是穿透上模具53的主体53a的贯通孔。注射孔53e形成在上模具53的 远离下模具52的表面上，并且与流道53d连通。模腔56设置在下模具52和上模具53之间。模腔56是在下模具52和上模具53 互相紧密接触时通过连通下模具52的凹部52b和上模具53的凹部53b所形成的空间。模腔56的形状对应于连接器1的外部形状。当模腔56填充作为成型材料的合成 树脂时，模制壳体20。当下文中描述的提升缸55的杆55a上下运动时，上模具53和下模具 52定位成用于密封模腔56(图8、11)的关闭位置和用于开启模腔56(图9、10、12)的打开 位置。如图7至12中所示，多个凸起54与上模具53 —体成形，并且从上模具53的凹部 53b的内壁朝向下模具52凸出。所述凸起是圆柱形的，并且以一定间隔布置在上模具53的 纵向方向上。凸起54的外径与下模具52的凹部52b的宽度和端子10A、10B的宽度之差基 本相同。如图11中所示，当上模具53运动到接近下模具52时，凸起54插入到布置在下模具52上的一对端子IOAUOB的部件连接部分11的上板Ila之间。凸起54与上板Ila的 相互面对的外边缘紧密接触，并且防止模腔56中的端子10AU0B互相靠近到特定距离内。提升缸55包括没有示出的缸主体；和从缸主体延伸出的杆55a。缸主体通过从 基座51的上壁垂直地延伸的支撑柱而附装到基座51，并且定位在上模具53上方。杆55a 附装到上模具53。当杆55a伸展时，上模具53运动靠近下模具52。当杆55a收回时，上模 具53运动远离下模具52。注射单元60包括加热缸61 ；螺旋杆62 ；和压力缸63。加热缸61形成为管状，并 且加热缸61的纵向方向平行于上模具53的运动方向。加热缸61的一个端部形成为锥形。 加热缸61以加热缸61 —个端部处的开口 61a插入到上模具53的注射孔53e中的状态连 接到上模具53。顺便提及，加热缸61的所述一个端部与注射孔53e的内壁紧密接触。加热缸61接收螺旋杆62。多个加热器附装到加热缸61的表面。此外，管状 送料斗61b附装到加热缸61。加热缸61通过送料斗61b填充作为成型材料的碎屑状 (chip-shaped)的合成树脂。加热缸61熔化所填充的碎屑状的合成树脂。因此，加热缸61 填充有熔化的合成树脂。此外，加热缸61可以经由开口 61a、注射孔53e和流道53d将熔化 的合成树脂注射到模腔56中。螺旋杆62形成为棒状，并且被接收在加热缸61中。螺旋杆62的纵向方向平行于 加热缸61的纵向方向。此外，螺旋杆62能够在加热缸61的纵向方向上运动。在螺旋杆62 的外侧圆周壁上形成有螺旋凸起。当螺旋杆62在纵向方向上运动时，加热缸61中的熔化 的合成树脂将运动到加热缸61的所述一个端部处，使得加热缸61中的熔化的合成树脂被 注射到注射孔53e。压力缸63包括缸主体；和能够从缸主体延伸出的杆63a。杆63a附装到螺旋杆 62。当杆63a抽出(extract)时，螺旋杆62在加热缸61的纵向方向上运动。当杆63a抽 出时，螺旋杆62运动靠近加热缸61的一个端部处的开口 61a。当杆63a收回时，螺旋杆62 运动远离所述开口 61a。在注射单元60中，当压力缸63的杆63a抽出时，螺旋杆62在加热缸61的纵向方 向上运动，并且加热缸61中的熔化的合成树脂经由注射孔53e和流道53d而注射到模腔56中。控制器是具有已知的RAM、R0M和CPU的计算机。控制器存储操作注射成型机5的 程序。控制器连接到模具单元50和注射单元60，并且根据所述程序控制这些单元以控制整 个注射成型机5。当使用注射成型机5生产连接器1时，首先，上模具53和下模具52定位在打开位 置，并且端子10AU0B布置在下模具52上(图7和10)。这时，如图3所示，端子10AU0B 布置在同一方向上并且相互平行，端子10AU0B的部件连接部分11以一定间隔布置在同一 平面内。然后，当螺旋杆62远离加热缸61的开口 61a时，加热缸61填充熔化的合成树脂， 并且控制器伸展提升缸55的杆55a，以使上模具53与下模具52紧密接触，并将上模具53 和下模具52定位在关闭位置上，从而闭合模腔56。然后，控制器伸展压力缸63的杆63a， 以经由注射孔53e和流道53d将加热缸61中的熔化的合成树脂注射到模腔56中。这样， 模腔56基本上充满了熔化的合成树脂(图8和11)。
然后，在确定模腔56充满了合成树脂之后，控制器保持压力缸63的杆63a伸展特 定时间。然后，在所述特定时间内，模腔56内的合成树脂变硬，从而其中嵌入有端子10A、 IOB的壳体20成型。在所述特定时间之后，控制器收回压力缸63的杆63a，并收回提升缸 55的杆55a，以使上模具53朝向打开位置运动(图9和12)。然后，连接器1从下模具52 退出。从而，生产出了连接器1。然后，LED 3的正极31和负极32分别与端子10AU0B的部件连接部分11的暴露 于连接器1的外部的上板Ila重叠，并且被焊接，以连接LED 3和端子10A、10B。此外，电 线7a、7b分别与端子10AU0B的导线连接部分12压接，以连接端子10A、IOB和电线7a、7b。 最后，盖体4运动靠近连接器1，以盖住LED 3，并且锁定凸起27与锁定孔45接合，以将盖 体4附装到连接器1上。这样，就组装成了如图2中所示的房间照明设备2。根据该实施例，所述一对端子10AU0B嵌入到壳体20中，而凸起54插入在端子 10AU0B的部件连接部分11之间。因此，部件连接部分11之间的间隔肯定等于或大于所述 特定距离。这样，当LED 3连接到端子10AU0B时，防止LED 3短路。此外，因为端子10A、 IOB的部件连接部分11的上板Ila形成为板形并布置在同一平面中，所以LED 3可以容易 地连接到部件连接部分11。此外，当上模具53运动靠近下模具52时，凸起54同时地定位在部件连接部分11 之间。因此，不再需要单独做将凸起定位在部件连接部分11之间的工作，并且增加了可操 作性(workability)。此外，因为凸起54形成为圆柱形，所以凸起与部件连接部分11的接触面积变小。 因此，凸起11可以平滑地定位在部件连接部分11之间。此外，因为部件连接部分11接触多个凸起54，所以部件连接部分11不会绕着凸起 54转动。因此，部件连接部分11之间的间隔可以保证等于或大于所述特定距离。此外，因为所述一对端子10AU0B嵌入在壳体20中，而部件连接部分11的互相远 离的表面与上模具53的紧密接触表面53c紧密接触。因此，部件连接部分11之间的间隔 可以肯定是所述特定距离。在该实施例中，电子器件是LED 3。然而，可以使用其他电子器件。此外，连接器1 在房间照明设备2中使用。然而，连接器1可以用于其他目的。此外，在该实施例中，凸起54整体由上模具53形成。然而，凸起54可以由下模具 52形成。此外，一些凸起54可以由上模具53形成，而其它的凸起54由下模具52形成。此 夕卜，凸起54可以独立于上模具53和下模具52而形成。此外，在该实施例中，凸起形成为圆柱形。然而，凸起54可以形成为多边柱形状。 此外，在该实施例中，使用两个凸起54。然而，可以使用三个凸起54，并且可以使用一个凸 起54，但是使用一个凸起54不是优选的。下面，将参照附图13至15说明根据本发明的第二实施例的连接器101。顺便提及， 与第一实施例中基本相同的组成元件将被赋予相同的附图标记，并且将省略对对应元件的 描述。连接器101组成了如图13中所示的房间照明设备102。房间照明设备102包括 连接器101 ；作为电子器件的LED 3 ；作为电路器件的电阻33 ；和盖体3(图13中未示出)。连接器101包括一对端子10A、1 IOB ；和壳体20，其中端子10A、IlOB嵌入在该壳体20中。通过在联结部分13的端部处切割端子IOB的部件连接部分11而制成端子110B。 如图14中所示，端子IlOB单独地包括部件连接部分111 ；和电池连接部分112。部件连接部分111具有和部件连接部分11相同的形状，除了部件连接部分111具 有比端子IOB的上板Ila稍短的上板111a。部件连接部分111在电池连接部分112侧处的 端部是电阻连接部分113，电阻33连接到该电阻连接部分113上。电阻33的一个电极35 与从壳体20暴露出的电阻连接部分113的上表面重叠并被焊接。电池连接部分112包括底板112a ；和压接片12b。电池连接部分112在部件连接 部分111侧处的端部是电阻连接部分114，电阻33连接到该电阻连接部分114。从壳体20 暴露出的电阻连接部分114的上表面与部件连接部分111的表面布置在同一平面内。电阻 33的另一个电极35与电阻连接部分114的表面重叠并被焊接。电阻33具有电阻值，该电阻值将电池的12伏转换为适用于LED3的电压(通常是 3. 3伏)。电阻33包括平坦箱形主体34 ；和分别从互相平行的侧壁凸起的一对电极35。 所述一对电极35的一个端部连接到主体34上，另一个端部分别连接到电阻连接部分113、 114。所述一对电极35的端壁在主体34的底壁侧形成为平坦的，并布置在同一平面内。 此外，电极35的端壁与主体34的底壁布置在同一平面内。电阻33连接到电阻连接部分 113、114，而电极35的端壁与电阻连接部分113、114重叠。电阻33连接部件连接部分111 和电池连接部分112。使用注射成型机5以类似连接器1的方法制造连接器101。在连接器101中，端 子IOA的部件连接部分11和端子IlOB的部件连接部分111之间的间隔等于或大于特定距罔。当组装房间照明设备102时，电阻33的电极35与端子IlOB的电阻连接部分113、 114重叠，并被焊接以通过电阻33连接部件连接部分111和电池连接部分112。此外，和第 一实施例类似，LED 3被焊接到端子IOA的部件连接部分11和端子IlOB的部件连接部分 111上。然后，电线7a与端子IOA的导线连接部分12进行压接，电线7b与端子IlOB的电 池连接部分112进行压接(图15)。最后，盖体4被附装到连接器101。根据该实施例，因为端子IlOB包括通过电阻33连接到部件连接部分111的电池 连接部分112，所以连接器101可以直接连接到电线7a、7b，而不用连接到具有电阻的电路。 因此，可以简化连接到连接器101的电路。在该实施例中，使用连接器101的端子110B。然而，可以使用端子110A(未示出)。 端子IlOA与端子IlOB是镜像对称的，并且省略了对端子IlOA的详细说明。此外，在该实 施例中，电路器件是电阻33。然而，可以使用恒流二极管作为电路器件。下面，参照附图16至20说明根据本发明第三实施例的房间照明设备202。顺便提 及，与第一和第二实施例中基本相同的组成元件将被赋予相同的附图标记，并且将会省略 相应元件的描述。如图16中所示，房间照明设备202包括连接器201 ；作为电子器件的LED 3 ；作 为电路器件的电阻303 ；和灯泡(bulb)连接器8。如图17中所示，连接器201包括一对端子210A、210B ；和壳体20，端子210A、210B 嵌入到该壳体20内。
端子210A包括端子连接部分212，所述端子连接部分212与灯泡连接器8连接， 而不是与端子IOA的导线连接部分12连接。端子连接部分212包括底板12a ；和从底板 12a延伸出的压接片12c。压接片12c朝向底板12a折叠。端子210B包括替代端子IlOB的电池连接部分112的端子连接部分213。端子连接 部分213包括底板112a;和从底板112a延伸出的压接片12c。压接片12c朝向底板112a折叠。如图18中所示，灯泡连接器8包括一对端子80A、80B ；和壳体90，其中端子80A、 80B连接到壳体90。端子80A通过冲压传导金属板制成。如图19中所示，端子80A整体地包括电接 触部分81 ；和导线连接部分82。顺便提及，图19是其中省略了图16中的壳体90并且电线 7a、7b分别连接到端子80A、80B的视图。电接触部分81包括以一定间隔互相面对的一对矩形板状的夹紧件(clipping piece)81a;和连接件81b，连接件81b在其纵向方向上连接该对夹紧件的一个端部。所述 一对夹紧件被弹性地弯曲以互相靠近。电接触部分81可以通过所述一对夹紧件81a夹紧 灯泡的一个电极来连接到所述一个电极(未示出)。顺便提及，在该实施例中，电接触部分 81通过夹紧端子210A的端子连接部分212而连接到端子210A。导线连接部分82整体地包括底板82a ；和压接片82b。底板82a形成为矩形板 状，并且底板82a的纵向方向上一个端部延续到连接件81b。压接片82b在纵向方向上延伸 到底板82a的另一个端部。一对压接片82b在底板82a的宽度方向上从端部垂直地在相同 方向上延伸。电线7a与压接片82b压接。端子80B通过冲压传导金属板制成。端子80B整体地包括电接触部分81 ；和导 线连接部分82 ；并且与端子80A镜像对称。除了端子80B的压接片82b比端子80A的压接 片距离电接触部分81更远之外，端子80B与端子80A结构相同。壳体90由绝缘合成树脂制成。如图18中所示，壳体90包括壳体主体91 ；盖体 92 ；和连接壳体主体91与盖体92的铰链93。壳体主体91形成为箱形。用于接收端子80A、80B的端子接收部分94和用于接收 连接到端子80A、80B的电线7a、7b的导线接收部分95形成在壳体主体91上。端子接收部分94从壳体主体91的上壁91a凹陷，并且在壳体主体91的宽度方向 (图18中的Y箭头方向)上和壳体主体91的纵向方向(X箭头方向)上延伸。端子接收部 分94的两个端部朝向前壁91b和后壁打开。用于支撑压接片82b的多个支承件94a从端 子接收部分94的底壁凸出。端子接收部分94在绝缘条件下接收端子80A、80B。端子接收部分94接收位于前 壁91b侧的电接触部分81，并且接收位于后壁侧的导线连接部分82。此外，灯泡的一个电 极通过前壁91b处的一个开口 94b插入到端子接收部分94中。顺便提及，在该实施例中， 通过开口 94b插入连接器201。导线接收部分95从壳体主体91的上壁91a凹陷，并且在壳体主体91的垂直于端 子接收部分94的宽度方向(Y箭头方向)延伸。导线接收部分95接收连接到导线连接部 分82的电线7a、7b的邻近(neighbor)。导线接收部分95的两个端部都深于导线接收部 分95的中心。用于接合盖体92的多个锁定凹部95a形成在导线接收部分95两个端部处的内壁上。盖体92包括基本上对应于导线接收部分95的平面形状的矩形板状壁96 ；和从 壁96的两个端部垂直地延伸的导线保持部分97。用于接合导线接收部分95的锁定凹部 95a的多个锁定臂97a形成在导线保持部分97上。铰链93形成为薄板形，铰链93的一个 端部延续到壳体主体91的后壁，并且另一个端部延续到盖体92的壁96。当铰链93旋转时，盖体92被接收在导线接收部分95中，并且锁定臂97a与锁定 凹部95a接合。这时，壁96盖住导线接收部分95的位于上壁91a侧的开口 ；并且导线保持 部分97被接收在导线接收部分95的两个端部中。导线保持部分97利用导线接收部分95 的两个端部的底壁夹紧电线7a、7b，以将电线7a、7b以折叠(fold)状态保持在导线接收部 分95中，并且防止电线7a、7b从电线7a、7b的纵向方向脱落。
当组装房间照明设备202时，连接器21的端子连接部分212、213面对灯泡连接器 8的开口 94b，并且连接器21被插入到开口 94b中。然后，端子210A的端子连接部分212 和壳体20的底壁21被插入到端子80A的所述一对夹紧件81a之间，并且被夹紧在夹紧件 81a之间。类似地，端子210B的端子连接部分213和壳体20的底壁21被插入到端子80B 的所述一对夹紧件81a之间，并且被夹紧在夹紧件81a之间。因此，如图16中所示，连接器 201被附装到灯泡连接器8上。此时，如图20所示(省略了电线7a、7b)，端子210A的压接片12c的一个表面紧密 接触所述一对夹紧件81a中的一个夹紧件的一个表面，并且端子210A的端子连接部分212 连接到端子80A的电接触部分81。类似地，端子210B的端子连接部分213连接到端子80B 的电接触部分81。S卩，连接器201连接到灯泡连接器8。然后，盖体92打开，并且电线7a与端子80A的导线连接部分82压接，并且电线7b 与端子80B的导线连接部分82压接，由此电线7a、7b分别连接到端子80A、80B。最后，盖体 与导线接收部分95接合。根据该实施例，因为端子210A、210B包括端子连接部分212、213，连接器201可以 连接到灯泡连接器8上，并且LED3可以连接到灯泡连接器8上。从而，房间照明设备202 的光源可以选自电灯泡和LED 3。因此，提高了房间照明设备202的通用性。此外，当压接片12c不折叠时，电线7a、7b可以连接到端子连接部分212、213(第 二实施例)。因此，能够连接到电线7a、7b的连接器201可以连接到灯泡连接器8上。此 夕卜，因为压接片12c的表面接触夹紧件81a的表面，所以压接片12b与电接触部分81线接 触(line-contact)。因此，提高了连接器201与灯泡连接器8的接触可靠性。在该实施例中，房间照明设备202包括连接器21。然而，房间照明设备可以包括连 接器1，其中连接器1的压接片12b被折叠。下面，参照图21至图28说明根据本发明第四实施例的LED单元301。LED单元 301包括用于有效散发LED芯片309产生的热量的散热部分；和用于防止电线与LED单元 压接时产生的震动传递到LED封装部分的减震部分。LED单元301用在车辆上。如图21中所示，LED单元301包括单元子组件302 ； 安装在单元子组件302上的盖体303。LED透镜304安装在盖体303上。如图22中所示，单元子组件302包括由夹物模压在壳体307中的一对汇流条 305、306组成的夹物模压产品308 ；封装在所述一对汇流条305、306之间的LED芯片309。
如图23中所示，通过冲压和折叠传导金属板制成所述一对汇流条305、306。每一 个汇流条305、306都包括LED封装部分310 ；导线连接部分311 ；和减震部分312。LED封装部分310包括其上封装有LED芯片309的封装壁313 ；布置在封装壁313 的相对侧的非封装壁314(图28)。封装壁313和非封装壁314形成为平坦的。封装壁313 是LED封装部分310的上壁，并且非封装壁314是LED封装部分310的下壁。汇流条305、306的LED封装部分310以特定间隔布置。平坦的矩形散热件315分 别从LED封装部分310左侧壁和右侧壁延伸。散热件315朝向非封装壁314折叠。电线316(图22)连接到导连接部分311。导线连接部分311包括压接片317。 压接片317在汇流条305、306的纵向方向上偏移(shift)。减震部分312形成在导线连接部分311和LED封装部分310之间。减震部分312 吸收电线316与压接片317压接时产生的震动，使得震动不直接传递到LED封装部分310。LED封装部分310从减震部分312的上侧延伸，并且导线连接部分311从减震部分 312的下侧延伸。减震部分312的高度对应于下文中描述的散热空间326的尺寸。减震部 分312是每一个汇流条305、306的折叠部分。壳体307通过注射成型绝缘合成树脂制成。此外，在壳体307中夹物模压所述一 对汇流条305、306。如图23中所示，壳体307包括无底的箱部分318 ；和从无底的箱部分318的后侧 延伸出的板部分319。无底的箱部分318包括上壁；左壁；右壁；前壁；后壁；对应于下文 中描述的散热空间326的内部空间；和与所述内部空间连通的散热开口 320。在无底的箱部分318中夹物模压汇流条305、306的LED封装部分310和减震部分 312。一对窗口 321形成在无底的箱部分318的上壁上。所述一对汇流条305、306中的 LED封装部分310的封装壁313在夹物模压之后通过所是一对窗口 321暴露。此外，非封 装壁314通过窗口 321暴露于内部空间。桥接件322形成在所述一对窗口 321之间。用于 LED芯片309 (图22)的定位孔323 (图24)形成在桥接件322上。凹面部分324和锁定部分325形成在无底的箱部分318的左壁和右壁的每一个 上。每一个汇流条305、306的散热件315在夹物模压之后都通过凹面部分324暴露。锁定 部分325与盖体303接合(图22)。所述一对汇流条315、306的导线连接部分311夹物模压在板部分319中。如图27中所示，作为内部空间的散热空间326形成在所述一对汇流条305、306的 LED封装部分310的非封装壁314和散热口 320之间。此外，下部散热空间(第二散热空 间)327形成在板部分319上，导线连接部分311的下壁通过板部分319暴露。散热空间 326和第二散热空间327直接散发所述一对汇流条的热量。如图24中所示，通过夹物模压壳体304中的汇流条305、306形成夹物模压产品 308。然后，如图25中所示，通过利用焊料(solder)在夹物模压产品308的所述一对汇流 条305、306的LED封装部分310上封装LED芯片309来形成单元子组件302。图26示出了单元子组件302，在该单元子组件302中，电线316是压接的。当电线316压接时，单元子组件302连接到电池。如图21、22和27中所示，盖体303的形状对应于单元子组件302的形状。设置在盖体303上的LED透镜304与LED芯片309的封装位置对准。锁定部分328形成在盖体 303的左右两侧上。单元子组件302的锁定部分325接合锁定部分328。多个切口 329形 成在锁定部分328的后侧处，用于抽出电线316。当组装如图21中所示的LED单元301时，盖体303盖住单元子组件302，在单元子 组件302中电线316是压接的，如图2所示，然后，单元子组件302接合盖体303。如图27、28中所示，因为LED单元301包括散热空间326、327，LED芯片309产生 的热量通过所述一对汇流条305、306的非封装壁314散发到散热空间326，通过所述一对汇 流条305、306的导线连接部分311散发到第二散热空间327，并通过散热空间326、327散发 到LED单元301的外部。因此，LED芯片产生的热量得到有效散发。另外，暴露在单元子组 件302的左右两侧处的散热件31 5也散发LED芯片319产生的热量。因此，可以消除热量 对LED单元301的影响。此外，根据该实施例，因为减震部分312形成在汇流条305、306上，电线316压接 时产生的震动很难传递到LED封装部分310 (特别是LED芯片309的焊接部分)。因此，增 强了 LED芯片的封装可靠性。另外，根据该实施例，因为减震部分312垂直延伸，电线316压接的高度位置不同 于封装LED芯片309的高度位置。因此，当电线316压接时，防止电线316损坏LED透镜 304。因此，增强了 LED芯片319的发光性能。另外，根据该实施例，LED单元301可以在高度上低于常用的LED单元(例如，参 照日本公开专利申请No. 2005-93900)。虽然通过举例的方式参照附图对本发明进行了充分的描述，但是应当理解，各种 变化和修改对本领域内技术人员来说将是显而易见的。因此，除非这些变化和修改脱离了 本发明在本文中限定的范围，否则它们应该解释成被包括在所述范围内。
权利要求
一种通过夹物模压生产连接器的方法，所述连接器包括具有连接到电子器件的正极的部件连接部分的一个端子；具有连接到所述电子器件的负极的部件连接部分的另一个端子；和壳体，一对端子嵌入到所述壳体中，所述方法包括如下步骤将所述一对端子布置在模腔中，使得所述部件连接部分以一定间隔设置同一平面上，其中所述模腔形成在多个模具之间并沿着所述连接器的外部形状设置，所述多个模具能够相互分离，；在所述部件连接部分中间布置定位构件；和利用熔化的合成树脂填充所述模腔，以模制所述壳体。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位构件与所述多个模具中的其中一个一体形成。
3.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述定位构件形成为圆柱形。
4.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，多个定位构件以一定间隔布置。
5.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，与互相分离的所述部件连接部分的表面紧密接触的紧密接触表面形成在 所述多个模具中的任一个上。
6.一种通过根据权利要求1所述的方法制造的连接器，其中，从所述壳体的表面凹陷的孔通过所述定位构件形成在所述连接器上并位于所述 部件连接部分中间。
7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述电子器件是LED，所述一对端子的其中一个包括所述部件连接部分和 通过电路器件连接到所述部件连接部分的电池连接部分。
8.—种通过根据权利要求5所述的方法制造的连接器，其中，通过所述紧密接触表面在所述连接器的壳体上形成暴露部分，所述部件连接部 分的所述表面通过所述暴露部分而暴露于外部。
9.一种照明设备，其包括 如权利要求6中所述的连接器； 作为电子器件的LED;和具有一对端子部分的灯泡连接器，所述一对端子部分具有分别连接到电灯泡的一对电 极的电接触部分，其中，所述一对端子包括分别连接到所述一对端子部分的所述电接触部分的端子连接 部分。
10.根据权利要求9所述的照明设备，其特征在于，所述端子连接部分包括底板；和从所述底板垂直地延伸出的压接片，并且其中，所述压接片朝向所述底板折叠，使得所述压接片连接到所述电接触部分。
11.一种LED单元，其包括 LED芯片；传导金属汇流条；由绝缘合成树脂制成的壳体；形成在所述汇流条上的LED封装部分，所述LED封装部分具有封装表面和与所述封装 表面相对的非封装表面，所述LED芯片封装在所述封装表面上； 形成在所述壳体上的散热开口，所述汇流条与壳体一体形成；和 插入在所述非封装表面和所述散热开口之间的散热空间。
12.根据权利要求11所述的LED单元，其特征在于，朝向所述非封装表面折叠的散热件联结到所述LED封装部分，并暴露于 所述壳体的一侧。
13.根据权利要求11所述的LED单元，其特征在于，连接电线的导线连接部分形成在所述汇流条上，吸收由连接所述电线产 生的震动的减震部分形成在所述导线连接部分和所述LED封装部分之间。
14.根据权利要求13所述的LED单元，其特征在于，所述减震部分是所述汇流条的折叠部分，所述折叠部分的上侧延续到所 述LED封装部分，所述折叠部分的下侧延续到所述导线连接部分。
15.根据权利要求13所述的LED单元，其特征在于，第二散热空间形成在所述导线连接部分下方。
全文摘要
一种连接器，其包括具有连接到LED的正极的部件连接部分的一个端子；具有连接到LED的负极的部件连接部分的另一个端子；和壳体，所述端子嵌入在所述壳体中。所述连接器通过夹物模压制成。所述端子布置在形成于上模具和下模具之间的模腔内，使得部件连接部分以一定间隔布置在同一平面内。所述模腔的外部形状对应于所述连接器的外部形状。在形成于上模具上的凸起插入到部件连接部分之间后，利用熔化的合成树脂填充所述模腔，以模制所述壳体。
文档编号H01R13/405GK101834399SQ20101012996
公开日2010年9月15日 申请日期2010年3月9日 优先权日2009年3月9日
发明者望月信二 申请人:矢崎总业株式会社