一种可控制电荷分布的金属化膜的制作方法

文档序号:7080155
一种可控制电荷分布的金属化膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种可控制电荷分布的金属化膜,包括屏带,屏带设置在金属化膜一侧的边缘处,所述金属化膜包括:第一金属区和第二金属区,在第二金属区内部设置有若干个等间距的矩形隔离条,隔离条与屏带相互连接在一起,并将第二金属区分割成独立单元,且第一金属区的方阻比第二金属区的方阻大,所述第一金属区的方阻为10~20欧姆/平方单位,第二金属区的方阻为2~10欧姆/平方单位。本实用新型所述金属化膜,在金属化膜上形成第一金属区和第二金属区,并在第二金属区内设置隔离条,通过控制第一金属区和第二金属区方阻的大小来实现控制电荷的分布与流动,避免电荷在局部集中,消除了金属化膜被烧灼或击穿,满足实际使用要求。
【专利说明】一种可控制电荷分布的金属化膜

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种可控制电荷分布的金属化膜,属于电子元器件【技术领域】。

【背景技术】
[0002]近几年来,随着信息产业及现代电子装备、仪器仪表向着小型化、轻量化、低成本、高性能等方向发展,金属化薄膜电容器以其耐压跨度大、覆盖范围广、自愈性能好、适应领域宽等显著特点而得到了广泛的重视和应用。金属化薄膜电容器作为基础电子元器件,市场的需求逐年增大,其型号、规格、品种越来越多,使用的领域不断拓宽,产品的技术档次,制造中的工艺技术和生产设备的技术含量也不断在提高。
[0003]金属化薄膜是由塑料薄膜上真空蒸镀上一层很薄的金属构成,该层金属被用来作为电极。现有的普通金属化膜上设置隔离带,防止金属化膜自愈过程中把与自愈点上下相邻的多层介质灼伤击穿,造成电容器短路失效。但是,实际上由于金属化膜的金属层厚度不均匀,导致其表面电荷分布不均匀,局部区域电流密度过大也很容易导致灼伤击穿,影响实际使用。
实用新型内容
[0004]本实用新型正是针对现有技术存在的不足,提供一种可控制电荷分布的金属化膜。
[0005]为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案如下:
[0006]一种可控制电荷分布的金属化膜,包括屏带,屏带设置在金属化膜一侧的边缘处,所述金属化膜包括:第一金属区和第二金属区,在第二金属区内部设置有若干个等间距的矩形隔离条,隔离条与屏带相互连接在一起,并将第二金属区分割成独立单元,且第一金属区的方阻比第二金属区的方阻大,所述第一金属区的方阻为10?20欧姆/平方单位,第二金属区的方阻为2?10欧姆/平方单位。
[0007]作为上述技术方案的改进,所述第一金属区的方阻为12?18欧姆/平方单位。
[0008]作为上述技术方案的改进,所述第二金属区的方阻为4?8欧姆/平方单位。
[0009]作为上述技术方案的改进,所述第一金属区宽度d与金属化膜总宽度D之间的几何关系为:1/3D彡d彡1/2D。
[0010]本实用新型与现有技术相比较,本实用新型的实施效果如下:
[0011]本实用新型所述金属化膜,在金属化膜上形成第一金属区和第二金属区,并在第二金属区内设置隔离条,通过控制第一金属区和第二金属区方阻的大小来实现控制电荷的分布与流动,避免电荷在局部集中,消除了金属化膜被烧灼或击穿,满足实际使用要求。

【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1为本实用新型所述一种可控制电荷分布的金属化膜结构示意图。

【具体实施方式】
[0013]下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。
[0014]如图1所示,为本实用新型所述一种可控制电荷分布的金属化膜结构示意图,所述金属化膜包括:基膜和金属蒸镀膜,金属蒸镀膜仅设置在基膜一侧的表面上。所述金属蒸镀膜包括:第一金属区I和第二金属区2,第一金属区I和第二金属区2为在基膜上采用蒸镀工艺形成的锌铝复合层,基膜上未被金属蒸镀膜覆盖的区域形成屏带3,屏带3设置在金属化膜一侧的边缘处。在第二金属区2内部还设置有若干个等间距的矩形隔离条4,隔离条4与屏带3相互连接在一起,并将第二金属区2分割成独立单元。
[0015]第一金属区I的金属厚度比第二金属区2的厚度薄,让第一金属区I的方阻比第二金属区2的方阻大,第一金属区I的方阻为10?20欧姆/平方单位,一般控制在12?18欧姆/平方单位范围内;第二金属区2的方阻为2?10欧姆/平方单位,一般控制在4?8欧姆/平方单位范围内。由于第一金属区I的方阻比第二金属区2的方阻大,因此,当金属化膜两端施加电压并存在电位差时,电荷在第一金属区I和第二金属区2上分布不均勻,总是从第一金属区I向第二金属区2流动,因此第二金属区2内的电流密度较大。而第二金属区2内分布等间距的隔离条4,在隔离条4和屏带3的共同作用下,进一步限制了电荷的移动,因此,电荷总是在第二金属区2聚集较多,而第一金属区I相对较少。这样有效控制电荷的分布,避免第一金属区I局部电荷过多导致电流密度过大发生烧灼或击穿现象。
[0016]本实用新型所述的金属化膜,第一金属区I的宽度为d,金属化膜的总宽度为D, —般情况下1/3D ^ 1/2D,这样,让第二金属区2有足够的空间,避免其内部电流密度过大。
【权利要求】
1.一种可控制电荷分布的金属化膜,包括屏带(3),屏带(3)设置在金属化膜一侧的边缘处,其特征是,所述金属化膜包括:第一金属区(I)和第二金属区(2),在第二金属区(2)内部设置有若干个等间距的矩形隔离条(4),隔离条(4)与屏带(3)相互连接在一起,并将第二金属区(2)分割成独立单元,且第一金属区(I)的方阻比第二金属区(2)的方阻大,第一金属区(I)的方阻为10?20欧姆/平方单位,第二金属区(2)的方阻为2?10欧姆/平方单位。
2.如权利要求1所述的一种可控制电荷分布的金属化膜,其特征是,所述第一金属区(1)的方阻为12?18欧姆/平方单位。
3.如权利要求1所述的一种可控制电荷分布的金属化膜,其特征是,所述第二金属区(2)的方阻为4?8欧姆/平方单位。
4.如权利要求1?3中任一所述的一种可控制电荷分布的金属化膜,其特征是,所述第一金属区(I)宽度d与金属化膜总宽度D之间的几何关系为:1/3D ^ 1/2D。
【文档编号】H01G4/005GK204045396SQ201420319276
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年6月16日 优先权日:2014年6月16日
【发明者】宋仁祥 申请人:安徽省宁国市海伟电子有限公司
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