D‑Sub连接器的制作方法

文档序号:11197582
D‑Sub连接器的制造方法与工艺

本实用新型涉及一种D-Sub连接器。



背景技术:

D-Sub连接器(D-subminiature)是一种接口形状、结构的标准,因其形状类似大写的字母D,所以称之为D-Sub。

D-Sub连接器一般包括金属壳体、连接于金属壳体一端的插芯,金属壳体具有容纳腔,以供与插芯连接的线束穿过。与插芯连接的多个线束聚成一个整体,由一屏蔽管罩设,屏蔽管的外层为绝缘层,绝缘层内设有屏蔽层,屏蔽层可由金属丝编织网形成,以起屏蔽作用。

在现有的D-Sub连接器中,一般将屏蔽管在金属壳体内一端的绝缘层剥去一截,暴露该部分绝缘层之下的屏蔽层,并将暴露的屏蔽层上翻至绝缘层外,然后用固定件压设在上翻后的屏蔽层上,以将屏蔽层夹设在固定件和壳体的内壁之间,一方面固定该部分屏蔽层,另一方面使得暴露的屏蔽层与金属壳体接触,金属壳体与屏蔽层连为一体,使得金属壳体也能起到屏蔽作用。

固定件一般通过螺栓固定于金属壳体。但是在实际使用过程中,一旦螺栓松动,固定件无法稳固地压住暴露的屏蔽层,导致屏蔽层与壳体的接触不良,进而影响屏蔽效果。



技术实现要素:

本实用新型解决的问题是提出一种新的D-Sub连接器,以保证良好稳定的屏蔽效果。

为解决上述问题,本实用新型提供一种D-Sub连接器,包括:壳体,所述壳体具有第一容纳腔,所述第一容纳腔可供线束穿过,所述线束外套设有屏蔽层;还包括导电材质的线夹,所述线夹固定于所述壳体并与所述壳体接触,所述线夹具有可供所述线束穿过的第二容纳腔,所述第二容纳腔还用于夹持暴露在所述第二容纳腔中的所述屏蔽层。

可选的,所述壳体具有第一侧壁,所述第一侧壁上设有供所述线束穿出所述第一容纳腔的第一开口;所述线夹具有第二侧壁,所述第二侧壁上设有供所述线束穿入所述第二容纳腔的第二开口;所述第一侧壁、第二侧壁固定连接,且所述第一开口、第二开口相通。

可选的,所述第一侧壁、第二侧壁中,其中一个在对应开口的两侧设有插槽,另一个设有与所述插槽对应的插块,所述插块固定地插设于所述插槽中。

可选的,所述插槽沿所述第一容纳腔的深度方向延伸。

可选的,所述线夹包括底壳和盖件,所述底壳和所述盖件相互连接并围成所述第二容纳腔,所述第二侧壁位于所述底壳。

可选的,所述第二容纳腔位于所述第一容纳腔外。

可选的,还包括导流端子,位于所述第一容纳腔内,所述导流端子的一端固定于所述壳体,另一端用于与所述屏蔽层连接。

可选的,所述导流端子的一端通过螺钉固定于所述壳体。

可选的,所述壳体包括形成有所述容纳腔的金属壳。

可选的,所述壳体还包括罩设于所述金属壳外的塑料壳。

与现有技术相比,本实用新型的技术方案具有以下优点:

在D-Sub连接器中增设具有第二容纳腔的线夹,以供线束穿过第二容纳腔、同时使得屏蔽层暴露并夹持在第二容纳腔中。相比于固定件,采用线夹来固定屏蔽层的方式能够获得更好的稳定性,进而能够保证屏蔽层与线夹之间的接触的稳定性,保证屏蔽性能。

进一步,在线夹之外,增设有与屏蔽层和壳体连接的导流端子,由此,D-Sub连接器能够通过导流端子和线夹的共同作用,实现双重屏蔽的效果。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的D-Sub连接器的立体分解示意图;

图2是本实用新型第二实施例的D-Sub连接器的立体分解示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

第一实施例

参照图1所示,本实施例提供一种D-Sub连接器,该D-Sub连接器包括插芯10以及屏蔽部件。插芯10的一端用于连接线束,屏蔽部件则罩设在线束外。

本实施例中,屏蔽部件为一金属材质的壳体20,壳体20包括通过螺栓23相互连接的主体21和上盖22,在主体21和上盖22之间围成容纳腔20a,插芯10与壳体20之间相互插接。螺栓11可用于插芯10与壳体20之间的辅助固定,并且将D-Sub连接器用于与其他部件电气连接时,螺栓11还可以用于与待连接的部件固定,以确保D-Sub连接器与其他部件之间连接的稳定性。容纳腔20a可用于容纳线束、以及套于线束外的屏蔽层。屏蔽层的设置可采用背景技术中描述的方式,在此不再赘述。

为了固定屏蔽层,壳体20的容纳腔20a内设有固定件30,固定件30用于压设在屏蔽层外并与壳体20通过螺栓31固定连接。由此,屏蔽层被夹设在固定件30和壳体20的内壁之间,从而能够与壳体20保持接触。具体地,固定件30横跨屏蔽层,并在长度方向两端分别固定于壳体20上。

如图1,本实施例的D-Sub连接器还包括设于容纳腔20a内的导流端子40,导流端子40的一端固定于壳体20并与壳体20接触,另一端用于与屏蔽层连接。为了将导流端子40与屏蔽层连接,可采用以下方案:将屏蔽层中引出一小束,将该束屏蔽层的末端与导流端子40连接,并在该束屏蔽层外覆盖作为绝缘层的热缩管,以避免与线束之间发生干扰。

由此,屏蔽层通过导流端子40与壳体20间接地接触并电连通,即使固定件30松动,也能通过导流端子40保证屏蔽层与壳体20的接触,从而保证连接器的屏蔽性能。

导流端子40的材质可以与壳体20、固定件30的材质相同,或者为其他导电材质。导流端子40与壳体20之间的固定方式可以有多种,可以是不可拆卸的连接,例如焊接等,或者也可以是可拆卸的连接,例如通过螺栓41固定于壳体20。

应当理解,在满足上述连接关系的前提下,导流端子40可以设置在容纳腔20a的内部,或者容纳腔20a的外部。如图1所示的实施例中,导流端子40位于容纳腔20a内部。并且优选地,当导流端子40设于容纳腔20a中时,沿容纳腔20a的深度方向,导流端子40与固定件无重叠,以节约容纳腔在高度方向的空间。

在另一些实施例中,壳体20也可以是多层结构,例如内部为形成有容纳腔的金属壳,同时在金属壳外罩设塑料壳。

第二实施例

本实施例与第一实施例的区别在于,屏蔽部件设置有线夹50,以替代固定件30,同时省去固定件30的设置。

如图2所示,线夹50包括通过螺栓53相互连接的底壳51以及盖件52,底壳51和盖件52之间形成可供线束穿过的容纳腔。本实施例中,将壳体20中的容纳腔定义为第一容纳腔,线夹50中的容纳腔则定义为第二容纳腔50a。

线夹50为导电材质,其可以通过底壳51固定于壳体20并与壳体20接触,屏蔽层至少部分暴露在第二容纳腔50a中,并通过第二容纳腔50a来夹持。也就是说,暴露在第二容纳腔50a中的屏蔽层夹设在底壳51和盖件52之间,与第二容纳腔50a的内壁接触。

应当理解,为了实现第二容纳腔50a对屏蔽层的夹持效果,在垂直于线束的延伸方向上,第二容纳腔50a至少在一个方向的尺寸小于屏蔽层的尺寸,使得屏蔽层在第二容纳腔50a受到挤压,以保证屏蔽层与第二容纳腔50a内壁的接触。由此,相比于固定件,采用线夹来固定屏蔽层的方式能够获得更好的稳定性,进而能够保证屏蔽层与线夹之间的接触的稳定性,保证屏蔽性能。

并且,从屏蔽功能的角度而言,D-Sub连接器能够通过导流端子和线夹的共同作用,实现双重屏蔽的效果。

其中,第二容纳腔50a可以位于第一容纳腔20a内或者第一容纳腔20a外。本实施例中,线夹50和壳体20基本沿线束的延伸方向排列,第二容纳腔50a位于第一容纳腔20a外。

壳体20的主体21具有第一侧壁24,第一侧壁24上设有供线束穿出第一容纳腔20a的第一开口25。线夹50的底壳51具有第二侧壁54,第二侧壁54上设有供线束穿入第二容纳腔50a的第二开口55。其中,第一侧壁24、第二侧壁54固定连接,且第一开口25、第二开口55相通,以使得线束从第一容纳腔20a中经由第一开口25中穿出后,通过第二开口55穿入第二容纳腔50a中。

底壳51与壳体20的主体21之间可以采用多种方式连接,例如螺栓连接、焊接、插接、卡接等。本实施例采用插接的方式。具体地,如图2,第一侧壁24在第一开口25的两侧设有插槽26,第二侧壁55设有与插槽26对应的插块56,插块56固定地插设于插槽26中。

其中,插槽26可以沿第一容纳腔20a的深度方向延伸。安装时,底壳51则从第一容纳腔20a的深度方向插入插槽26。在另一些实施例中,插槽、插块的位置也可以互换。

在另一些实施例中,D-Sub连接器也可以同时设置固定件、导流端子和线夹。

虽然本实用新型披露如上,但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

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