技术总结
一种D‑Sub连接器，包括：壳体，所述壳体具有第一容纳腔，所述第一容纳腔可供线束穿过，所述线束外套设有屏蔽层；还包括导电材质的线夹，所述线夹固定于所述壳体并与所述壳体接触，所述线夹具有可供所述线束穿过的第二容纳腔，所述第二容纳腔还用于夹持暴露在所述第二容纳腔中的所述屏蔽层。本方案的线夹相比于现有技术的固定件，对屏蔽层的固定效果更好，并能够结合导流端子实现双重屏蔽功能。
技术研发人员：张卫锋
受保护的技术使用者：乐连电气控制系统（上海）有限公司
文档号码：201720234625
技术研发日：2017.03.10
技术公布日：2017.09.29