一种基于金属后盖开缝的手机LTE天线组件的制作方法

文档序号:25788459发布日期:2021-07-09 11:09阅读:245来源:国知局
一种基于金属后盖开缝的手机lte天线组件
技术领域
1.本申请属于手机天线技术领域,尤其是涉及一种基于金属后盖开缝的手机lte天线组件。


背景技术:

2.手机天线作为终端无线信号收发的最前端,天线性能的好坏,直接影响到手机通话质量和数据下载速度。手机天线不仅要满足多频段多制式的需求,而且还要克服金属元器件与金属边界对手机天线辐射性能的影响,传统的手机天线设计很难满足在如此复杂的环境中应用,所以对于具有金属边框和后盖的手机,内部空间狭小,天线设计成为终端业界所面临的一大难题。
3.当前社会各种智能手机为了追求完美,致使手机屏占比越来越大,从而导致手机内部空间变小,要设计一款具有多频段、小型化的天线难度较大。


技术实现要素:

4.本实用新型要解决的技术问题是:为解决现有技术中手机内部空间变小而导致天线性能不足的问题,从而提供一种基于金属后盖开缝的手机lte天线组件。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
6.一种天线组件,包括后壳、金属边框和介质基板,所述金属边框围绕所述后壳边缘设置,所述金属边框和所述后壳贯穿有开缝,以将所述金属边框分为第一部分和第二部分,所述第一部分用以实现天线功能;所述介质基板设置于所述金属边框围绕形成的区域内,所述介质基板设置有馈电弹片,所述馈电弹片与所述第一部分电性连接,以对所述第一部分供电以产生谐振。
7.优选地,本实用新型的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述第一部分通过屏蔽体分隔为第一天线和第二天线,所述第一天线和所述第二天线均呈l型。
8.优选地,本实用新型的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述第一部分通过所述屏蔽体接地,所述第一部分的两端分别设置有馈电点。
9.优选地,本实用新型的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述馈电点通过一导体或一柔性电路板与所述馈电弹片连接。
10.优选地,本实用新型的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述馈电点通过lc匹配电路和/或调谐组件与所述馈电弹片相连,所述调谐组件用以对天线的频段进行调谐。
11.优选地,本实用新型的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述调谐组件包括电容和/或电感和/或电阻。
12.优选地,本实用新型的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述介质基板与所述后壳之间的距离为1~2mm。
13.优选地,本实用新型的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述开缝的宽度为1.5mm~2mm。
14.优选地,本实用新型的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述第一部分沿所述后壳边缘的走线长度为35~50mm。
15.优选地,本实用新型的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述介质基板还设置有地弹片,所述屏蔽体与所述地弹片连接。
16.本实用新型的有益效果是:通过将天线与手机金属边框一体化,压缩了天线安装需要的空间,保证了天线所需的长度,提升了天线性能。
附图说明
17.下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
18.图1是本申请实施例的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件剖面结构示意图;
19.图2是本申请实施例的后壳分割形状示意图;
20.图3是本申请实施例1的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件结构示意图;
21.图4是本申请实施例2的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件结构示意图。
22.图中的附图标记为:
23.1 后壳
24.2 金属边框
25.3 介质基板
26.4 金属地板
27.11 第一部分
28.12 第二部分
29.23 屏蔽体
30.31 馈电点
31.32 柔性电路板
32.33 导体。
具体实施方式
33.需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
34.在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型创造的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
35.在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是
两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
36.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
37.实施例1
38.本实施例提供一种基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,如图1

3所示,包括后壳1、金属边框2和介质基板3,所述金属边框2围绕所述后壳1边缘设置,所述金属边框2和所述后壳1贯穿有开缝,以将所述金属边框2分为第一部分11和第二部分12,所述第一部分11用以实现天线功能;所述介质基板3设置于所述金属边框2围绕形成的区域内,所述介质基板3设置有馈电弹片,所述馈电弹片与所述第一部分11电性连接,以对所述第一部分11供电以产生谐振。
39.本实施例的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,通过将天线与手机金属边框一体化,压缩了天线安装需要的空间,保证了天线所需的长度,提升了天线性能。
40.优选地,本实施例的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述第一部分11通过屏蔽体23分隔为第一天线和第二天线,所述第一天线和所述第二天线均呈l型。具体的,本实施例中将金属边框2顶部的u形的第一部分11分割出来,并通过屏蔽体23将其分隔为两段l形的天线,充分利用了原先金属边框2顶部结构,提升了天线性能。
41.优选地,本实施例的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述第一部分11通过所述屏蔽体23接地,所述第一部分11的两端分别设置有馈电点。如图3所示,本实施例中,所述馈电点31通过导体33与所述馈电弹片连接,以使所述金属边框2的第一部分11形成环形天线。本实施例中,如图3所示,馈电点直接上框从顶部回地形成loop天线,馈电位置可以做适当调整从而达到最优状态。
42.优选地,本实施例的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述介质基板3位于所述后壳1上方1~2mm处,保证后壳1和介质基板3之间还具有一定的安装空间,比如用于安装金属地板4或用于放置智能机的其他硬件,如电池、数据处理器等。
43.优选地,本实施例的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述开缝的宽度为1.5mm~2mm。开缝位置可以适当调整,主要用来控制整体谐振低频长度。
44.优选地,本实施例的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述第一部分11沿所述后壳边缘的走线长度为35~50mm,可以根据调试情况来适当调整。
45.优选地,本实施例的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述介质基板还设置有地弹片,所述屏蔽体23与所述地弹片连接。
46.优选地,本实施例的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,还包括用于提供接地的金属地板4。
47.本实施例提供了一种具有金属边框2与后壳1的带有开缝的智能机天线,其特征在于:金属边框2和后壳1分为三部分,第一部分11位于智能机上侧,第二部分位于智能机下侧,第三部分为开缝。在具体的手机中,介质基板位于整个手机外壳内部,与后壳1有一段空隙,用于放置智能机的其他硬件,如电池、数据处理器等。
48.实施例2
49.本实施例提供一种基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,如图1、2、4所示,与实施例1不同在于,
50.如图4所示,本实施例的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述馈电点31通过一段柔性电路板32与所述金属边框2电连接,所述柔性电路板32沿所述金属边框2的一侧边和顶边设置,所述柔性电路板32一端连接所述馈电点31,另一端于所述屏蔽体23处与所述金属边框2的第一部分11连接。本实施例中,馈电点31不通过导体直接连接金属边框2,通过布置一段柔性电路板32,与金属边框2顶部的地点连接,与柔性电路板32相互耦合形成谐振。
51.实施例3
52.本实施例提供一种基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,与实施例1不同在于,
53.本实施例的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述馈电点31通过lc匹配电路和/或调谐组件与所述馈电弹片相连,所述调谐组件用以对天线的频段进行调谐。具体的,馈电点可以通过lc匹配电路与所述馈电弹片相连,或通过调谐组件与所述馈电弹片相连,甚至是lc匹配电路和调谐组件的组合与所述馈电弹片相连,其具体选择方式和电路的设计方式为本领域技术人员所熟知的,此处不再赘述。
54.优选地,本实施例的基于金属后盖开缝的手机lte天线组件,所述调谐组件包括电容和/或电感和/或电阻。具体的,调谐组件中的电容、电感及电阻可以为其他电路形成的等效元器件。不同的电容、电感或电阻均会影响谐振频率的范围,因此可采用电容和/或电感和/或电阻作为调谐组件。同时通过电容和/或电感和/或电阻之间的组合而产生等效的谐振也是可行的。具体的,调谐组件还包括用于切换的开关,如单刀四掷开关,通过sp4t开关来切换不同的频段,在不同的状态下,实现不同频段的电磁波辐射,最终得到能覆盖宽频带(600~960mhz和1700~2690mhz)的终端智能机天线。
55.本实施例的lc匹配电路和/或调谐组件相比实施例1或2中的导体33或柔性电路板32连接设计具有优势,即能够通过匹配电路和调谐组件进行频段调谐。
56.以上述依据本申请的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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