技术特征：
1.一种ramp射频(ramp-rf)组件，包括：rf面板，所述rf面板包括微带接口；板，所述板包括带状线接口；以及微带至带状线转换元件，所述微带至带状线转换元件可操作地连接到所述微带接口和所述带状线接口。2.根据权利要求1所述的ramp-rf组件，其中，所述rf面板与频率无关。3.根据权利要求1所述的ramp-rf组件，还包括印刷电路板(pcb)，所述rf面板设置在所述印刷电路板上。4.根据权利要求1所述的ramp-rf组件，其中，所述板包括结构板和热板中的至少一个。5.根据权利要求1所述的ramp-rf组件，其中：所述微带接口包括接地-信号配置，所述带状线接口包括接地-信号-接地配置，以及所述微带至带状线转换元件包括接地-信号-接地配置。6.根据权利要求1所述的ramp-rf组件，还包括所述微带接口处的芯片元件和介于所述rf面板和所述板之间的额外芯片元件中的至少一个。7.根据权利要求1所述的ramp-rf组件，还包括以下至少一个：紧固元件，所述紧固元件耦合到所述rf面板和所述板，以向所述微带至带状线转换元件施加压缩力；以及焊料，所述焊料施加到所述rf面板和所述微带至带状线转换元件的至少一个机械接口。8.根据权利要求1所述的ramp-rf组件，其中，所述微带至带状线转换元件至少部分呈曲线形或至少部分呈角度形。9.一种ramp射频(ramp-rf)组件，包括：rf面板，所述rf面板具有上表面，并且在所述上表面包括微带接口；板，所述板具有下表面并在所述下表面包括带状线接口；以及微带至带状线转换元件，所述微带至带状线转换元件具有第一和第二端，并且在其第一端可操作地连接到所述rf面板的上表面处的微带接口，并且在其第二端可操作地连接到所述板的下表面处的带状线接口。10.根据权利要求9所述的ramp-rf组件，其中，所述rf面板与频率无关。11.根据权利要求9所述的ramp-rf组件，还包括印刷电路板(pcb)，所述rf面板设置在所述印刷电路板上。12.根据权利要求9所述的ramp-rf组件，其中，所述板包括结构板和热板中的至少一个。13.根据权利要求9所述的ramp-rf组件，其中：所述微带接口包括接地-信号配置，所述带状线接口包括接地-信号-接地配置，以及所述微带至带状线转换元件包括接地-信号-接地配置。14.根据权利要求9所述的ramp-rf组件，还包括所述微带接口处的芯片元件和介于所述rf面板和所述板之间的额外芯片元件中的至少一个。15.根据权利要求9所述的ramp-rf组件，还包括以下至少一个：紧固元件，所述紧固元件耦合到所述rf面板和所述板，以向所述微带至带状线转换元
件施加压缩力；以及焊料，所述焊料施加到所述rf面板和所述微带至带状线转换元件的至少一个机械接口。16.根据权利要求9所述的ramp-rf组件，其中，所述微带至带状线转换元件至少部分呈曲线形或至少部分呈角度形。17.一种组装ramp射频(ramp-rf)组件的方法，所述方法包括：形成具有上表面的rf面板，以在所述上表面包括微带接口；形成具有下表面的板，以在所述下表面包括带状线接口；以及将具有第一和第二端的微带至带状线转换元件弯曲成在其第一端可操作地连接到所述rf面板的上表面处的微带接口，并且在其第二端可操作地连接到所述板的下表面处的带状线接口。18.根据权利要求17所述的方法，其中：所述微带接口包括接地-信号配置，所述带状线接口包括接地-信号-接地配置，以及所述微带至带状线转换元件包括接地-信号-接地配置。19.根据权利要求17所述的方法，还包括以下至少一个：通过所述rf面板和所述板向所述微带至带状线转换元件施加压缩力；以及将焊料施加到所述rf面板和所述微带至带状线转换元件的至少一个机械接口上。20.根据权利要求17所述的方法，其中，所述弯曲包括：将所述微带至带状线转换元件弯曲成至少部分呈曲线形，或者将微带至带状线转换元件弯曲成至少部分呈角度形。
技术总结
提供了一种RAMP射频(RAMP-RF)组件，包括包含微带接口的RF面板、包含带状线接口的板以及可操作地连接到微带接口和带状线接口的微带至带状线转换元件。带至带状线转换元件。带至带状线转换元件。
技术研发人员：詹姆斯
受保护的技术使用者：雷神公司
技术研发日：2021.03.17
技术公布日：2022/11/11