技术特征：
1.一种晶圆盒状态检测方法，其特征在于，待测晶圆盒设有待测容仓，所述方法包括：获取检测指令，根据所述检测指令控制阻挡感应器对所述待测容仓中的晶圆进行检测，所述阻挡感应器用于检测所述晶圆阻挡产生的阻挡信号；根据所述阻挡信号的信号变化时间点与所述阻挡感应器的运动参数，得到与各个所述信号变化时间点对应的阻挡位置信息；将所述阻挡位置信息与预设阻挡信息进行比对，所述预设阻挡信息反映所述晶圆按照预设位置摆放于对照晶圆盒内部时对应的晶圆放置状态；当所述阻挡位置信息与所述预设阻挡信息不匹配，判定所述待测晶圆盒内部的所述晶圆放置状态存在异常。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对照晶圆盒设有对照容仓，所述获取检测指令，根据所述检测指令控制阻挡感应器对所述待测容仓中的晶圆进行检测之前，还包括：当所述晶圆按照所述预设位置在所述对照容仓中进行摆放，获取初始取值指令；根据所述初始取值指令，控制所述阻挡感应器从所述对照容仓的一端向另一端移动；在所述阻挡感应器从所述对照容仓一端向另一端移动的过程中，基于所述对照容仓中的所述晶圆放置状态进行取值检测；根据所述取值检测，获取所述预设阻挡信息。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述取值检测，获取所述预设阻挡信息，包括：当所述阻挡感应器检测到所述对照容仓中的所述阻挡信号发生变化，经由所述取值检测对所述阻挡感应器在所述对照容仓中的运动位置进行锁存，获取第i层晶圆的预设先锁存位置z
is
、第i层晶圆的预设后锁存位置z
ie
，所述对照容仓中的晶圆预设总层数m，其中预设晶圆层数i＝1，2，3，
…
，m；根据不同层数下的所述预设先锁存位置z
is
，得到所述预设先锁存位置z
is
与对应层数i的关系式：z
is
＝a
s
i+b
s
，其中a
s
为先锁存位置系数、b
s
为先锁存位置常数；根据不同层数下的所述预设后锁存位置z
ie
，得到所述预设后锁存位置z
ie
与对应层数i的关系式：z
ie
＝a
e
i+b
e
，其中a
e
为后锁存位置系数、b
e
为后锁存位置常数；根据所述关系式z
is
＝a
s
i+b
s
、所述关系式z
ie
＝a
e
i+b
e
，获取所述预设阻挡信息。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述阻挡信号的信号变化时间点与所述阻挡感应器的运动参数，得到与各个所述信号变化时间点对应的阻挡位置信息，包括：当所述阻挡感应器检测到所述待测晶圆盒中的所述阻挡信号发生变化，对所述阻挡感应器在所述待测容仓中的运动位置进行锁存，获取所述阻挡位置信息，所述阻挡位置信息包括晶圆实测总层数n、第j层晶圆的先锁存位置实测值z
js
、第j层晶圆的后锁存位置实测值z
je
，其中实测晶圆层数j＝1，2，3，
…
，n。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将所述阻挡位置信息与预设阻挡信息进行比对，包括：将所述实测晶圆层数j代入z
jsδ
＝a
s
j+b
s
与z
jeδ
＝a
e
j+b
e
，得到实测晶圆层数j所对应的先锁存位置计算值z
jsδ
、实测晶圆层数j所对应的后锁存位置计算值z
jeδ
；
将所述先锁存位置计算值z
jsδ
与所述先锁存位置实测值z
js
进行先锁存位置比对，并且，将所述后锁存位置计算值z
jeδ
与所述后锁存位置实测值z
je
进行后锁存位置比对，以确定所述待测晶圆盒中所述晶圆异常放置状态的存在。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将所述阻挡位置信息与预设阻挡信息进行比对，还包括：将所述待测晶圆盒中所述晶圆的每一层所述先锁存位置实测值z
js
代入z
js
＝a
s
j
δ
+b
s
，或者将每一层所述后锁存位置实测值z
je
代入z
je
＝a
e
j
δ
+b
e
，得到晶圆层数计算值j
δ
；将所述晶圆层数计算值j
δ
与所述预设晶圆层数i进行比对，以确定所述待测晶圆盒中所述晶圆异常放置状态发生的位置。7.根据权利要求4至6任一项所述的方法，其特征在于，所述将所述阻挡位置信息与预设阻挡信息进行比对，包括：获取所述待测晶圆盒中所述晶圆的每一层所述先锁存位置实测值z
js
、每一层所述后锁存位置实测值z
je
；根据所述晶圆的每一层所述先锁存位置实测值z
js
、每一层所述后锁存位置实测值z
je
，得出每一层所述晶圆厚度的计算值w
jδ
、每一层所述晶圆间距的计算值d
jδ
；根据所述晶圆的晶圆厚度取值范围、每一层所述晶圆厚度的计算值w
jδ
，进行所述晶圆厚度比对，以判定所述待测晶圆盒中所述晶圆叠片放置状态的存在，所述晶圆厚度取值范围基于所述预设先锁存位置z
is
、所述预设后锁存位置z
ie
求得；根据所述晶圆的晶圆间距取值范围，每一层所述晶圆间距的计算值d
jδ
，进行所述晶圆间距比对，以确定所述待测晶圆盒中所述晶圆斜片或者缺片放置状态的存在，所述晶圆间距取值范围基于所述预设先锁存位置z
is
、所述预设后锁存位置z
ie
求得。8.一种晶圆盒状态检测装置，其特征在于，包括：指令接收模块，用于获取检测指令；运动模块，所述运动模块与所述检测模块固定连接，所述运动模块用于根据所述检测指令带动所述检测模块；检测模块，所述检测模块包括阻挡感应器，所述阻挡感应器用于检测所述晶圆阻挡产生的阻挡信号，所述检测模块受所述运动模块带动，对所述待测晶圆盒内部的晶圆进行检测，并根据所述阻挡信号的信号变化时间点与所述阻挡感应器的运动参数，得到与各个所述信号变化时间点对应的阻挡位置信息；状态判定模块，用于将所述阻挡位置信息与预设阻挡信息进行比对，所述预设阻挡信息反映所述晶圆按照预设位置摆放于对照晶圆盒内部时对应的晶圆放置状态，当所述阻挡位置信息与所述预设阻挡信息不匹配，则判定所述待测晶圆盒内部的所述晶圆放置状态存在异常。9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器、处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任意一项所述的晶圆盒状态检测方法。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有程序，所述程序被处理器执行实现如权利要求1至7中任意一项所述的晶圆盒状态检测方法。
技术总结
本发明涉及工业自动化系统控制检测技术领域，提出一种晶圆盒状态检测方法及其装置、电子设备、存储介质。待测晶圆盒设有待测容仓，晶圆盒状态检测方法包括：获取检测指令，根据检测指令控制阻挡感应器对待测容仓中的晶圆进行检测；根据阻挡信号的信号变化时间点与阻挡感应器的运动参数，得到与各个信号变化时间点对应的阻挡位置信息；将阻挡位置信息与预设阻挡信息进行比对；当阻挡位置信息与预设阻挡信息不匹配，判定待测晶圆盒内部的晶圆放置状态存在异常。本发明利用阻挡感应器的原理，检测位于待测晶圆盒中待测容仓内的晶圆所产生的阻挡信号的变化，进而判定晶圆放置状态是否存在异常，最终实现了对晶圆盒位置检测精度的提升。提升。提升。
技术研发人员：徐中华 黄均标 罗欣 黄国辉 钟玉
受保护的技术使用者：深圳众为兴技术股份有限公司
技术研发日：2022.04.01
技术公布日：2022/8/5