一种侧面发光光源结构及其制造方法与流程

1.本技术属于光源领域，更具体地说，是涉及一种侧面发光光源结构及其制造方法。


背景技术：

2.为了实现侧面发光的使用需求，现有技术中光源产品主要包括两大类：
3.第一类主要是通过开发新的支架来实现，新的支架可使光源按照所设计的固定方向射出光线，于现有的制造工艺中，支架通常由塑胶模具或冲压模具来生产，而新的出光方向的需求意味着需要使用新的模具来制造新的支架，研发新的模具需要较长的时间，因此，该类研发思路会导致各类光源产品所投入的研发时间较长及研发成本较高，不能快速可靠地满足市场对于侧面发光光源结构产品的使用需求；
4.第二类主要是通过设置光学反射机构来改变光线的出射路径，从而实现侧面发光的目的，该类通常仍需对支架的结构进行变化。
5.综上两类现有的光源产品，其为了满足一面或多面侧面发光的需求，在研发时，除了考虑结构件的结构设计，还要考虑模具的结构设计和光学反射机构的设计，局限性非常大，没有较好的变化性，无法快速满足市场对于发光面数量和朝向的需求。


技术实现要素：

6.本技术实施例的目的在于提供一种侧面发光光源结构及其制造方法，主要解决现有的光源制造方法无法快速满足市场对于发光面数量和发光面朝向的需求的技术问题。
7.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种侧面发光光源结构的制造方法，包括以下步骤：
8.步骤s1：在支撑母基板的支撑面上设置若干发光模块，所述发光模块包括驱动器和发光组件，所述驱动器用于控制所述发光组件；
9.步骤s2：在所述支撑面上模注第一母封装件，并使所述第一母封装件包覆于若干所述发光模块，所述第一母封装件由透光材料制成；
10.步骤s3：对所述第一母封装件进行切割，形成若干第一封装件，并使所述第一封装件形成第一封装块及第二封装块，相邻两所述第一封装件之间具有待模注区域，所述第一封装块与所述第二封装块彼此分离，所述第一封装块与所述第二封装块之间具有间隙，所述第一封装块包覆所述驱动器，所述第二封装块包覆所述发光组件，所述第一封装块具有围设的第一周围侧面及连接所述第一周围侧面的第一上表面，所述第二封装块具有围设的第二周围侧面及连接所述第二周围侧面的第二上表面，所述第一周围侧面中的第一侧面及所述第二周围侧面中的第二侧面构成所述间隙；
11.步骤s4：在所述支撑面上模注第二母封装件，使所述第二母封装件填充于所述待模注区域，以及使所述第二母封装件填充于所述间隙，并且，所述第二母封装件覆盖若干所述第二封装块的所述第二上表面，所述第二母封装件由具反射功能材料所制成；
12.步骤s5：切割所述第二母封装件，形成若干第二封装件，所述第二封装件填充于所
述间隙，使所述第一封装块和第二封装块之间形成隔墙，并且，所述第二封装件覆盖所述第二封装块的所述第二上表面且露出所述第二周围侧面中除所述第二侧面外的至少一个侧面。
13.在其中一个实施例中，所述侧面发光光源结构的制造方法还包括步骤s6：
14.切割所述支撑母基板，形成若干支撑基板，所述支撑基板具有所述支撑面及导电线路，所述驱动器、所述发光组件、所述第一封装块、所述第二封装块及所述第二封装件各自连接于所述支撑基板的支撑面。
15.在其中一个实施例中，所述支撑母基板上的所述支撑面具有粘性，所述侧面发光光源结构的制造方法还包括与前述不同的步骤s6：
16.剥离所述支撑母基板，使所述支撑母基板和若干所述发光模块、若干所述第一封装件和若干所述第二封装件相分离。
17.本技术还提供了一种侧面发光光源结构，其包括驱动器、发光组件、由透光材料制成的第一封装件和由具反射功能材料制成的第二封装件，所述驱动器用以控制所述发光组件；
18.所述第一封装件包括第一封装块及第二封装块,所述第一封装块与所述第二封装块彼此分离,所述第一封装块与所述第二封装块之间具有间隙,所述第一封装块包覆所述驱动器,所述第二封装块包覆所述发光组件,所述第一封装块具有围设的第一周围侧面及连接所述第一周围侧面的第一上表面，所述第二封装块具有围设的第二周围侧面及连接所述第二周围侧面的第二上表面，所述第一周围侧面中的第一侧面及所述第二周围侧面中的第二侧面构成所述间隙；
19.所述第二封装件填充于所述间隙，于所述第一封装块和所述第二封装块之间形成隔墙，并且，所述第二封装件覆盖所述第二上表面且露出所述第二周围侧面中除所述第二侧面外的至少一个侧面。
20.在其中一个实施例中，所述侧面发光光源结构还包括支撑基板，所述支撑基板具有导电线路及支撑面，所述驱动器、所述发光组件、所述第一封装块、所述第二封装块及所述第二封装件各自连接于所述支撑面。
21.在其中一个实施例中，所述第二封装件的连接所述支撑面的外侧周面与所述支撑基板的连接所述支撑面的外侧周面平齐。
22.在其中一个实施例中，所述第二封装件露出的所述第二周围侧面中的至少一个侧面包括与所述第二侧面相对的第三侧面。
23.在其中一个实施例中，所述第二封装件为白色胶体固化物。
24.在其中一个实施例中，所述第二封装件覆盖所述第一封装块的所述第一上表面及所述第一周围侧面。
25.在其中一个实施例中，所述发光组件包括若干发光芯片，所述发光芯片的背离所述第二上表面的底面及所述驱动器的背离所述第一上表面的底面皆外露于所述侧面发光光源结构结构且彼此平齐。
26.与现有技术相比，本技术提供的侧面发光光源结构的制造方法的有益效果至少在于：
27.本技术的光源制造方法采用两次封装搭配两次切割的制造工艺，可改变侧面发光
光源结构侧面发光的方向并控制侧面发光面的数量，侧面发光面的数量不再受到传统支架和传统光学反射机构的限制，进而大幅提高侧面发光产品的生产效率，快速满足用户对于侧面发光面数量和发光面朝向的使用需求。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本技术实施例提供的支撑母基板的俯视图；
30.图2为本技术实施例提供的驱动器和发光模块均安装在支撑母基板上的俯视图；
31.图3为向图2所示结构模注第一母封装件后的俯视图；
32.图4为图3中a-a处的剖视图；
33.图5为对图3所示结构进行切割的示意图；
34.图6为图5所示结构在切割完成后a-a处的剖视图；
35.图7为向图6所示结构模注第二母封装件后的俯视图；
36.图8为图7中a-a处的剖视图；
37.图9为对图7所示结构进行切割的示意图；
38.图10为图9所示结构在切割完成后a-a处的剖视图；
39.图11为图9所示结构切割完成后的其中一个侧面发光光源的结构示意图；
40.图12为图11所示侧面发光光源结构的结构分解图；
41.图13为本技术实施例提供的具有两个发光侧面的侧面发光光源结构的结构图；
42.图14为本技术实施例提供的具有三个发光侧面的侧面发光光源结构的结构图；
43.图15为图11所示的侧面发光光源结构剥离支撑基板后的结构示意图。
44.其中，图中各附图标记：
45.1、支撑母基板；10、支撑基板；101、预设区域；102、支撑面；
46.20、发光模块；21、发光组件；30、驱动器；
47.201、第一发光芯片；202、第二发光芯片；203、第三发光芯片；
48.4、第一母封装件；40、第一封装件；401、第一封装块；4011、第一周围侧面；40111、第一侧面；4012、第一上表面；402、第二封装块；4021、第二周围侧面；40211、第二侧面；40212、发光侧面；4022、第二上表面；403、待模注区域；404、间隙；
49.5、第二母封装件；50、第二封装件；501、主体；502、隔墙。
具体实施方式
50.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
51.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可
以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
52.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
53.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
54.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
55.现对本技术实施例提供的侧面发光光源结构的制造方法进行详细地说明。所述侧面发光光源结构的制造方法，包括以下的步骤：
56.步骤一：请参阅图1，先准备一块支撑母基板1，然后将支撑母基板1定位在设备上，该支撑母基板1具有一个支撑面102，如图1中的虚线所示，该支撑面102上以划分有九个预设区域101为例；
57.步骤二：请参阅图2，在支撑母基板1的支撑面102上所设定的九个预设区域101内各自放置一个发光模块20，其中，发光模块20包括一个发光组件21和一个驱动器30，驱动器30用于控制发光组件21，发光组件21包括至少一个发光芯片，其中发光芯片经通电后可发出光线；
58.步骤三：请一并参阅图3和图4，通过模具向支撑母基板1的支撑面102上模注液态的且呈透明状的第一母封装件4，第一母封装件4的材料例如为透明的环氧树脂胶或矽胶，使第一母封装件4能够完全覆盖九个预设区域101，并包覆每个预设区域101的发光模块20，然后对第一母封装件4进行烘烤，使第一母封装件4固化，此时第一母封装件4牢牢地粘接在支撑母基板1的支撑面102上，各个预设区域101内的发光模块20都封装在第一母封装件4的内部；
59.步骤四：请一并参阅图5和图6，按照图5中的虚线路径对第一母封装件4进行切割，图5中的虚线路径位于相邻两个发光模块20之间及同一发光模块20中的发光组件21和驱动器30之间，使得形成若干个第一封装件40，相邻两个第一封装件40之间形成待模注区域403，优选地，待模注区域403的底部露出了支撑面102，并且，使得每个第一封装件40形成了彼此分离的第一封装块401和第二封装块402，第一封装块401和第二封装块402之间具有间隙404，间隙404的底部也是露出了支撑面102。其中，第一封装块401包覆一个驱动器30，第二封装块402包覆一个发光组件21。具体而言，第一封装块401具有围设的第一周围侧面4011和连接于第一周围侧面4011且背向支撑面102设置的第一上表面4012，而第二封装块402具有围设的第二周围侧面4021和连接于第二周围侧面4021且背向支撑面102设置的第二上表面4022，而第一周围侧面4011中的第一侧面40111和第二周围侧面4021中的第二侧面40211构成了上述的间隙404；
60.步骤五：请一并参阅图7和图8，通过模具在支撑母基板1的支撑面102上模注液态的且由具反射功能材料所制成的第二母封装件5，第二母封装件5的材料为白色的环氧树脂
胶或矽胶，使得第二母封装件5填充于上述的待模注区域403内，并且，第二母封装件5还填充于上述的间隙404内，填充完成后，第二母封装件5覆盖上述的若干个第二封装块402的第二上表面4022；
61.步骤六：请一并参阅图9-图10，按照图9中的虚线路径对第二母封装件5进行切割，图9中的虚线路径位于相邻两个发光模块20之间，将第二母封装件5分成了若干个第二封装件50，每个第二封装件50都填充于对应的一个间隙404，使第一封装块401和第二封装块402之间形成了一堵隔墙502，并且，每个第二封装件50都覆盖对应的第二封装块402的第二上表面4022且都露出了对应的第二周围侧面4021中除第二侧面40211外的至少一个侧面。具体可请参阅图11，由于第二封装块402的透明特性，所以此处所露出的侧面即为发光侧面40212，此时发光组件21所发出的光线可透过第二封装块402的发光侧面40212向外射出。当然，若想侧面发光光源结构具有两个侧面发光的发光面，在此步骤切割时可设定其他的切割路径宽度，使侧面发光光源结构露出第二周围侧面4021中除第二侧面40211外的两个侧面即可，比如图13所示的侧面发光光源结构的结构具有两个邻接的发光侧面40212。而若想侧面发光光源结构具有三个侧面发光的发光面，则此步骤切割时可设定其他的切割路径宽度，使侧面发光光源结构露出第二周围侧面4021中除第二侧面40211外的三个侧面即可，比如图14所示的侧面发光光源结构的结构具有三个串接的发光侧面40212。
62.当然，上述制造方法中的步骤一所述的支撑母基板1所划分的区域的数量不限于九个，还可以是九个以下或九个以上，当支撑母基板1所划分的区域越多时，最后可切割出来的单颗侧面发光光源结构的数量也就越多。
63.在本实施例中，请一并参阅图10和图11，优选地还包括步骤七：进一步切割支撑母基板1，使得一块大的支撑母基板1分成了若干块支撑基板10，每一个支撑基板10都具有上述的支撑面102，并且，第二封装件50的连接所述支撑面102的外侧周面与支撑基板10的连接所述支撑面102的外侧周面平齐。具体而言，每一个侧面发光光源结构都带有一块支撑基板10，并且，每一个侧面发光光源结构的驱动器30、发光组件21、第一封装块401、第二封装块402和第二封装件50都连接在该支撑基板10的支撑面102上。另外，于此实施例中，支撑基板10具有导电线路，驱动器30和发光组件21通过此导电线路电连接，此具有导电线路的支撑基板10可以是印刷线路板(又称pcb电路板)或者是柔性线路板(又称fpc电路板)。
64.于另一实施例中，上述步骤中的支撑母基板1的支撑面102还可以具有粘性，当完成步骤六后，作业人员可将支撑母基板1剥离下来，使支撑母基板1和若干个发光模块20、若干个第一封装件40和若干个第二封装件50相分离，分离后的支撑母基板1可以用于下一次的制造方法中，具有循环利用的优点。并且，此时的侧面发光光源结构可参阅图15，此时的侧面发光光源结构的体积更小，发光组件21和驱动器30露出各自的电接点，从而便于后续将侧面发光光源结构安裝到具有导电线路的电路板上。
65.综上，由上述步骤可见，本侧面发光光源结构的制造方法采用两次封装搭配两次切割的制造工艺，可改变侧面发光光源结构的侧面发光方向并控制侧面发光面的数量，从而实现单侧面发光或多侧面发光的产品需求，侧面发光面的数量不再受到传统支架和传统光学反射机构的限制，进而大幅提高侧面发光产品的生产效率，快速满足用户对于侧面发光面数量和发光面朝向的使用需求。
66.请一并参阅图11和图12，以下对上述制造方法所制得的侧面发光光源结构进行详
细地介绍：
67.侧面发光光源结构包括支撑基板10、发光模块20、第一封装件40和第二封装件50。其中发光模块20又包括发光组件21和驱动器30，发光组件21又包括至少一个发光芯片。
68.其中，支撑基板10具有支撑面102，驱动器30、发光组件21、第一封装块401、第二封装块402及第二封装件50各自连接于支撑面102，支撑基板10还用于使发光组件21和驱动器30电连接起来，本实施例的支撑基板10为具有导电线路的印刷电路板或柔性电路板。并且，支撑基板10还用于遮光，支撑基板10可使发光组件21所发出的光线不会透过支撑基板10向外射出。
69.其中，本技术的发光组件21包括均为led(light emitting diode)的第一发光芯片201、第二发光芯片202和第三发光芯片203，优选地，第一发光芯片201、第二发光芯片202和第三发光芯片203的外形均为长方体，具体的，第一发光芯片201可发出第一光色，第二发光芯片202可发出第二光色，第三发光芯片203可发出第三光色，并且，第一光色、第二光色和第三光色为三基色，优选地，第一光色为红色，第二光色为绿色，第三光色为蓝色。
70.其中，驱动器30用于控制发光组件21的工作状态，驱动器30通过支撑基板10的导电线路连接到外部的控制裝置。
71.其中，第一封装件40为透明状结构，第一封装件40可以是透明的硅胶或环氧树脂材料，第一封装件40包括彼此分离的第一封装块401和第二封装块402，并且，第一封装块401和第二封装块402之间具有间隙404，第一封装块401包覆驱动器30，第二封装块402包覆发光组件21，发光组件21所发出的光线可透过第二封装块402的至少一个侧面向外射出。更为具体的，第一封装块401具有围设的第一周围侧面4011和第一上表面4012，其中，第一上表面4012连接于第一周围侧面4011的顶部。而第二封装块402具有围设的第二周围侧面4021和第二上表面4022，其中，第二上表面4022连接于第二周围侧面4021的顶部。而且，第一周围侧面4011中的第一侧面40111和第二周围侧面4021中的第二侧面40211构成了上述的间隙404。
72.其中，第二封装件50由具有反射功能的材料所制成的白色胶体固化物，第二封装件50覆盖第一封装块401的第一周围侧面4011和第一上表面4012.具体的，第二封装件50包括主体501和隔墙502，隔墙502填充上述的间隙404，而主体501分别覆盖上述第一上表面4012、第二上表面4022和第一周围侧面4011，并且，主体501粘接于第二封装块402上且露出第二周围侧面4021中除第二侧面40211外的至少一个侧面，第二周围侧面4021所露出的侧面均为发光侧面40212。比如，图11所示的侧面发光光源结构具有一个发光侧面40212，图13所示的侧面发光光源结构具有两个邻接的发光侧面40212，图14所示的侧面发光光源结构具有三个串接的发光侧面40212。作为本实施例优选的方案，第二封装件50露出第二周围侧面4021中的至少一个侧面包括与第二侧面40211相对的第三侧面，图11中所示的一个发光侧面40212即为所述第三侧面。
73.综上，位于第二封装块402内的发光组件21所发出的光线可透过第二封装件50反射后从发光侧面40212向外射出，混光更加均匀。
74.请参阅图15，于另一实施例，侧面发光光源结构还可以没有支撑基板10，以使体积更小。于此实施例中，发光组件21包括的若干发光芯片201、202、203的背离第二上表面4022的底面以及驱动器30的背离第一上表面4012的底面皆外露于侧面发光光源结构并且彼此
平齐，发光组件21和驱动器30露出各自的电接点，从而便于后续将侧面发光光源结构安裝到具有导电线路的电路板上。
75.以上仅为本发明的较佳实施例而已，仅具体描述了本发明的技术原理，这些描述只是为了解释本发明的原理，不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处解释，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进，及本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其他具体实施方式，均应包含在本发明的保护范围之内。