显示面板、显示装置的制作方法

1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置。


背景技术：

2.显示面板包括信号线、连接引脚和驱动芯片，连接引脚位于外围区，连接引脚用于连接信号和驱动芯片，以将驱动芯片提供的驱动信号通过信号线传输至像素电路。
3.现有技术中，连接引脚在实际应用中容易受到水氧等的侵蚀，影响显示面板的质量。
4.所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

5.本公开的目的在于提供一种显示面板、显示装置，以提升对显示面板中连接引脚的保护强度。
6.为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：
7.根据本公开的第一个方面，提供一种显示面板，包括：
8.基底，包括显示区和位于所述显示区外围的外围区；
9.多个连接引脚，并排设于所述基底的一侧，并位于所述外围区，所述连接引脚具有中间部，以及在平行于所述显示面板显示面方向上远离所述中间部的端部；
10.包裹结构，设于所述基底的一侧，所述包裹结构的至少部分区域位于所述连接引脚的端部远离中间部的一侧，所述包裹结构包括沿远离所述基底方向层叠设置的底介质层、有机层和无机层；
11.所述包裹结构中设有贯穿所述有机层的第一通孔，和位于所述底介质层内的凹槽，所述第一通孔暴露所述凹槽的至少部分区域；
12.所述无机层覆盖所述连接引脚远离所述基底的至少部分表面，并且填充于所述第一通孔和所述凹槽内。
13.在本公开一种示例性实施例中，所述包裹结构中设有贯穿所述阻挡单元的第二通孔，以形成两个间隔分布的阻挡部，所述第二通孔暴露所述凹槽的至少部分区域；所述阻挡部包括阻挡层和设于所述阻挡层远离所述基底一侧的刻蚀层；
14.所述阻挡部在所述基底上的正投影与所述凹槽在所述基底上的正投影至少部分重叠，所述阻挡部之间的间隔在所述基底上的正投影宽度小于所述凹槽在所述基底上的正投影宽度；
15.所述无机层的填充于所述凹槽、所述第二通孔和所述第一通孔内，并且至少部分覆盖所述有机层的表面。
16.在本公开一种示例性实施例中，所述底介质层的材料包含无机材料。
17.在本公开的一种示例性实施例中，所述凹槽具有靠近所述基底的底端和远离所述
基底的顶端，所述凹槽的底端在所述基底上的正投影位于所述凹槽的顶端在所述基底的正投影之内。
18.在本公开的一种示例性实施例中，所述第二通孔具有靠近所述基底的底端和远离所述基底的顶端，所述第二通孔的底端在所述基底上的正投影位于所述第二通孔的顶端在所述基底的正投影之内。
19.在本公开的一种示例性实施例中，所述第二通孔和所述凹槽在所述基底上的正投影均位于所述第一通孔在所述基底上的正投影之内。
20.在本公开的一种示例性实施例中，所述底介质层在所述基底上的正投影与所述连接引脚在所述基底上的正投影至少部分重叠，且所述连接引脚包括多层导电层，所述多层导电层中至少有部分所述导电层设于所述底介质层远离所述基底的一侧。
21.在本公开的一种示例性实施例中，所述连接引脚包括：
22.第一导电层，设于所述基底和所述底介质层之间，所述底介质层暴露所述第一导电层的至少部分表面；
23.第二导电层，设于所述底介质层远离所述基底的一侧，所述第二导电层与所述第一导电层连接；
24.其中，所述包裹层覆盖所述第二导电层远离所述基底的至少部分表面。
25.在本公开的一种示例性实施例中，所述第二导电层包括：
26.第一子导电层，覆盖所述第一导电层被所述底介质层暴露的至少部分表面；
27.第二子导电层，覆盖所述第一子导电层远离所述基底的表面；
28.其中，所述第一导电层在所述基底上的正投影位于所述第一子导电层在所述基底上的正投影之内；
29.所述第一子导电层在所述基底上的正投影位于所述第二子导电层在所述基底上的正投影之内。
30.在本公开的一种示例性实施例中，所述刻蚀层的厚度为1000-3000a。
31.在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括晶体管，所述第一导电层和所述晶体管的栅极同层设置，所述阻挡部、所述第一子导电层和所述晶体管的源极和漏极同层设置。
32.在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
33.有源层，设于所述基底的一侧，所述有源层包括所述晶体管的有源区；
34.第一栅绝缘层，设于所述有源层远离基底的一侧，所述第一栅绝缘层覆盖所述有源层的表面；
35.第一栅金属层，设于所述第一栅绝缘层远离所述基底的一侧，所述第一栅金属层包括所述晶体管的栅极；
36.第二栅绝缘层，设于所述第一栅金属层远离所述基底的一侧；
37.层间介质层，设于所述第二栅绝缘层远离所述基底的一侧；
38.第一源漏金属层，设于所述层间介质层远离所述基底的一侧，所述第一源漏金属层包括所述晶体管的源极和漏极，所述第一源漏金属层与所述有源层连接；
39.第一平坦化层，设于所述第一源漏金属层远离所述基底的一侧；
40.第二源漏金属层，设于所述第一平坦化层远离所述基底的一侧，所述第二源漏金
属层与所述第一源漏金属层连接；
41.其中，所述第一导电层和所述第一栅金属层同层设置，所述第一子导电层、所述阻挡部和所述第一源漏金属层同层设置，所述第二子导电层和所述第二源漏金属层同层设置。
42.在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括钝化层和第二平坦化层，所述钝化层设于所述第一源漏金属层和第一平坦化层之间，所述第二平坦化层设于所述第二源漏金属层远离所述基底的一侧；
43.所述刻蚀层与所述钝化层同层设置，所述有机层和所述第二平坦化层同层设置。
44.在本公开的一种示例性实施例中，所述底介质层包括沿远离基底方向层叠设置的第一介质层和第二介质层，所述第一介质层与所述第二栅绝缘层同层设置，所述第二介质层与所述层间介质层同层设置。
45.在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
46.第三导电层，设于所述包裹层远离所述基底的一侧，所述第三导电层与所述第二导电层连接。
47.在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
48.触控电极层，位于所述显示区，设于所述第二源漏金属层远离所述基底的一侧，所述第三导电层和所述触控电极层同层设置。
49.在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括驱动芯片，所述连接引脚与所述驱动芯片连接。
50.根据本公开第二个方面，提供一种显示装置，包括如第一方面所述的显示面板。
51.本公开提供的显示面板，连接引脚和包裹结构均设于基底的一侧，包裹结构的至少部分区域位于连接引脚的端部远离中间部的一侧。包裹结构包括远离基底方向层叠设置的底介质层、有机层和无机层。其中，底介质层中设有凹槽，有机层中设有第一通孔，无机层覆盖连接引脚远离基底的至少部分表面，且无机层至少部分区域位于第一通孔和凹槽内。无机层通过第一通孔和凹槽延伸至有机层靠近基底的一侧，如此增加无机层和有机层的接触面积和接触深度，从而提升两者间的结合力，避免两者之间发生剥离现象，从而更好地实现对连接引脚的保护。
附图说明
52.通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
53.图1是相关技术中连接引脚包裹结构示意图；
54.图2是本公开示例性实施例中显示面板平面结构示意图；
55.图3是图2中显示面板外围区沿a-a’剖视结构示意图一；
56.图4是图2中显示面板外围区沿a-a’剖视结构示意图二；
57.图5是本公开示例性实施例中步骤s230之后形成的结构示意图；
58.图6是本公开示例性实施例中步骤s250之后形成的结构示意图；
59.图7是本公开示例性实施例中步骤s270之后形成的结构示意图；
60.图8是本公开另一示例性实施例中显示面板外围区层叠结构示意图；
61.图9是本公开示例性实施例中显示面板显示区层叠结构示意图。
62.图中主要元件附图标记说明如下：
63.1-基底；11-显示区；12-外围区；21-缓冲层；22-有源层；23-第一栅绝缘层；24-第一栅金属层；25-第二栅绝缘层；26-第二栅金属层；27-层间介质层；28-第一源漏金属层；29-第二源漏金属层；210-钝化层；211-第一平坦化层；212-第二平坦化层；3-发光层；31-像素定义层；32-第一电极；33-发光功能层；34-第二电极；4-封装层；5-触控电极层；6-连接引脚；61-第一导电层；62-第二导电层；621-第一子导电层；622-第二子导电层；8-第三导电层；7-包裹结构；71-底介质层；711-第一介质层；712-第二介质层；713-凹槽；72-阻挡部；721-避让区；73-刻蚀层；731-第二通孔；74-有机层；741-第一通孔；75-无机层；01-扫描线；02-数据线；m-中间部；b-端部。
具体实施方式
64.现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。
65.在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
66.所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。
67.当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
68.用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
69.现有技术中，显示面板包括基底、扫描线、数据线和像素电路等，基底包括显示区和设于显示区外围的外围区，像素电路位于显示区。数据线与像素电路连接，用于向像素电路提供数据信号。显示面板还包括连接引脚和驱动芯片，连接引脚位于外围区，连接引脚用于连接数据线和驱动芯片，以将驱动芯片提供的数据信号通过数据线传输至像素电路。
70.相关技术中，如图1所示，有设计者将连接引脚02的侧壁和连接引脚02远离基底01的部分表面采用有机层02和无机层03进行包裹，但由于无机层03和有机层02的粘附性差，导致该区域易出现彩虹纹现象，膜层易出现剥离(peeling)等风险，造成水氧侵蚀等问题。
71.如图2和图3所示，本公开实施方式中提供一种显示面板，包括基底1、多个连接引脚6和包裹结构7。基底1包括显示区11和位于显示区11外围的外围区12；多个连接引脚6并
排设于基底1的一侧，并位于外围区12，连接引脚6具有中间部m，以及在平行于显示面板显示面方向上远离中间部m的端部b；包裹结构7，设于基底1的一侧，包裹结构7的至少部分区域位于连接引脚6的端部b远离中间部m的一侧，包裹结构7包括沿远离基底1方向层叠设置的底介质层71、有机层74和无机层75。包裹结构中设有贯穿有机层74的第一通孔741，位于底介质层71内的凹槽713，,第一通孔741暴露凹槽713的至少部分区域。无机层75覆盖连接引脚6远离基底1的至少部分表面并且填充于第一通孔741和凹槽713内。
72.本公开提供的显示面板，连接引脚6和包裹结构7均设于基底1的一侧，包裹结构7的至少部分区域位于连接引脚6的端部b远离中间部m的一侧。包裹结构7包括远离基底1方向层叠设置的底介质层71、有机层74和无机层75。其中，底介质层71中设有凹槽713，有机层74中设有第一通孔741，无机层75覆盖连接引脚6远离基底1的至少部分表面，且填充于第一通孔741和凹槽713内。无机层75通过第一通孔741和凹槽713延伸至有机层74靠近基底1的一侧，如此增加无机层75和有机层74的接触面积和接触深度，从而提升两者间的结合力，避免两者之间发生剥离现象，从而更好地实现对连接引脚6的保护。
73.下面结合附图对本公开实施方式提供的显示面板的各部件进行详细说明：
74.如图2和图3所示，本公开提供一种显示面板，该显示面板可以是oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)显示面板。该显示面板包括基底1和设于基底1一侧的连接引脚6和包裹结构7。
75.如图2所示，基底1包括显示区11和位于显示区11外围的外围区12。基底1可以为柔性基底，举例而言，在本公开的一种实施方式中，基底1的材料可以为聚酰亚胺(polyimide，pi)。基底1还可以为多层材料的复合，举例而言，在本公开的一种实施方式中，基底1可以包括依次层叠设置的底膜层(bottom film)、压敏胶层、第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层。
76.显示面板还包括设于基底1一侧的多条扫描线01、多条数据线02和多个像素电路，多条数据线02和多条扫描线01相互交叉界定出多个子像素区。扫描线01可大致沿第一方向x延伸，沿第二方向y排列，数据线02可沿第二方向y延伸，沿第一方向x排列。在此需说明的是，第一方向x和第二方向y的夹角可以是大于0
°
小于等于90
°
的任意角度，具体本公开不做限定。
77.多个子像素区位于显示区11。多个像素电路一一对应位于各子像素区，像素电路包括晶体管和电容。像素电路可以是7t1c、7t2c、6t1c或6t2c等像素电路，在此不对其结构做特殊限定。其中，ntmc表示一个像素电路包括n个晶体管(用字母“t”表示)和m个电容(用字母“c”表示)。数据线02与晶体管的源极或漏极连接，以向像素电路提供数据信号。扫描线01与晶体管的栅极连接，以向像素电路提供扫描信号。
78.如图2和图3所示，连接引脚6和包裹结构7设于基底1的一侧，且位于外围区12。显示面板还包括驱动芯片。在一些实施例中，连接引脚6可用于连接数据线02和驱动芯片，以通过数据线02将驱动芯片的数据信号传输至像素电路。具体地，驱动芯片可贴合至连接引脚6远离基底1的一侧表面。连接引脚6的数量可以为多个，多个连接引脚6并排设于基底1的一侧，连接引脚6的数量及排布方式具体可根据显示面板中像素电路的数量及排布方式进行设定。如在一实施例中，同一列像素电路可连接至同一条数据线02，连接引脚6的数量可与数据线02的数量相等。多个连接引脚6可间隔排布在外围区12。连接引脚6具有中间部m和在平行于显示面板显示面方向上远离中间部m的端部b。在本公开中，中间部m和端部b的位
置可如图2和图3所示，当然，端部b也可指连接引脚6中位于中间部m远离显示区11的一侧的区域。
79.包裹结构7的至少部分区域位于连接引脚6的端部b远离中间部m的一侧。包裹结构7包括沿远离基底1方向层叠设置的底介质层71、有机层74和无机层75。包裹结构中设有贯穿有机层74的第一通孔741，位于底介质层71内的凹槽713，凹槽713的开口端位于底介质层71远离基底1的一侧。第一通孔741暴露凹槽713的至少部分区域，且凹槽713和第二通孔731位于连接引脚6的端部b远离中间部m的一侧。无机层75覆盖连接引脚6远离基底1的至少部分表面，无机层75的至少部分区域位于第一通孔741和凹槽713内。
80.在本公开一些实施例中，底介质层71的材料包含无机材料，如此，底介质层71和无机层75均为无机材料，两者间融合性更好，从而可进一步提升有机层74和无机层75之间的结合力。
81.如图2和图4所示，在本公开一些实施例中，包裹结构还包括阻挡单元。阻挡单元设于底介质层71和有机层74之间。包裹结构中设有贯穿阻挡单元的第二通孔731，以形成两个间隔分布的阻挡部70，第二通孔731暴露凹槽713的至少部分区域；阻挡部70包括阻挡层72和设于阻挡层72远离基底1一侧的刻蚀层73。具体地，每个阻挡单元内的两个阻挡部70的阻挡层72之间设有避让区721，刻蚀层73覆盖阻挡层72的表面。刻蚀层73的厚度可以为1000-3000a。第二通孔731暴露凹槽713的至少部分区域。在一些实施例中，第二通孔731在基底1上的正投影可位于凹槽713在基底1上的正投影之内。每个阻挡单元与凹槽713在垂直于基底1方向上一一对应设置。也即，每个阻挡单元内的避让区721、第二通孔731与凹槽713在垂直于基底1方向上一一对应设置。
82.进一步地，阻挡部70在基底1上的正投影与凹槽713在基底1上的正投影至少部分重叠，阻挡部70之间的间隔在基底1上的正投影宽度小于凹槽713在基底1上的正投影宽度。也即，阻挡部70可将凹槽713的部分区域予以遮挡。具体地，阻挡部70可将凹槽713的靠近边缘的部分区域进行遮挡。举例而言，阻挡单元内的两个阻挡部70，其中一个阻挡部70将凹槽713的靠近一侧边缘的部分区域进行遮挡，另一个阻挡部70将该凹槽713的靠近另一侧边缘的部分区域进行遮挡，而将该凹槽713的中间区域予以暴露。
83.无机层75覆盖连接引脚6远离基底1的至少部分表面，无机层75的至少部分区域位于凹槽713、第二通孔731和第一通孔741内。进一步地，无机层75填充凹槽713、第二通孔731和第一通孔741。由于阻挡部70在基底1上的正投影与凹槽713在基底1上的正投影至少部分重叠，因此，填充在凹槽713内的无机层75的部分结构、该凹槽713区域对应的阻挡单元，以及远离基底1一侧的无机层75三者结合形成锁扣结构。该锁扣结构可增强包裹结构7各膜层之间的结合力。包裹结构7所包含的底介质层71和无机层75，分别对连接引脚6的底端和该连接引脚6远离基底1的表面予以包裹，而其内形成的锁扣结构有助于增强该包裹结构7对连接引脚6的保护强度，避免由于包裹结构7的膜层发生剥离而导致连接引脚6遭受水氧等的侵蚀。
84.在本公开中，将一个凹槽713和一个阻挡单元对应形成的锁扣结构定义为一个锁扣结构。在本公开一些实施例中，当连接引脚6的数量为多个时，相邻两个连接引脚6之间可共用同一个锁扣结构。当然，相邻两个连接引脚6之间也可以有多个锁扣结构，如，相邻两个连接引脚6之间有两个凹槽713、并对应有两个阻挡单元，则这两个凹槽713和两个阻挡单元
可形成两个锁扣结构，相邻两个连接引脚6之间则有两个锁扣结构。
85.在本公开一些实施例中，有机层74可以是单层结构也可以是多层层叠结构。同理，无机层75可以是单层结构，也可以是多层层叠结构。有机层74覆盖刻蚀层73的至少部分表面，且覆盖连接引脚6的端部b的至少部分区域。即有机层74在基底1上的正投影与连接引脚6在基底1上的正投影至少部分重叠。该重叠部分通常对应连接引脚6的端部b的部分区域。第一通孔741与第二通孔731贯通，以暴露凹槽713的至少部分区域。无机层75覆盖有机层74远离基底1的至少部分表面，且覆盖连接引脚6远离基底1的至少部分表面，无机层75的至少部分区域填充于凹槽713、第二通孔731和第一通孔741内。进一步地，有机层74在基底1上的正投影位于无机层75在基底1上的正投影之内。
86.本公开中，凹槽713、第二通孔731和第一通孔741在基底1上的正投影的形状可以为圆形、椭圆形、长条形、正多边形或不规则形状等，具体本公开不做限定。
87.在本公开一些实施例中，凹槽713具有靠近基底1的底端和远离基底1的顶端，凹槽713的底端在基底1上的正投影位于凹槽713的顶端在基底1的正投影之内。第二通孔731具有靠近基底1的底端和远离基底1的顶端，第二通孔731的底端在基底1上的正投影位于第二通孔731的顶端在基底1的正投影之内。在该实施例中，凹槽713和第二通孔731在垂直于基底1方向上截面为倒梯形，该种结构设计一方面有助于完成阻挡部70对凹槽713的有效阻挡，另一方面也有助于增大无机层75在凹槽713内的体积。
88.进一步地，第二通孔731和凹槽713在基底1上的正投影均位于第一通孔741在基底1上的正投影之内。该方案有助于增大无机层75和有机层74的接触面积，增强两者之间的粘附力。
89.在本公开一些实施例中，底介质层71在基底1上的正投影与连接引脚6在基底1上的正投影至少部分重叠，且连接引脚6包括多层导电层，多层导电层中至少有部分导电层设于底介质层71远离基底1的一侧。举例而言，多层导电层中导电层的数量可以为两层、三层或更多层。当多层导电层包含三层导电层时，其中一层或两层导电层设于底介质层71远离基底1的一侧，当然，也可以三层导电层全部设于底介质层71远离基底1的一侧，具体本公开不做限定。
90.在一实施例中，连接引脚6包括第一导电层61和第二导电层62。其中，第一导电层61，设于基底1和底介质层71之间，底介质层71暴露第一导电层61的至少部分表面；第二导电层62设于底介质层71远离基底1的一侧，第二导电层62与第一导电层61连接；其中，无机层75覆盖第二导电层62远离基底1的至少部分表面。具体地，第二导电层62覆盖第一导电层61被底介质层71所暴露的区域。无机层75覆盖第二导电层62远离基底1的表面的边缘部分，暴露第二导电层62远离基底1的表面的中间区域。
91.第二导电层62可以为单层膜层也可以为多层膜层层叠。在一些实施例中，第二导电层62包括第一子导电层621和第二子导电层622。第一子导电层621覆盖第一导电层61被底介质层71暴露的至少部分表面；第二子导电层622覆盖第一子导电层621远离基底1的表面。其中，第一导电层61在基底1上的正投影位于第一子导电层621在基底1上的正投影之内；第一子导电层621在基底1上的正投影位于第二子导电层622在基底1上的正投影之内。
92.进一步地，无机层75覆盖第二子导电层622远离基底1的表面的边缘部分，暴露第二子导电层622远离基底1的表面的中间区域。在一实施例中，显示面板还包括第三导电层
8，设于无机层75远离基底1的一侧，第三导电层8与第二导电层62连接。第三导电层8覆盖第二子导电层622被无机层75暴露的区域。
93.在本公开一些实施例中，第一导电层61与晶体管的栅极同层设置，阻挡层72、第一子导电层621和晶体管的源极和漏极同层设置。如图3和图9所示，在一些实施例中，显示面板还包括有源层22、第一栅绝缘层23、第一栅金属层24、第二栅绝缘层25、层间介质层27、第一源漏金属层28、第一平坦化层211和第二源漏金属层29。其中，有源层22设于基底1的一侧，有源层22包括晶体管的有源区；第一栅绝缘层23设于有源层22远离基底1的一侧，第一栅绝缘层23覆盖有源层22的表面；第一栅绝缘层23可一直延伸至外围区；第一栅金属层24设于第一栅绝缘层23远离基底1的一侧，第一栅金属层24包括晶体管的栅极；第二栅绝缘层25设于第一栅金属层24远离基底1的一侧；层间介质层27，设于第二栅绝缘层25远离基底1的一侧；第一源漏金属层28设于层间介质层27远离基底1的一侧，第一源漏金属层28包括晶体管的源极和漏极，第一源漏金属层28与有源层22连接；第一平坦化层211设于第一源漏金属层28远离基底1的一侧；第二源漏金属层29设于第一平坦化层211远离基底1的一侧，第二源漏金属层29与第一源漏金属层28连接。第一导电层61和第一栅金属层24同层设置，第一子导电层621、阻挡层72和第一源漏金属层28同层设置，第二子导电层622和第二源漏金属层29同层设置。
94.进一步地，显示面板还包括钝化层210和第二平坦化层212，钝化层210设于第一源漏金属层28和第一平坦化层211之间，第二平坦化层212设于第二源漏金属层29远离基底1的一侧；刻蚀层73与钝化层210同层设置，有机层74和第二平坦化层212同层设置。在一实施例中，显示面板还包括缓冲层21和第二栅金属层26。缓冲层21设于基底1和有源层22之间。第二栅金属层26设于第二栅绝缘层25和层间介质层27之间。第一栅金属层24还包括电容的第一极板，第二栅金属层26包括电容的第二极板。
95.如图8和图9所示，在一些实施例中，底介质层71包括沿远离基底1方向层叠设置的第一介质层711和第二介质层712，第一介质层711与第二栅绝缘层25同层设置，第二介质层712与层间介质层27同层设置。
96.如图4和图9所示，在本公开一些实施例中，显示面板还包括发光层3和封装层4，发光层3设于第二平坦化层212远离基底1的一侧，发光层3可包括像素定义层31和被像素定义层31界定出的多个发光器件，像素电路一一对应地驱动各发光器件发光。像素定义层31包含多个开口，
97.以发光器件为oled发光器件为例，发光器件包括沿远离基底1方向依次设置的第一电极32、发光功能层33和第二电极34。像素定义层31的各开口一一对应地露出各第一电极32，每个开口均不大于其露出的第一电极32，也就是说，任一开口的范围位于其对应的第一电极32的边界以内。第一电极32可作为发光器件的阳极。发光功能层33覆盖第一电极32，第二电极34覆盖发光功能层33。第一电极32可与像素电路中晶体管的源/漏极连接。第一电极32可以是单层或多层结构，其材料可包括导电的金属、金属氧化物以及合金中的一种或多种。
98.各个发光器件的发光功能层33可相互独立，且阵列分布于各个像素开口311内，也就是说，不同发光器件的发光功能层33相互独立。
99.当然，各个发光器件的发光功能层33也可共用发光功能层33的至少一部分膜层，
从而降低工艺难度，例如：在本公开的一些实施方式中，各发光器件可共用空穴注入层、空穴传输层和电子传输层和电子注入层中的至少一个，发光材料层的数量则有多个，且一一对应地设于各像素开口311内。
100.第二电极34可覆盖发光功能层33，其可作为发光器件的阴极，第二电极34可以是单层或多层结构，其材料可包括导电的金属、金属氧化物以及合金中的一种或多种。
101.封装层4设于发光层3远离基底1的一侧。封装层4可包括无机层，包裹结构7中的无机层75可与封装层4中的无机层同层设置。
102.在该实施例中，采用包裹结构7中的无机层75将连接引脚6远离基底的一侧表面进行包裹，有助于防止在形成后续发光层3等结构时，对连接引脚6中的导电层本身或发光层3造成破坏。相关技术中，在形成发光层3中的发光器件时，由于发光器件的阳极结构通常采用的材料中包含金属离子，该金属离子有可能与第二子导电层622发生置换反应，从而对发光器件的阳极或第二子导电层622造成破坏。而本公开将第二子导电层622予以包裹，可避免对发光器件的阳极或第二子导电层622造成破坏，保证显示面板的质量。
103.显示面板还包括触控电极层5，位于显示区11，触控电极层5设于第二源漏金属层29远离基底1的一侧，第三导电层8和触控电极层5同层设置。
104.如图2至图7所示，本公开还提供一种显示面板的制作方法，包括：
105.步骤s100，提供基底1，基底1包括显示区11和位于显示区11外围的外围区12；
106.步骤s200，于基底1一侧形成包裹结构7和多个连接引脚6，连接引脚6和包裹结构7位于外围区12，连接引脚6具有中间部m，以及在平行于显示面板显示面方向上远离中间部m的端部b；包裹结构7的至少部分区域位于连接引脚6的端部b远离中间部m的一侧；
107.包裹结构7包括沿远离基底1方向层叠设置的底介质层71、有机层74和无机层75。包裹结构中设有贯穿有机层74的第一通孔741，和位于底介质层71内的凹槽713，,第一通孔741暴露凹槽713的至少部分区域。无机层75覆盖连接引脚6远离基底1的至少部分表面且填充于第一通孔741和凹槽713内。
108.在本公开一些实施例中，步骤s200，于基底1一侧形成连接引脚6和包裹结构7包括：
109.步骤s210，如图5所示，于基底1的一侧形成第一导电层61；
110.步骤s220，继续如图5所示，于第一导电层61远离基底1的一侧形成底介质层71，底介质层71暴露第一导电层61的至少部分表面；
111.步骤s230，继续如图5所示，于底介质层71远离基底1的一侧形成第一子导电层621和阻挡层72，第一子导电层621覆盖第一导电层61被底介质层71暴露的至少部分表面，阻挡层73中设有避让区721，第一子导电层621和阻挡部72同层设置；
112.步骤s240，如图6所示，于阻挡层72远离基底1的一侧形成刻蚀层73，刻蚀层73覆盖阻挡层72的表面，且刻蚀层73的厚度为1000-3000a；
113.步骤s250，继续如图6所示，刻蚀刻蚀层73和底介质层71，由于刻蚀层73的厚度较薄，因此，会出现过刻蚀现象，从而在底介质层71中形成凹槽713，在刻蚀层73中形成第二通孔731；
114.步骤s260，如图7所示于第一子导电层621远离基底1的一侧形成第二子导电层622，第二子导电层622覆盖第一子导电层621远离基底1的表面；
115.步骤s270，如图7和图4所示，于刻蚀层73远离基底1的一侧形成有机层74，并于有机层74中形成第一通孔741；
116.步骤s280，于有机层74远离基底1的一侧形成无机层75，无机层75覆盖第二子导电层622远离基底1的至少部分表面，且无机层74的至少部分区域填充于凹槽713、第二通孔731和第一通孔内741
117.其中，连接引脚6包括第一导电层61、第一子导电层621和第二子导电层622。
118.本公开还提供一种显示装置，包括显示面板，该显示面板可为上述任意实施方式的显示面板，其具体结构和有益效果可参考上文中显示面板的实施方式，在此不再赘述。本公开的显示装置可以是手机、平板电脑、电视等电子设备，在此不再一一列举。
119.需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等，均应视为本公开的一部分。
120.应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。