显示面板的制作方法

文档序号:31708970发布日期:2022-10-01 14:10阅读:129来源:国知局
显示面板的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板。


背景技术:

2.随着显示技术的发展,显示面板尤其是集成有触控功能的显示面板得到了广泛的应用。由于触控电极距离显示用电极较近,受布线以及分别与触控电极和显示用电极连接的信号线的加工工艺的限制,在连接显示用电极的信号线的边缘处会出现触控电极的信号线短路的问题,影响显示面板的正常使用。


技术实现要素:

3.本技术的第一方面提供一种显示面板,该显示面板划分有显示区和非显示区。该显示面板包括基板、第一金属层、第二金属层和填充层。第一金属层叠置在基板上,且包括多条第一信号线,第一信号线至少部分位于非显示区内,位于非显示区内的第一信号线包括第一段,且第一段的侧壁形成有凹槽。第二金属层位于第一金属层远离基板的一侧,且包括多条第二信号线,至少部分相邻的两条第二信号线在基板上的正投影的部分正投影与第一段在基板上的正投影重叠。填充层位于非显示区内,且至少部分填充于第一段的凹槽。
4.在上述方案中,通过填充层填充了第一段的凹槽就隔断了相邻第二信号线之间的连通通道,改善了相邻的第二信号线出现的短路问题。
5.结合第一方面,在一些实施例方式中,填充层位于第一金属层和第二金属层之间。进一步地,填充层至少包裹第一段的侧壁。进一步地,填充层的至少部分还覆盖第一信号线。进一步地,第一信号线还包括第二段,且第二段的侧壁形成有凹槽,第二段在基板上的正投影与至少部分相邻的两条第二信号线在基板上的正投影错开,填充层的至少部分填充于第二段的凹槽。
6.在上述方案中,填充层的设计方案有多种,可以根据显示面板的需求来设计填充层,不仅降低了填充层的设计难度,还提高了填充层的适应性。
7.结合第一方面,在一些实施方式中,该显示面板还包括第一绝缘层,该第一绝缘层为无机膜层且位于第一金属层和第二金属层之间,填充层为有机膜层。进一步地,填充层的厚度大于第一绝缘层的厚度。
8.在上述方案中,有机膜层厚度较厚,能够有效地填充第一段的凹槽,有效地改善第二信号线短路的问题。进一步地,填充层的厚度大于第一绝缘层的厚度,使填充层在第一信号线的边缘处相交时更不易发生断裂,能够更有效地填充第一段的凹槽,隔断了相邻的第二信号线之间可能出现短路的通道,进而更有效地改善第二信号线出现的短路问题。
9.结合第一方面,在一些实施方式中,填充层位于第一绝缘层和第二金属层之间。进一步地,该显示面板还包括位于填充层背离基板的一侧的封装层,该封装层包括依次叠置的第一层、第二层和第三层。第一层和第三层都为无机膜层,第二层为有机膜层。第一绝缘层包括第一层和第三层的位于非显示区的部分。
10.在上述方案中,填充层在不影响第一绝缘层与基板上的其他膜层之间的粘结强度的同时,还间接填充了第一段的凹槽,改善了第二信号线的短路问题。进一步地,封装层的第一层与填充层接触,第二信号线所在的膜层在封装层远离第一信号线的一侧,这不仅提高了显示面板抗水氧的能力还对基板和第二信号线之间的膜层起到保护作用。
11.结合第一方面,在一些实施方式中,填充层位于第一绝缘层与第一金属层之间。
12.在上述方案中,填充层直接填充了第一信号线的第一段的凹槽,高效地改善了第二信号线之间出现的短路问题。
13.结合第一方面,在一些实施方式中,填充层具有一个或多个通孔,第一绝缘层的至少部分填充于通孔。进一步地,至少部分通孔在基板上的正投影,位于第一段在基板上的正投影内,第一绝缘层与第一段接触。进一步地,基板包括第二绝缘层,第一信号线位于第二绝缘层和第一绝缘层之间,第一绝缘层通过通孔与第二绝缘层接触。进一步地,第二绝缘层为平坦层或者钝化层。
14.在上述方案中,通孔的设计,在不影响填充层填充第一信号线的第一段的凹槽的同时,还允许填充层上的第一绝缘层与填充层下的第二绝缘层直接接触,实现较高强度的粘结,提高了显示面板的质量。
15.结合第一方面,在一些实施方式中,该显示面板还包括位于第二信号线面向基板的一侧的封装层,封装层包括依次叠置的第一层、第二层和第三层。第一层和第三层都为无机膜层,第二层为有机膜层。第一绝缘层包括第一层和第三层的位于非显示区的部分。
16.在上述方案中,封装层的第一层与第二信号线接触,第一层与第三层均为无机膜层,封装层起到保护第一信号线和基板上的其他膜层的作用,提高了显示面板的质量和抗水氧能力。
17.结合第一方面,在一些实施方式中,该显示面板还包括在封装层背离基板的一侧依次叠置的缓冲层和触控层。第一绝缘层还包括缓冲层的位于非显示区的部分。
18.在上述方案中,缓冲层的设置不仅保护了第一信号线与第二信号线之间的膜层尽量不受到触控层的制备过程的影响。另一方面,缓冲层使膜层的表面平坦化,防止填充层的通孔,对第二信号线的制备产生影响。
19.结合第一方面,在一些实施方式中,显示面板还包括位于显示区的显示功能层和触控层。基板包括位于显示区的驱动电路层,用于驱动显示功能层,多条第一信号线与驱动电路层电连接,多条第二信号线与触控层电连接。
20.在上述方案中,显示功能层中的多个显示电极延伸到非显示区与多条第一信号线电连接,并且第一信号线还与驱动显示功能层的发光的驱动芯片的引线电连接。触控层的多个触控电极延伸至非显示区与多条第二信号线连接。
21.结合第一方面,在一些实施方式中,非显示区远离显示区的部分区域被划分为弯折区,显示面板还包括位于弯折区和显示区之间的阻挡坝,填充层位于阻挡坝与弯折区的之间。
22.在上述方案中,基于第一信号线的边缘与第二信号线相交的部分位于阻挡坝与弯折区的交界处,填充层的设计在高效地改善第二信号线的短路问题的同时,还最大程度的简化了填充层的制备工艺,从而简化了显示面板的加工工艺,进而降低了显示面板的生产成本。
23.本技术第二方面提供了一种显示装置。该显示装置包括上述第一方面提供的任意一种的显示面板。
附图说明
24.图1是本技术一实施例的显示面板的部分区域的平面结构示意图。
25.图2是本技术一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图1所示的显示面板沿m1n1的截面图。
26.图3是本技术一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图1所示的显示面板沿m2n2的截面图。
27.图4a是本技术一实施例的第一信号线在理想设计中的结构示意图。
28.图4b是本技术一实施例的第一信号线在实际中的结构示意图。
29.图5是本技术一实施例的显示面板的部分区域的平面结构示意图。
30.图6是本技术一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图5所示的显示面板沿m1n1的截面图。
31.图7是本技术一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图5所示的显示面板沿m2n2的截面图。
32.图8是本技术另一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图5所示的显示面板沿m1n1的截面图。
33.图9是本技术另一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图5所示的显示面板沿m2n2的截面图。
34.图10是本技术另一实施例的显示面板的结构示意图。
35.图11是本技术一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图10所示的显示面板沿m1n1的截面图。
36.图12是本技术一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图10所示的显示面板沿m2n2的截面图。
37.图13是本技术另一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图10所示的显示面板沿m2n2的截面图。
38.图14是本技术另一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图10所示的显示面板沿m2n2的截面图。
39.图15是本技术另一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图10所示的显示面板沿m2n2的截面图。
40.图16是本技术另一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图5所示的显示面板沿m1n1的截面图。
41.图17是本技术另一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图5所示的显示面板沿m2n2的截面图。
42.图18是本技术另一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图5所示的显示面板沿m1n1的截面图。
43.图19是本技术另一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图5所示的显示面板沿m2n2的截面图。
44.图20是本技术另一实施例的显示面板的部分区域的截面图,其包括了图5所示的显示面板沿m2n2的截面图。
具体实施方式
45.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
46.随着显示面板的技术发展,显示面板不局限于只实现显示功能,还能实现至少一个其他的功能,例如触控功能,这样显示面板就包括至少实现显示功能的多条第一信号线和实现至少一个其他的功能的一个其他功能的多条第二信号线。基于显示面板的总体厚度的限定,多条第一信号与多条第二信号线的空间距离很近,因此,第一信号线的结构也会对第二信号线的制备产生影响,使相邻的第二信号线之间出现短路问题。
47.具体地,在显示面板制作过程中,在制作第一信号线所在膜层之上的其他膜层时,使用到的具有腐蚀性的液体如显影液(氢氟酸等)、刻蚀液(硝酸等)会流动到第一信号线所在的膜层,而第一信号线中的至少两层不同材料的金属层的耐腐蚀能力不同,这就使第一信号线的边缘因不同材料的膜层被腐蚀的程度不同而会出现凹槽。而间隔在第一信号线和第二信号线之间的绝缘层一般是无机薄膜,其厚度比较薄,其在凹槽处也会相应地形成缺陷。因此,在绝缘层上制备第二信号线的时候,对于与第一信号线空间相交的第二信号线来说,受到第一信号线边缘处的凹槽(实际为上述无机薄膜在凹槽处形成的缺陷)的影响,在相邻的第二信号线之间的通道中与凹槽空间相交的部分会残留有制备第二信号线的金属,从而导致相邻的第二信号线的短路。
48.本技术实施例提供了一种显示面板,其设置了填充层用以填充第一信号线的边缘中与第二信号线空间相交的第一段的凹槽,降低了在第一段的凹槽中形成金属残留的风险,从降低了第一信号线侧壁的凹槽对制备第二信号线的影响,进而改善了相邻第二信号线之间出现的短路问题。
49.本实施例提供了一种显示面板,如图1、图2、图3和图4所示,该显示面板被划分有显示区aa和非显示区da,其包括基板1、依次叠置在基板1上的显示功能层2和至少一个其他功能层3。该显示面板还包括设置在基板1上与显示功能层2和至少一个其他功能层3同侧的第一金属层、第二金属层和填充层4。第一金属层叠置在基板1上,且包括多条第一信号线21,第一信号线21至少部分位于非显示区da内,位于非显示区da内的第一信号线21包括第一段211,且第一段211的侧壁形成有凹槽212。第二金属层位于第一金属层远离基板1的一侧,且包括多条第二信号线31,至少部分相邻的两条第二信号线31在基板1上的正投影的部分与第一段211在基板1上的正投影重叠。填充层4位于非显示区da内,且至少部分填充于第一段211的凹槽212。
50.每条第一信号线21包括叠置在基板1上的至少两层不同材料的子金属层,第一信号线21的结构会对设置在其背离基板1的一侧的第二信号线31的制备产生影响。示例性地,关于第一信号线21的结构,例如,图4a和4b所示,第一信号线21包括依次叠置的第一金属层213,第二金属层214和第三金属层215。例如,进一步地,第一金属层213和第三金属层215的
材料相同为钛(ti),第二金属层214的材料与其他金属层的材料不同,其为铝(al)。在基板1上首先形成的第一信号线21如图4a所示,三层金属层即ti-al-ti金属层在第一信号线21的边缘处是齐平的。但是,在第一信号线21所在的膜层上继续制备其他膜层后,第一信号线21所在的膜层会受到腐蚀,并且不同金属的抗腐蚀能力不同,例如,ti的抗腐蚀能力大于al的抗腐蚀能力。具体地,如图4b所示,由于,第二金属层214被腐蚀的长度(图中虚线所示)分别比第一金属层213被腐蚀的长度(图中虚线所示)和第三金属层214被腐蚀的长度(图中虚线所示)长,这就在第一信号线的边缘形成了凹槽212。
51.基于第一信号线21上的凹槽212和填充层4的设计,至少填充了第一段211的凹槽212即填充了第一信号线21的边缘中位于相邻两条第二信号线31之间的至少部分边缘,将其平坦化,使得相邻两条第二信号线31之间的通道可能出现短路的路径被断开,避免出现短路问题,从而改善了第二信号线31出现的短路问题。
52.应理解的是,第一信号线的结构不局限于ti-al-ti的三层结构,还可以采用其他的金属材料制成多层结构,例如利用钼金属材料制成至少一个金属层。填充层可以是单层或多层。这些都可以根据显示面板的需求以及生产工艺的要求,选择合适的第一信号线的结构。
53.将相邻两条第二信号线之间的通道经过的凹槽部分或全部用填充层填充即被平坦化,就能改善相邻第二信号线之间的短路问题。在一个实施例中,填充层至少包裹所述第一段的侧壁。进一步地,填充层的至少部分还覆盖第一信号线。
54.在至少一个实施例中,第一信号线还包括第二段,且第二段的侧壁形成有凹槽,第二段在基板上的正投影与至少部分相邻的两条第二信号线在基板上的正投影错开,填充层的至少部分填充于第二段的凹槽。下面结合附图对填充层的设计方案进行具体地介绍。
55.方案1:在一些实施例中,如图1、图2和图3所示,将填充层4设置在第一金属层和第二金属层之间,即填充层4设置在了第一信号线21和第二信号线31之间,并且填充层4仅填充了第一信号线21的第一段211的凹槽,即填充层4在基板1所在面上的正投影覆盖了第一信号线21的边缘中与相邻的两条第二信号线31相交的部分以及位于相邻两条第二信号线31之间的部分;即第一段211在基板1所在面上的正投影。这种设计使第一信号线21的部分与相邻第二信号线22之间可能发生的短路的通道空间上相交的部分凹槽被填充层4平坦化,被平坦化的凹槽上方的通道部分不会有金属残留,这就使得可能发生短路的路线被断开,从而改善了第二信号线31的短路问题。
56.方案2:在一些实施例中,如图1、图2和图3所示,将填充层4设置在第一金属层和第二金属层之间,即位于第一信号线21和第二信号线31之间,填充层4仅覆盖第一信号线21的边缘中位于相邻两条第二信号线31之间的部分,覆盖了第一信号线21的第一段211,即填充层4在基板1所在面上的正投影覆盖了位于第一信号线21的边缘中位于相邻两条第二信号线31之间的部分在基板1所在面上的正投影。该方案使第一信号线21的边缘中位于相邻两条第二信号线31之间的部分的凹槽被平坦化,使与这些凹槽空间相交的上方膜层无金属残留,使得相邻第二信号线31之间的通道部分断开而无法被导通,因此,改善了第二信号线31的短路问题。
57.方案3:在一些实施例中,如图5、图6和图7所示,填充层4位于第一金属层和第二金属层之间,即位于第一信号线21和第二信号线31之间,第一信号线21的边缘中与第二信号
线31相交的部分在基板1所在面上的正投影位于填充层4在基板1所在面上的正投影之内,以及第一信号线21的边缘中位于相邻两条第二信号线32之间的部分在基板1所在面上的正投影,位于填充层4在基板1所在面上的正投影之内。即不仅第一段211的凹槽被填充,第一信号线21至少部分也被填充层4覆盖,这使相邻之间的第二信号线31的通道完全填充,使界面平坦化,避免在制备第二信号线31时有金属残留,从而解决了相邻第二信号线31之间的短路问题。并且平铺填充层在第一信号线和第二信号线之间,更有利于实际生产中的工艺加工,节约了生产成本。
58.在一些实施例中,如图8和图9所示,显示面板还包括位于第一绝缘层5其位于第一金属层和第二金属层之间,即位于第一信号线21和第二信号线31之间,该第一绝缘层5为无机膜层。对应的在显示面板中设置的填充层4为有机膜层。考虑到无机膜层相对较薄,设置在第一信号线21和第二信号线31之间的第一绝缘层5无法覆盖第一信号线21的边缘与第二信号线31相交的部分边缘处的凹槽,因此将填充层4设置成有机膜层,在该填充层4制备的过程中,在第一信号线21的部分边缘处流平,填充了该部分边缘处的凹槽,改善了第二信号线31之间的短路问题。应理解的是,第一绝缘层5可以是单层或多层。
59.在至少一个实施例中,填充层的厚度大于第一绝缘层的厚度。这就使填充层在第一信号线的边缘处相交时不易发生断裂,能够全部填充第一信号线的边缘处的凹槽,从而有效地改善第二信号之间出现的短路问题。在实际应用中,根据第一信号线和第二信号线之间的膜层设计,以及其他功能需求,来设计填充层的具体位置。
60.在一些实施例中,如图8和图9所示,填充层4位于第一绝缘层5与第一金属层即第一信号线21之间。填充层4直接填充第一信号线21的边缘处的凹槽,高效地改善了第二信号线31之间出现短路问题。
61.填充层的设置位置会影响到显示面板中原有膜层之间的直接接触关系,因此,在一些实施例中,如图10、图11和图12所示,填充层4具有一个或多个通孔41,第一绝缘层5至少部分还填充于通孔41。填充层4至少与多个第一信号线21空间相交的区域设有多个通孔41。通孔41的设计,不影响第一绝缘层5与缓冲层4与基板1之间的膜层之间的粘结。
62.在至少一个实施例中,至少部分通孔在基板上的正投影,位于第一段在基板上的正投影内,第一绝缘层与第一段接触。示例性地如图10所示,多个通孔41中在第一信号线21的相交的部分通孔41,其在第一信号线21的宽度方向上的长度a的小于第一信号线21的宽度b的大小,即a<b,这就使得通孔不影响填充层4对第一信号线的边缘处的有效覆盖的同时,还不影响第一绝缘层5与缓冲层4与基板1之间的膜层的粘结强度。
63.在至少一个实施例中,如图11和图12所示,基板1包括第二绝缘层6,第一信号线21位于第二绝缘层6和第一绝缘层5之间,第一绝缘层5通过通孔41与第二绝缘层6接触。即填充层4上的第一绝缘层5通过通孔41的部分与填充层4下的第二绝缘层6直接接触,实现较高强度的粘结,避免了填充层4采用有机膜层时与第一绝缘层5和第二绝缘层6之间的粘结强度不高的问题,提高了显示面板的质量。
64.对于设置在填充层4上的通孔对其上的第二信号线的影响,在至少一个实施例中,如图11所示,第二信号线31避开填充层4的通孔41设计。在至少另一个实施例中,如图12所示,第二信号线31会有部分第二信号线的部分经过填充层4上的通孔41。关于降低通孔41对第二信号线31的影响的方法,将会在下文中详细说明,在此不做赘述。
65.应理解的是,本技术并不限定通孔的具体个数,通孔的形状,以及不同通孔之间的分布规律。通孔的横截面可以是图10中所示的长方行,也可以采用圆形、半圆形、正方行、三角形或者其他多边形结构。并且,每个通孔的大小以及不同通孔之间的间距可以相等也可以不等。多个通孔之间可以等间距阵列分布,也可以采用其他的分布方案,例如中心对称分布。关于通孔的具体设计方案可以根据显示面板的功能需求以及加工工艺的要求进行具体的设计。
66.在至少一个实施例中,显示面板还包括设置在基板上的平坦层或者钝化层,第二绝缘层为平坦层或者钝化层。
67.除了通过设置填充层来改善第二信号线的短路问题外,还可以通过其他的方式来提高显示面板的质量。示例性地,如图13所示,在一些实施例中,显示面板还包括位于第二信号线31靠近基板1一侧的封装层7,封装层7包括依次叠置的第一层71、第二层72和第三层73。第一层71和第三层73都为无机膜层,第二层72为有机膜层。第一绝缘层5包括第一层71和第三层73的位于非显示区da的部分。第一绝缘层5中的第一层71设置在第二信号线31所在的膜层朝向基板的一侧,第三层73设置填充层4背离基板的一侧,第一层71与第三层73均为无机膜层,且第三层71通过填充层4上的通孔41与第二绝缘层6实现较高强度的粘结,因此,封装层7在不影响显示面板的质量的同时,还起到了提高了显示面板的阻水氧的能力。
68.基于上文说到的填充层上的通孔对第二信号线的影响,将提供一下两种方式来改善。具体如下:
69.第一种方式,示例性地,如图14所示,在一些实施例中,显示面板的其他功能层3为触控层,显示面板还包括在封装层7和触控层3之间的缓冲层8。第一绝缘层5还包括缓冲层8的位于非显示区da的部分。一方面考虑到缓冲层8上的第二信号线31的制备过程中会对第一信号线21与第二信号线31之间的膜层产生一定程度的腐蚀,缓冲层8的设置对第一信号线21与第二信号线31之间的膜层起到了保护作用,提高显示面板的质量。另一方面,缓冲层8使膜层的端面平坦化,改善了填充层4上设置的通孔41对第二信号线31的制备产生影响。
70.第二种方式,示例性地,如图15所示,显示面板的封装层7还包括位于第一层71与第三层73之间,且位于非显示区da内的粘结层74,该粘结层74与填充层4的通孔41相交。粘结层74至少填充了填充层4的通孔41被封装层7的第三层73与填充层4之间的膜层覆盖后剩余的空间,使封装层7的第一层71与第三层73通过粘结层结合后,第一层71面向第二信号线31所在的膜层的端面平坦化,改善了通孔41对第二信号线31的影响。并且,粘结层74的设置,在增加了封装层7在显示面板边缘处第一层71和第三层73之间粘结强度,提高了封装层7的密封质量,进一步提高了显示面板的抗水氧的能力。
71.考虑到第二信号线的制备对第二信号线与基板之间,尤其是靠近第二信号线的膜层影响,如图15所示,在至少一个实施例中,在第二信号线31所在的膜层即触控层3,与封装层7的第一层71之间还设置了缓冲层8,该缓冲层8能够降低在第二信号线31制备过程中,腐蚀性液体对其第二信号线31与基板1之间的腐蚀而影响显示面板质量的问题。
72.填充层的设置不局限于设置在第一绝缘层与第一信号线之间的设计方案,只要其能够填充第一信号线的边缘处的凹槽就可以。基于此,不同于填充层与第一信号线直接接触来填充其边缘上的凹槽,还可以让填充层不与第一信号线直接接触,只要将其设置在第一信号线所在膜层的上方,并且在第二信号线所在的膜层下方的设计方案就可以,具体的
实施方式详见以下描述。
73.在一些实施例中,如图16和图17所示,填充层4位于第一绝缘层5和第二信号线31之间。第一绝缘层5已经对第一信号线21的边缘处的凹槽进行了一次填充,只是未能完全填充这些凹槽的全部空间,基于此,填充层4与第一信号线3不直接接触,设置在第一绝缘层5上,在第一绝缘层5对凹槽覆盖后,对这凹槽的剩余空间进行了二次覆盖,更有效地提高了第一信号线21边缘处的凹槽被填充的效率和效果,从而有效地改善了第二信号线31的短路问题。并且,填充层的设置不影响第一绝缘层与基板上的其他膜层之间的粘结强度。
74.应理解的是,第一绝缘层为多层结构的时候,根据生产需求也可以将填充层设置在第一绝缘层的包括的多个膜层结构之间。并且,关于第一信号线和第二信号线之间的膜层不局限于仅设置有第一绝缘层这一个膜层,还可以设置有其他膜层,因此,填充层的设置并不局限于本实施例提供的两种方案,即设置在第一绝缘层与第一信号线之间或设置在第一绝缘层和第一信号线之间,其可以根据第一信号线与第二信号线之间具体的膜层结构进行设计,以实现填充层更多的其他作用,如利用填充层的通孔进行限位。
75.关于第一绝缘层包括多层结构的设计,在至少一个实施例中,如图18和图19所示,显示面板还包括位于填充层4远离基板1一侧的封装层7。封装层7包括依次叠置的第一层71、第二层72和第三层73。第一层71和第三层73都为无机膜层,第二层72为有机膜层。第一绝缘层5包括第一层71和第三层73的位于非显示区da的部分。封装层7的第一层71朝向填充层4背离的一侧,进一步地,第一层71与填充层4直接接触,对填充层4以及第一信号线3和基板1上其他的膜层起到保护的作用,同时,第二信号线31所在的膜层在封装层7背离第一信号线21的一侧,降低了第二信号线31的制备对基板1上的其他的膜层的损害,提高了显示面板的质量。
76.为了满足市场对显示面板的需求,该显示面板的至少一个其他功能层包括触控层。在至少一些实施例中,如图20所示,显示面板还包括在封装层7和触控层3之间的缓冲层8。第一绝缘层5还包括缓冲层8的位于非显示区da的部分。缓冲层8不仅能够使端面平坦化,改善填充层4上设置的通孔41,对第二信号线31的制备产生的影响,还能防止制备第二信号线31的过程中,腐蚀液对第二信号线和基板之间的膜层腐蚀,从而提高显示面板的质量。
77.基于显示面板同时具有显示功能和触控功能的走线设计,对于第一信号线和第二信号线的功能进行了限定,具体地,如图12和图20所示,在至少一个实施例中,显示面板还包括位于显示区aa的显示功能层2和触控层3。基板1包括位于显示区aa的驱动电路层9,用于驱动显示功能层2,多条第一信号线21与驱动电路层9电连接,多条第二信号线31与触控层3电连接。驱动电路层9中的多个显示电极延伸到非显示区da与多条第一信号线21电连接,并且第一信号线21还与控制显示功能层的发光的驱动芯片的引线实现电连接。触控层3的多个触控电极延伸至非显示区da与多条第二信号线31连接。
78.应理解的是,显示功能层包括在基板上且远离基板的方向上依次叠置的第一导电层、像素限定层、有机发光层和第二电极。驱动电路层包括在基板上且远离基板的方向上依次叠置的有源层、栅极绝缘层、栅电极、层间绝缘层和源漏电极。多条第一信号线与源漏电极和栅电极实现电连接。触控层包括触控结构以及与触控结构连接的第一触控电极和第二触控电极,用于实现触控功能。第一触控电极和第二触控电极与多条第二信号线电连接。
79.应理解的是,显示面板还可以包括其他的膜层可以提高显示面板的质量,例如,在
基板和驱动电路层之间还设置有保护层,其可以采用包括氮化硅sinx、氧化硅siox和氮氧化硅sioxny中的至少一种材料来制备,可以是单层或多层,用来防止或减少可以引起半导体特性退化的杂质、湿气和外部空气的渗透并且可以使表面平坦化。例如,在驱动电路层和显示功能层之间还设有平坦化层其可作为第二绝缘层。例如在驱动电路层远离基板的端面即层间绝缘层上设有钝化层,其可作为第二绝缘层。例如,在第二电极上再设置其他的保护层等多种方案,在此就不做赘述。
80.除了使显示面板具有触控功能和显示功能外,还可以通过其他的设计,来提高显示面板的适用性,例如使该显示面板具有柔性弯折功能。在一些实施例中,如图1和图5和图10所示,非显示区da远离显示区aa的部分区域被划分为弯折区bb,显示面板还包括位于弯折区bb和显示区aa之间的阻挡坝10,填充层4位于阻挡坝10与弯折区bb的之间即填充层4位于阻挡坝10与弯折区bb的交界处,即阻挡坝10与弯折区bb的边界线不相接,二者的边界线之间有一个宽度区域,填充层4设置在该宽度区域内。进一步地,如图5和图10所示,填充层4平铺满阻挡坝10与弯折区bb的交界处的宽度区域,即填充层4的一侧与阻挡坝10远离显示区aa的边界线相接,填充层4的另一侧与弯折区bb靠近显示区aa的边界线相接。基于第一信号线21的边缘与第二信号线31相交的部分位于阻挡坝10与弯折区bb的交界处,填充层4的设置位置高效地改善了第二信号线31的短路问题的同时,还最大程度的简化了填充层4的制备过程,从而简化了显示面板的加工工艺,进而降低了显示面板的生产成本。
81.应当理解的是,显示面板是否具有柔性弯折功能,对其基板的材料选择是有要求的。在显示面板不具有柔性弯折的功能的时候,基板可以采用玻璃和塑料的至少一种材料来制备。在显示面板具有柔性弯折的功能的时候,基板可以采用聚酰亚胺的柔性材料制备。同时,基板可以是透明材料制备,并且在该显示面板为正面发光类型时候,基板可以采用不透明材料的制备。根据生产要求可以选择合适的材料来制备基板。
82.关于阻挡坝的具体设计,在至少一个实施例中,如图5和图10所示,显示面板包括两个阻挡坝10,且靠近显示区aa的阻挡坝10的在远离基板1方向的高度小于远离靠近显示区aa的阻挡坝10的在远离基板1方向的高度。阻挡坝10能够防止在制备显示区或非现实区内的有机膜层的过程中液体会溢出到非显示区内或显示区内,能够提高显示面板的加工效率。应当理解的是,阻挡坝的设置位置以及设置的个数,和每个阻挡坝的参数例如高度,宽度等,都不局限于本实施例提供的方案,可以根据显示面板的功能需求以及加工条件来设计并选择合适的技术方案。
83.本技术实施例还提供了一种显示装置。该显示装置包括上述第一方面提供的任意一种的显示面板。
84.例如,在一些实施例中,该显示装置包括显示区、非显示区以及位于非显示区远离显示区方向的弯折区,填充层设置在非显示区与弯折区不相交的区域内。
85.例如,本技术至少一个实施例提供的显示装置还包括用于实现触控的触控传感器、触控芯片以及柔性电路板。为了实现触控显示面板的轻薄化,触控传感器设置在显示面板的封装层中,触控芯片设置在柔性电路板上,且通过触控信号线向触控传感器传输信号。
86.例如,本技术的实施例中的显示装置可以为电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪、圆形穿戴产品等任何具有显示功能的产品或者部件。
87.以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何
熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可想到变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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