矩阵式LED光源的制作方法

矩阵式led光源
技术领域
1.本实用新型涉及led照明技术领域，具体为一种矩阵式led光源。


背景技术：

2.目前很多矩阵式led的led芯片在加工时，为降低成本，一般表面仅仅有荧光粉层，在使用过程中，表面出出现磨损，导致局部的发光均匀性较差，如中国专利公开号为：cn206802950的专利文件，公开了一种矩阵式led灯发光模块，该专利文献记载的发光模块表面就仅仅有荧光粉胶层，在使用过程中，表面可能受到磨损，导致局部发光的均匀性较差，同时业界为保护荧光粉胶层，也有另外在荧光粉胶层表面设置保护胶层，如专利号为：cn202122137160.9，名称为：一种矩阵式led光源，但分开设置需要在led光源表面分别进行两个工艺，增加了加工难度。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种矩阵式led光源，该矩阵式led光源通过设置保护胶层，避免荧光粉磨损，同时方便加工。
4.一种矩阵式led光源，其包括：基板；基板表面设置有与基板电连接的led芯片矩阵组，led芯片矩阵组包括多个led芯片；led芯片表面设有荧光片，其中荧光片包括设置于底层的荧光胶层和设置于表面的保护胶层；所述led芯片以及荧光片组成发光体，发光体的侧面设有白胶层。优选地，保护胶层为硅胶层。
5.进一步地，当发光体之间完全被白胶层填充时，白胶层在发光体的四周开设有环形的凹孔，凹孔内填充有黑墙胶形成黑墙胶层。
6.优选地，凹孔的深度大于或等于荧光片的厚度。
7.优选地，凹孔的宽度小于或等于相邻发光体间距的一半。
8.进一步地，当相邻发光体之间留有间隙时，发光体的四周填充有黑墙胶，黑墙胶将发光体包围。
9.一种矩阵式led光源制造方法，其包括以下步骤：
10.固晶步骤；将led芯片阵列固定于基板；
11.粘荧光片步骤，在led芯片表面粘接荧光片，其中荧光片包括下层的荧光粉胶层和上层的保护层；荧光片通过模片工艺制作；
12.设置白胶层步骤，采用点胶工艺，在led芯片以外区域填充白胶。
13.进一步地，还包括开槽步骤，部分白胶向下切除至led芯片上端面高度，形成将led形片包围的围孔；设置黑墙胶层步骤，黑墙胶覆盖荧光片以及填充围孔；研磨减薄步骤；去除led芯片区域表面的黑墙胶。
14.本技术的有益效果：通过设置带有保护层的荧光片，可以对荧光粉层进行保护, 封装结构在发光区侧面依次包含有两层挡光墙结构，内侧的白墙胶向内反光，外侧的黑墙胶吸收杂光，可兼顾亮度与对比度。
附图说明
15.图1为固晶步骤后的结构剖视示意图。
16.图2为粘荧光片步骤后的结构剖视示意图。
17.图3为实施例2设置白胶层步骤后的结构剖视示意图。
18.图4为实施例2开槽步骤后的结构剖视示意图。
19.图5为实施例2设置黑墙胶层步骤后的结构剖视示意图。
20.图6为实施例2研磨减薄步骤后的结构剖视示意图。
21.图7为实施例3设置白胶层步骤后的结构剖视示意图。
22.图8为实施例2设置黑墙胶层步骤后的结构剖视示意图。
23.图9为实施例3研磨减薄步骤后的结构剖视示意图。
24.图10为矩阵式led的结构示意图。
25.1——基板；2——led芯片；3——荧光粉胶层；4——保护胶层；5——白胶层；6——黑墙胶层。
具体实施方式
26.下文结合附图图1至图10和具体实施例对本实用新型的技术方案做进一步说明。
27.实施例1：如图6、图9、图10所示，一种矩阵式led光源，其包括：基板1；基板1表面设置有与基板1电连接的led芯片2矩阵组，led芯片2矩阵组包括多个led芯片2；led芯片2表面设有荧光片，其中荧光片包括设置于底层的荧光胶层和设置于表面的保护胶层4；所述led芯片2以及荧光片组成发光体，发光体的侧面设有白胶层5。
28.本技术方案通过设置荧光片取代现有的荧光粉层，同时使得表面具有保护胶层4，起到保护作用，同时方便加工。保护层可以为硅胶层。其次，荧光片的加工无需在led芯片表面，降低加工难度，方便制作。
29.进一步地，当发光体之间完全被白胶层5填充时，白胶层5在发光体的四周开设有环形的凹孔，凹孔内填充有黑墙胶形成黑墙胶层6。
30.在设置白胶时，采用模具喷涂，模具的网孔与发光体之外区域对应，为避免相邻发光体侧面发光的光线干涉，因此设置了黑墙胶层6进行阻挡。白胶层5具有高反射率，良好的光稳定性、热稳定性，以及良好的粘接性。黑墙胶层6对光具有吸附性，led发出的光透过白胶层以及光的反射，同时黑墙胶层6将相邻的led发出的光隔离，使得led光源的每颗led灯珠光源独立较好，相邻led的发出的光减少相互干涉。
31.进一步地，当相邻发光体之间留有间隙时，发光体的四周填充有黑墙胶，黑墙胶将发光体包围。
32.在设置白胶时，采用喷涂工艺，发光体的正面和侧壁（即表面）会覆盖一层较薄的白胶，相邻发光体之间仍有间隙，在间隙中再填充黑墙胶，形成白墙胶中间夹着黑墙胶的挡光结构。相邻的发光体侧面的白胶并没有连成一体，而是留有间隙时，可以通过填充黑墙胶，将发光体包围即可。
33.优选地，凹孔的深度大于或等于荧光片的厚度。凹孔的宽度小于或等于相邻发光体间距的一半。为了方便填充黑墙胶层6，以及取得较好的光隔离效果，需要对凹孔的深度以及宽度进行优化，目前而言，黑墙胶层6要对led发出的光进行隔离，其深度不能低于led
的上端面；同时不宜占据较大的体积，影响到发光面积。
34.为方便理解结构，本技术还将对制造方法进行介绍。
35.实施例2：一种矩阵式led光源制造方法，其包括一下步骤：
36.固晶步骤；将led芯片2阵列固定于基板1；
37.粘荧光片步骤，在led芯片2表面粘接荧光片，其中荧光片包括下层的荧光粉胶层3和上层的保护层；荧光片通过模片工艺制作；
38.设置白胶层步骤，可以采用点胶工艺，在led芯片2以外区域填充白胶。
39.通过粘接带有保护层的荧光片，使得其具有保护作用，保护层为硅胶层。
40.进一步地，还包括开槽步骤，部分白胶向下切除至led芯片2上端面高度，形成将led形片包围的围孔；设置黑墙胶层步骤，黑墙胶覆盖荧光片以及填充围孔；研磨减薄步骤；去除led芯片2区域表面的黑墙胶。
41.为避免相邻led芯片2侧面发光干扰，本技术方案设置了黑墙胶，再设置黑墙胶时，通过在白胶层5上开设围孔，然后整体覆盖黑胶，黑胶填充围孔，形成黑色挡光墙。设置黑墙胶层步骤中，可以采用模压工艺，黑墙胶填充围孔并覆盖荧光片表面；研磨减薄步骤，去除led芯片发光面上的黑墙胶，保证光线从正面高效射出。
42.实施例3：一种矩阵式led光源制造方法，其包括一下步骤：
43.固晶步骤；将led芯片2阵列固定于基板1；
44.粘荧光片步骤，在led芯片2表面粘接荧光片，其中荧光片包括下层的荧光粉胶层3和上层的保护层；荧光片通过模片工艺制作；
45.设置白胶层步骤，荧光片与led芯片2形成发光体，发光体的侧面形成一层白胶。
46.通过粘接带有保护层的荧光片，使得其具有保护作用，保护层为硅胶层。此时，白胶并没有连成片，设置白胶层采用喷涂工艺，可以通过模具喷涂，减少用量，降低成本。当然也可以采用点胶工艺。
47.进一步地，还包括设置黑墙胶层步骤，黑墙胶覆盖荧光片以及相邻led芯片2之间的间隙；研磨减薄步骤；去除led芯片2区域表面的黑墙胶。
48.设置黑墙胶层步骤中，可以采用模压工艺，黑墙胶填充围孔并覆盖荧光片表面；研磨减薄步骤，去除led芯片发光面上的黑墙胶，保证光线从正面高效射出。
49.上述具体实施例仅仅是本实用新型的几种优选的实施例，基于本实用新型的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。