一种片状顶块座的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种片状顶块座。


背景技术：

2.现有技术中，对于小而厚的芯片，采用传统的单顶针推顶机构执行；然而对于大而薄的芯片，则采用多顶针排列的方式作业。顶针座是用来固定和放置顶针的，吸嘴在吸取芯片时，首先要用顶针将芯片顶出，将芯片与承载膜进行分离，再由吸嘴将芯片吸取，完成整个芯片的吸取动作。
3.然而，在顶针顶出时会出现承载膜与芯片不易分离的现象，导致吸嘴不易将芯片吸取。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于，提供一种片状顶块座，增加底座吸附面积，可以降低芯片与膜的接触面积，解决芯片在顶起的过程中出现的吸嘴吸取芯片困难的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种片状顶块座，包括固定座、片状顶块、吸附槽和吸附孔；
6.所述固定座顶面设有若干通孔，所述通孔内对应安装有所述片状顶块；
7.所述通孔四周设置有吸附槽和吸附孔。
8.进一步的，所述固定座底面设置有支撑架，所述支撑架设置有开口槽。
9.进一步的，所述通孔整齐排列在所述固定座顶面，且所述通孔的形状对应所述片状顶块的大小形状。
10.进一步的，所述片状顶块外壁与所述固定座内壁之间设有润滑油。
11.进一步的，所述片状顶块上表面与所述固定座顶面处于同一水平面。
12.相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：
13.通过增加底座吸附面积，可以降低芯片与膜的接触面积；同时片状顶块的顶出，片状顶块上方的承载膜与芯片预分离，减少芯片与膜的接触面积，以达到上方的吸嘴将芯片顺利吸取的效果。
附图说明
14.图1为本实用新型片状顶块座一个实施例的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型片状顶块座一个实施例的固定座顶面结构示意图；
16.图3为本实用新型片状顶块座一个实施例的侧面剖切示意图。
具体实施方式
17.下面将结合示意图对本实用新型的片状顶块座进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍
然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
18.在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
19.如图1、图2和图3所示，本实用新型实施例提出了一种片状顶块座，包括固定座1、片状顶块2、吸附槽3和吸附孔4；
20.所述固定座1顶面设有若干通孔5，所述通孔5内对应安装有所述片状顶块2；
21.所述通孔5四周设置有吸附槽3和吸附孔4。
22.在本实施方式中，所述吸附槽3和所述吸附孔4可以降低芯片9与承载膜10的接触面积，减小芯片9与承载膜10的粘力,更加有利于芯片9与承载膜10的剥离。整体所述片状顶块2水平上移，顶起所述片状顶块2上方的承载膜10和芯片9，在顶出过程中，承载膜10与芯片9预分离，减少接触面积，上方的吸嘴8将芯片9吸走。所述片状顶块2由两侧至中间先后下降至与所述固定座1顶面保持水平。
23.特别说明的是，所述吸附槽3和所述吸附孔4不限于此排列方式。
24.进一步的，所述固定座1底面设置有支撑架6，所述支撑架6设有开口槽7。在本实施方式中，所述支撑架6设置的所述开口槽7能够实现对片状顶块座的稳定安装。当选用不同规格的片状顶块座时，打开所述开口槽7即可进行更换。
25.进一步的，所述通孔5整齐排列在所述固定座1顶面，且所述通孔5的形状对应所述片状顶块2的大小形状。在本实施方式中，所述片状顶块2对应放置在所述通孔5中，同时所述通孔5对所述片状顶块2起到限位的作用，确保所述片状顶块2在所述通孔5内上下移动，不会发生倾斜的现象。
26.特别说明的是，所述通孔不限于此排列方式。
27.进一步的，所述片状顶块2外壁与所述固定座1内壁之间设有润滑油。在本实施方式中，所述片状顶块2能够在所述通孔5内顺滑移动，且所述片状顶块2不会与所述通孔5碰撞导致变形。
28.进一步的，所述片状顶块2上表面与所述固定座1顶面处于同一水平面。在本实施方式中，所述片状顶块2上方放置有芯片9，处于同一平面可保证芯片9在所述固定座1上方的承载膜9上保持水平。
29.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。


技术特征：
1.一种片状顶块座，其特征在于，包括固定座、片状顶块、吸附槽和吸附孔；所述固定座顶面设有若干通孔，所述通孔内对应安装有所述片状顶块；所述通孔四周设置有吸附槽和吸附孔。2.如权利要求1所述的片状顶块座，其特征在于，所述固定座底面设置有支撑架，所述支撑架设置有开口槽。3.如权利要求1所述的片状顶块座，其特征在于，所述通孔整齐排列在所述固定座顶面，且所述通孔的形状对应所述片状顶块的大小形状。4.如权利要求1所述的片状顶块座，其特征在于，所述片状顶块外壁与所述固定座内壁之间设有润滑油。5.如权利要求1所述的片状顶块座，其特征在于，所述片状顶块上表面与所述固定座顶面处于同一水平面。

技术总结
本实用新型揭示了一种片状顶块座，包括固定座、片状顶块、吸附槽和吸附孔；所述固定座顶面设有若干通孔，所述通孔内对应安装有所述片状顶块；所述通孔四周设置有吸附槽和吸附孔。本实用新型通过增加底座吸附面积，可以降低芯片与膜的接触面积；同时片状顶块的顶出，片状顶块将承载膜和芯片水平顶出，吸嘴吸取芯片，片状顶块由两侧到中间先后下降至与所述固定座顶面保持水平，片状顶块上方的承载膜与芯片预分离，芯片与膜的接触面积减小，以达到上方的吸嘴将芯片顺利吸取的效果。的吸嘴将芯片顺利吸取的效果。的吸嘴将芯片顺利吸取的效果。


技术研发人员：孙涛 唐伟炜 丁海春 周仪 张竞扬 柯军松 刘阳 吴庆华 戴文兵 徐晓枫
受保护的技术使用者：合肥速芯微电子有限责任公司
技术研发日：2022.09.06
技术公布日：2022/11/29