功率模块用基板以及功率模块用基板的制造方法与流程

本公开涉及功率模块用基板以及功率模块用基板的制造方法。

背景技术：

1、例如在日本特开2013-157550号公报中公开一种功率模块半导体装置，配置于陶瓷基板的背面的作为散热板的第2板层通过槽被分割，并且通过传递模塑而被树脂密封。通过在形成于第2板层的槽中填入密封用的树脂，来减少该树脂与陶瓷基板之间的热应力的差异所引起的模块整体的翘曲(变形)。

2、然而，伴随流过配置于表面的第1板层的电流的变化(磁通密度变化)，在上述第2板层产生反电动势，流过涡电流。这时，由于第2板层被槽分割，因此，会阻碍流过第2板层的涡电流的路径。因此，有时流过第1板层的电流的磁通和流过第2板层的涡电流的磁通不会平稳地相抵。其结果，有时寄生电感增大。

技术实现思路

1、本公开为了解决上述课题而提出，目的在于，提供能在抑制伴随热应力的产生的变形的同时减少寄生电感的功率模块用基板、以及功率模块用基板的制造方法。

2、为了解决上述课题，本公开所涉及的功率模块用基板具备：绝缘板；多个表面图案，其形成于所述绝缘板的表面上，在所述绝缘板所扩展的方向上隔着间隙相互相邻配置；功率半导体元件，其与所述表面图案连接；多个背面图案，其形成于所述绝缘板的背面上，在所述绝缘板所扩展的方向上隔着间隙相互相邻配置；和连接图案，其填埋相邻的所述背面图案间的所述间隙中的所述背面地配置在该间隙，将相邻的所述背面图案彼此电连接，各所述背面图案在与所述绝缘板垂直的方向上在之间夹着所述绝缘板地与所述多个表面图案当中的至少一个所述表面图案重叠，形成所述多个背面图案，以使得热应力与作用于所述多个表面图案的热应力平衡。

3、本公开所涉及的功率模块用基板的制造方法具有：表面图案成形工序，在绝缘板的表面形成在所述绝缘板所扩展的方向上隔着间隙相互相邻配置的多个表面图案；背面图案成形工序，在所述绝缘板的背面形成在所述绝缘板所扩展的方向上隔着间隙相互相邻配置的多个背面图案；连接图案成形工序，形成连接图案，所述连接图案填埋相邻的所述背面图案间的所述间隙中的所述背面地配置在该间隙，将相邻的所述背面图案彼此电连接；和功率半导体元件连接工序，其在所述表面图案连接功率半导体元件，各所述背面图案在与所述绝缘板垂直的方向上在之间夹着所述绝缘板地与所述多个表面图案当中的至少一个所述表面图案重叠，形成所述多个背面图案，以使得热应力与作用于所述多个表面图案的热应力平衡。

4、发明的效果

5、根据本公开，能提供能在抑制伴随热应力的产生的变形的同时减少寄生电感的功率模块用基板、以及功率模块用基板的制造方法。

技术特征：

1.一种功率模块用基板，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的功率模块用基板，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的功率模块用基板，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的功率模块用基板，其特征在于，

5.一种功率模块用基板的制造方法，其特征在于，具有：

技术总结
本公开提供功率模块用基板以及功率模块用基板的制造方法。本公开的功率模块用基板具备：绝缘板；多个表面图案，其形成于绝缘板的表面上，在绝缘板所扩展的方向上隔着间隙相互相邻配置；功率半导体元件，其与表面图案连接；多个背面图案，其形成于绝缘板的背面上，在绝缘板所扩展的方向上隔着间隙相互相邻配置；和连接图案，其填埋相邻的背面图案间的间隙中的背面地配置在该间隙，将相邻的背面图案彼此电连接，各背面图案在与绝缘板垂直的方向上在之间夹着绝缘板地与至少一个表面图案重叠，形成多个背面图案，以使得热应力和作用于多个表面图案的热应力平衡。

技术研发人员：增泽高志
受保护的技术使用者：三菱重工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15