本申请涉及电子模块领域，尤其涉及一种电子组件及驱动器。
背景技术：
1、目前电子模块行业，产品内部的覆铜陶瓷板和印制板的连接工艺一般使用t型针贴装工艺。t型针贴装需要将t型针摆放到敷铜陶瓷板的对应位置，再进行生产焊接，此过程人为参与度极高，操作难度大、焊接后t型针易出线歪斜等现象，需不断调整才能满足生产装配的要求，可靠性差、不利于大批量生产。
技术实现思路
1、本申请提供了一种电子组件及驱动器，以解决现有电气连接人为参与度高、可靠性差的问题。
2、第一方面，本申请提供了一种电子组件，包括：
3、管基，所述管基沿其自身厚度方向的两侧分别为外部连接面和内部连接面；
4、电气部件，包括在远离所述管基的所述内部连接面上依次设置的覆铜陶瓷板和印制板；以及
5、连接部件，用于将所述覆铜陶瓷板和所述印制板电气连接，所述连接部件包括多个外引针脚以及多个内部栽针，所述外引针脚沿所述管基的厚度方向依次贯穿所述管基、所述覆铜陶瓷板和所述印制板，所述内部栽针的一端设置于所述管基的内部连接面上，其另一端沿所述管基的厚度方向贯穿所述覆铜陶瓷板和所述印制板。
6、在一种可能的实现方式中，所述覆铜陶瓷板和所述印制板与所述外引针脚相对应的位置均开设有第一装配孔，所述覆铜陶瓷板和所述印制板与所述内部栽针相对应的位置均开设有第二装配孔，所述外引针脚固定于所述第一装配孔上，所述内部栽针固定于所述第二装配孔上。
7、在一种可能的实现方式中，所述外引针脚通过玻璃绝缘子烧结于所述第一装配孔上，所述内部栽针通过玻璃绝缘子烧结于所述第二装配孔上。
8、在一种可能的实现方式中，所述第一装配孔和所述第二装配孔的截面形状均为圆形。
9、在一种可能的实现方式中，所述覆铜陶瓷板上设置有热源器件，所述印制板上设置有信号器件，所述覆铜陶瓷板焊接于所述管基的内部连接面上，所述覆铜陶瓷板采用导热材质作为基材。
10、在一种可能的实现方式中，所述导热材质为氧化铝。
11、在一种可能的实现方式中，所述管基的所述外部连接面上设置有连接件，所述连接件用于与外部器件相连接。
12、第二方面，本申请提供了一种驱动器，包括：
13、管帽，其上设置有开口，所述管帽内部形成有与所述开口相连通的容置腔；以及
14、如第一方面所述的电子组件，所述电子组件的管基与所述开口配合，所述管基的内部连接面朝向所述容置腔设置，且所述电子组件的覆铜陶瓷板和印制板均设置于所述容置腔内。
15、在一种可能的实现方式中，所述管帽和所述管基在真空环境下进行装配连接以密封所述容置腔。
16、在一种可能的实现方式中，所述管帽为金属件，所述管帽与所述管基焊接连接。
17、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
18、本实施例所提供的电子组件及驱动器，该电子组件通过在管基上设置内部栽针，内部栽针依次贯穿覆铜陶瓷板和印制板，相比于现有的使用t型针可以省去贴装过程，便于对覆铜陶瓷板和印制板进行电气互联，极大的降低了生产难度，缩短了生产时间，提升了产品可靠性，利于大批量生产。
1.一种电子组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述覆铜陶瓷板和所述印制板与所述外引针脚相对应的位置均开设有第一装配孔，所述覆铜陶瓷板和所述印制板与所述内部栽针相对应的位置均开设有第二装配孔，所述外引针脚固定于所述第一装配孔上，所述内部栽针固定于所述第二装配孔上。
3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述外引针脚通过玻璃绝缘子烧结于所述第一装配孔上，所述内部栽针通过玻璃绝缘子烧结于所述第二装配孔上。
4.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述第一装配孔和所述第二装配孔的截面形状均为圆形。
5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述覆铜陶瓷板上设置有热源器件，所述印制板上设置有信号器件，所述覆铜陶瓷板焊接于所述管基的内部连接面上，所述覆铜陶瓷板采用导热材质作为基材。
6.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，所述导热材质为氧化铝。
7.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述管基的所述外部连接面上设置有连接件，所述连接件用于与外部器件相连接。
8.一种驱动器，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的驱动器，其特征在于，所述管帽和所述管基在真空环境下进行装配连接以密封所述容置腔。
10.根据权利要求8所述的驱动器，其特征在于，所述管帽为金属件，所述管帽与所述管基焊接连接。