本申请涉及半导体和天线，更具体地，涉及一种电子器件。
背景技术：
1、参考图1所示，天线贴片(patch)12可形成于基板20上。为了天线高指向性需求，可透过基板20上的反射板或透镜30来达到讯号指向与聚焦，若无此设计则指向性较差。然而，现行的反射板或透镜30为预构件，微小化有限，所占体积过大。现行常见透镜和反射碗的尺寸(如直径)通常大于10cm。若要应用于行动产品将会面临无法微小化之问题，无法在有限空间内对天线增加指向性的效果。
2、另外，天线贴片设计无法利用传统制程进行高低差调整或是于基板上做不同金属的电镀。另外，基板内部线路以铜进行电镀/化镀，但也无法使邻近的焊盘(pad)或迹线(trace)进行不同高度的电镀/化镀。因此，现有的电镀制程无法于基板上或基板内进行不同高度的电镀/化镀来用作天线的反射件。
技术实现思路
1、针对以上问题，本申请提出一种电子器件，至少能够改进产品微小化，并能够在有限空间内对天线增加指向性。
2、本申请的技术方案是这样实现的：
3、根据本申请的一个方面，提供了一种电子器件，其包括：第一天线；第二天线，与第一天线相邻设置；第一反射件，设置于第一天线周围，并且具有第一高度；以及第二反射件，设置于第二天线周围，并且具有不等于第一高度的第二高度。
4、在一些实施例中，第一反射件具有第一上表面，第二反射件具有第二上表面，第一上表面与第二上表面位于不同高度水平。
5、在一些实施例中，位于第一天线与第二天线之间的第一反射件和第二反射件为一体成形。
6、在一些实施例中，第一反射件与第二反射件定义一阶梯。
7、在一些实施例中，第一天线为布置成阵列的图案，其中，第一反射件至少围绕一个图案。
8、在一些实施例中，第一反射件与第二反射件为穿插间隔配置。
9、在一些实施例中，第一天线与第二天线沿着一平面相邻设置，第一反射件和第二反射件沿垂直于平面的方向纵长延伸。
10、根据本申请的另一个方面，提供了一种电子器件，其包括：第一天线；第二天线，与第一天线相邻设置；第一反射件和第二反射件，位于第一天线和第二天线之间，第一反射件邻近第一天线，并且第二反射件邻近第二天线，其中，第一天线与第二天线的操作频率不同，第一反射件与第二反射件的高度不同。
11、在一些实施例中，第一天线的晶粒尺寸小于第一反射件或第二反射件的晶粒尺寸。
12、在一些实施例中，第一天线的操作频率高于第二天线的操作频率，并且第一反射件的高度小于第二反射件的高度。
13、本申请的上述技术方案，通过在天线周围形成反射件，提供了一种微小化的天线反射结构，可实现在有限空间内对天线增加指向性的效果；另外，对于操作频率高、低不同的天线，分别提供不同高度的反射件，可有利于提升天线性能。
1.一种电子器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
8.一种电子器件，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，