一种带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器的制作方法

本技术涉及微波通讯，特别是涉及一种带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器。

背景技术：

1、在信息快速迅速发展的影响下，微波通讯已经成为通讯的主要手段，微波电子设备的应用日趋广泛，对整机的性能要求也大大提高，对其中铁氧体环行器的安装方式也提出了更多要求。目前一般采用连接器及贴片的安装方式，不仅链接稳固性差，而且连接处的导电性和导热性较差。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器。

2、为了解决以上技术问题，本实用新型的技术方案如下：

3、一种带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，包括腔体，其内设置有呈圆柱状的放置槽，所述放置槽内由下向上依次层叠放置有第一永磁体、第一镍片、第一铁片、第一旋磁铁氧体、内导体、第二旋磁铁氧体、第二铁片、第二永磁体、第二镍片、卡子以及盖板；

4、所述内导体上设置有三个接线端子，所述放置槽的侧壁对应于三个所述接线端子的位置开设有三个开口部，三个所述接线端子分别通过三个所述开口部伸至所述放置槽外，且其中两个所述接线端子与位于所述放置槽外的电路板焊接。

5、作为本实用新型所述带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器的一种优选方案，其中：所述腔体上位于所述放置槽外设置有安装座，所述电路板固定焊接在所述安装座上。

6、作为本实用新型所述带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器的一种优选方案，其中：所述第一旋磁铁氧体外侧固定套设有第一介质环，所述第二旋磁铁氧体外侧固定套设有第二介质环。

7、作为本实用新型所述带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器的一种优选方案，其中：所述第一介质环的内径等于所述第一旋磁铁氧体的直径，所述第二介质环的内径等于所述第二旋磁铁氧体的直径。

8、作为本实用新型所述带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器的一种优选方案，其中：所述放置槽的侧壁与盖板的侧壁上设置有互相配合的螺纹部，所述盖板与所述放置槽通过螺纹连接。

9、作为本实用新型所述带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器的一种优选方案，其中：所述盖板上开设有两个通孔，且所述通孔的轴线垂直于所述盖板。

10、作为本实用新型所述带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器的一种优选方案，其中：所述卡子上设置有三个定位凸块，三个所述定位凸块的位置分别与三个所述开口部的位置相对应，且所述定位凸块的宽度小于所述开口部的宽度。

11、作为本实用新型所述带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器的一种优选方案，其中：所述第一旋磁铁氧体和第二旋磁铁氧体均为石榴石。

12、作为本实用新型所述带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器的一种优选方案，其中：所述第一永磁体和第二永磁体均钐钴永磁体。

13、作为本实用新型所述带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器的一种优选方案，其中：所述电路板为rt/duroid 5880高频电路板。

14、本实用新型的有益效果是：

15、（1）本实用新型中腔体采用一体化磁屏蔽结构，盖板作为带螺纹的磁路板旋入腔体内，形成闭合的磁路。此种结构具有磁路闭合好、尺寸小、可靠性高且易于安装的特点。

16、（2）本实用新型中电路板与接线端子通过焊接的方式连接，此种连接方式不仅能提高连接处的稳固性和密封性，而且能提高连接处的导电性和导热性，经济高效且质量可靠，同时也为整机系统提供了多样化的连接方式。

17、（3）本实用新型中电路板采用rt/duroid 5880高频电路板，其具有极低的介电常数（介电常数为2.2±0.02）、极低的介质损耗（介质损耗因子为0.0009）、低至0.02%的吸湿率等优点。

技术特征：

1.一种带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，其特征在于：包括腔体(1)，其内设置有呈圆柱状的放置槽(2)，所述放置槽(2)内由下向上依次层叠放置有第一永磁体(3)、第一镍片(4)、第一铁片(5)、第一旋磁铁氧体(6)、内导体(7)、第二旋磁铁氧体(8)、第二铁片(9)、第二永磁体(10)、第二镍片(11)、卡子(12)以及盖板(13)；

2.根据权利要求1所述的带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，其特征在于：所述腔体(1)上位于所述放置槽(2)外设置有安装座(17)，所述电路板(16)固定焊接在所述安装座(17)上。

3.根据权利要求1所述的带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，其特征在于：所述第一旋磁铁氧体(6)外侧固定套设有第一介质环(18)，所述第二旋磁铁氧体(8)外侧固定套设有第二介质环(19)。

4.根据权利要求3所述的带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，其特征在于：所述第一介质环(18)的内径等于所述第一旋磁铁氧体(6)的直径，所述第二介质环(19)的内径等于所述第二旋磁铁氧体(8)的直径。

5.根据权利要求1所述的带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，其特征在于：所述放置槽(2)的侧壁与盖板(13)的侧壁上设置有互相配合的螺纹部，所述盖板(13)与所述放置槽(2)通过螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，其特征在于：所述盖板(13)上开设有两个通孔(20)，且所述通孔(20)的轴线垂直于所述盖板(13)。

7.根据权利要求1所述的带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，其特征在于：所述卡子(12)上设置有三个定位凸块(21)，三个所述定位凸块(21)的位置分别与三个所述开口部(15)的位置相对应，且所述定位凸块(21)的宽度小于所述开口部(15)的宽度。

8.根据权利要求1所述的带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，其特征在于：所述第一旋磁铁氧体(6)和第二旋磁铁氧体(8)均为石榴石。

9.根据权利要求1所述的带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，其特征在于：所述第一永磁体(3)和第二永磁体(10)均钐钴永磁体。

10.根据权利要求1所述的带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，其特征在于：所述电路板(16)为rt/duroid 5880高频电路板。

技术总结
本技术公开了一种带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，涉及微波通讯技术领域，包括腔体，其内设置有放置槽，所述放置槽内由下向上依次层叠放置有第一永磁体、第一镍片、第一铁片、第一旋磁铁氧体、内导体、第二旋磁铁氧体、第二铁片、第二永磁体、第二镍片、卡子以及盖板；所述内导体上设置有三个接线端子，所述放置槽的侧壁开设有三个开口部，三个所述接线端子分别通过三个所述开口部伸至所述放置槽外，且其中两个所述接线端子与位于所述放置槽外的电路板焊接。本技术中腔体采用一体化磁屏蔽结构，盖板作为带螺纹的磁路板旋入腔体内，形成闭合的磁路。此种结构具有磁路闭合好、尺寸小、可靠性高且易于安装的特点。

技术研发人员：刘旷希,张东芳
受保护的技术使用者：南京广顺电子技术研究所有限公司
技术研发日：20231218
技术公布日：2024/11/7