载具、承载装置及镀膜设备的制作方法

本技术涉及光伏材料加工设备，尤其涉及一种载具、承载装置及镀膜设备。

背景技术：

1、半导体加工设备能够对片状材料(如太阳能硅片)进行镀膜，通常是将多个片状材料放置于载具内，然后将载具送入炉中在一定温度和压力的条件下进行反应来实现，主要目的是提高太阳能电池片的光转换率。

2、对片状材料(如太阳能硅片)进行镀膜前或者镀膜后，载具需要通过搬运装置进行搬运，目前搬运过程中无法实现对载具的准确搬运，搬运过程中容易出现载具掉落或载具搬运变形等现象，造成载具损坏的现象。

技术实现思路

1、根据本实用新型的一个方面，目的在于提供一种载具，能够避免了载具掉落或载具搬运变形导致载具损坏。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、载具包括底板、顶板和槽棒，顶板与底板相对设置；槽棒的第一端与底板连接，槽棒的第二端与顶板连接，槽棒的数量为多个，每个槽棒均设有用于插设片状材料的卡槽；其中，顶板与底板上均设有第一定位件，第一定位件用于与外部的搬运装置配合，以使搬运装置搬运载具。

4、可选的，第一定位件为定位圆柱；底板远离第一端的一面，以及顶板远离第二端的一面均设置有定位圆柱。

5、可选的，底板远离第一端的一面设有第二定位件，第二定位件用于与外部的托盘配合，以使载具支撑设置于托盘上方。

6、可选的，载具还包括舟耳，舟耳设置于顶板；舟耳包括固定部与弯折部，固定部与弯折部的连接处呈一定角度设置。

7、可选的，多个槽棒沿第一方向构成两列槽棒，多个槽棒沿第一方向构成两列槽棒，第一方向为片状材料插入的方向；多个槽棒沿第二方向构成至少两列槽棒，第二方向为垂直于片状材料插入的方向，沿第二方向的每列槽棒中的两个槽棒形成一组槽棒，每组槽棒中的两个槽棒相对设置有卡槽。

8、可选的，多个槽棒沿第二方向构成两列槽棒，第二方向为垂直于片状材料插入的方向；多个槽棒沿第一方向构成至少三列槽棒，第一方向为片状材料插入的方向，其中，底板沿第一方向的两侧设置的两列槽棒相对设置有卡槽，且两列槽棒之间的每一槽棒沿第一方向设有两个卡槽。

9、可选的，多个槽棒沿第二方向构成至少三列槽棒，第二方向为垂直于片状材料插入的方向；多个槽棒沿第一方向构成至少三列槽棒，第一方向为片状材料插入的方向，其中，底板沿第二方向的两侧设置的两列槽棒相对设置有卡槽，且两列槽棒之间的每一槽棒沿第一方向设有两个卡槽。

10、可选的，定位棒设置于底板与顶板之间，定位棒的一端与底板连接，定位棒的另一端与顶板连接；片状材料能够沿槽棒的卡槽滑动，并抵接于定位棒。

11、根据本实用新型的另一个方面，还提供了一种承载装置，包括托盘及上述的载具，一个或多个上述的载具设置于托盘上。

12、可选的，托盘设有第一定位孔、第二定位孔与第三定位孔中至少一个孔位；第一定位孔用于与第一定位件配合；第二定位孔用于供外部的光电传感器的光穿过，以实现载具的定位；所述第三定位孔用于与外部定位件配合。

13、根据本实用新型的另一个方面，还提供了一种镀膜设备，包括炉管及上述承载装置，承载装置设置于炉管。

14、本实施例提供的镀膜设备，能够避免载具在搬运过程不会掉落损坏，并且第一定位件与托盘能够配合定位，防止载具倾倒，从而进一步提高了镀膜设备的工作效率。

技术特征：

1.一种载具，用于承载片状材料，其特征在于，所述载具包括：

2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述第一定位件为定位圆柱；

3.根据权利要求2所述的载具，其特征在于，所述底板远离所述第一端的一面设有第二定位件，所述第二定位件用于与外部的托盘配合，以使所述载具支撑设置于所述托盘上方。

4.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述载具还包括舟耳，所述舟耳设置于所述顶板；

5.根据权利要求1至4中任一项所述的载具，其特征在于，

6.根据权利要求1至4中任一项所述的载具，其特征在于，

7.根据权利要求1至4中任一项所述的载具，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述载具还包括定位棒；

9.一种承载装置，其特征在于，包括托盘及权利要求1至7中任一项所述的载具，一个或多个所述载具设置于所述托盘上。

10.根据权利要求9所述的承载装置，其特征在于，所述托盘设有第一定位孔、第二定位孔与第三定位孔中的至少一个孔位；

11.一种镀膜设备，其特征在于，包括炉管及如权利要求9或10所述的承载装置，所述承载装置设置于所述炉管。

技术总结
本技术属于光伏材料加工设备技术领域，公开了一种载具、承载装置及镀膜设备。通过第一定位件与外部的搬运装置配合，外部的搬运装置能够准确对载具的夹持位置进行定位，从而使得外部的搬运装置能够准确夹持载具的对应位置，实现对载具的精准搬运，进而避免了载具掉落或载具搬运变形导致载具损坏。

技术研发人员：王希望,朱太荣,林佳继
受保护的技术使用者：拉普拉斯新能源科技股份有限公司
技术研发日：20231221
技术公布日：2024/11/7