高频电路的MOS管安装结构和高频开关电源的制作方法

本技术涉及电源，尤其涉及一种高频电路的mos管安装结构和高频开关电源。

背景技术：

1、目前市面上使用直插mos管(金属—氧化物—半导体场效应晶体管)做高频开关时，由于mos管发热较大，必须安装在散热器上散热。mos管在散热器上的安装方式主要有垂直安装和平面安装两种安装方式。

2、垂直安装：pcb板和散热器垂直设置，mos管与pcb板垂直连接，且mos管主体与散热器贴合。这种方式的优点：mos管脚最短；利于高频电路减少寄生电感。缺点：空间需求大。

3、平面安装：pcb板和散热器平行，mos管位于散热器与pcb板之间，mos管固定在散热器上，mos管的引脚伸出与pcb板连接。这种方式的优点：空间需求小；缺点：mos管管脚折弯90度，管脚长，不利于高频电路减少寄生电感。

4、因此，需要一种高频电路的mos管安装结构和高频开关电源来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高频电路的mos管安装结构和高频开关电源，能够节省安装空间的同时，缩短mos管管脚长度，从而减小寄生电感。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、高频电路的mos管安装结构，包括：

4、pcb板；

5、散热器，所述散热器与所述pcb板平行相对设置，所述散热器朝向所述pcb板的一侧开设有安装槽；

6、mos管，所述mos管设置在所述安装槽中，且所述mos管的一端与所述安装槽的槽壁贴合，所述mos管的引脚与所述pcb板电性连接。

7、进一步地，所述安装槽呈三角形，所述安装槽具有第一槽壁和第二槽壁，所述mos管设置在所述第一槽壁或所述第二槽壁上。

8、进一步地，所述mos管与所述散热器之间设置有连接组件，所述mos管通过所述连接组件设置在所述散热器上。

9、进一步地，所述连接组件包括连接件，所述连接件穿过所述mos管与所述散热器连接。

10、进一步地，所述mos管具有连接耳板，所述连接耳板上开设有第一连接孔，所述散热器上开设有与所述第一连接孔相对的第二连接孔，所述连接件穿过所述第一连接孔与所述第二连接孔螺接。

11、进一步地，所述连接件包括相互连接的螺杆部和端头部，所述端头部的直径大于所述螺杆部的直径，所述螺杆部穿过所述mos管与所述散热器连接，所述端头部与所述mos管抵接。

12、进一步地，所述端头部与所述mos管抵接的一侧设置有弹性缓冲层。

13、进一步地，所述mos管与所述散热器之间设置有定位组件。

14、进一步地，所述定位组件包括定位凸起，所述安装槽的槽壁上开设有定位槽，所述定位凸起位于所述定位槽中。

15、高频开关电源，包括如上所述的高频电路的mos管安装结构。

16、本实用新型的有益效果：

17、本实用新型所提供的一种高频电路的mos管安装结构，散热器与pcb板平行相对设置，在散热器朝向pcb板的一侧开设安装槽，mos管设置在安装槽中，mos管的一端与安装槽的槽壁贴合，mos管的引脚与pcb板电性连接。通过开设安装槽能够容纳mos管，从而减小散热器与pcb板之间的间隙，而且mos管引脚的长度能够缩短，从而减小寄生电感。

18、本实用新型所提供的一种高频开关电源，包括如上所述的高频电路的mos管安装结构，能够节省安装空间的同时，缩短mos管管脚长度，从而减小寄生电感。

技术特征：

1.高频电路的mos管安装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高频电路的mos管安装结构，其特征在于，所述安装槽(21)呈三角形，所述安装槽(21)具有第一槽壁和第二槽壁，所述mos管(3)设置在所述第一槽壁或所述第二槽壁上。

3.根据权利要求1所述的高频电路的mos管安装结构，其特征在于，所述mos管(3)与所述散热器(2)之间设置有连接组件，所述mos管(3)通过所述连接组件设置在所述散热器(2)上。

4.根据权利要求3所述的高频电路的mos管安装结构，其特征在于，所述连接组件包括连接件(4)，所述连接件(4)穿过所述mos管(3)与所述散热器(2)连接。

5.根据权利要求4所述的高频电路的mos管安装结构，其特征在于，所述mos管(3)具有连接耳板，所述连接耳板上开设有第一连接孔，所述散热器(2)上开设有与所述第一连接孔相对的第二连接孔，所述连接件(4)穿过所述第一连接孔与所述第二连接孔螺接。

6.根据权利要求4所述的高频电路的mos管安装结构，其特征在于，所述连接件(4)包括相互连接的螺杆部(42)和端头部(41)，所述端头部(41)的直径大于所述螺杆部(42)的直径，所述螺杆部(42)穿过所述mos管(3)与所述散热器(2)连接，所述端头部(41)与所述mos管(3)抵接。

7.根据权利要求6所述的高频电路的mos管安装结构，其特征在于，所述端头部(41)与所述mos管(3)抵接的一侧设置有弹性缓冲层(43)。

8.根据权利要求1所述的高频电路的mos管安装结构，其特征在于，所述mos管(3)与所述散热器(2)之间设置有定位组件。

9.根据权利要求8所述的高频电路的mos管安装结构，其特征在于，所述定位组件包括定位凸起(32)，所述安装槽(21)的槽壁上开设有定位槽，所述定位凸起(32)位于所述定位槽中。

10.高频开关电源，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的高频电路的mos管安装结构。

技术总结
本技术涉及电源技术领域，尤其涉及一种高频电路的MOS管安装结构和高频开关电源，高频电路的MOS管安装结构包括PCB板；散热器，所述散热器与所述PCB板平行相对设置，所述散热器朝向所述PCB板的一侧开设有安装槽；MOS管，所述MOS管设置在所述安装槽中，且所述MOS管的一端与所述安装槽的槽壁贴合，所述MOS管的引脚与所述PCB板电性连接。本技术通过在散热器上开设安装槽能够容纳MOS管，从而减小散热器与PCB板之间的间隙，而且MOS管引脚的长度能够缩短，从而减小寄生电感，满足高频电路的使用要求。

技术研发人员：王涛,王忠模,廖红伟,刘沁文
受保护的技术使用者：上海英恒电子有限公司
技术研发日：20231225
技术公布日：2024/11/28