本公开例如涉及在进行电子部件等的定位时使用的定位装置以及定位方法。
背景技术：
1、过去以来，在制造电子部件等的情况下，使用摄像机来掌握基板、芯片部件等部件的位置，进行各部件的定位。在这时，基于由摄像机识别到的位置偏离量来进行用于补正各部件的位置偏离的移动。
2、例如，专利文献1的装置具有：具备部件夹具的贴装头；使载具移动的第1驱动系统；使贴装头在名义作业位置与待命位置之间前后移动的第2驱动系统；使安装于贴装头的驱动部或基板以轴线为中心旋转以使部件夹具旋转的旋转驱动部；安装于载具的基板摄像机；和部件摄像机。基板包含基板记号。部件摄像机和基板摄像机检测基板记号。
3、在先技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：jp特开2018-190958号公报
技术实现思路
1、然而，在专利文献1中，为了应对小的工件，需要使基板摄像机彼此的摄像区域靠近，为了实现这一点，需要使连接驱动部和部件夹具的轴部较细。为此，有可能刚性降低而使安装精度变差。此外，在识别位置到镜头之间，关于光学上需要的空间，镜头侧大于识别位置，因此，根据工件尺寸，还有时难以实现将夹具和头连接的轴部的结构。
2、为此，本公开目的在于，提供能应对小的工件的定位装置以及定位方法。
3、为了达成上述的目的，本公开的一实施方式所涉及的定位装置在将第1部件安装于第2部件时进行定位，所述定位装置具备：接合头，保持所述第1部件；接合载台，载置所述第2部件；光学组件，对所述第1部件以及所述第2部件的至少任一者进行摄像；和运算装置，基于所述光学组件所摄像的图像来算出所述第1部件以及所述第2部件的位置补正量，在所述光学组件与所述接合头之间配置用于压制从所述接合头向所述接合头传递振动的振动抑制构件，或者，将所述光学组件和所述接合头分离配置。所述光学组件具备：第1摄像机，用于对所述图像进行摄像；镜头，与所述第1摄像机对应而配置；和光学元件，变更所述第1摄像机的光轴方向。所述光学元件具备：反射镜，与所述第1摄像机对应而配置；和反射棱镜，具有反射面。所述接合头具备：第1移动机构，与所述光学组件分离，使所述接合头在与所述接合载台的载置面平行的方向即第1方向上移动；和保持面，在下表面保持所述第1部件。所述光学组件具备：第2移动机构，在所述第1摄像机对所述第1部件以及所述第2部件的至少任一者进行摄像的情况下，使所述反射棱镜在与所述第1方向垂直的上下方向即第2方向上移动。
4、根据本公开，能应对小的工件。
1.一种定位装置，在将第1部件安装于第2部件时进行定位，
2.根据权利要求1所述的定位装置，其中，
3.根据权利要求1所述的定位装置，其中，
4.根据权利要求1所述的定位装置，其中，
5.根据权利要求1所述的定位装置，其中，
6.根据权利要求1所述的定位装置，其中，
7.根据权利要求1所述的定位装置，其中，
8.根据权利要求1所述的定位装置，其中，
9.一种定位方法，使用权利要求1～8中任一项所述的定位装置，具备：
10.根据权利要求9所述的定位方法，其中，
11.根据权利要求9所述的定位方法，其中，
12.根据权利要求11所述的定位方法，其中，
13.根据权利要求9所述的部件定位方法，其中，
14.根据权利要求13所述的定位方法，其中，
15.一种定位装置，将第1构件定位到第2构件，