本发明涉及层叠陶瓷电容器。
背景技术：
1、已知有通过使流过电流的路径变粗、使流过电流的路径变短、使产生极性不同的电流的磁场相互抵消等从而减小了esl（等效串联电感）的层叠电容器。在专利文献1中，公开了减小了esl的层叠电容器的一个例子。
2、专利文献1所公开的层叠电容器具备电容器主体，该电容器主体层叠有多个电介质层、多个第1内部电极以及多个第2内部电极。在电容器主体，设置有与多个第1内部电极电连接并延伸至电容器主体的一个主面的多个第1过孔导体、以及与多个第2内部电极电连接并延伸至电容器主体的一个主面的多个第2过孔导体。在电容器主体的一个主面，设置有与多个第1过孔导体分别电连接的多个第1外部电极、以及与多个第2过孔导体分别电连接的多个第2外部电极。
3、在先技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2006-135333号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、在此，在制造上述的专利文献1记载的层叠电容器时，可考虑通过基于旋转镀覆法的镀覆处理来形成第1外部电极以及第2外部电极的方法。在作为旋转镀覆法的一个例子的滚筒镀覆法中，例如，将许多电容器主体和许多导电性介质放到可旋转的滚筒内，使滚筒在镀覆液中旋转，并通电，由此在电容器主体的表面之中的、第1过孔导体和第2过孔导体露出的镀覆形成区域形成镀覆。导电性介质例如是金属制的球体。根据旋转镀覆法，能够通过一次镀覆处理在大量的电容器主体的表面形成第1外部电极以及第2外部电极，从而一次性地形成大量的层叠电容器。
3、然而，电容器主体的表面之中的、第1过孔导体以及第2过孔导体露出的区域是面积小的区域，因此有可能制造如下的层叠电容器，即，在镀覆处理时导电性介质未与镀覆形成区域抵接而未形成镀覆膜，或者未充分地形成镀覆膜。
4、本发明用于解决上述问题，其目的在于，提供一种能够更可靠地进行利用旋转镀覆法的外部电极的形成的层叠陶瓷电容器。
5、用于解决问题的技术方案
6、本发明的层叠陶瓷电容器的特征在于，具备：
7、电容器主体，层叠有多个电介质层、多个第1内部电极以及多个第2内部电极；
8、第1过孔导体，设置在所述电容器主体的内部，并与所述多个第1内部电极电连接；
9、第2过孔导体，设置在所述电容器主体的内部，并与所述多个第2内部电极电连接；
10、第1外部电极，设置在所述电容器主体的表面之中的、在所述电介质层、所述第1内部电极以及所述第2内部电极的层叠方向上相对的第1主面以及第2主面之中的至少一个主面，并与所述第1过孔导体连接；
11、第2外部电极，设置在所述电容器主体的所述至少一个主面，并与所述第2过孔导体连接；以及
12、第1金属层，设置在所述电容器主体的表面之中的、作为所述第1主面以及所述第2主面以外的面的侧面，并与所述第1过孔导体电连接。
13、本发明的另一个方式中的层叠陶瓷电容器的特征在于，具备：
14、电容器主体，层叠有多个电介质层、多个第1内部电极以及多个第2内部电极；
15、第1过孔导体，设置在所述电容器主体的内部，并与所述多个第1内部电极电连接；
16、第2过孔导体，设置在所述电容器主体的内部，并与所述多个第2内部电极电连接；
17、第1外部电极，设置在所述电容器主体的表面之中的、在所述电介质层、所述第1内部电极以及所述第2内部电极的层叠方向上相对的第1主面以及第2主面之中的至少一个主面，并与所述第1过孔导体连接；
18、第2外部电极，设置在所述电容器主体的所述至少一个主面，并与所述第2过孔导体连接；
19、第1金属层，设置在所述电容器主体的表面之中的、作为所述第1主面以及所述第2主面以外的面的侧面，并与所述第1过孔导体电连接；以及
20、第2金属层，设置在所述电容器主体的所述侧面，并与所述第2过孔导体电连接。
21、发明效果
22、根据本发明的层叠陶瓷电容器，在电容器主体的侧面设置有与第1过孔导体电连接的第1金属层，因此能够更可靠地进行利用旋转镀覆的外部电极的形成。即，在旋转镀覆时，不仅在导电性介质与第1过孔导体露出的镀覆形成区域抵接的情况下，而且在导电性介质与第1金属层抵接的情况下，也能够在镀覆形成区域实施镀覆，因此能够更可靠地形成第1外部电极。
23、此外，根据本发明的另一个方式中的层叠陶瓷电容器，在电容器主体的侧面设置有与第1过孔导体电连接的第1金属层以及与第2过孔导体电连接的第2金属层，因此能够更可靠地进行利用旋转镀覆的外部电极的形成。即，在旋转镀覆时，不仅在导电性介质与第1过孔导体以及第2过孔导体露出的镀覆形成区域抵接的情况下，而且在导电性介质与第1金属层以及第2金属层抵接的情况下，也能够在镀覆形成区域实施镀覆，因此能够更可靠地形成第1外部电极以及第2外部电极。
1.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，
3.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，具备：
4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，
5.根据权利要求3或4所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，
6.根据权利要求3至5中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，
8.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，
9.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，
10.根据权利要求8或9所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，