本发明涉及一种半导体装置，尤其涉及一种自介电层的二侧分别形成对应的导电盲孔的封装基板的制法。
背景技术：
1、随着电子产业制造技术的精进，近年来，电子产品在形态上朝向轻薄短小的方向发展，在功能上则往高性能、高功能、高速化的研发方向。因此，为满足半导体装置的高集成度(integration)及微型化(miniaturization)需求，故在封装工艺中，常采用具有高密度及细间距的线路的封装基板。
2、如图1所示，现有的封装基板1包含具有相对的第一表面111及第二表面112的介电层11、形成于该第一表面111的第一线路层12、形成于该二表面112的第二线路层13以及形成于该介电层11中且电性连接该第一线路层12与该第二线路层13的多个导电盲孔14，此后，还可于该第一表面111及该第二表面112上分别形成具有外露部分该第一线路层12及该第二线路层13的开口的绝缘保护层15，且于各该开口中形成多个导电块16,16’，以供芯片9可通过该第二线路层13上的绝缘保护层15的开口的多个导电块16’电性连接该第二线路层13，且该封装基板1还可通过位于该第一线路层12上的各该导电块16而设置于印刷电路板(printed circuit board，pcb)8上。
3、而，现有的封装基板1通过自该第一表面111向该第二表面112形成贯穿该介电层11的孔洞后，再于该孔洞的填入导电材，以形成各该导电盲孔14，因此，如图所示，各该导电盲孔14通常受限于该第一表面111处所具有的较宽的线径，因而相邻的导电盲孔14之间通常须保持较宽之间距，故无法满足高密度及细间距的线路需求。
4、因此，如何克服上述现有制法的种种问题，实已成为目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明提供一种封装基板的制法，包括：形成一第一线路层于第一金属层上；形成一第一介电层于该第一金属层及该第一线路层上，其中，该第一介电层具有相对的第一表面及第二表面，且该第一表面接触该第一金属层；形成第一增层线路于该第一介电层的该第二表面上，且形成多个第一导电盲孔于该第一介电层中，以电性连接该第一线路层及该第一增层线路；自该第一表面形成多个第二导电盲孔于该第一介电层中，以电性连接该第一增层线路；以及移除该第一金属层，以外露该第一介电层的该第一表面、各该第一导电盲孔及各该第二导电盲孔。
2、前述的封装基板的制法的一具体实施例中，该第一金属层结合于一承载板上。
3、前述的封装基板的制法的一具体实施例中，该承载板为铜箔基板。
4、前述的封装基板的制法的一具体实施例中，该第一导电盲孔的制作包括形成一第二金属层于该第一介电层的该第二表面上；通过激光自该第二金属层及第一介电层的第二表面形成贯穿该第一介电层的多个第一孔洞；以及于该多个第一孔洞中填入导电材，以形成该第一导电盲孔。
5、前述的封装基板的制法的一具体实施例中，该第一增层线路的形成包括在形成贯穿该第一介电层的多个第一孔洞后，于该第二金属层上形成图案化阻层，以外露出部分该第二金属层和多个第一孔洞；于该外露出的部分该第二金属层上形成该导电材和在该多个第一孔洞中填入该导电材，以形成该第一增层线路，和形成电性连接该第一线路层及该第一增层线路的该多个第一导电盲孔。
6、前述的封装基板的制法的一具体实施例中，该第二导电盲孔的制作包括通过激光自该第一金属层及第一介电层的第一表面形成贯穿该第一介电层的多个第二孔洞；以及于该多个第二孔洞中填入导电材，以形成该第二导电盲孔。
7、前述的封装基板的制法的一具体实施例中，外露于该第一介电层的该第一表面的该第一导电盲孔与该第二导电盲孔具有相同的线宽。
8、前述的封装基板的制法的一具体实施例中，还包括形成一第二介电层于该第一介电层的该第二表面上，且形成第二增层线路于该第二介电层的表面，以及形成多个第三导电盲孔于该第二介电层中，以电性连接该第一增层线路及第二增层线路。
9、前述的封装基板的制法的一具体实施例中还包括分别形成绝缘保护层于该第一介电层的该第一表面及该第二介电层的表面，其中，该绝缘保护层具有多个开孔，以外露部分该第二增层线路及各该第一导电盲孔及各该第二导电盲孔。
10、前述的封装基板的制法中，还包括形成导电块于各该开孔中。
11、由上可知，本发明的封装基板的制法中，主要借由分别自该第一介电层的该第一表面及该第二表面对应形成该第二导电盲孔及该第一导电盲孔，以达到提升线路密度的目的。
1.一种封装基板的制法，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该第一金属层结合于一绝缘板体的至少一侧上，以令该第一金属层与该绝缘板体形成一承载板。
3.如权利要求2所述的封装基板的制法，其中，该承载板为铜箔基板。
4.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该第一导电盲孔的制作包括形成一第二金属层于该第一介电层的该第二表面上；通过激光自该第二金属层及第一介电层的第二表面形成贯穿该第一介电层的多个第一孔洞；以及于该多个第一孔洞中填入导电材，以形成该第一导电盲孔。
5.如权利要求4所述的封装基板的制法，其中，该第一增层线路的形成包括在形成贯穿该第一介电层的多个第一孔洞后，于该第二金属层上形成图案化阻层，以外露出部分该第二金属层和多个第一孔洞；于该外露出的部分该第二金属层上形成该导电材和在该多个第一孔洞中填入该导电材，以形成该第一增层线路，和形成电性连接该第一线路层及该第一增层线路的该多个第一导电盲孔。
6.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该第二导电盲孔的制作包括通过激光自该第一金属层及第一介电层的第一表面形成贯穿该第一介电层的多个第二孔洞；以及于该多个第二孔洞中填入导电材，以形成该第二导电盲孔。
7.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，外露于该第一介电层的该第一表面的该第一导电盲孔与该第二导电盲孔具有相同的线宽。
8.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该制法还包括形成一第二介电层于该第一介电层的该第二表面上，且形成第二增层线路于该第二介电层的表面，以及形成多个第三导电盲孔于该第二介电层中，以电性连接该第一增层线路及第二增层线路。
9.如权利要求8所述的封装基板的制法，其中，该制法还包括分别形成绝缘保护层于该第一介电层的该第一表面及该第二介电层的表面，其中，该绝缘保护层具有多个开孔，以外露部分该第二增层线路及各该第一导电盲孔及各该第二导电盲孔。
10.如权利要求9所述的封装基板的制法，其中，该制法还包括形成导电块于各该开孔中。