LED防硫化液的涂覆方法及涂覆系统、LED灯珠与流程

本发明涉led封装的，尤其涉及一种led防硫化液的涂覆方法及涂覆系统、led灯珠。

背景技术：

1、在led灯珠的设计中，为了增强其导电能力，通常会在其表面镀上一层银。然而，这层银在遇到含硫的气体时，会形成硫化银，这不仅会降低led的光效，还可能引起光源失效。此外，当银层接触到酸性的氯或溴气体时，会生成对光线敏感的卤化银，进一步影响led的稳定性。一旦led灯珠发生硫化，其表现包括支架功能区变黑，光通量降低，以及色温的不稳定。硫化银的电导率会随着温度的升高而增加，这可能导致硫化后的led在使用中出现漏电。随着硫化反应的加剧，金线焊点主要附着在银层表面，一旦银层完全硫化，金线焊点可能会脱落，导致led灯珠彻底失效，最终表现为灯珠不亮，即所谓的死灯现象。为了解决这种问题，目前常用的方法是在封装后的灯珠表面涂覆一层防硫化层。

2、另一方面，目前常见的led灯珠一般是在封装体的两侧、底面设置引脚1a(参图1)，以方便后续起到焊接导电的作用。而防硫化液一般是有机物或者无机高分子化合物，不具备导电性，因此，在涂覆防硫化液的过程中，如果不对led的引脚进行遮挡保护，会导致led不能正常导电，基本功能丧失。

3、现有技术中，为了保护led引脚1a，通常根据led支架的间距和排列，制作特定的遮挡夹具2a(参图1)，放置在led支架的缝隙中，把led引脚1a遮挡住，使防硫化液能覆盖led表面的同时，不覆盖led引脚1a，即现有防硫化液的涂覆方式为：制作特定遮挡夹具—遮挡夹具与led支架组装贴合—涂覆防硫化液—拆除遮挡夹具—完成涂覆，但是该方法还存在以下问题：

4、第一，led支架类型多样，间距和排列各不相同，每款支架都需要制作与之相匹配吻合的遮挡夹具，通用性差；

5、第二，目前led支架持续向尺寸更小、排列更密集的趋势发展，对遮挡夹具的尺寸精度要求持续提高，在制作遮挡夹具时，必然存在一定的尺寸、间距公差，当遮挡夹具的尺寸和间距，与led支架不能精确吻合时，把led支架与遮挡夹具组装时，会使led破损，或led引脚没有被完全遮挡，从而导致引脚不能正常导电；

6、第三，遮挡夹具在使用过程中，会产生磨损，使用次数多后，功能减弱或丧失，就需要定期更换新的遮挡夹具，维护成本高。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于，提供一种led防硫化液的涂覆方法，其操作简单，成品率高，可有效保护灯珠的引脚。

2、本发明还要解决的技术问题在于，提供一种led防硫化液的涂覆系统。

3、本发明还要解决的技术问题在于，提供一种led灯珠。

4、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种led防硫化液的涂覆方法，其包括：

5、将led封装体浸入保护液中；其中，所述led封装体包括基板，设于基板正面上的注胶碗、设于注胶碗内的封装胶层和设于所述基板背面和/或侧面的引脚；所述保护液浸没所述引脚，暴露所述注胶碗及封装胶层，且所述保护液不与所述引脚发生化学反应；

6、在所述led封装体表面涂覆防硫化液；其中，所述防硫化液不溶于所述保护液，所述防硫化液覆盖所述注胶碗和封装胶层；

7、除去所述led封装体表面的所述保护液。

8、作为上述技术方案的改进，所述保护液选用纯水，所述纯水的电导率≤5μs/cm；

9、所述引脚的材质为铜、铁、镍、银、金、镍铁合金或镍铜合金；

10、所述防硫化液主要成分为硅树脂和/或聚氨酯。

11、作为上述技术方案的改进，所述将led封装体浸入保护液的步骤中，将设有引脚的led封装体置入盛有保护液的第一容器中，所述第一容器的内壁设有多个定位夹具，所述定位夹具夹持所述基板的侧面，以使所述保护液浸没所述引脚。

12、作为上述技术方案的改进，所述将led封装体浸入保护液的步骤中，将设有引脚的led封装体置入盛有保护液的第一容器中，并通过位于第一容器上方的喷射夹具固定，以使保护液浸没所述引脚。

13、作为上述技术方案的改进，所述喷射夹具包括机架，滑动杆和喷射装置，所述滑动杆一端可滑动地与所述机架连接，另一端与所述led封装体接触，以实现led封装体的固定，使所述保护液浸没所述引脚。

14、作为上述技术方案的改进，所述在所述led封装体表面涂覆防硫化液的步骤中，通过所述喷射装置向所述led封装体表面喷涂防硫化液。

15、作为上述技术方案的改进，所述第一容器上设有排空口，以将保护液从所述第一容器排出。

16、作为上述技术方案的改进，所述除去所述led封装体表面的所述保护液的步骤中，将所述保护液与所述led封装体分离，然后将led封装体在120～200℃烘烤0.5～2h。

17、相应的，本发明还公开了一种led防硫化液的涂覆系统，其包括：

18、容器单元，其内盛有保护液，所述led封装体浸入保护液中；其中，所述led封装体包括基板，设于基板正面上的注胶碗、设于注胶碗内的封装胶层和设于所述基板背面和/或侧面的引脚；所述保护液浸没所述引脚，暴露所述注胶碗及封装胶层，且所述保护液不与所述引脚发生化学反应；

19、防硫化液涂覆单元，用于向所述led封装体表面涂覆防硫化液；其中，所述防硫化液不溶于所述保护液，所述防硫化液覆盖所述注胶碗和封装胶层；

20、保护液去除单元，用以去除led封装体表面的保护液。

21、相应的，本发明还公开了一种led灯珠，其通过上述的led防硫化液的涂覆方法形成防硫化层。

22、实施本发明，具有如下有益效果：

23、1、本发明的led防硫化液的涂覆方法中，先将led封装体浸入保护液中，使不与引脚发生化学反应的保护液浸没引脚，对其形成保护，然后采用不溶于保护液的防硫化液进行涂覆，避免了不导电的防硫化液粘附在引脚表面。最后去除保护液，防止其影响引脚的导电性。基于本发明的涂覆方法，无需采用遮挡夹具，不仅大幅简化了涂覆工艺，而且提升了成品率。此外，本发明的涂覆方法对于led封装体的尺寸无特殊要求，可适用于尺寸更小、排列更密集的led封装体的防硫化液的涂覆。

24、2、本发明的led防硫化液的涂覆方法中，采用设置在第一容器内的定位夹具或设置在第一容器上方的喷射夹具固定led封装体，其使得led封装体平整度较高，提升了防硫化液涂覆的均匀性。

技术特征：

1.一种led防硫化液的涂覆方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的led防硫化液的涂覆方法，其特征在于，所述保护液选用纯水，所述纯水的电导率≤5μs/cm；

3.如权利要求1所述的led防硫化液的涂覆方法，其特征在于，所述将led封装体浸入保护液的步骤中，将设有引脚的led封装体置入盛有保护液的第一容器中，所述第一容器的内壁设有多个定位夹具，所述定位夹具夹持所述基板的侧面，以使所述保护液浸没所述引脚。

4.如权利要求1所述的led防硫化液的涂覆方法，其特征在于，所述将led封装体浸入保护液的步骤中，将设有引脚的led封装体置入盛有保护液的第一容器中，并通过位于第一容器上方的喷射夹具固定，以使保护液浸没所述引脚。

5.如权利要求4所述的led防硫化液的涂覆方法，其特征在于，所述喷射夹具包括机架，滑动杆和喷射装置，所述滑动杆一端可滑动地与所述机架连接，另一端与所述led封装体接触，以实现led封装体的固定，使所述保护液浸没所述引脚。

6.如权利要求5所述的led防硫化液的涂覆方法，其特征在于，所述在所述led封装体表面涂覆防硫化液的步骤中，通过所述喷射装置向所述led封装体表面喷涂防硫化液。

7.如权利要求3或4所述的led防硫化液的涂覆方法，其特征在于，所述第一容器上设有排空口，以将保护液从所述第一容器排出。

8.如权利要求2所述的led防硫化液的涂覆方法，其特征在于，所述除去所述led封装体表面的所述保护液的步骤中，将所述保护液与所述led封装体分离，然后将led封装体在120～200℃烘烤0.5～2h。

9.一种led防硫化液的涂覆系统，其特征在于，包括：

10.一种led灯珠，其特征在于，其通过如权利要求1～8任一项所述的led防硫化液的涂覆方法形成防硫化层。

技术总结
本发明涉及半导体的技术领域，具体公开了一种LED防硫化液的涂覆方法及涂覆系统、LED灯珠。具体的，LED防硫化液的涂覆方法包括：将LED封装体浸入保护液中；其中，所述LED封装体包括基板，设于基板正面上的注胶碗、设于注胶碗内的封装胶层和设于所述基板背面和/或侧面的引脚；所述保护液浸没所述引脚，暴露所述注胶碗及封装胶层，且所述保护液不与所述引脚发生化学反应；在所述LED封装体表面涂覆防硫化液；其中，所述防硫化液不溶于所述保护液，所述防硫化液覆盖所述注胶碗和封装胶层；除去所述LED封装体表面的所述保护液。本发明的涂覆方法，无需采用遮挡夹具，不仅大幅简化了涂覆工艺，而且提升了成品率。此外，本发明的涂覆方法对于LED封装体的尺寸无特殊要求，可适用于尺寸更小、排列更密集的LED封装体的防硫化液的涂覆。

技术研发人员：唐其勇,卢鹏,胡加辉,金从龙
受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/7