一种降低天线sar峰值的通讯终端的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及无线通讯设备领域，尤其涉及一种降低天线比吸收率SAR(Specific Absorption Rate)峰值的通讯终端。
【背景技术】
[0002] 比吸收率SAR(Specific Absorption Rate)的定义：在外电磁场的作用下，人体内 将产生感应电磁场。由于人体各种器官均为有耗介质，因此体内电磁场将会产生电流，导致 吸收和耗散电磁能量。生物剂量学中常用SAR来表征这一物理过程SAR的意义为单位质量 的人体组织所吸收或消耗的电磁功率，单位为W/kg.手机的SAR的测试是经由手机所产生 的无线电波能量，通过测试设备来量度究竟人体（也就是脑部或身体）吸收了多少电磁波 辐射。
[0003] 通过测试发现，手机的SAR值比较大的区域主要是天线的周边区域，辐射源只要 就是手机天线。目前，手机性能的要求也越来越高，随之带来的困难就是SAR越来越难以降 低，SAR与天线发射功率的均衡越来越难以控制。特别是针对出口北美且尺寸较小手机，其 必须满足SAR要求，因此，如何降低SAR峰值是目前业内急需解决的问题。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，本发明提供了一种降低天线SAR(Specific Absorption Rate)峰值的 通讯终端，主要是在天线结构中增加了分集天线，其用于分散主天线SAR峰值对应频点的 电流分布，从而降低主天线的SAR峰值。
[0005] 为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
[0006] -种降低天线SAR峰值的通讯终端，包括印刷电路板以及连接于该印刷电路板上 的主天线，所述主天线用于发射或接收通讯信号，所述主天线的SAR峰值的频点为f，其中， 所述印刷电路板上还连接有一分集天线，所述分集天线的天线长度L为：i = (1 + m3 $，其 中，c为光速，m为调整系数，m的取值为-0. 4~0。
[0007] 优选地，m的取值为-0· 35~-0· 15。
[0008] 其中，所述主天线连接于所述印刷电路板上的位置靠近于该印刷电路板的第一 端，所述分集天线连接于所述印刷电路板上的位置靠近于该印刷电路板的与第一端相对的 Λ-Λ- -- 山 弟-而。
[0009] 其中，所述印刷电路板中设置有第一净空区和第二净空区，所述主天线位于所述 第一净空区上，所述分集天线位于所述第二净空区上。
[0010] 其中，所述主天线的整体外形的物理长度沿第一方向延伸，所述分集天线的整体 外形的物理长度沿与第一方向相互垂直的第二方向延伸。
[0011] 其中，所述主天线设置有第一馈点和第一接地点，所述第一馈点和第一接地点位 于所述主天线的同一侧，所述第一接地点连接到所述印刷电路板后接地。
[0012] 其中，所述主天线为位于一平面内的多枝节带状导电片。
[0013] 其中，所述主天线与所述印刷电路板相互平行。
[0014] 其中，所述分集天线设置有第二馈点和第二接地点，所述第二馈点和第二接地点 位于所述分集天线的同一侧，所述第二接地点连接到所述印刷电路板后接地。
[0015] 其中，所述分集天线为位于一平面内的多枝节带状导电片，所述分集天线与所述 印刷电路板相互平行。
[0016] 本发明实施例提供的降低天线SAR峰值的通讯终端，主要是在天线结构中增加了 分集天线，分集天线的接收频点与主天线SAR峰值对应的频点相匹配，通过分集天线分散 主天线SAR峰值对应频点的电流分布，从而降低主天线的SAR峰值，达到降低整机SAR峰值 的目的。
【附图说明】
[0017] 图1是本发明实施例提供的通讯终端中天线分布的示例性图示。
【具体实施方式】
[0018] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的具体实 施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据 附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的，并且本发明并不限于这些实施方式。
[0019] 在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅 示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大 的其他细节。
[0020] 本实施例提供了 一种降低天线SAR峰值的通讯终端，如图1所示，该通讯终端中的 天线结构包括印刷电路板1以及连接于该印刷电路板1上的主天线2和分集天线3。其中， 所述主天线2用于发射或接收通讯信号，所述分集天线3分集天线3仅设置有接收频段，其 主要用于分散主天线2的SAR峰值对应频点的电流分布，从而降低主天线2的SAR峰值。具 体地，首先检测出所述主天线2的SAR峰值的频点f，然后根据该频点f设计分集天线3的 参数（天线长度L)，使分集天线3的频点与该频点f匹配。
[0021] 具体地，分集天线3的天线长度L设计为彳=Π -f ，其中，c为光速，m为调 整系数。调整系数m的主要是考虑其他的一些因素对天线长度的影响，这些因素例如是天 线主体的材料、天线支撑结构的材料以及天线所处周边环境的电子元器件的布局等等，通 常地，m的取值范围是-0. 4~0,更为优选地取值范围是-0. 35~-0. 15。
[0022] 如上提供的天线结构中，利用主天线2与分集天线3之间的关系，把分集天线3的 频点稍微偏向于主天线2SAR峰值稍微偏高所对应的频点，分集天线3与地连接，因此分集 天线3可以增加地的长度，也就是增加了整机的电长度。利用分集天线3来改变整机电长 度，最终改变对应于较高SAR值频点的电流分布，使之分散热点从而降低SAR值。
[0023] 进一步地，如图1所示，所述主天线2连接于所述印刷电路板1上的位置靠近于该 印刷电路板1的第一端la，所述分集天线3连接于所述印刷电路板1上的位