具有天线图案的辐射体框架及其制造方法

文档序号:9632925阅读:387来源:国知局
具有天线图案的辐射体框架及其制造方法
【专利说明】具有天线图案的福射体框架及其制造方法
[0001] 本申请要求于2014年9月3日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0117285号 韩国专利申请的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容出于各种目的通过引用被包含于 此。
技术领域
[0002] W下描述设及一种具有天线图案的福射体框架及其制造方法。
【背景技术】
[0003] 在现代社会中,支持无线通信的移动通信终端(诸如移动电话、个人数字助理 (PDA)、GI^导航装置和膝上型计算机)是必需的装置。移动通信终端已发展到允许使用诸 如码分多址(CDMA)、无线局域网(WLAN)、全球移动通信系统(GSM)和数字多媒体广播值MB) 等方案进行通信。天线是能够实现运些方案的最重要的组件之一。
[0004] 现存的问题是:外置式天线易于受到外部冲击的损害,而内置式天线使终端的体 积增大。为了解决运些问题,近年来对将天线集成到移动通信终端中的技术进行了大量的 研究。 阳〇化]在现有技术中,使用一种通过将模制框架注射成型W将福射体嵌入在其中来形成 福射体框架的方法。然而,在注射成型的框架中嵌入包括天线图案部和连接端子部的福射 体的情况下,制造成品率下降。

【发明内容】

[0006] 提供本
【发明内容】
,W按照简化形式来介绍下面的【具体实施方式】中进一步描述的所 选择的发明构思。本
【发明内容】
无意限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征,也无意 用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0007] 根据一个总的方面,一种福射体框架可包括:模制框架,具有延伸穿过所述模制框 架的连接端子部,所述连接端子部暴露于所述模制框架的第一表面和所述模制框架的第二 表面;天线图案部,形成在所述模制框架的第一表面上并连接到连接端子部。所述连接端子 部可包括:接触扩张部,沿着所述模制框架的第一表面延伸;连接部,从所述接触扩张部的 一端穿过所述模制框架延伸到所述模制框架的第二表面;端子部,沿着所述模制框架的第 二表面从所述连接部的一端延伸。
[0008] 所述福射体框架可包括图案槽,所述天线图案部设置在所述图案槽中。
[0009] 所述天线图案部的上表面可设置在与所述模制框架的第一表面相同的平面上。
[0010] 所述接触扩张部的至少一部分可暴露于所述图案槽的底部。
[0011] 所述天线图案部可连接到所述接触扩张部的至少一部分。
[0012] 除了在福射体框架的厚度方向上叠置于连接部上的天线图案部的一部分之外,天 线图案部还叠置在接触扩张部上。
[0013] 所述连接端子部可形成为形。
[0014] 所述连接端子部可形成为"I"形。
[0015] 所述天线图案部可由印刷的材料或锻敷的材料构成。
[0016] 根据另一总的方面,一种制造福射体框架的方法可包括:在上模具部或上模具部 的内部空间中设置连接端子部;形成福射体框架,通过将上模具部和下模具部彼此结合并 将树脂材料提供到所述内部空间中W形成模制框架,使得连接端子部嵌入到模制框架中, 并且使得连接端子部暴露于模制框架的第一表面和模制框架的第二表面;形成暴露在模制 框架的第一表面上并连接到连接端子部的天线图案部。
[0017] 所述连接端子部可包括:接触扩张部,沿着所述模制框架的第一表面延伸;连接 部,从所述接触扩张部的一端穿过所述模制框架延伸到所述模制框架的第二表面;端子部, 沿着所述模制框架的第二表面从所述连接部的一端延伸。
[0018] 可通过对导电金属基板进行冲压或者将多片导电构件连接来形成连接端子部。
[0019] 形成所述天线图案部的步骤可包括在所述模制框架的第一表面上印刷导电油墨 或使导电油墨图案化,或者在所述模制框架的第一表面上锻敷天线图案部。
[0020] 通过【具体实施方式】、附图W及权利要求,其他特征和方面将变得明显。
【附图说明】
[0021] 图1是根据示例的福射体框架结合到移动通信终端的壳体的构造的示意性透视 图。
[0022] 图2是使用福射体框架制造的移动通信终端的示例的分解透视图。
[0023] 图3是根据示例的设置在福射体框架中的福射体的示例的分解透视图。
[0024] 图4是根据示例的福射体框架的示意性透视图。
[00对图5A是沿图4的线A-A'截取的示意性截面图,其示出了设置天线图案部之前的 形式。
[0026] 图5B是沿图4的线A-A'截取的示意性截面图,其示出了设置天线图案部之后的 形式。
[0027] 图6是示出根据示例的在制造福射体框架的方法中设置在模具部之间的连接端 子部W及填充在模具部之间的树脂材料的示意性截面图。
[002引在整个附图和【具体实施方式】中,相同的标号指示相同的元件。为了清晰、说明及方 便起见,附图可不按比例绘制,并且可能会夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描述。
【具体实施方式】
[0029] 提供W下的【具体实施方式】,W帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统 的全面理解。然而,在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型W及等同物对于本 领域的普通技术人员来说将是明显的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例,对于本领域的 普通技术人员来说将明显的是,除了必须W特定顺序进行的操作之外,操作的顺序不限制 于在此所阐述的顺序而是可W进行改变。此外,为了更加清楚和简洁,可能会省略对本领域 的普通技术人员公知的功能和结构的描述。
[0030] 在此描述的特征可按照不同的形式实施,并且不应该被解释为限制于在此所描述 的示例。更确切地说,提供在此描述的示例,W使本公开将是彻底的和完整的,并将本公开 的范围充分传达给本领域的普通技术人员。
[0031] 图1是根据示例的福射体框架200结合到移动通信终端400的壳体的构造的示意 性透视图。图2是通过使用福射体框架200制造的移动通信终端400的示例的分解透视图。 虽然在此公开的示例描述了设置在移动通信终端400中的福射体框架200,但是福射体框 架200可设置在其他类型的电子装置中。
[0032] 参照图1和图2,移动通信终端400包括:壳体410,形成外部形状;电池盖420,覆 盖电池安装部(未示出)和福射体框架200。福射体框架200可通过如下进行设置:在模制 框架210中嵌入连接端子部130,然后形成天线图案部110, W使天线图案部110连接到连 接端子部130并暴露在模制框架210的第一表面210a上。此外,连接端子部130可包括: 端子部131,暴露在模制框架210的第二表面21化上;连接部132,成型于模制框架210中, 并将端子部131和天线图案部110连接。
[0033] 连接端子部130可连接到电路板500的端子510,从而当福射体框架200安装在移 动通信终端400中时,可在移动通信终端400中实现天线性能。
[0034] 连接端子部130的端子部131可与端子510弹性接触,W提供与端子510的可靠 连接。然而,端子部131不限于上述的与端子510接触的弹性结构。例如,端子部131可具 有任何结构,只要其可与端子510接触即可。
[0035] 当福射体框架200安装在移动通信终端400中并且不被电池盖420覆盖时,天线 图案部110会被暴露于外部。因此,在天线图案部110上可形成涂敷层(未示出)。
[0036] 图3是根据示例的设置在福射体框架200中的福射体100的分解透视图。
[0037] 参照图3,福射体100包括天线图案部110 W及包括端子部131和连接部132的连 接端子部130。此外,天线图案部110和连接端子部130可形成为单独的构件。
[0038] 可通过如下来构成福射体框架200 :按照连接端子部130嵌入在福射体框架200 中的形式注射形成模制框架210,使得连接端子部130的连接部132的端部暴露在模制框架 210的第一表面210a上,并且端子部131暴露在模制框架210的第二表面21化上;然后在 第一表面210a上形成天线图案部110。可通过各种方法在第一表面210a上形成天线图案 部 110。
[0039] 连接端子部130可将通过天线图案部110接收的信号发送到移动通信终端400,或 者将从移动通信终端400发送的信号发送到天线图案部110。连接端子部130可例如通过 对由导电材料(诸如侣、铜等)制成的板进行冲压并将所述板折弯或者将多片导电构件彼 此连接而形成,并且包括连接部132和端子部131的连接端子部130可具有"形。可选 地,包括从连接部132沿与端子部131延伸的方向相同的方向延伸的接触扩张部(contact expansion part) 132a的连接端子部130可具有";['"开^,或者包括从连接部132沿与端子部 131延伸的方向相反的方向延伸的连接端子部130可具有"七"形(大致的台阶形状)。
[0040] 此外,天线图案部110可由诸如侣、铜等的导电材料构成,W接收外部信号并将外 部信号发送到移动通信终端400的信号处理装置。天线图案部110可形成为弯折线,W接 收各种频带的外部信号。与连接端子部130相类似,天线图案部110可通过对板进行冲压 并将所述板折弯或者通过将多片导电构件彼此连接而形成。可选地,天线图案部110可通 过在模制框架210上印刷导电油墨或使导电油墨图案化而形成。
[0041] 此外,虽然连接端子部130和天线图案部110单独制造,但是在作为成品的福射体 框架200中连接端子部130和天线图案部110可彼此电连接。
[0042] 图4是根据示例的福射体框架200的示意性透视图。图5A是沿图4的A-A'线截 取的示意性截面图,其示出了设置天线图案部110之前的形式。图5B是沿图4的A-A'截 取的示意性截面图,其示出了设置天线图案部110之后的形式。
[0043] 参照图4至图5B,根据示例的福射体框架200包括天线图案部110、连接端子部 130和模制框架210。由于上文中已详细地描述了天线图案部110和连接端子部130的构
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