一种led点胶方法及led灯的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及光电技术领域，尤其是涉及一种白光LED的点胶方法及LED灯。
【背景技术】
[0002] 随着发光二极管（LED)芯片和封装技术的提升，白光LED作为普通照明光源逐步 受到人们的青睐。它具有低功耗、高可靠性、高效率、反应时间快、寿命周期长、环保等一系 列优点，已广泛应用于LED灯具等领域，是一种符合国家"节能减排"政策的绿色新光源。 LED在做白光时，采用蓝光芯片+载体胶水+荧光粉的方式，白光LED中蓝光芯片的参数与 荧光粉的量决定了白光LED在1931CIE色品图上的坐标和色温，所以白光LED产品颜色、亮 度、色温的一致性与集中性主要是取决于蓝光芯片的参数和LED中荧光粉的量和荧光粉胶 水的均匀度。
[0003] 目前白光SMD LED上使用较为广泛的荧光粉粒径D50在5-25 μ m之间，点胶过程中 存在荧光粉沉淀现象，导致点胶到每颗产品内的荧光粉含量不一致，最终导致白光LED的 颜色、亮度及色温会出现不一致性的现象，产品一致性差。
【发明内容】
[0004] 本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中的方法制备得到的LED存在一致 性差的问题，提供一种LED点胶方法。
[0005] 本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
[0006] 提供一种LED点胶方法，包括：
[0007] S1、将胶水与荧光粉混合，得到荧光胶；
[0008] S2、在10_20°C的恒定低温下将荧光胶搅拌均匀；
[0009] S3、将搅拌均匀的荧光胶在所述恒定低温下，且真空度为0.1 MPa以下的条件下真 空脱泡20-25min ;
[0010] S4、在所述恒定低温下，将真空脱泡后的荧光胶通过点胶针筒点至LED支架内；
[0011] S5、将点胶后的LED支架在40-80°C的恒定温度下烘烤0. 5-3h。
[0012] 同时，本发明还提供了一种由上述方法制备得到的LED灯。
[0013] 如图1所示，荧光胶的粘度在一定温度范围内，随温度的升高而降低。通过大量实 验发现，在现有方法的点胶过程中，位于点胶针筒内的荧光胶内的荧光粉具有沉降的趋势。 在一般情况下，经过一段时间后，点胶针筒下部的荧光粉含量大于上部的含量，致使该点胶 针筒后期点出的荧光胶中的荧光粉含量与前期点出的荧光胶中的荧光粉含量不同，导致制 备得到的LED的一致性差。
[0014] 本发明中，在10-20°C的低温下进行搅拌，此时，胶水具有较大粘度。将荧光胶搅 拌均匀后，在上述低温范围内的某一恒定温度下，荧光胶粘度不变，在一段时间内，荧光粉 仍在荧光胶内均匀分散。并且，在恒定温度下该搅拌均匀的荧光胶在真空脱泡后，荧光粉仍 在荧光胶内均匀分散。同时，在上述恒定温度下，将荧光胶置于点胶针筒内进行点胶过程 中，荧光胶内的荧光粉也不会沉降，即点至不同LED支架内的荧光胶中的荧光粉含量基本 相同。大大提高了产品的一致性。
[0015] 同时，如图2所示，在一定温度范围内，荧光胶的粘度随温度的升高先快速降低； 当达到一定时间后，荧光胶的粘度会快速提高。本发明中，将点胶后的LED支架在40_80°C 的恒定温度下烘烤〇. 5-3h。在荧光胶粘度下降的时间内，使荧光粉均沉淀至荧光胶底部，在 前述保证每个LED支架内荧光粉含量相同的基础上，通过该步骤，使每个LED之间内的荧光 粉分布状态基本相同，大大提高LED产品发光颜色、亮度和色温的一致性。
【附图说明】
[0016] 图1是荧光胶的粘度-温度曲线；
[0017] 图2是荧光胶在不同温度下的粘度-时间曲线。
【具体实施方式】
[0018] 为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合 实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本发明，并不用于限定本发明。
[0019] 本发明提供的LED点胶方法包括：
[0020] S1、将胶水与荧光粉混合，得到荧光胶；
[0021] S2、在10_20°C的恒定低温下将荧光胶搅拌均匀；
[0022] S3、将搅拌均匀的荧光胶在所述恒定低温下，且真空度为0.1 MPa以下的条件下真 空脱泡20-25min ;
[0023] S4、在所述恒定低温下，将真空脱泡后的荧光胶通过点胶针筒点至LED支架内；
[0024] S5、将点胶后的LED支架在40_80°C的恒定温度下烘烤0. 5_3h。
[0025] 本发明中采用的胶水是LED封装领域常规的胶水，通常为双组份胶水，具体为A 胶和B胶。其材质通常为可高温固化的液态硅胶。为更好的保证LED的出光效果，所采用 的双组份胶水的透光率不小于90 %，优选为92-98 %。同时，上述双组份胶水的折射率为 1. 5-1. 6,优选为1. 52-1. 58。符合上述条件的双组分胶水可通过商购得到。
[0026] 对于胶水中A胶和B胶的相对含量，本发明中没有特殊限制，本领域技术人员可根 据现有技术对A胶和B胶的含量进行常规调整。
[0027] 根据本发明，上述荧光粉如本领域技术人员所公知的，均匀分散于胶水中的荧光 粉通过吸收LED芯片发出的光，产生荧光效应，改变出光的颜色，从而实现LED光源的颜色 多样性。本发明中采用的荧光粉没有特殊要求，具体可采用常规的YAG(钇铝石榴石）荧光 粉。本领域技术人员可根据实际发光的需要商购各种荧光粉，例如可采用弘大贸易公司提 供的型号为00902的荧光粉。
[0028] 优选情况下，对于上述荧光粉，其粒径D50为5-25 μ m。
[0029] 根据本发明，如步骤S1，需先将上述胶水和荧光粉混合。
[0030] 如本领域技术人员所知晓的，荧光胶中荧光粉的含量不同，LED发出的光的颜色 会不同。本发明中，对于上述荧光胶中的荧光粉的含量没有限制，本领域技术人员可根 据所需的LED产品发光参数进行适应性常规调整。例如，所述荧光胶中，荧光粉含量为 0. l-50wt%。
[0031] 为使荧光粉在荧光胶内均匀分散，需对荧光胶进行搅拌。本发明中，如步骤S2,上 述搅拌步骤在恒定低温下进行，具体为10_20°C内的某一恒定温度。此时，荧光胶具有较大 的粘度，可大大降低荧光粉的沉降，利于提高荧光粉在荧光胶内的均匀分散程度。
[0032] 由于温度变化时，荧光胶的粘度也会产生变化。因此，本发明中，在上述搅拌过程 中，需保持温度恒定，避免因外界条件变化而对荧光胶内的荧光粉的分布状态产生影响。
[0033] 对于上述搅拌步骤，只需将荧光胶搅拌均匀即可，具体搅拌时间和搅拌的转速本 领域技术人员可根据实际情况进行调整，例如，所述步骤S2中，将荧光胶搅拌10-30min。
[0034] 需要注意的是，荧光胶在搅拌过程中，不可避免的会包入空气，从而在荧光胶内部 形成气泡。上述气泡的存在会影响LED的发光颜色、亮度、色温以及产品的一致性。因此， 在制备LED时，必须将上述气泡除去。
[0035] 本发明中，如步骤S3,真空度为0.1 MPa以下的条件下对上述搅拌均匀的荧光胶进 行真空脱泡处理。
[0036] 如前所述，环境温度的变化将导致荧光胶粘度的变化，因此，本发明中，为避免由 于温度的变化而导致的荧光胶粘度变化，需使荧光胶始终处于同一恒定温度下，即，对搅拌 均匀的荧光胶进行真空脱泡时，需保证在前述的10_20°C范围内的某一恒定低温下。
[0037] 可以理解的，在上述恒定低温下时，荧光胶的粘度较大，为保证在上述真空脱泡 过程中能有效的将荧光胶内部的气泡脱除，上述真空脱泡处理的时间需比常规时间长 5-10min，即，步骤S3中，真空脱泡处理时间为20-25min。
[0038] 上述真空脱泡处理可在常规的真空脱泡机内进行，具体的，将上述荧光胶静置于 真空脱泡机内即可。
[0039] 需要注意的是，本发明中，点胶前的上述各步骤均需尽可能的避免荧光粉在荧光 胶内沉降，保持荧光粉在荧光胶内的均匀分散。对于上述真空脱泡步骤，现有技术中常采用 行星式离心搅拌机对荧光胶进行搅拌，并同时将行星式离心搅拌机内部抽至真空，即在上 述搅拌的同时，进行真空脱泡处理。但是，在上述处理中，在真空脱泡的同时进行搅拌，不利 于气泡的尽量脱出；同时配胶容器既产生自转又产生公转，荧光胶内的荧光粉易出现沉降 或聚集，不利于保持荧光粉的均匀分散。
[0040] 经过上述真空脱泡处理后的荧光胶即可进行点胶。根据本发明，如现有的，可将上 述真空脱泡后的荧光胶置于点胶针筒内，通过点胶针筒将荧光胶点至LED支架内。
[0041] 类似的，真空脱泡处理后，进行点胶时，同样需在前述的恒定低温下进行。各个步 骤均在同一温度下进行，利于保持荧光胶的粘度恒定，从而保证荧光胶内的荧光粉稳定分 散。
[0042] 根据本发明，将真空脱泡处理后的荧光胶导入点胶针筒时，为避免引入气泡，优选 情况下，所述步骤S4中，将脱泡后的荧光胶沿点胶针筒内壁导入点胶针筒内。
[0043] 本发明中，对于上述步骤S2-S4,始终保持在同一温度下进行，使荧光胶的粘度恒 定，优选情况下，在所述恒定低温下，所述荧光胶的粘度为4000-15000mPas。此时，对于进一 步保证荧光粉的均匀分散有利。
[0044] 由于点胶针筒内的荧光胶中，荧光粉最大限度的均匀分散。并且在上述恒定温