Led芯片、led支架以及led芯片的封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED (Lighting Emitting D1de,发光二极管)制造技术领域,具体涉及一种LED芯片、用于LED芯片的LED支架，以及LED芯片的封装方法。
【背景技术】
[0002]LED有长寿命，无污染，低功耗等特点，它作为一种绿色环保灯具已经在逐步推广使用并得到广泛认可。现有LED芯片的结构如图1所示，主要包括LED支架I’、LED管芯2’、金线3’和封装胶体(图1中未示出)。该LED芯片的封装步骤为:固晶一银胶固化一焊线一封胶一胶水固化一冲切(切割)一测试一包装一入库。其中焊线工艺的目的是通过焊接金线3’的方式将LED管芯2’的管脚与LED支架I’上的焊盘连接，进而实现二者的电性导通。具体步骤:采用金线焊线机，首先将金线3’ 一端通过高压进行烧球，然后将烧好的金球压合在LED管芯2’的管脚上(第一焊点)，金线3’另一端拉到LED支架I’的焊盘位置，通过瓷嘴的纵向压力与使其与焊盘压合连接，在瓷嘴横向切力的作用下将金线3’压断，形成第二焊点。图1中金线3’位置的局部放大图如图2所示。由于上述焊线过程中第二焊点是通过纯物理的压合方式实现的，容易造成第二焊点金线薄弱且与焊盘间结合力较小。LED芯片在后续的回流焊等高温工艺中，容易出现因封装胶体膨胀造成的内部第二焊点D点断线或E点脱落的情况，进而导致LED产品死灯不良。
【发明内容】
[0003]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种焊接牢固、避免死灯情况的LED芯片，本发明的另一个目的在于提出一种用于前述LED芯片的LED支架，本发明的又一个目的在于提出一种焊接牢固、避免死灯情况的LED芯片的封装方法。
[0004]根据本发明第一方面实施例的LED芯片，可以包括:LED支架，所述LED支架包括本体和设置在所述本体之上的一个或多个焊盘，每个所述焊盘具有凹槽；LED管芯，所述LED管芯设置在所述LED支架上，所述LED管芯具有一个或多个管脚；一个或多个导线，所述导线的第一端与所述LED管芯的一个管脚电性连接，所述导线的第二端与所述LED支架的焊盘中的一个凹槽连接；导电体，所述导电体填充在所述凹槽之中。
[0005]本发明实施例的LED芯片中，通过导电体将导线的第二端与焊盘电性连接，相当于增大了焊接面积，能够提高导线与焊盘的结合力，提升LED自身结构稳定性，降低由第二焊点异常导致死灯的概率。
[0006]另外，根据本发明上述实施例的LED芯片还可以具有如下附加的技术特征:
[0007]在本发明的一个实施例中，所述凹槽的底部尺寸大于顶部尺寸。凹槽采用上小下大的结构时，能够使焊接效果更牢固，导电体不脱落剥离，进而能够使得LED成品经过回流炉时，不会因为胶体高温膨胀造成金线第二焊点脱落或者导电体剥离。
[0008]在本发明的一个实施例中，所述凹槽的横切面为圆形，纵切面为梯形。该形状的凹槽具有对称美观、易于加工的优点。
[0009]在本发明的一个实施例中，所述导电体为导电银胶。
[0010]根据本发明第二方面实施例的用于前述LED芯片的LED支架，可以包括:本体；设置在本体之上的一个或多个焊盘,每个焊盘具有凹槽。
[0011]本发明实施例的用于LED芯片的LED支架，焊盘中设置有凹槽，该凹槽可以在未来焊接时容纳导电体，从而增大焊接面积、增强焊接结合力，进而提升LED自身结构稳定性。
[0012]另外，根据本发明上述实施例的用于LED芯片的LED支架还可以具有如下附加的技术特征:
[0013]在本发明的一个实施例中，凹槽的底部尺寸大于顶部尺寸。
[0014]在本发明的一个实施例中，凹槽的横切面为圆形，纵切面为梯形。
[0015]根据本发明第三方面实施例的LED芯片的封装方法，可以包括步骤:提供上文公开的的LED支架；将LED管芯设置在LED支架上，LED管芯具有一个或多个管脚；提供一个或多个导线，将导线的第一端与LED管芯的一个管脚电性连接，并且，将导线的第二端伸入LED支架的一个焊盘中的凹槽中；向凹槽之中填充导电体。
[0016]本发明实施例的LED芯片的封装方法，通过向焊盘中的凹槽填充导电体，增大了焊接面积、增强焊接结合力，进而提升LED自身结构稳定性，降低由第二焊点异常导致死灯的概率。
[0017]另外，根据本发明上述实施例的LED芯片的封装方法还可以具有如下附加的技术特征:
[0018]在本发明的一个实施例中，导电体为导电银胶。
[0019]在本发明的一个实施例中，向凹槽中填充导电银胶后，进行真空脱泡处理。
【附图说明】
[0020]图1是现有技术的LED芯片的结构示意图。
[0021]图2是图1中焊线部位的细节示意图。
[0022]图3是本发明实施例的LED芯片的结构示意图。
[0023]图4是图3中虚线圈区域的局部放大图。
[0024]图5是本发明实施例的用于LED芯片的LED支架的结构示意图。
[0025]图6是本发明实施例的LED芯片的封装方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0026]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0027]本发明一个实施例的LED芯片如图3和图4所示。其中图3为该LED芯片的整体结构示意图，图4为图3中虚线圈区域的局部放大图。该LED芯片可以包括LED支架1、LED管芯2、导线3和导电体4。LED支架I包括本体11和设置在本体11之上的一个或多个焊盘12，每个焊盘12具有凹槽。焊盘12的凹槽部分和其他部分均为导体，优选地，可以采用同种导电材料。LED管芯2能够将电能转化为光能。LED管芯2可以通过固晶胶粘接等方式设置在LED支架I上。LED管芯2具有一个或多个管脚。导线3可以采用金线或其他材料导线，数目可以为一个或多个。导线3的第一端与LED管芯2的一个管脚电性连接，导线3的第二端与LED支架I的焊盘12中的一个凹槽连接。导电体4填充在凹槽之中。该LED芯片中还可以包括透明绝缘胶，该透明绝缘胶起到封装作用，此为本领域技术人员已知知识，因此图3和图4中省略未绘出。
[0028]需要说明的是，导线3的第二端可以与凹槽内表面直接接触，也可以通过导电体4与凹槽间接地相连。
[0029]需要说明的是，尽管图3中示出了 LED管芯2具有两个管脚，通过两根导线3连接至两个焊盘12中的凹槽的情况，但此处仅是出于示例的方便，而非本发明的限制。在本发明的其他实施例中，也可能出现其他数目的情况。例如:当LED管芯2中的PN电极为垂直结构时，可以从LED管芯2顶部的电极引出一个管脚，然后通过一根导线连接至一个焊盘，而LED管芯2中底部的电极则通过导电银胶直接粘接在LED支架I上，省略了第二个管脚、第二根导线和第二个具有凹槽的焊盘。
[0030]本发明实施例的LED芯片中，通过导电体4将导线3的第二端与焊盘12电性连接，相当于增大了焊接面积，能够提高导线3与焊盘12的结合力，提升LED自身结构稳定性，降低由第二焊点异常导致死灯的概率。
[0031]在本发明的一个实施例中，凹槽的底部尺寸大于顶部尺寸。凹槽采用上小下大的结构时，能够使导电体4不易脱落剥离，焊接效果更牢固，进而能够使得LED成品经过回流炉时，不会因为高温膨胀造成导线第二焊点脱落或者导电体4剥离。
[0032]在本发明的一个实施例中，凹槽的横切面可以为圆形，纵切面可以为梯形。换言之，凹槽呈圆台形状，具有对称美观、易于加工的优点。
[0033]在本发明的一个实施例中，导电体为导电银胶。导电银胶在固化前具有一定流动性，易于注入凹槽中并逐渐填满凹槽空间。
[0034]本发明一个实施例的用于上述结构LED芯片的LED支架如图5所示，包括本体100和设置在本体100之上的一个或多个焊盘200，每个焊盘200具有凹槽。焊盘200的凹槽部分和其他部分均为导体，优选地，可以采用同种导电材料。可选地，凹槽的底部尺寸大于顶部尺寸。凹槽的横切面可以为圆形，纵切面可以为梯形。
[0035]本发明实施例的用于LED芯片的LED支架，焊盘中设置有凹槽，该凹槽可以在未来焊接时容纳导电体，从而增大焊接面积、增强焊接结合力，进而提升LED自身结构稳定性。
[0036]本发明一个实施例的LED芯片的封装方法如图6所示