具有精细温度漂移调谐机构的微波滤波器的制造方法
【专利摘要】具有温度漂移调谐机构的微波滤波器。微波滤波器(1)包括至少一个谐振滤波器元件(F，F1?F6)，在谐振频率(F0)谐振，并且具有壳体(11)，置于壳体(11)内的谐振滤波器腔体(C，C1?C6)，以及置于壳体内的谐振器元件(12)。至少两个调谐元件(13、14)置于谐振滤波器元件(F，F1?F6)的壳体(11)上，并且每个调谐元件以轴部(132、142)延伸到腔体(C，C1?C6)内，其中这两个调谐元件(13、14)能够相对于壳体(11)移动，以调整延伸到壳体(11)内的轴部(132、142)的长度(L1、L2)，并且这至少两个调谐元件(13、14)被构造与设计使得通过调整每个调谐元件(13、14)延伸到壳体(11)内的轴部(132、142)的长度(L1、L2)，能够调整谐振频率(F0)的温度漂移。
【专利说明】具有精细温度漂移调谐机构的微波滤波器
[0001 ]本发明涉及根据权利要求1的前序部分的微波滤波器。
[0002]此类微波滤波器包括一个或多个谐振滤波器元件，该谐振滤波器元件在谐振频率谐振，并且具有壳体、布置在壳体内的谐振滤波器腔体以及布置在壳体内的谐振器元件。
[0003]这样的微波滤波器用于例如无线通信，而且可以实现例如带通或带阻滤波器。在这一点上，无线通信在近几十年的连续增长导致了对滤波器和通信系统中的其它装置的更先进、更严格的要求。特别地，需要具有窄带宽、低插入损耗以及高选择性的滤波器，其中这样的滤波器必须能在宽温度范围内运行。一般而言，滤波器必须在寒冷环境的低温和升高的温度一一例如在通信系统的组件在运行中变暖后的情况下运行。
[0004]为了满足这些需求，典型地，使用具有多个谐振滤波器元件(特别是谐振滤波器腔体)的微波滤波器，其中谐振滤波器元件彼此电磁耦合。在这样的滤波器中，为了满足在宽的可运行温度范围内所要求的规范，需要一种针对温度漂移稳定谐振频率的机构。为此，滤波器元件的壳体和谐振器元件一一例如谐振器杆，可以由有不同热膨胀率(CTE)的材料制成，从而稳定整个滤波器的谐振频率。然而，这样的温度补偿是相当粗略的。它导致滤波器整体的温度漂移降低，但滤波器性能可能会由于由批次间的材料和机械公差而导致的个体谐振元件的温度漂移之间的差异而大大下降。这些差异几乎不能预测，而只能通过对每个滤波器的每个谐振元件的个体补偿来使其最小化。
[0005]此外，典型地，这样的谐振频率温度补偿基于这一假设，即该滤波器的所有谐振滤波器元件都在相同的频率谐振。典型地，这可能不符合事实，因为由滤波器的制备导致滤波器的各谐振滤波器元件可能在有微小差异的频率谐振。因此，不同的谐振滤波器元件可能有不同的由温度偏差导致的谐振频率漂移，因而可能导致滤波器性能的下降。
[0006]最近提出的称为异型(cul-de-sac)的拓扑，对于给定响应有最小数量的耦合且没有对角耦合，典型地，它比传统拓扑更加温度敏感，并且需要非常精确的温度补偿来从其优势处获益。
[0007]因此，需要一种方法，能够在各单个谐振滤波器元件处进行精细的温度补偿，从而补偿装配、机械和材料公差以及差异负荷。总体上，可以假定，当对该滤波器的所有谐振滤波器元件足够好地进行了温度补偿后，就可以认为对滤波器响应进行了温度补偿。
[0008]举例而言，温度补偿滤波器可以采用有低热膨胀率的材料，例如所谓的因瓦(Invar)材料。但是，这样的材料成本很高。另一个选择是将具有合适的热膨胀率的不同材料相结合。
[0009]举例而言，成本效益高的共轴谐振器腔体可以采用铝合金壳体，该壳体包括谐振器元件和由黄铜或钢制成的调谐螺钉。谐振腔体的密度可以通过电脑模拟确定，以在其额定谐振器密度、额定热膨胀率数值、额定频率，针对频率漂移补偿该腔体。然而，由于生产偏差和机械及材料公差，不同的谐振腔体可能展示出偏离额定谐振频率温度漂移的不同的谐振频率温度漂移。这影响了滤波器整体的性能，导致滤波器性能的降低。
[0010]—般而言，对单个谐振滤波器元件或几个隔开的、耦合到主微波线路的谐振滤波器元件的温度补偿是简单且直接的，因为各谐振滤波器元件由温度变化而造成的频率漂移与其它谐振滤波器元件是隔开的，这样，不同谐振滤波器元件的调谐效应可以被清晰地识另IJ。然而，当多个谐振滤波器元件交叉耦合时，特别是对于cul-de-sac拓扑，通过目前已知的技术实际上不可能从整体的滤波器响应中识别特定的谐振滤波器元件的频率漂移时，出现了更复杂的情形。
[0011]举例而言，微波滤波器的制备，特别是采用cul-de-sac拓扑的微波腔体滤波器的制备，在 Cameron 等人的文章(，，Synthesis of advanced microwave filters withoutdiagonal cross-couplings”，IEEE Trans.MTT,Vol.50,N0.12,December 2002)、Fathelbab 的文章(，，Synthesis of cul-de-sac filter networks utilizing hybridcouplers”，IEEE Microwave and Wireless Components Letters,VOL.17,N0.5,May2007)和Corrales等人的文章(，，Microstrip dual-band bandpass filter based on thecul-de-sac topology，，，Proceedings of the 40.European Microwave Conference ,September 2010)等文章中被描述。在Wang等人的文章(”Temperature compensat1n ofcombline resonators and filters”，IEEE MTT-S Digest，1999)中，对一种谐振器温度补偿的方法进行了建模，其中谐振器包括调谐螺钉和圆柱形状的、置于腔体内的谐振器杆。
[0012]由US6734766可知一种具有温度补偿元件的微波滤波器。该微波滤波器包括壳体壁结构、滤波器盖、谐振器杆、调谐螺钉和温度补偿元件。该温度补偿元件接合到滤波器盖或壳体，并与滤波器盖或壳体形成在环境温度改变时随之变形的双金属复合物。
[0013]由US5233319可知一种包括两个调谐螺钉的电介质谐振器，其中一个调谐螺钉是金属的，另一个调谐螺钉是电介质的。这两个调谐螺钉相对壳体是可移动的，其中通过将金属调谐螺钉移动到壳体内，可以调高该谐振器的谐振频率，而通过将电介质质调谐螺钉移动到壳体内，可以降低该谐振器的谐振频率。
[0014]本发明的目标是提供一种微波滤波器，能够用一种简单的方式进行调谐，从而精细地补偿温度漂移。
[0015]通过具有权利要求1所述特征的微波滤波器，这一目标得以实现。
[0016]于是，至少两个调谐元件被布置在谐振滤波器元件的壳体上，并且每个调谐元件以轴部延伸到腔体内，其中这两个调谐元件可以相对于壳体移动，以调整延伸到壳体内的轴部的长度，并且这至少两个调谐元件被构造与设计使得通过调整每个调谐元件延伸到壳体内的轴部的长度，可以调整谐振频率的温度漂移。
[0017]这基于这一思路，即提供一种具有两个隔开的调谐元件的调谐机构，该调谐元件布置在滤波器元件的壳体上，并且可以相对于壳体壁移动，以使得它们可以相对于相关联的壳体壁在其纵向位置被调整。每个这样的调谐元件以轴部延伸到滤波器元件的腔体内，其中，通过移动调谐元件，可以调整延伸到壳体内的轴部的长度。
[0018]在此，调谐元件被提供与设计使其能够对在谐振频率的温度漂移进行补偿。就是说，通过以适宜的方式调整这两个调谐元件，谐振滤波器元件的谐振频率可以被保持恒定，而温度漂移可能被调整使得在优化情形下，在期望的谐振频率获得零或至少最小的温度漂移。
[0019]特别地，这两个调谐元件可以具有不同的温度相关性，以使得它们对于谐振频率的温度漂移具有相反的效应。即，在给定的调整位置，这至少两个调谐元件中的第一个可以具有随微波滤波器的温度提高而提高谐振频率的效应，而这至少两个调谐元件中的第二个，在给定的调整位置，具有随微波滤波器的温度提高而降低谐振频率的效应。这样，如果温度提高，调谐元件中的一个具有降低谐振滤波器元件的谐振频率的趋势，而另一个滤波器元件具有提高谐振频率的趋势。结合起来，这样它们的效应可以抵消，以使得通过适当地调整调谐元件，谐振频率的温度漂移可以得到补偿。
[0020]可以构思，调谐元件可以相对于壳体以耦合方式移动，使得一个调谐元件移动到腔体内自动导致另一个调谐元件移动到腔体外。不过，有益地，调谐元件可以相对于壳体彼此独立地移动。
[0021]举例而言，这至少两个调谐元件可以相对于布置在壳体中的谐振元件(例如谐振器杆)对称地布置。举例而言，谐振器元件布置在谐振滤波器元件的腔体的中心，并且包括沿着谐振器元件的纵向轴延伸的对称平面。在这点上，两个调谐元件可以相对于对称平面对称地布置，使其被对称地布置在对称平面的任一侧。
[0022]例如，在这样的对称布置中，每个调谐元件可以延伸到谐振器元件的开口中。也可以将这两个调谐元件从谐振器移位，使其不延伸到谐振器元件的开口中。
[0023]在另一个布置中，这至少两个调谐元件可以相对于谐振器元件不对称地布置。这样，举例而言，至少一个调谐元件可以延伸到谐振器元件的开口中。在这样的不对称布置中，一个调谐元件可以沿着谐振器元件(例如圆柱形谐振器杆)的纵向轴延伸，而另一个调谐元件布置在谐振滤波器元件的壳体上的移位后的位置。
[0024]在两个调谐元件被对称地布置在滤波器元件的壳体上的情况下，这样的调谐元件必须包括不同的材料和/或形状，从而能够补偿温度漂移。这样，为了补偿温度漂移，举例而言，可以将一个调谐元件移动到滤波器元件的腔体外，同时将另一个调谐元件移动到滤波器元件的腔体内，以使得谐振频率被维持在期望的值，而温度漂移被改变。举例而言，调谐元件可以由例如黄铜、钢或铝合金等金属制成。或者，它们可以由电介质材料制成。
[0025]在调谐元件被不对称地布置在滤波器元件的壳体上的情况下，在原则上，它们可以具有相同的材料和形状。然而，即使对于不对称布置，具有两个或多个不同材料和/或形状的调谐元件也可能是有益的。同样地，调谐元件可以由例如黄铜、钢或铝合金等金属制成。或者，它们可以由电介质材料制成。
[0026]特别地，当使用两个具有不同材料的调谐元件时，对这些材料的调整将有益地导致不同符号的谐振频率温度漂移，这使得能够通过以预设的方式调整这两个调谐元件，而实现相当宽的范围的温度漂移。
[0027]在微波滤波器的一个具体实施例中，谐振器元件被布置在腔体的底壁上，并且沿着纵向方向延伸到腔体内。在此情形中，优选地，这至少两个调谐元件中的每个调谐元件被布置在从底壁以一定角度一一例如垂直延伸的侧壁上，或者布置在与腔体的底壁相对的顶壁上。谐振器元件，在其面对顶壁的顶面处，可以包括至少一个开口，这至少两个调谐元件中的至少一个延伸到该开口中，而这至少一个开口从顶面沿着纵向方向延伸到谐振器元件的轴体中。
[0028]随后，关于图中所示的实施例，将更加详细地说明本发明的基本思路。此处:
[0029]图1A示出包括多个形状为微波腔体的谐振滤波器元件的微波滤波器的俯视图；
[0030]图1B示出根据图1A的微波滤波器沿直线A-A的截面图；
[0031 ]图2示出微波滤波器的功能示意图；
[0032]图3示出根据图1A沿直线B-B的截面图；
[0033]图4A示出微波滤波器在温度漂移补偿之前的测量频率响应；
[0034]图4B示出微波滤波器在温度漂移补偿之后的测量频率响应；
[0035]图5示出温度漂移图表；
[0036]图6A示出具有补偿温度漂移的调谐机构的谐振滤波器元件的一个实施例；
[0037]图6B示出图6A所示的谐振滤波器元件中所使用的谐振器元件的俯视图；
[0038]图7示出图6A中的调谐机构的两个调谐元件被调整以获得温度漂移补偿的示意图；
[0039]图8示出依赖于谐振滤波器元件中的调谐元件的调整的温度漂移曲线；
[0040]图9A示出具有调谐机构的谐振滤波器元件的另一个实施例的示意图；
[0041 ]图9B示出在图9A所示的谐振滤波器元件中所使用的谐振器元件的俯视图；
[0042]图10示出谐振滤波器元件的调谐机构的另一个实施例的示意图；
[0043]图11示出具有调谐机构的谐振滤波器元件的又另一个实施例的示意图；以及
[0044]图12示出具有调谐机构的谐振滤波器元件的又另一个实施例的示意图。
[0045]图1A和IB示出构成为微波腔体滤波器的微波滤波器I。微波滤波器I包括多个谐振滤波器元件F1-F6，其中每个元件具有一个谐振微波腔体C1-C6。微波滤波器I可以实现例如具有预设阻带的带阻滤波器或具有预设通带的带通滤波器。
[0046]微波滤波器I的滤波器元件F1-F6的腔体Cl-C6由微波滤波器I的壳体11的壁结构110-115形成。壳体11包括底壁110，从底壁110垂直延伸出侧壁111、112、114、115(见图1B和3)。壳体11还包括盖子，盖子形成在顶端覆盖微波滤波器I的顶壁113。
[0047]相邻滤波器元件F1-F6的腔体C1-C6通过隔开不同腔体C1-C6的壁结构的开口 032、
021、016、065、054彼此连接，以使得相邻的腔体C1-C6电磁耦合。微波滤波器I具有所谓的cul-de-sac拓扑，其中滤波器元件F1-F6被置为一行，且在两个最内部的滤波器元件F1、F6(源S和负荷L)处设有耦合到主线路M的耦合。因而，微波信号可以通过输入部I耦合到主线路M中，耦合到微波滤波器I中并在输出部O输出。
[0048]在其滤波器腔体C1-C6中，各谐振滤波器元件F1-F6包括从底壁110上的高部116延伸到腔体C1-C6中的谐振器元件12，使得被形成为例如具有圆形或方形截面的杆的谐振器元件12，在中心突入腔体C1-C6内。
[0049]—般地，谐振滤波器元件F1-F6的谐振频率由腔体C1-C6和置于腔体C1-C6中的谐振器元件12的尺寸决定。为了能够对滤波器元件F1-F6的谐振频率进行调谐，此处在各谐振滤波器元件F1-F6上，设有形状为调谐螺钉的调谐元件13。调谐元件13被置于相应的腔体C1-C6的顶壁113上，并且包括轴部132，轴部132可以移到腔体C1-C6内或腔体C1-C6外，以调整相应的谐振滤波器元件F1-F6的谐振频率。
[0050]单个谐振滤波器元件F1-F6的谐振频率的组合进而决定了微波滤波器I整体的谐振特性，并因而决定了例如通带或阻带的形状。
[0051]图2示出微波滤波器I的示意图，表明了单个谐振滤波器元件F1-F6的功能配置，描绘了滤波器元件F1-F6和主线路M之间的耦合。
[0052]如图3所示，除了第一调谐元件13以外，本示例中的各谐振滤波器元件F1-F6还包括第二调谐元件14，第二调谐元件14具有延伸到相应的腔体C1-C6内的轴部142。调谐元件13、14共同组成调谐机构，其一方面能对相关联的滤波器元件F1-F6的谐振频率进行调谐，另一方面能对谐振滤波器元件F1-F6的温度漂移进行补偿，以获得谐振滤波器元件F1-F6的优良温度特性。
[0053]如图3所示，各调谐元件13、14包括延伸到滤波器元件F1-F6相应的腔体C1-C6内的轴部132、142。调谐元件13、14的头部131、141放置在腔体C1-C6外，使用者可以由此作用于调谐元件13、14，将其旋进腔体C1-C6内或旋出腔体C1-C6外。通过螺母131、141，调谐元件
13、14被固定在顶壁113上。调谐元件13、14可以相对于滤波器元件F1-F6的壳体11的顶壁113沿着调整方向Al、A2移动，每一个元件形成为一个螺钉，使得通过分别就其调整方向Al、A2对调谐元件13、14进行调谐，获得沿着相应的调整方向A1、A2的纵向调整。通过这样的纵向调整，调谐元件13、14的轴部132、142延伸到腔体C1-C6内的长度可以变化。
[0054]—般而言，没有耦合到其它任何谐振滤波器元件F1-F6，并因而可以被认为与其它滤波器元件F1-F6隔开的单个谐振滤波器元件F1-F6的温度漂移补偿是相当简单的。然而，对于彼此交叉耦合的多个滤波器元件F1-F6—一例如图1A和IB的微波滤波器中的多个滤波器元件F1-F6而言，这样的补偿不可能以一种简单且直观的方式进行。应确定各谐振滤波器元件F1-F6的相关的温度漂移，并据此调整单个谐振滤波器元件F1-F6的相关的调谐机构
13、14，以获得微波滤波器I整体的优良的温度漂移补偿。
[0055]如果各谐振滤波器元件F1-F6的温度漂移被适宜地补偿，微波滤波器I整体也会展示出具有期望的(最小的)温度漂移的特性。如图4A和4B所示，描绘了在室温的测量频率响应R0，以及首先对于无补偿的滤波器1(图4A)，其次对于补偿后的滤波器1(图4B)，在升高的温度的测量频率响应R1。在补偿后的状态，在室温的曲线与在升高的温度的曲线几乎彼此匹配。
[0056]图5示出了温度漂移图表，即与谐振频率(水平轴)相关的每。C频率变化(竖直轴)的相关性。如图所见，当微波滤波器I在其额定谐振频率(在示例中，在约873.5MHz)被完美地补偿时，谐振频率不随温度变化(Af = O)。这由图5中的实线表示，该实线在额定谐振频率处与水平轴交叉。
[0057]然而，由于腔体C1-C6的尺寸、材料及诸如此类的公差，实际的温度漂移可能与理想的温度漂移不同。这由实线下方的虚线表示，而实线上方的点线表示公差对温度漂移的影响。这样，可以看出，由于公差，在额定谐振频率处，温度漂移可能在零以上或以下。
[0058]为了补偿温度漂移，并且为了以其腔体C对谐振滤波器元件F进行调谐，从而在额定谐振频率获得近似为零的温度漂移，在图6A、6B的实施例中，提供了一种包括两个形状为调谐螺钉的调谐元件13、14的调谐机构，该调谐元件被对称地布置在滤波器元件F的壳体11的顶壁113上，并且可以被沿着所关联的调整方向A1、A2调整，以调整延伸到腔体C内的轴部132、142的长度L1、L2，使之适合。
[0059]在所示出的实施例中，调谐元件13、14被相对于形状为谐振器杆、布置在壳体11的底壁110上的谐振器元件12对称地布置。谐振器元件12包括对应于腔体C的中心对称平面的对称平面P。两个调谐元件13、14被对称地布置在对称平面P的任一侧。
[0060]进一步地，每个调谐元件13、14延伸到开口 120、122中，其中开口 120、122从面对着腔体C的顶壁113的谐振器元件12的顶面121，延伸到谐振器元件12的轴体123内。每个调谐元件13、14可以被沿着其纵向调整方向A1、A2进行调整，以使其可以被分别移动到所关联的谐振器元件12的开口 120、122中。
[0061]图6B示出谐振器元件12的俯视图，示出在其上布置有开口120、122的顶面121.
[0062]在该实施例中，调谐元件13、14具有不同的材料，并且例如具有不同符号的热膨胀率。例如，一个调谐元件13、14可以由黄铜制成，而另一个调谐元件14、13由铝合金制成。其它组合当然是可能的，而且可以被适当地选择。
[0063]如图7所示，为了将谐振滤波器元件F维持在其额定谐振频率，而同时对温度漂移进行补偿，一个调谐元件13、14及其轴部132、142可以被移到腔体C外，从而减小延伸到腔体C内的轴部132、142的长度L1、L2，而另一个调谐元件13、14可以被移到腔体C内。在所描绘的示例中，调谐元件13被调整使得延伸到谐振器元件12的开口 120中的轴部132的长度LI增大，而另一个调谐元件14的轴部142的长度L2减小。这样，谐振滤波器元件F的谐振频率可以被保持相同，而温度漂移，即谐振频率随温度的变化，可以被调整。
[0064]这在图8中以图表示出。在此，如果假设一个调谐元件13、14由黄铜制成，而另一个调谐元件14、13由铝合金制成，通过调整一个或另一个调谐元件13、14，可以增大或减小温度漂移。例如，图8的图表表示就是模拟结果，提供了关于哪个调谐元件13、14应被调整多少量，从而获得期望的温度漂移补偿效应的标示。
[0065]图9A和9B示出具有包括两个对称布置的调谐元件13、14的调谐机构的滤波器元件F的另一个实施例。在此示例中，谐振器元件12具有二次截面(图9B)，而开口 120、122在谐振器元件12的侧面形成为槽状的凹部。
[0066]在图10的示例中，提供了包括两个对称布置的调谐元件13、14的调谐机构，其中调谐元件13、14不延伸到谐振器元件12的开口中。
[0067]—般而言，如果提供包括两个对称布置的调谐元件13、14的调谐机构，这样的调谐元件13、14在其形状和/或材料方面一定是不同的，从而能够进行温度漂移补偿。
[0068]对称布置的调谐元件13、14不必然布置在顶壁113上，而也可以布置在相对的侧壁111、112、114、115 上。
[0069]原则上，以不对称的方式在滤波器元件F的壳体11上布置两个调谐元件13、14也是可能的，如图11和12中的不同实施例所示。在这一点上，调谐元件13、14不必然布置在壳体11的顶壁113上，而至少一个调谐元件13、14也可以布置在侧壁115上。
[0070]如果采用调谐元件13、14的不对称布置，调谐元件13、14不必然要在其形状或尺寸方面是不同的，而也可以是相同的。在这样的实施例中，调谐元件13、14对温度漂移的不同效应可以由调谐元件13、14的不对称布置来提供。
[0071]本发明的基本思路不限于以上所描述的实施例，而是也可以在完全不同的实施例中实施。特别地，可以构思滤波器元件形成微波滤波器的其它配置。本发明不特别限于具有cul-de-sac拓扑的滤波器。
[0072]参考标号列表
[0073]I微波滤波器
[0074]11壳体
[0075]110-115壳体壁
[0076]116高部
[0077]12谐振元件
[0078]120、122开口
[0079]121顶面
[0080]123轴体
[0081]13、14调谐元件
[0082]130、140螺母
[0083]131、141螺钉头部
[0084]132、142轴
[0085]143末段
[0086]A1、A2调整方向
[0087]B纵向方向
[0088]Ccoupling耦合系数
[0089]C，C1_C6腔体
[0090]E等效电路[0091 ]f频率
[0092]FO谐振频率
[0093]F，F1_F6谐振滤波器元件
[0094]L输出部(负荷)
[0095]L1、L2长度
[0096]M主线路
[0097]032、021、016、065、054开口
[0098]P对称平面
[0099]R0,Rl频率响应
[0100]S输入端(源)
[0101]Y1、Y2、Y3导纳
【主权项】
1.一种微波滤波器(I)，包括至少一个谐振滤波器元件(F，F1-F6)，所述谐振滤波器元件在谐振频率(FO)谐振并且具有 -壳体(11)， -置于所述壳体(11)内的谐振滤波器腔体(C，C1-C6)，以及 -置于所述壳体内的谐振器元件(12)， 其中 至少两个调谐元件(13、14)置于所述谐振滤波器元件(F，F1-F6)的所述壳体(11)上，并且每个调谐元件以轴部(132、142)延伸到所述腔体(C，C1-C6)内，其中所述两个调谐元件(13、14)可以相对于所述壳体(11)移动，以调整延伸到所述壳体(11)内的所述轴部(132、142)的长度(L1、L2)，并且其中所述至少两个调谐元件(13、14)被构造与设计使得通过调整每个调谐元件(13、14)延伸到所述壳体(11)内的所述轴部(132、142)的所述长度(L1、L2)，能够调整所述谐振频率(FO)的温度漂移。2.根据权利要求1所述的微波滤波器(I)，其中所述至少两个调谐元件(13、14)中的第一个，在给定的调整位置处，具有随所述微波滤波器(I)的温度提高而提高所述谐振频率(FO)的效应，所述至少两个调谐元件(13、14)中的第二个，在给定的调整位置处，具有随所述微波滤波器(I)的温度提高而降低所述谐振频率(FO)的效应。3.根据权利要求1或2所述的微波滤波器(I)，其中所述两个调谐元件(13、14)能够相对于所述壳体(11)彼此独立地移动。4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的微波滤波器(I)，其中所述至少两个调谐元件(13、14)相对于所述谐振器元件(12)对称地布置。5.根据权利要求4所述的微波滤波器(I)，其中所述至少两个调谐元件(13、14)中的每个调谐元件从壳体壁(113)延伸到所述谐振器元件(12)的开口(120、122)中。6.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的微波滤波器(I)，其中所述至少两个调谐元件(13、14)相对于所述谐振器元件(12)不对称地布置。7.根据权利要求6所述的微波滤波器(I)，其中所述至少两个调谐元件(13、14)中的至少一个调谐元件延伸到所述谐振器元件(12)的开口(120、122)中。8.根据以上任一权利要求所述的微波滤波器(I)，其中所述至少两个调谐元件(13、14)由金属材料或电介质材料制成。9.根据以上任一权利要求所述的微波滤波器(I)，其中所述至少两个调谐元件(13、14)包括不同的材料和/或形状。10.根据权利要求9所述的微波滤波器(I)，其中所述不同材料包括不同的热膨胀系数。11.根据以上任一权利要求所述的微波滤波器(I)，其中所述谐振器元件(12)置于所述腔体(C，C1-C6)的底壁(110)上，并且沿着纵向方向(B)延伸到所述腔体(C，C1-C6)内，所述至少两个调谐元件(13、14)中的每个调谐元件置于从所述底壁(110)以一定角度延伸的侧壁(111、112、114、115)上，或者置于与所述腔体(C，C1-C6)的所述底壁(110)相对的顶壁(113)上。12.根据权利要求11所述的微波滤波器(I)，其中所述谐振器元件(12)在其面对所述顶壁(113)的顶面(121)处，包括至少一个开口(120、122)，其中所述至少两个调谐元件(13、14)中的至少一个调谐元件延伸到所述开口中，所述至少一个开口(120、122)从所述顶面 (121)沿着所述纵向方向(B)延伸到所述谐振器元件(12)的轴体(123)内。
【文档编号】H01Q3/20GK106063026SQ201580011251
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2015年1月19日 公开号201580011251.2, CN 106063026 A, CN 106063026A, CN 201580011251, CN-A-106063026, CN106063026 A, CN106063026A, CN201580011251, CN201580011251.2, PCT/2015/50863, PCT/EP/15/050863, PCT/EP/15/50863, PCT/EP/2015/050863, PCT/EP/2015/50863, PCT/EP15/050863, PCT/EP15/50863, PCT/EP15050863, PCT/EP1550863, PCT/EP2015/050863, PCT/EP2015/50863, PCT/EP2015050863, PCT/EP201550863
【发明人】R·特卡德莱茨, F·赫尼科, G·托特
【申请人】安德鲁无线系统有限公司