不同种类的天线交叉连接的天线辐射体及其制造方法
【专利摘要】本发明涉及不同种类的天线交叉连接的天线辐射体及其制造方法，尤其涉及具有由形成于框架端部的模内天线和形成于与所述模内天线相邻的区域的镀金或印刷型天线构成的天线图案，在所述模内天线的至少一个区域具备突出部，而所述镀金或印刷型天线叠加形成于所述突出部，以使所述模内天线和镀金或印刷型天线交叉连接的不同种类的天线交叉连接的天线辐射体及其制造方法。
【专利说明】
不同种类的天线交叉连接的天线辐射体及其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及不同种类的天线交叉连接的天线辐射体及其制造方法，尤其涉及具有由形成于框架端部的模内天线和形成于与上述模内天线相邻的区域的镀金或印刷型天线构成的天线图案，在上述模内天线的至少一个区域具备突出部，而上述镀金或印刷型天线叠加形成于上述突出部，以使上述模内天线和镀金或印刷型天线交叉连接的不同种类的天线交叉连接的天线辐射体及其制造方法。
【背景技术】
[0002]近来对内置于终端外壳内的各种天线，即内置天线及包括上述天线的电子装置外壳的研究开展的非常活跃。目前，有模内天线(press type)、镀金型天线(Laser type)、press组装型天线(press assembly)、印刷型天线(print type)等各种天线技术，而各天线类型存在各自的优缺点。
[0003]在现有的模内天线的情况下，设置于用于便携式通信装置的框架，具有从形成于框架的供电部到形成天线图案的位置的密闭性好，而且，因在框架的最外侧不形成图案，容易在框架上形成新的天线图案的优点。但是，因天线图案埋入框架内部，较之形成于最外侧的情况，因与接地变得更近，存在难以确保接收灵敏度、辐射性能等优秀的性能，而且，在开发阶段难以修改埋入的天线图案的缺点。即因根据框架结构的不同天线图案的总量有可能受到限制，从而存在降低天线特性的问题。
[0004]另外，在镀金型天线(Lasertype)或印刷天线的情况下，虽然可以在终端准外侧上实现天线图案，但不容易在最外侧面实现天线图案。
[0005]另外，在镀金型或印刷类型的天线的情况下，因从供电部到外侧天线图案开始的位置的连接以镀金形式实现，在上述部位产生额外的孔，从而存在难以确保密闭性的问题。[000?] 在press组装型天线(press assembly)的情况下，虽然可在终端的准外侧及最外侧面实现天线图案，但因天线辐射体限制在不露出至便携式通行装置的电池盖外侧的区域形成，存在因天线辐射体的覆盖范围(coverage)小，限制发送和接收灵敏度的问题。即上述天线辐射体主要只形成于FPCB的表面中的上部面，而不形成于不被电池盖盖住的侧面表面，从而存在天线辐射体的扩展受到限制的问题。
【发明内容】
[0007]本发明要解决的技术问题
[0008]本发明的目的在于克服现有技术之不足而使天线图案的形成及修改变得容易。
[0009]本发明的另一目的在于，较之只由LDS构成的天线图案，降低不良率，提高收率，降低制造成本。
[0010]本发明的又一目的在于，较之只由模内天线构成的天线图案，简化制造工艺。
[0011]本发明的还一目的在于，利用LDS或印刷方式的天线完成形成有模内天线的供电部的制作，以同时实现优秀的天线性能和通过密闭性的防水性能。
[0012]本发明的再一目的在于，在降低辐射体的制造成本的同时，确保优秀的天线性能。
[0013]技术方案
[0014]为达到本发明的上述目的，本发明提供一种不同种类的天线交叉连接的天线辐射体，其特征在于，包括:框架，供天线安装;模内天线，形成于上述框架的一端部，并在至少一个区域形成突出部;印刷或镀金型天线，重叠于上述模内天线的突出部并电性连接。
[0015]较佳地，形成有上述模内天线的部分位于便携式装置的最外侧。
[0016]较佳地，在框架的供电部还形成模内天线，并在其上部形成印刷或镀金型天线完成制作，以确保上述供电部的密闭性，从而赋予防水功能。
[0017]较佳地，形成于上述框架的供电部的模内天线接触于PCB上的导电部，通过使上述导电部突出至PCB的上部以与模内天线接触，或上述导电部平整地形成于PCB上，而使上述模内天线向下延长，以与电镀于上述PCB上的导电部接触。
[0018]较佳地，上述模内天线一体形成于上述框架并附着于向供电部的下方延长形成的突起部的外周面，而上述供电部通过印刷或镀金型天线完成制作。
[0019]较佳地，在上述模内天线上部形成第一镀金层，而在上述第一镀金层上形成印刷或镀金型天线。
[0020]较佳地，上述模内天线比上述框架的上面向下凹陷，上述第一镀金层电镀为与上述框架的上面对齐，从而确保使第一镀金层的厚度与从框架上面到模内天线的上面为止的厚度相同。
[0021]另外，本发明提供一种不同种类的天线交叉连接的天线辐射体的制造方法，其特征在于，包括:在框架的一侧形成具备突出部的模内天线的步骤;在上述框架的另一侧形成印刷或镀金型天线的步骤;其中，上述印刷或镀金型天线的一部分重叠形成于上述模内天线的突出部。
[0022]较佳地，上述模内天线还形成于框架的供电部，而上述印刷或镀金型天线形成为重叠于形成在供电部的模内天线上，以此完成供电部的制作。
[0023]有益效果
[0024]上述本发明具有使天线图案的形成及修改变得容易的效果。
[0025]另外，本发明具有较之只由LDS构成的天线图案，降低不良率，提高收率，降低制造成本的效果。
[0026]另外，本发明具有较之只由模内天线构成的天线图案，简化制造工艺的效果。
[0027]另外，本发明具有利用LDS或印刷方式的天线完成形成有模内天线的供电部的制作，以同时实现优秀的天线性能和通过密闭性的防水性能的效果。
[0028]另外，本发明具有在降低天线辐射体的制作成本的同时，通过适当确保与接地的相隔距离实现优秀的天线性能的效果。
【附图说明】
[0029]图1表示根据本发明的一实施例的在辐射体中形成有模内天线和印刷或镀金型天线的状态的斜视图；
[0030]图2为从图1中分解印刷或镀金型天线表示的分解斜视图；
[0031]图3为更详细地表示根据本发明的一实施例的天线辐射体的平面图；
[0032]图4为根据本发明的一实施例的天线辐射体的形成过程示意图；
[0033]图5为表示根据本发明的一实施例构成的模内天线的形式，及接合模内天线和印刷或镀金型天线的结构的示意图。
【具体实施方式】
[0034]下面，基于较佳实施例和附图对本发明进行详细说明。
[0035]本发明是只结合模内天线102和印刷或镀金型天线103的优点的，模内天线102具有可以低廉的成本制作而成且可具备于框架101的最外侧的优点，而印刷或镀金型天线103具有天线的修改容易且因可确保与接地的距离，从而天下辐射体100的性能优秀的特征，通过结合上述两种优点实现最佳的天线福射体100性能。
[0036]另外，在封闭供电部106时，虽然可只利用模内天线102实现供电部106的密闭性，但本发明最终通过可实现作为天线辐射体100的高性能的印刷或镀金型天线103完成供电部106的制作，在通过一个天线辐射体实现高性能和防水功能两种优点。
[°037 ]图1表不根据本发明的一实施例的在福射体100中形成有模内天线102和印刷或镀金型天线103的状态的斜视图、图2为从图1中分解印刷或镀金型天线103表示的分解斜视图、图3为更详细地表示根据本发明的一实施例的天线辐射体100的平面图。
[0038]如图所示，根据本发明的天线辐射体100，包括:框架101，供天线安装；模内天线102，形成于上述框架101的一端部，并在至少一个区域形成突出部104;印刷或镀金型天线103，重叠于上述模内天线102的突出部104并电性连接。
[0039]上述模内天线102为预先制作的金属箔(较佳为铜箔)，通过物理方法(粘贴、利用固定件等)固定于便携式通信装置的框架101，而印刷或镀金型天线103利用液态金属印刷或析出至框架101上，通过完全不同的工艺方法设置于框架101上。
[0040]在现有技术中，一般只采用模内方式或印刷或镀金方式。但是，本发明是只适当利用各发明的特征的，与之前的方式完全不同。总而言之，是最大限度地利用两种优点的结果O
[0041]用于根据本发明的天线辐射体100的制作的工艺顺序如图4所示，具体如下:
[0042]首先，在便携式通信装置的框架101中的最外侧AA设置模内天下102(请参考图4a、4b)。模内天线102的设置方法利用框架101和天线的物理结合方式的，可利用粘接、利用固定件固定的方法等，而因为这是公知的技术，因此，在此不再赘述。可供参考的是，将与最外侧部AA相邻的区域定义为准外侧部BB。
[0043]之后，在框架101的准外侧部BB形成印刷或镀金型天线103。在上述模内天线102的至少一侧形成有突出部104，而这是为形成与上述印刷或镀金型天线103的重叠部105。即以突出部104为媒介电连接模内天线102和印刷或镀金型天线103。总而言之，模内天线102首先设置于框架101中属于便携式通信装置的最外侧的最外侧部AA，之后在框架101的准外侧部BB形成印刷或镀金型天线103，此时，形成为重叠于上述突出部104上。
[0044]另外，框架101上形成供电部106以电连接形成于框架101的天线和PCB。上述供电部106形成天线贯通框架101插入至PCB的路径。因此，水有可能通过上述供电部106渗透，从而导致防水难的问题。
[0045]而本发明的另一特征在于利用天线辐射体100封闭供电部106。首先利用模内天线102封闭供电部106，之后在上述模内天线102上部重叠印刷或镀金型天线103进行图案化，从而在通过供电部106与PCB电连接的同时，还赋予防水功能。与PCB的电连接通过模内天线102实现，而供电部106的完成通过印刷或镀金型天线103实现(请参考图3)。
[0046]图5表示根据本发明的一实施例构成的模内天线102的形式，及接合模内天线102和印刷或镀金型天线的结构。
[0047]如图5a所示，在上述框架101的供电部106上实现模内天线102之后，上述模内天线102接触于PCB上的导电部109，通过使上述导电部109突出至PCB的上部以与模内天线102接触。上述导电部109可以是如图所示的另外的C-clip，而还可使用其他可能的所有形式。形成于上述供电部106的模内天线102通过印刷或镀金型天线103完成制作。
[0048]另外，在上述框架101上形成与框架101形成一体并向供电部106的下方延长形成的突起部107，而上述模内天线102附着于上述突起部107的外周面。在供电部106和突起部107之间以狭缝形式具备缝隙，而上述缝隙通过模内天线102的厚度及印刷或镀金型天线13的供电部106的埋入被封闭。
[0049]可使如图5b所示的模内天线102较之图5a更向下延长并与PCB上面接触，从而无需另外控制或另外制作导电部的形状，即可在PCB上平整地形成。较佳地，模内天线102的下部形状形成为如图所示的尖部，但非限制为上述尖部。另外，若将模内天线102形成为如图5b所示的形式，则可产生弹力，从而与PCB弹性接触。
[0050]图5c及5d在框架101上不具备如图5a、5b的突起部107，供电部106被贯通，但可通过如下方式制作天线辐射体100，即在上述供电部106根据上述供电部106的口径预先固定块状形状的模内天线102或通过插入注塑bulk形式的形成模内天线102，在上述模内天线102上形成第一镀金层108，之后在上述第一镀金层108上形成印刷或镀金型天线103。以图5d较之图5c模内天线102的上面比框架101的上面位于更下部，从而可更厚地形成第一镀金层，而较佳地，将第一镀金层的上面形成为与框架101的上面相同的高度，从而可在平整地维持印刷或镀金型天线103的上部的同时，可更好地向下方确保厚度，从而可提高天下辐射体100的性能。
[0051]此时，在框架101的厚度薄的情况下也可实现足够厚度的插入天线供电结构，在稳定地进行供电的同时，可通过印刷或镀金型天线103充分发挥天线的性能，与此同时，还可实现防水性能，具备各种优点。
[0052]上述实施例仅用以说明本发明而非限制。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明进行修改、变形或者等同替换。而在不脱离本发明的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种不同种类的天线交叉连接的天线辐射体，其特征在于， 包括: 框架，供天线安装； 模内天线，形成于所述框架的一端部，并在至少一个区域形成突出部； 印刷或镀金型天线，重叠于所述模内天线的突出部并电性连接。2.根据权利要求1所述的不同种类的天线交叉连接的天线辐射体，其特征在于， 形成有所述模内天线的部分位于便携式装置的最外侧。3.根据权利要求1所述的不同种类的天线交叉连接的天线辐射体，其特征在于， 在框架的供电部还形成模内天线，并在其所述形成印刷或镀金型天线完成制作，以确保所述供电部的密闭性，从而赋予防水功能。4.根据权利要求3所述的不同种类的天线交叉连接的天线辐射体，其特征在于， 形成于所述框架的供电部的模内天线接触于PCB上的导电部，通过使所述导电部突出至PCB的上部以与模内天线接触，或所述导电部平整地形成于PCB上，而使所述模内天线向下延长，以与电镀于所述PCB上的导电部接触。5.根据权利要求4所述的不同种类的天线交叉连接的天线辐射体，其特征在于， 所述模内天线一体形成于所述框架并附着于向供电部的下方延长形成的突起部的外周面，而所述供电部通过印刷或镀金型天线完成制作。6.根据权利要求4所述的不同种类的天线交叉连接的天线辐射体，其特征在于， 在所述模内天线上部形成第一镀金层，而在所述第一镀金层上形成印刷或镀金型天线。7.根据权利要求6所述的不同种类的天线交叉连接的天线辐射体，其特征在于， 所述模内天线比所述框架的上面向下凹陷，所述第一镀金层电镀为与所述框架的上面对齐，从而确保使第一镀金层的厚度与从框架上面到模内天线的上面为止的厚度相同。8.一种不同种类的天线交叉连接的天线辐射体的制造方法，其特征在于，包括: 在框架的一侧形成具备突出部的模内天线的步骤； 在所述框架的另一侧形成印刷或镀金型天线的步骤； 其中，所述印刷或镀金型天线的一部分重叠形成于所述模内天线的突出部。9.根据权利要求7所述的不同种类的天线交叉连接的天线辐射体的制造方法，其特征在于， 所述模内天线还形成于框架的供电部，而所述印刷或镀金型天线形成为重叠于形成在供电部的模内天线上，以此完成供电部的制作。
【文档编号】H01Q1/38GK106063030SQ201480076844
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2014年3月28日
【发明人】金宰范, 房成祐
【申请人】金宰范