一种具有硅胶导热片的电池组的制作方法

文档序号:8715986阅读:149来源:国知局
一种具有硅胶导热片的电池组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动电源技术领域,具体涉及一种具有硅胶导热片的电池组。
【背景技术】
[0002]现有电池组使用多个单体电池经串联/并联封装在金属外壳内,高温环境下放电过程中存在散热不利的问题,低温坏境下充电过程中存在充电效果较差的问题,环境适用性较差。此外,电池组经长时间使用后会出现单体电池膨胀的情况,相邻的单体电池因膨胀而接触摩擦,极易发生事故。电池组每次充放电也会出现膨账和收缩(充电膨账,放电收缩),变化率一般在3%左右。
【实用新型内容】
[0003]针对现有电池组存在的导热不畅和单体电池膨胀造成使用安全性降低的不足,本实用新型提供了一种具有硅胶导热片的电池组。
[0004]为解决以上技术问题,本实用新型的技术方案为:
[0005]一种具有硅胶导热片的电池组,包括第一金属外壳、串联/并联连接的电池单体以及设置在电池单体上的硅胶导热片。硅胶导热片的平面面积大于电池单体的平面面积,并且硅胶导热片完全覆盖电池单体。硅胶导热片通过侧翼与第一金属外壳相连。
[0006]具体的,侧翼的长度大于等于5cm。
[0007]具体的,电池组包括设置在第一金属外壳外的第二金属外壳以及设置在第二金属外壳内的热风装置。
[0008]本实用新型的有益效果:本实用新型的电池组中包括覆盖在每一单体电池上的硅胶导热片,一方面,硅胶导热片将单体电池放电过程中释放的热量传导至第一金属外壳,并最终释放至外界,避免单体电池升温过高,保障单体电池的连续放电运行;另一方面,在环境温度较低时,启动热风装置以加热第一金属外壳,利用硅胶导热片将热量传导至单体电池,改善低温环境下电池组的充电效果。硅胶导热片是具有弹性的软体,当单体电池膨胀时,硅胶导热片能避免相邻单体电池接触摩擦,增强电池组的使用安全性。硅胶导热片具有优良的导热性能和绝缘性能,用于电池组中安全可靠。硅胶导热片的导热系数高达1600W/m.K,相当于铜的2-4倍,铝的3-6倍,其热阻比铝低40%,比铜低20%。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]其中,I第一金属外壳,2电池单体,3娃胶导热片,3-1侧翼,4第二金属外壳,5热风装置。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0012]参照图1,实施例包括第一金属外壳1、设置在第一金属外壳I外的第二金属外壳
4、设置在第二金属外壳4内的热风装置5、设置在第一金属外壳I内的电池单体2以及覆盖在电池单体2上表面的硅胶导热片3。硅胶导热片3的平面面积大于电池单体2的平面面积,并且硅胶导热片3完全覆盖电池单体2。硅胶导热片3中,未覆盖电池单体2的部分构成了侧翼3-1,侧翼3-1与第一金属外壳I相连,侧翼3-1的长度Z为5cm。
[0013]本实施例中,热风装置5包括发热管和风扇,发热管和风扇均外接电源。
[0014]以上所述实施方式仅为本实用新型的优选实施例,而并非本实用新型可行实施的穷举。对于本领域一般技术人员而言,在不背离本实用新型原理和精神的前提下对其所作出的任何显而易见的改动,都应当被认为包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
【主权项】
1.一种具有硅胶导热片的电池组,包括第一金属外壳(I)和串联/并联连接的电池单体(2),其特征在于其包括设置在电池单体(2)上的硅胶导热片(3),所述硅胶导热片(3)的平面面积大于电池单体(2)的平面面积,并且所述硅胶导热片(3)完全覆盖电池单体(2),所述硅胶导热片(3)通过侧翼(3-1)与第一金属外壳(I)相连。
2.根据权利要求1所述的一种具有硅胶导热片的电池组,其特征在于所述侧翼(3-1)的长度大于等于5cm。
3.根据权利要求1或2所述的一种具有硅胶导热片的电池组,其特征在于包括设置在第一金属外壳(I)外的第二金属外壳(4)和设置在第二金属外壳(4)内的热风装置(5)。
【专利摘要】本实用新型涉及移动电源技术领域,具体涉及一种具有硅胶导热片的电池组。针对现有电池组存在的导热不畅和单体电池膨胀造成使用安全性降低的不足,本实用新型提供了一种具有硅胶导热片的电池组。本实用新型包括第一金属外壳、串联/并联连接的电池单体以及设置在电池单体上的硅胶导热片。硅胶导热片的平面面积大于电池单体的平面面积,并且硅胶导热片完全覆盖电池单体。硅胶导热片通过侧翼与第一金属外壳相连。
【IPC分类】H01M10-6563, H01M10-6555, H01M10-613, H01M10-615, H01M10-6556
【公开号】CN204424408
【申请号】CN201520163939
【发明人】李磊, 孟泽顺, 冯龙涛
【申请人】河北神州巨电新能源科技开发有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年3月23日
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