传输线路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传输线路，尤其涉及用于传输高频信号的传输线路。
【背景技术】
[0002]作为用于将高频电路或高频元件彼此连接来传输高频信号的传输线路，具有代表性的是同轴电缆。该同轴电缆由传输高频信号的中心导体和呈同心圆状地设置在其周围的屏蔽导体构成，由于传输线路的屏蔽性优异且价格低廉，因此，常用于各种高频设备。然而，随着移动设备的小型化、薄型化，就要求内置于设备的电缆的薄型化。
[0003]与此相关联，专利文献I提出了比同轴电缆更适于内置在较薄的移动设备的三板型传输线路。这种结构的传输线路中使用具有柔软性的树脂基材，因此，提高了上下方向的可挠性，从而能够在沿着移动终端壳体内的曲面的较薄间隙中配置传输线路。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本登录实用新型第3173143号公报【实用新型内容】
[0007]实用新型所要解决的技术问题
[0008]然而，在专利文献I中，上下的接地导体通过过孔导体来连接，因此，存在传输线路的制造负担较大的问题。
[0009]S卩，通常，接地导体是通过将铜箔和导电糊料等不同种类的材料相接合来形成的。因此，在弯曲传输线路来使用的情况下，若在弯曲部附近存在过孔，则会因应力施加到过孔和铜箔的界面而发生断裂，从而过孔有可能发生断线。此外，若过孔过于接近基材的侧面，则基材会因切断集合基材使之成为单片等情况下的应力而产生裂纹，因此，需要设置在距侧面留有一定的余量的内侧。由此，必须增大线路宽度以达到特性所要求的程度以上等，从而给传输线路的制造造成较大负担。
[0010]因此，本实用新型的主要目的在于提供一种能够抑制制造负担的传输线路。
[0011]解决技术问题所采用的技术方案
[0012]根据本实用新型的传输线路包括:信号线路导体，该信号线路导体在信号传输方向上延伸；电介质体坯体，该电介质体坯体以埋设有信号线路导体的方式在信号传输方向上延伸，具有一个主面、与一个主面相对的另一个主面、以及连接一个主面和另一个主面的侧面；接地导体，该接地导体以在俯视时沿着信号线路导体形成导体未形成部的方式，配置在电介质体坯体的一个主面上，该导体未形成部与信号线路导体重合；以及桥接导体，该桥接导体以跨接于导体未形成部且与接地导体电连接的方式，配置在电介质体坯体的一个主面上，桥接导体形成在卷绕于电介质体坯体的薄膜上。
[0013]优选为接地导体形成在卷绕于电介质体坯体的薄膜上。
[0014]优选为桥接导体和接地导体形成在同一薄膜上。
[0015]优选为接地导体形成在卷绕于电介质体坯体的第I薄膜上，桥接导体形成在卷绕于第I薄膜上的第2薄膜上。
[0016]优选为桥接导体的长度要比电介质体坯体的外周长度要长。
[0017]优选为薄膜具有热收缩性。
[0018]根据本实用新型的传输线路包括:信号线路导体，该信号线路导体在信号传输方向上延伸；电介质体坯体，该电介质体坯体以埋设有信号线路导体的方式在信号传输方向上延伸，具有一个主面、与一个主面相对的另一个主面、以及连接一个主面和另一个主面的侧面；接地导体，该接地导体以在俯视时沿着信号线路导体形成导体未形成部的方式，配置在电介质体坯体的一个主面上，该导体未形成部与信号线路导体重合；以及桥接导体，该桥接导体以跨接于导体未形成部且与接地导体电连接的方式，配置在电介质体坯体的一个主面上，桥接导体是通过在电介质体坯体上卷绕线状导体而形成的。
[0019]优选为将桥接导体卷绕于电介质体胚体，使得形成以信号传输方向为卷绕轴的螺旋状。
[0020]实用新型效果
[0021]通过在电介质体的侧面形成桥接导体，能够减轻信号线路的制造所承受的操作负担。
[0022]本实用新型的上述目的、其他目的、特征及优点能通过参照附图以及所进行的下述实施例的详细说明来进一步得以明确。
【附图说明】
[0023]图1是表示适用于本实用新型的一实施例的传输构件的立体图。
[0024]图2是表示卷绕于图1所示的传输构件的薄膜构件的一个示例的立体图。
[0025]图3是表示卷绕于图1所示的传输构件的其他薄膜构件的一个示例的立体图。
[0026]图4是表示图1所示的传输构件上卷绕有图2所示的薄膜构件的状态的立体图。
[0027]图5是表示进一步卷绕图3所示的薄膜构件从而完成的高频传输线路的立体图。
[0028]图6是表示图5所示的高频传输线路的与X轴正交的剖面的图解图。
[0029]图7是表示图5所示的高频传输线路的两端安装有连接器的状态的一个示例的立体图。
[0030]图8是表示图7所示的连接器安装部分的与Y轴正交的剖面的图解图。
[0031]图9是表示适用于其他实施例的传输构件的立体图。
[0032]图10是表示卷绕于图9所示的传输构件的薄膜构件的一个示例的立体图。
[0033]图11是表示卷绕图10所示的薄膜构件从而完成的高频传输线路的立体图。
[0034]图12是表示图11所示的高频传输线路的与X轴正交的剖面的图解图。
[0035]图13是表示图11所示的高频传输线路上卷绕有绝缘性保护层的状态的立体图。
[0036]图14是表示适用于其他实施例的传输构件的立体图。
[0037]图15是表示卷绕于图14所示的传输构件的薄膜构件的一个示例的立体图。
[0038]图16是表示卷绕图15所示的薄膜构件从而完成的高频传输线路的立体图。
[0039]图17是表示图16所示的高频传输线路上卷绕有绝缘性保护层的状态的立体图。
[0040]图18是表不适用于又一其他实施例的传输构件的立体图。
[0041]图19是表示在图18所示的传输构件上形成接地层的状态的立体图。
[0042]图20是表示将带状的接地导体卷绕成螺旋状从而完成的高频传输线路的立体图。
[0043]图21是表示图20所示的高频传输线路的与X轴正交的剖面的图解图。
[0044]图22是表示图21所示的高频传输线路上卷绕有绝缘性保护层的状态的立体图。
[0045]图23㈧是表示将体现在图6所示的剖面中的信号线路导体的位置向Z轴方向偏离的状态的剖面图，图23(B)是表示省略形成于传输构件的角部的导电体的切口的状态的剖面图。
【具体实施方式】
[0046]参照图1，本实施例的传输构件10包括利用特氟龙(注册商标)、PET、聚酰亚胺等介电性原材料形成为棱柱形的电介质体12。电介质体12通过挤出单一的原材料并成形来形成为一体。此外，电介质体12的长度沿着X轴延伸，电介质体12的宽度沿着Y轴延伸，电介质体12的厚度沿着Z轴延伸。长度可以任意进行调整，宽度和厚度调整为在整个长度上具有均匀的大小。
[0047]电介质体12中埋入沿着X轴延伸的信号线路导体14。信号线路导体14由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料作为原材料，且埋入与X轴方向正交的电介质体12的剖面的中央。高频信号沿着X轴方向在信号线路导体14中传输。
[0048]参照图2，薄膜构件16由介电性薄膜20和导电膜18a?18e形成，其中，介