无线非晶硅平板探测器的整体天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及医疗器械领域，特别是涉及一种无线非晶硅平板探测器的整体天线。
【背景技术】
[0002]非晶硅平板探测器是利用X光照射在闪烁体表面，产生可见光光子，再由感光二极管将可见光光子转化成相应数量的电子，通过薄膜晶体管驱动电路扫描读出，模拟数字转化器转化输出信号为数字信号，传输至工作站平台。随着无线通讯技术的广泛使用，采用无线通讯替代传统的有线通讯(千兆以太网，并行总线等)成为趋势。无线通讯相对于有线通讯有二点优势:1.在户外需要使用移动设备的场合，线缆的使用限制了探测器的使用范围和便捷性。2.在有线通讯中，对线缆的可靠性有较高要求(弯折次数，拉伸次数等)，线缆的设计难度较大。
[0003]根据非晶硅探测器的数据传输特点:大数据量，高数据率，探测器的无线协议只能使用802.1ln协议，802.1ln协议允许工作在2.4GHz_2.5GHz和5GHz_6GHz波段，所以无线非晶硅平板探测器的天线工作频率需要支持2.4GHz-2.5GHz和5GHz-6GHz波段。非晶硅平板探测器由于结构强度上的需要，外壳材料为金属，金属材料对于天线的辐射波有较强的吸收能力，所以无线非晶硅平板探测器的天线设计需要解决的一个问题是，防止天线的辐射被金属外壳影响。常用的方法是在金属外壳表面挖孔，内置天线通过挖孔辐射与接收无线信号，但是挖孔的面积一般不会很大，金属外壳对于内置天线的影响仍不能完全消除，而且挖孔会减弱外壳结构件的强度，另外非晶硅平板探测器随着市场化的需要，外形向着薄型化发展，这对挖孔的难度与天线效率带来更大的挑战。
[0004]因此，有必要提供一种无线非晶硅平板探测器的整体天线，以改变上述缺陷。【实用新型内容】
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种无线非晶硅平板探测器的整体天线，用于解决现有技术中由于探测器的外壳材料为金属，会对天线的辐射波有较强的吸收能力，从而对天线的辐射造成影响的问题；以及为了防止天线的辐射被金属外壳影响，将金属外壳表面挖孔所带来的金属外壳对天线辐射的影响不能完全消除，且会减弱金属外壳构件的强度的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种无线非晶硅平板探测器的整体天线，所述无线非晶硅平板探测器的整体天线包括:内置一次辐射单元及与所述内置一次福射单元親合在工作频率形成谐振的二次福射单元；
[0007]所述二次福射单元由一金属外壳组成，所述金属外壳包括挖空结构和缝隙；所述挖空结构位于所述金属外壳对应于所述内置一次辐射单元下方的位置处；所述缝隙与所述挖空结构相连通，并将所述金属外壳的边沿割开。
[0008]作为本实用新型的无线非晶硅平板探测器的整体天线的一种优选方案，所述内置一次辐射单元的材料为金属或金属化的塑料。
[0009]作为本实用新型的无线非晶硅平板探测器的整体天线的一种优选方案，所述金属外壳为金属压铸的金属外壳、数控机床成型的金属外壳或金属化的塑料外壳。
[0010]作为本实用新型的无线非晶硅平板探测器的整体天线的一种优选方案，所述金属外壳为所述无线非晶硅平板探测器的外壳。
[0011]作为本实用新型的无线非晶硅平板探测器的整体天线的一种优选方案，所述内置一次辐射单元为PCB天线或PIFA天线。
[0012]作为本实用新型的无线非晶硅平板探测器的整体天线的一种优选方案，所述缝隙内填充有低介电常数的材料。
[0013]作为本实用新型的无线非晶硅平板探测器的整体天线的一种优选方案，所述无线非晶硅平板探测器的整体天线还包括内置天线支架及电路板；
[0014]所述内置一次辐射单元位于所述内置天线支架上，且通过连接端子与所述电路板电连接；
[0015]所述金属外壳与所述电路板的接地端电连接。
[0016]作为本实用新型的无线非晶硅平板探测器的整体天线的一种优选方案，所述内置一次辐射单元通过柔性电路板、激光直接成型技术或机械工艺固定在所述内置天线支架上。
[0017]作为本实用新型的无线非晶硅平板探测器的整体天线的一种优选方案，所述内置一次辐射单元通过直接接触或馈线与所述电路板电连接。
[0018]如上所述，本实用新型的无线非晶硅平板探测器的整体天线，具有以下有益效果:通过在所述无线非晶硅平板探测器的外壳上设置挖空结构及缝隙，将所述无线非晶硅平板探测器的外壳改造成二次辐射单元，使其本身成为天线的一部分，既可以不将辐射区的金属外壳全部挖空，不影响金属外壳的强度及外观造型，又避免了金属外壳对天线辐射信号的衰减；二次辐射单元与内置一次辐射单元构成整体天线，具有更好的辐射效率。
【附图说明】
[0019]图1显示为本实用新型的无线非晶硅平板探测器的整体天线的结构示意图。
[0020]图2显示为本实用新型的无线非晶硅平板探测器的整体天线的分解结构示意图。
[0021]图3显示为本实用新型的无线非晶硅平板探测器的整体天线的局部放大示意图。
[0022]元件标号说明
[0023]I内置一次辐射单元
[0024]2电路板
[0025]3金属外壳
[0026]4二次辐射单元的短臂
[0027]5二次辐射单元的长臂
[0028]6缝隙
[0029]7、8、9金属外壳的短路点
[0030]10挖空结构
[0031]11内置一次辐射单元的接地点
[0032]12内置一次辐射单元的馈电点
【具体实施方式】
[0033]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0034]请参阅图1至图3，需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，虽图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0035]结合实施例具体说明如下:请参阅图1至图3，本实用新型提供一种无线非晶硅平板探测器的整体天线，所述无线非晶硅平板探测器的整体天线包括:内置一次辐射单元I及与所述内置一次辐射单元I耦合在工作频率形成谐振的二次辐射单元；所述二次辐射单元由一金属外壳3组成，所述金属外壳3包括挖空结构10和缝隙6 ;所述挖空结构10位于所述金属外壳3对应于所述内置一次辐射单元I下方的位置处，；所述缝隙6与所述挖空结构10相连通，并将所述金属外壳3的边沿割开，即所述缝隙6与所述挖孔结构10相连通，并贯通所述金属外壳3的上下两表面。
[0036]作为示例，所述内置一次辐射单元I为常用的内置天线，可以为PCB天线，也可以为PIFA天线，所述内置辐射单元I支持双频(2.4GHz和5GHz)。
[0037]作为示例，所述内置一次辐射单元I的材料可以为不锈钢、铝合金、铜片等金属导电材料，也可以为金属化的塑料。
[0038]作为示例，所述内置一次辐射单元I与所述金属外壳3的边沿包括一定的距离；所述内置一次辐射单元I的表面可以与所述金属外壳3的表面处于同一个平面内，也可以低于所述金属外壳3的表面。
[0039]作为示例，位于所述内置辐射单元I正下方的所述金属外壳3的部分或者全部金属需要挖空以形成所述挖孔结构10，目的在于割断天线下方的高频环流路径，构成辐射单元，挖空区域形成一个绝缘区域，减少金属外壳对辐射能量的吸收；所述挖孔结构10的大小可以根据所述一次辐射单元I的形状、位置及工作频段进行相应的改变。
[0040]作为示例，所述缝隙6设置于所述金属外壳3侧边靠近所述内置一次辐射单元I的位置，所述缝隙6的目的在于控制射