一种气密性射频同轴连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频连接器技术领域，具体公开一种气密性射频同轴连接器。
【背景技术】
[0002]射频同轴连接器通常在内导体和绝缘子间、绝缘子和壳体间增加密封圈(硅橡胶)通过压缩密封圈起密封防水功能。在装配过程中，由于密封圈装入绝缘子后，外径大于壳体内孔(密封圈经压缩后方能起密封防水作用)，给装配带来不便，密封圈易破损，降低气密防水功能。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的发明目的在于:为解决以上问题提供一种结构简单、气密性好、成品率高的气密性射频同轴连接器。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是这样的:
[0005]—种气密性射频同轴连接器，包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体，在所述绝缘子与壳体之间、所述绝缘子上绝缘子槽内设置有密封圈，所述密封圈外径与壳体内径一致；所述内导体上设置有倒刺，其轴向位置与所述密封圈位置重合。
[0006]进一步地，所述倒刺的斜面形成方向与所述内导体插入方向相同。
[0007]综上所述，由于采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是:
[0008]采用本结构的最大优点是将绝缘子(套上密封圈)压入壳体后，密封圈不会被挤出来，再压入内导体后，通过内导体上的倒刺挤压绝缘子，绝缘子膨胀，形成径向压力挤压密封圈，使密封圈与壳体内壁紧密贴合，达到气密性要求。此种结构大大提高了生产过程中的合格率，降低了生产成本，提高了生产效率。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型所述内导体结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0012]如图1~2所示，一种气密性射频同轴连接器，包括壳体I和设置在壳体I内的绝缘子2、内导体3，在所述绝缘子2与壳体I之间、所述绝缘子2上绝缘子槽内设置有密封圈4，所述密封圈4外径与壳体I内径一致；所述内导体3上设置有倒刺5，其轴向位置与所述密封圈4位置重合，形成径向挤压力，满足气密性要求。
[0013]所述倒刺5的斜面形成方向与所述内导体插入方向相同，使得内导体3不受倒刺5的阻碍，可顺利压入。
[0014]装配时，先将密封圈4套入绝缘子2，密封圈4外径与绝缘子2齐平，将绝缘子2压入壳体1，由于密封圈4外径与绝缘子2齐平，压入壳体I的过程中密封圈4不会被挤出来，密封圈4呈自然松弛状态，此时密封圈4与壳体I之间没有径向挤压力，再压入内导体3，内导体3到位后，倒刺5位置与绝缘子2外圈密封圈4位置处于同一径向位置，倒刺5挤压绝缘子2，绝缘子2膨胀挤压密封圈4，密封圈4与壳体I之间形成径向挤压力，密封圈4与壳体I内壁紧密贴合，达到气密性要求。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种气密性射频同轴连接器，包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体，在所述绝缘子与壳体之间、所述绝缘子上绝缘子槽内设置有密封圈，其特征在于:所述密封圈外径与壳体内径一致；所述内导体上设置有倒刺，其轴向位置与所述密封圈位置重合。2.根据权利要求1所述一种气密性射频同轴连接器，其特征在于:所述倒刺的斜面形成方向与所述内导体插入方向相同。
【专利摘要】本实用新型涉及一种气密性射频同轴连接器，包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体，在所述绝缘子与壳体之间、所述绝缘子上绝缘子槽内设置有密封圈，所述密封圈外径与壳体内径一致；所述内导体上设置有倒刺，其轴向位置与所述密封圈位置重合。本实用新型结构简单，气密性好，成品率高。
【IPC分类】H01R4/70, H01R24/40
【公开号】CN204905610
【申请号】CN201520681135
【发明人】唐伟民
【申请人】江苏正恺电子科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月6日