双向耦合器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种双向耦合器，包括：壳体、设于所述壳体内的主传输线、第一副传输线及第二副传输线，所述第一副传输线及第二副传输线分别通过耦合孔连接于主传输线，所述主传输线内靠近耦合孔处设有传导体。本实用新型双向耦合器通过第一副传输线及第二副传输线输出耦合且在耦合孔处通过传导体集中信号，降低了插入损耗，提高了双向耦合器的方向性及可靠性，且结构简单，体积较小。
【专利说明】
双向絹合器
技术领域
[0001]本实用新型涉及通讯器件的技术领域，特别涉及一种双向耦合器。
【背景技术】
[0002]在电子设备与系统当中，尤其是微波高功率设备中，定向耦合器是不可或缺的重要微波元件之一。双向定向耦合器主要用于微波功率信号的分路取样，以便对两个不同方向的微波信号进行功率测量、信号检测、显示指示和监视等。已有的双向定向耦合器有各种各样的类型和具体形式，按耦合输出方向分类有同向和反向之分，按传输线形式分类有波导、同轴、带线、微带之分，按耦合方式分类有离散耦合与连续耦合之分，按耦合强弱分类有强耦合与弱耦合之分，按承受功率的大小分类有小功率双向定向耦合器和大功率双向定向耦合器之分，而且每一种类的双向定向耦合器，由于具体的用途和应用场合的不同，又将会有多种不同的具体形式。
[0003]现有的双向耦合器多位十字双向定向耦合器或多孔耦合器，其难于实现耦合器的小型化，插入损耗也大大升高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提出一种双向耦合器，其插入损耗小，方向性及可靠性高，且结构简单，体积较小。
[0005]为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种双向耦合器，包括:壳体、设于所述壳体内的主传输线、第一副传输线及第二副传输线，所述第一副传输线及第二副传输线分别通过耦合孔连接于主传输线，所述主传输线内靠近耦合孔处设有传导体。
[0006]进一步地，在上述的双向耦合器中，所述传导体为金属体或介质体。
[0007]进一步地，在上述的双向親合器中，所述第一副传输线正交连接于所述主传输线，所述第二副传输线非正交连接于所述主传输线。
[0008]进一步地，在上述的双向耦合器中，所述双向耦合器还包括第三副传输线，所述第三副传输线与第二副传输线对称设于所述主传输线两侧，且所述第三副传输线也通过耦合孔连接于主传输线。
[0009]进一步地，在上述的双向耦合器中，所述主传输线、第一副传输线、第二副传输线及第三副传输线均为矩形空波导或矩形脊波导。
[0010]进一步地，在上述的双向耦合器中，所述耦合孔为圆形或十字形。
[0011]本实用新型双向耦合器通过第一副传输线及第二副传输线输出耦合且在耦合孔处通过传导体集中信号，降低了插入损耗，提高了双向耦合器的方向性及可靠性，且结构简单，体积较小。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型双向耦合器较佳实施例的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]请参阅图1，本实用新型双向耦合器包括:壳体1、设于所述壳体I内的主传输线2、第一副传输线3及第二副传输线4，所述第一副传输线3及第二副传输线4分别通过耦合孔5连接于主传输线2，所述主传输线2内靠近耦合孔5处设有传导体6。
[0015]其中，所述第一副传输线3正交连接于所述主传输线2;所述第二副传输线4非正交连接于所述主传输线2。
[0016]本实施例中，所述传导体6为金属体或介质体;所述耦合孔5为圆形，也可为十字形。
[0017]所述第一副传输线3及第二副传输线4位于主传输线2的两侧分别为耦合端口及隔离端口。所述主传输线2靠近第一副传输线3的一端为信号输入端;所述主传输线2靠近第二副传输线4的一端为信号输出端。
[0018]所述双向耦合器还包括第三副传输线7，所述第三副传输线7与第二副传输线4对称设于所述主传输线2两侧，且所述第三副传输线7也通过耦合孔5连接于主传输线2。
[0019]需要说明的是，所述主传输线2、第一副传输线3、第二副传输线4及第三副传输线7均为矩形空波导或矩形脊波导。
[0020]本实用新型双向耦合器的工作原理如下:
[0021]微波信号通过主传输线2上的信号输入端口输入，信号的一部分功率通过耦合孔5耦合到第一副传输线3及第二副传输线4中，传输到第一副传输线3第二副传输线4上的耦合端口时同相叠加，从耦合端口输出。在隔离端口，由于信号在这里叠加时，相位相反，输出功率很小。而输入信号的其余功率则通过主传输线2的信号输出端输出。输入端口的反射很小，隔离端口中的输出功率也很小;微波信号通过耦合孔后，微波信号有向传导体方向集中的趋势，形成定向親合效果。
[0022]相比于现有技术，本实用新型双向耦合器通过第一副传输线及第二副传输线输出耦合且在耦合孔处通过传导体集中信号，降低了插入损耗，提高了双向耦合器的方向性及可靠性，且结构简单，体积较小。
[0023]这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
【主权项】
1.一种双向耦合器，其特征在于，包括:壳体、设于所述壳体内的主传输线、第一副传输线及第二副传输线，所述第一副传输线及第二副传输线分别通过耦合孔连接于主传输线，所述主传输线内靠近耦合孔处设有传导体。2.根据权利要求1所述的双向耦合器，其特征在于，所述传导体为金属体或介质体。3.根据权利要求2所述的双向耦合器，其特征在于，所述第一副传输线正交连接于所述主传输线，所述第二副传输线非正交连接于所述主传输线。4.根据权利要求3所述的双向耦合器，其特征在于，所述双向耦合器还包括第三副传输线，所述第三副传输线与第二副传输线对称设于所述主传输线两侧，且所述第三副传输线也通过耦合孔连接于主传输线。5.根据权利要求4所述的双向耦合器，其特征在于，所述主传输线、第一副传输线、第二副传输线及第三副传输线均为矩形空波导或矩形脊波导。6.根据权利要求1所述的双向耦合器，其特征在于，所述耦合孔为圆形或十字形。
【文档编号】H01P5/12GK205429133SQ201620239727
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】金义富, 王伟东
【申请人】岭南师范学院