柔性电路板可粘贴式非接触天线及非接触读卡器的连接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种柔性电路板可粘贴式非接触天线及非接触读卡器的连接结构，其特征在于：其中的柔性导体的非接触天线，包括呈环形状的上、下不导电薄膜层和设在上、下层之间的一根连续导电线，其头、尾端为天线的输入端，导电线在两薄膜层之间沿薄膜层的环形缠绕一圈或两圈以上，本实用新型减少了人们多圈缠绕所无法保证的缠绕等间距、平整性和一致性的问题，大大提高了天线安装的效率，保证了信号的稳定。
【专利说明】
柔性电路板可粘贴式非接触天线及非接触读卡器的连接结构
[0001 ] 技术领域:
[0002]本实用新型涉及一种柔性电路板可粘贴式非接触天线及非接触读卡器的连接结构。
[0003]【背景技术】:
[0004]POS机中POS(Pointofsales)的中文意思是〃销售点〃，全称为销售终端，是一种支持金融磁卡、IC卡等支付设备；以往的POS机通过接触方式实现刷卡，随着技术的进步，目前也出现了通过非接触方式实现刷卡，此种POS机会使用到用于接收及发射无线信号的天线，目前天线是通过在POS机盒体上根据信号的需要进行缠绕一圈或两圈以上导线，由于POS机盒体通常结构较不规则，需要由人工进行缠绕，人工在缠绕时，难以实现两线之间等间距，缠绕的平整性和一致性较差，从而可能影响后续的使用及信号的稳定性，同时缠绕效率低。
[0005]
【发明内容】
:
[0006]本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板可粘贴式非接触天线及非接触读卡器的连接结构，该柔性电路板可粘贴式非接触天线及非接触读卡器的连接结构设计合理，有利于提高天线安装的效率和保证信号的稳定。
[0007]本实用新型柔性电路板可粘贴式非接触天线，其特征在于:包括呈环形状的上、下不导电薄膜层和设在上、下层之间的一根连续导电线，其头、尾端为天线的输入端，导电线在两薄膜层之间沿薄膜层的环形缠绕一圈或两圈以上。
[0008]进一步的，上述导电线为一根连续的导电膜线，其各圈之间的间距相等。
[0009]进一步的，上述上薄膜层或下薄膜层表面涂覆有胶水层。
[0010]进一步的，上述上薄膜层和下薄膜层表面涂覆有胶水层。
[0011]进一步的，上述胶水层表面贴有易撕纸层。
[0012]进一步的，上述导电线各圈之间相互平行。
[0013]本发明非接触读卡器天线的连接结构，其特征在于:包括非接触读卡器壳体，所述壳体上贴有柔性电路板可粘贴式非接触天线，所述柔性电路板可粘贴式非接触天线包括呈环形状的上、下不导电薄膜层和设在上、下层之间的一根连续导电线，其头、尾端为天线的输入端，导电线在两薄膜层之间沿薄膜层的环形缠绕一圈或两圈以上。
[0014]本实用新型的工作原理:通过将一根连续的导电线在两薄膜层之间沿薄膜层的环形缠绕一圈或两圈以上，形成一个天线，然后直接将该天线贴在盒体上，由于该天线为预先批量制作完成，从而减少了人们多圈缠绕所无法保证的缠绕等间距、平整性和一致性的问题，大大提高了天线安装的效率，保证了信号的稳定。
[0015]【附图说明】:
[0016]图1是本实用新型构造不意图；
[0017]图2是的天线的主视构造不意图；
[0018]图3是图2的M-M剖面图。
[0019]【具体实施方式】:
[0020]下面结合附图和实际实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。
[0021]本实用新型柔性电路板可粘贴式非接触天线，包括呈环形状的上、下不导电薄膜层1、2和设在上、下层之间的一根连续导电线4，其头、尾端a、b为天线的输入端，导电线在两薄膜层之间沿薄膜层的环形缠绕一圈或两圈以上。
[0022]进一步的，为了设计合理，上述导电线为一根连续的导电膜线，其各圈之间的间距相等。
[0023]进一步的，为了便于粘接，上述上薄膜层或下薄膜层表面涂覆有胶水层3。
[0024]进一步的，上述上薄膜层和下薄膜层表面涂覆有胶水层3。
[0025]进一步的，为了设计合理，上述胶水层表面贴有易撕纸层5。
[0026]进一步的，上述导电线各圈之间相互平行。
[0027]本发明非接触读卡器天线的连接结构，包括非接触读卡器壳体A，所述壳体上贴有柔性电路板可粘贴式非接触天线B，所述柔性电路板可粘贴式非接触天线包括呈环形状的上、下不导电薄膜层1、2和设在上、下层之间的一根连续导电线4，其头、尾端a、b为天线的输入端，导电线在两薄膜层之间沿薄膜层的环形缠绕一圈或两圈以上。
[0028]本实用新型的工作原理:通过将一根连续的导电线在两薄膜层之间沿薄膜层的环形缠绕一圈或两圈以上，形成一个天线，然后直接将该天线贴在盒体上，由于该天线为预先批量制作完成，从而减少了人们多圈缠绕所无法保证的缠绕等间距、平整性和一致性的问题，大大提高了天线安装的效率，保证了信号的稳定。
[0029]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做到变化与修饰都应属本实用新型的涵盖范围。
【主权项】
1.一种柔性电路板可粘贴式非接触天线，其特征在于:包括呈环形状的上、下不导电薄膜层和设在上、下层之间的一根连续导电线，其头、尾端为天线的输入端，导电线在两薄膜层之间沿薄膜层的环形缠绕一圈或两圈以上。2.根据权利要求1所述的柔性电路板可粘贴式非接触天线，其特征在于:所述导电线为一根连续的导电膜线，其各圈之间的间距相等。3.根据权利要求1所述的柔性电路板可粘贴式非接触天线，其特征在于:所述上薄膜层或下薄膜层表面涂覆有胶水层。4.根据权利要求1所述的柔性电路板可粘贴式非接触天线，其特征在于:所述上薄膜层和下薄膜层表面涂覆有胶水层。5.根据权利要求3或4所述的柔性电路板可粘贴式非接触天线，其特征在于:所述胶水层表面贴有易撕纸层。6.根据权利要求1所述的柔性电路板可粘贴式非接触天线，其特征在于:所述导电线各圈之间相互平行。7.一种非接触读卡器的连接结构，其特征在于:包括非接触读卡器壳体，所述壳体上贴有柔性电路板可粘贴式非接触天线，所述柔性电路板可粘贴式非接触天线包括呈环形状的上、下不导电薄膜层和设在上、下层之间的一根连续导电线，其头、尾端为天线的输入端，导电线在两薄膜层之间沿薄膜层的环形缠绕一圈或两圈以上。
【文档编号】H01Q1/50GK205429153SQ201521026925
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年12月14日
【发明人】宋行君, 曹强, 施家河
【申请人】福建新大陆支付技术有限公司