一种耦合结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种耦合结构，包括：壳体、耦合口接头、射频接头、耦合棒与支撑介质套。耦合接头内导体与耦合棒内孔之间焊接或弹性接触相连。耦合接头外导体位于壳体外部，耦合接头介质与耦合接头内导体均装设在第一轴孔中。耦合棒外侧壁设有台阶，支撑介质套套设在台阶上，使得耦合棒与壳体之间绝缘隔离。支撑介质套与第一轴孔间隙配合，如此能保持耦合棒位置稳定。且耦合棒的台阶与形成第一轴孔的内侧壁能产生很大的接地电容，支撑介质套能避免耦合棒与壳体相连而导致接地短路现象。耦合棒与射频接头内导体相对设置，如此能与接头内导体形成耦合电容。本实用新型结构简单，尺寸小，并方便集成设置在合路器、双工器、滤波器、电桥或接头上。
【专利说明】
一种耦合结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及通信射频技术领域，尤其是涉及一种耦合结构。
【背景技术】
[0002]多系统接入平台的频带非常宽(690MHz?3000MHz)，且所需的耦合精度高，使得传统的探针耦合方式无法满足要求，即无法在合路器和电桥上集成。目前，现有技术中通过外接耦合器，实现超宽频带的耦合。但是所增加的耦合器体积大、质量大，增加了多系统接入平台的整体尺寸、重量和成本。
【实用新型内容】
[0003]基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种体积小、耦合频带宽耦合结构，它便于集成设置在合路器、电桥等需信号耦合的器件上。
[0004]其技术方案如下:一种耦合结构，包括:壳体，所述壳体设有第一轴孔与第二轴孔，所述第一轴孔与所述第二轴孔相连通，所述壳体内部通过所述第二轴孔与所述壳体外部相通;耦合口接头，所述耦合口接头包括耦合接头外导体、耦合接头介质及耦合接头内导体，所述耦合接头外导体通过所述耦合接头介质与所述耦合接头内导体相连，所述耦合接头外导体位于所述壳体外部，所述耦合接头介质与所述耦合接头内导体均装设在所述第一轴孔中；射频接头，所述射频接头包括射频接头内导体，所述射频接头内导体装设在所述第二轴孔中；耦合棒与支撑介质套，所述耦合棒端部设有第三轴孔，所述耦合接头内导体装入所述第三轴孔中，所述耦合棒靠近所述第三轴孔的一端外侧壁设有台阶，所述支撑介质套套设在所述台阶上，所述支撑介质套与所述第一轴孔间隙配合，所述耦合棒与所述射频接头内导体相对设置。
[0005]在其中一个实施例中，所述第一轴孔内侧壁设有限制所述耦合棒轴向移动的凸缘，所述凸缘与所述耦合棒间隙配合，所述支撑介质套端部翻折形成有环形板，所述环形板位于所述凸缘与所述台阶之间。
[0006]在其中一个实施例中，所述耦合棒端部伸入到所述第二轴孔中、并与所述射频接头内导体之间具有间隙。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一轴孔与所述第二轴孔之间垂直设置。
[0008]在其中一个实施例中，所述第三轴孔包括第一孔段与第二孔段，所述第一孔段与所述第二孔段相通，所述耦合接头介质端部装入到所述第一孔段中，所述耦合接头内导体端部固定在所述第二孔段中。
[0009]在其中一个实施例中，所述耦合接头内导体端部与形成所述第二孔段的内侧壁相焊接。
[0010]在其中一个实施例中，所述耦合接头内导体端部开设有一个以上开口槽，所述耦合接头内导体端部通过所述开口槽分成两个以上部分。
[0011]在其中一个实施例中，所述第三轴孔还包括第三孔段，所述第三孔段连通所述第一孔段与所述第二孔段，所述第三孔段的内径在所述第一孔段至所述第二孔段的方向上逐渐减小。
[0012]在其中一个实施例中，所述支撑介质套为PTFE、FEP或PFA材料热缩成型而成。
[0013]在其中一个实施例中，所述耦合棒为铜合金或铝合金材料，所述耦合棒的表面镀有银层。
[0014]下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明:
[0015]1、上述的耦合结构，在壳体设置第一轴孔与第二轴孔，耦合接头与射频接头分别装设在第一轴孔与第二轴孔中。将耦合接头内导体设置在耦合棒的第三轴孔中，能使得耦合内导体在第三轴孔中产生电感。其次，支撑介质套装设在耦合棒的台阶上，以使得耦合棒与壳体能够形成较大的接地电容。同时，耦合棒与射频接头内导体相对设置，使得能够形成耦合电容，实现信号的耦合。可见，本实用新型无需增大第二轴孔，便能实现超宽频带带内波动小的耦合，能省去单独的耦合器，使得结构简单，尺寸小，并方便集成设置在合路器、双工器、滤波器、电桥或接头上。
[0016]2、第一轴孔内侧壁设有限制耦合棒轴向移动的凸缘，通过凸缘限制耦合棒移动，以实现所要求耦合量的提取，且安装结构较为简单。凸缘与耦合棒间隙配合，以避免耦合棒与壳体电性接触。支撑介质套端部翻折形成有环形板，且环形板位于凸缘与台阶之间，使得耦合棒台阶端面与壳体绝缘隔离。
[0017]3、耦合接头内导体端部固定在第二孔段中，使得耦合接头内导体与耦合棒之间连接结构稳固。第三孔段的内径在第一孔段至第二孔段的方向上逐渐减小，如此便于将耦合接头内导体装入到耦合棒的第三轴孔中。
[0018]4、耦合接头内导体端部通过所述开口槽被分成两个部分，由于耦合棒为铜合金或铝合金材料，耦合棒端部在开设开口槽后所形成两个部分之间便具有弹性。如此将两个部分挤压塞入到第三孔段中，便能够将耦合棒与耦合接头内导体之间连接固定，这样方便实现耦合棒与耦合接头之间进行拆装。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型实施例所述耦合结构的分解示意图；
[0020]图2为本实用新型实施例所述耦合接头的结构示意图；
[0021]图3为图2在A-A处的剖视图；
[0022]图4为本实用新型实施例所述耦合接头与耦合棒连接结构示意图一；
[0023]图5为本实用新型实施例所述耦合接头与耦合棒连接结构示意图二；
[0024]图6为本实用新型实施例所述耦合接头、耦合棒及支撑介质套相分离的示意图。
[0025]附图标记说明:
[0026]10、壳体，11、第一轴孔，12、第二轴孔，13、凸缘，20、耦合口接头，21、耦合接头外导体，22、耦合接头介质，23、耦合接头内导体，231、开口槽，30、射频接头，31、射频接头内导体，40、耦合棒，41、第三轴孔，411、第一孔段，412、第二孔段，413、第三孔段，42、台阶，50、支撑介质套，51、环形板。
【具体实施方式】
[0027]下面对本实用新型的实施例进行详细说明:
[0028]如图1、2所示，本实用新型所述的耦合结构，包括:壳体10、耦合口接头20、射频接头30、耦合棒40与支撑介质套50。
[0029]所述壳体10设有第一轴孔11与第二轴孔12。所述第一轴孔11与所述第二轴孔12相连通，且所述壳体10内部通过所述第二轴孔12与所述壳体10外部相通。
[0030]请参阅图4或5，所述親合口接头20包括親合接头外导体21、親合接头介质22及親合接头内导体23。所述耦合接头外导体21通过所述耦合接头介质22与所述耦合接头内导体23相连。耦合接头外导体21是空心的，耦合接头介质22也是空心的。如此，耦合接头内导体23穿过耦合接头介质22中后，两者一并装入到耦合接头外导体21内。所述耦合接头外导体21位于所述壳体10外部，所述耦合接头介质22与所述耦合接头内导体23均装设在所述第一轴孔11中。
[0031]请参阅图3，所述射频接头30包括射频接头内导体31，且所述射频接头内导体31装设在所述第二轴孔12中。所述耦合棒40端部设有第三轴孔41，且所述耦合接头内导体23装入所述第三轴孔41中。所述耦合棒40靠近所述第三轴孔41的一端外侧壁设有台阶42，所述支撑介质套50套设在所述台阶42上，使得耦合棒40与壳体10之间绝缘隔离。支撑介质套50与第一轴孔11间隙配合，使得避免耦合棒40与壳体10电性相连而导致耦合棒40接地短路现象，并通过支撑介质套50能保持耦合棒40位置稳定。耦合棒40外套设的支撑介质套50与形成第一轴孔11的内侧壁之间具有间隙，使得耦合棒40与形成第一轴孔11的内侧壁能产生很大的接地电容。所述耦合棒40与所述射频接头内导体31相对设置，如此能与接头内导体形成耦合电容，以实现电信号的耦合。
[0032]上述的耦合结构，在壳体10设置第一轴孔11与第二轴孔12，耦合接头与射频接头30分别装设在第一轴孔11与第二轴孔12中。将耦合接头内导体23设置在耦合棒40的第三轴孔41中，能使得耦合内导体在第三轴孔41中产生电感，这样可以有效地缩短耦合结构的整体长度。其次，支撑介质套50装设在耦合棒40的台阶42上，以使得耦合棒40与壳体10能够形成较大的接地电容。同时，耦合棒40与射频接头内导体31相对设置，使得能够形成耦合电容，实现信号的耦合。可见，本实用新型无需增大第二轴孔12，便能实现超宽频带带内波动小的耦合，能省去单独的耦合器，使得结构简单，尺寸小，并方便集成设置在合路器、双工器、滤波器、电桥或接头上。
[0033]所述第一轴孔11内侧壁设有限制所述耦合棒40轴向移动的凸缘13，通过凸缘13限制耦合棒40移动，以实现所要求耦合量的提取，且安装结构较为简单。所述凸缘13与所述耦合棒40间隙配合，以避免耦合棒40与壳体10电性接触。所述支撑介质套50端部翻折形成有环形板51，且所述环形板51位于所述凸缘13与所述台阶42之间，使得耦合棒40台阶42端面与壳体10绝缘隔呙。
[0034]所述耦合棒40端部伸入到所述第二轴孔12中、并与所述射频接头内导体31之间具有间隙。所述第一轴孔11与所述第二轴孔12之间垂直设置。所述支撑介质套50为PTFE、FEP或PFA材料热缩成型而成。所述耦合棒40为铜合金或铝合金材料，所述耦合棒40的表面镀有银层。
[0035]所述第三轴孔41包括第一孔段411、第二孔段412与第三孔段413。所述第一孔段411与所述第二孔段412、第三孔段413相通。所述耦合接头介质22端部装入到所述第一孔段411中，所述耦合接头内导体23端部固定在所述第二孔段412中。所述第三孔段413的内径在所述第一孔段411至所述第二孔段412的方向上逐渐减小。如此，便于将耦合接头内导体23装入到耦合棒40的第三轴孔41中，且耦合接头内导体23与耦合棒40之间连接结构稳固。
[0036]请参阅图4，所述耦合接头内导体23端部与形成所述第二孔段412的内侧壁相焊接。在另外一个实施例中，请参阅图5、6，所述耦合接头内导体23端部开设有一个开口槽231，所述耦合接头内导体23端部通过所述开口槽231被分成两个部分。其中，耦合棒40为铜合金或铝合金材料，耦合棒40端部在开设开口槽231后所形成两个部分之间便具有弹性。如此将两个部分挤压塞入到第三孔段413中，便能够将耦合棒40与耦合接头内导体23之间连接固定，可见，它方便实现耦合棒40与耦合接头之间进行拆装。
[0037]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0038]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种親合结构，其特征在于，包括: 壳体，所述壳体设有第一轴孔与第二轴孔，所述第一轴孔与所述第二轴孔相连通，所述壳体内部通过所述第二轴孔与所述壳体外部相通； 耦合口接头，所述耦合口接头包括耦合接头外导体、耦合接头介质及耦合接头内导体，所述耦合接头外导体通过所述耦合接头介质与所述耦合接头内导体相连，所述耦合接头外导体位于所述壳体外部，所述耦合接头介质与所述耦合接头内导体均装设在所述第一轴孔中； 射频接头，所述射频接头包括射频接头内导体，所述射频接头内导体装设在所述第二轴孔中； 耦合棒与支撑介质套，所述耦合棒端部设有第三轴孔，所述耦合接头内导体装入所述第三轴孔中，所述耦合棒靠近所述第三轴孔的一端外侧壁设有台阶，所述支撑介质套套设在所述台阶上，所述支撑介质套与所述第一轴孔间隙配合，所述耦合棒与所述射频接头内导体相对设置。2.根据权利要求1所述的耦合结构，其特征在于，所述第一轴孔内侧壁设有限制所述耦合棒轴向移动的凸缘，所述凸缘与所述耦合棒间隙配合，所述支撑介质套端部翻折形成有环形板，所述环形板位于所述凸缘与所述台阶之间。3.根据权利要求1或2所述的耦合结构，其特征在于，所述耦合棒端部伸入到所述第二轴孔中、并与所述射频接头内导体之间具有间隙。4.根据权利要求3所述的耦合结构，其特征在于，所述第一轴孔与所述第二轴孔之间垂直设置。5.根据权利要求1所述的耦合结构，其特征在于，所述第三轴孔包括第一孔段与第二孔段，所述第一孔段与所述第二孔段相通，所述耦合接头介质端部装入到所述第一孔段中，所述耦合接头内导体端部固定在所述第二孔段中。6.根据权利要求5所述的耦合结构，其特征在于，所述耦合接头内导体端部与形成所述第二孔段的内侧壁相焊接。7.根据权利要求5所述的耦合结构，其特征在于，所述耦合接头内导体端部开设有一个以上开口槽，所述耦合接头内导体端部通过所述开口槽分成两个以上部分。8.根据权利要求6或7所述的耦合结构，其特征在于，所述第三轴孔还包括第三孔段，所述第三孔段连通所述第一孔段与所述第二孔段，所述第三孔段的内径在所述第一孔段至所述第二孔段的方向上逐渐减小。9.根据权利要求1所述的耦合结构，其特征在于，所述支撑介质套为PTFE、FEP或PFA材料热缩成型而成。10.根据权利要求1所述的耦合结构，其特征在于，所述耦合棒为铜合金或铝合金材料，所述耦合棒的表面镀有银层。
【文档编号】H01P1/04GK205543158SQ201620074338
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月25日
【发明人】黄友胜
【申请人】京信通信系统（中国）有限公司