一种用于igbt集成功率模块的柔性弹片触指的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种用于IGBT集成功率模块的柔性弹片触指，涉及电子技术领域。所述柔性弹片触指为凹形片状结构，且所述凹形片状结构的内凹口为开口，所述凹形片状结构的肩部凸出结构为触点，两个触点对称设置，所述凹形片状结构的底端为平面结构。本实用新型结构简单、成本低；回弹性能优良，保证与母排柔性接触，圆弧触点保证导电的可靠性；使用寿命长和适用范围广。
【专利说明】
一种用于IGBT集成功率模块的柔性弹片触指
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种用于IGBT集成功率模块的柔性弹片触指。
【背景技术】
[0002]随着节能环保等理念的推进，具有节能、安装维修方便和散热稳定等特点的IGBT模块在市场上的应用越来越广泛。现有IGBT模块中，大多是采用硅胶棉的压缩回弹来实现母排与芯片之间柔性接触导电的功能。现有使用的硅胶棉使母排与芯片之间柔性连接的形式单一、成本偏高等问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种用于IGBT集成功率模块的柔性弹片触指，从而解决现有技术中存在的前述问题。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型所述用于IGBT集成功率模块的柔性弹片触指，所述柔性弹片触指为凹形片状结构，且所述凹形片状结构的内凹口为开口，所述凹形片状结构的肩部凸出结构为触点，两个触点对称设置，所述凹形片状结构的底端为平面结构。
[0005]优选的，所述触点为圆弧结构，所述圆弧结构为外凸圆弧。
[0006]优选的，所述凹形片状结构的侧壁为波浪形，两个侧壁相对设置且与所述凹形片状结构的底端形成上窄下宽的腔体。
[0007]优选的，通过所述平面结构，所述柔性弹片触指与IGBT集成功率模块的母排连接。
[0008]优选的，所述柔性弹片触指的触点与IGBT集成功率模块的芯片接触连接。
[0009]优选的，所述凹形片状结构的片厚度为0.2mm?0.6_。
[0010]优选的，所述凹形片状结构的材质为铜合金，且所述铜合金表面经过电镀处理。[0011 ]本实用新型的有益效果是:
[0012]本实用新型所述柔性弹片触指采用导电性能好、强度高的铜合金制成，其表面经过电镀处理以降低其接触电阻，具有柔性接触的导电方式，具有以下优点:
[0013]I)本实用新型所述柔性弹片触指结构简单、成本低;2)回弹性能优良，允许较大的压缩量，保证与母排柔性接触，可有效补充各母排之间平行度误差;3)圆弧触点结构具有稳定的接触力，保证导电的可靠性;4)工作状态下能承受长时间的震动；5)使用寿命长，电镀处理之后抗老化、抗疲劳强度高；6)单片的载流量范围可覆盖1A?50A，通过改变材料厚度、产品宽度来改变单个弹片触指的载流能力；7)通过增加弹片单元的数量来增加额定电流;8)布局灵活，适用于不同场合，通过改变触指的尺寸，适用多种系列的集成功率模块，并满足载流能力和接触力在一定范围内的变化。
【附图说明】
[0014]图1是用于IGBT集成功率模块的柔性弹片触指的主视示意图；
[0015]图2是图1的右视图；
[0016]图3是柔性弹片触指在IGBT集成功率模块的连接关系示意图；
[0017]图4是图3中柔性弹片触指与目排的连接结构示意图；
[0018]其中，I表示柔性弹片触指，2表示上壳体，3表示母排，4表示芯片。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的【具体实施方式】仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]实施例
[0021]参照图1和图2，本实施例所述用于IGBT集成功率模块的柔性弹片触指，所述柔性弹片触指为凹形片状结构，且所述凹形片状结构的内凹口为开口，所述凹形片状结构的肩部凸出结构为触点，两个触点对称设置，所述凹形片状结构的底端为平面结构。更详细的解释分析:
[0022](— )所述触点为圆弧结构，所述圆弧结构为外凸圆弧。
[0023](二)所述凹形片状结构的侧壁为波浪形，两个侧壁相对设置与所述凹形片状结构的底端形成上窄下宽的腔体。
[0024](三)通过所述平面结构，所述柔性弹片触指与IGBT集成功率模块的母排连接。所述柔性弹片触指的触点与IGBT集成功率模块的芯片接触连接。
[0025](四)所述凹形片状结构的片厚度为0.2mm?0.61111]1。总尺寸为1^ = 8?121]11]1，￥ = 3?5mm，H = 4?8mm，柔性弹片触指的尺寸按需设置。所述凹形片状结构的材质为铜合金，且表面经过电镀处理。
[0026]如图3所示，该柔性弹片触指安装在母排上，当IGBT集成功率模块上、下壳体未紧密配合时，柔性弹片触指处于IGBT集成功率模块的芯片和母排之间，在竖直方向上约有
0.5mm?Imm的重合量。当上、下壳体配合接触，且锁紧力大于所有柔性弹片触指的回弹总力时，柔性弹片触指在母排与芯片之间被压缩约0.5mm?1mm，因此该柔性弹性触片对母排和芯片都保有一定的接触力，从而保证母排与芯片之间导电的可靠性。
[0027]如图4所示，本实用新型所述用于IGBT集成功率模块的柔性弹片触指的使用方法为:I)柔性弹片触指的平面底端焊接或铆接在母排上;2)所述母排安装在所述IGBT集成功率模块的下壳体内；3)在所述母排上安装所述IGBT集成功率模块的上壳体;4)将芯片安装到IGBT集成功率模块的下壳体底部且与所述柔性弹片触指的触点接触;5)将IGBT集成功率模块的上、下壳体紧密配合安装，使IGBT集成功率模块处于预压紧状态，保证母排与芯片之间可靠导电。
[0028]通过采用本实用新型公开的上述技术方案，得到了如下有益的效果:本实用新型所述柔性弹片触指采用导电性能好、强度高的铜合金制成，其表面经过电镀处理以降低其接触电阻，具有柔性接触的导电方式，具有以下优点:
[0029]I)本实用新型所述柔性弹片触指结构简单、成本低;2)回弹性能优良，允许较大的压缩量，保证与母排柔性接触，可有效补充各母排之间平行度误差;3)圆弧触点结构具有稳定的接触力，保证导电的可靠性;4)工作状态下能承受长时间的震动；5)使用寿命长，电镀处理之后抗老化、抗疲劳强度高；6)单片的载流量范围可覆盖1A?50A，通过改变材料厚度、产品宽度来改变单个弹片触指的载流能力；7)通过增加弹片单元的数量来增加额定电流;8)布局灵活，适用于不同场合，通过改变触指的尺寸，适用多种系列的集成功率模块，并满足载流能力和接触力在一定范围内的变化。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于IGBT集成功率模块的柔性弹片触指，其特征在于，所述柔性弹片触指为凹形片状结构，且所述凹形片状结构的内凹口为开口，所述凹形片状结构的肩部凸出结构为触点，两个触点对称设置，所述凹形片状结构的底端为平面结构。2.根据权利要求1所述柔性弹片触指，其特征在于，所述触点为圆弧结构，所述圆弧结构为外凸圆弧。3.根据权利要求1所述柔性弹片触指，其特征在于，所述凹形片状结构的侧壁为波浪形，两个侧壁相对设置且与所述凹形片状结构的底端形成上窄下宽的腔体。4.根据权利要求1所述柔性弹片触指，其特征在于，通过所述平面结构，所述柔性弹片触指与IGBT集成功率模块的母排连接。5.根据权利要求1所述柔性弹片触指，其特征在于，所述柔性弹片触指的触点与IGBT集成功率模块的芯片接触连接。6.根据权利要求1所述柔性弹片触指，其特征在于，所述凹形片状结构的片厚度为0.2mm ?0.6mm 07.根据权利要求1所述柔性弹片触指，其特征在于，所述凹形片状结构的材质为铜合金，且所述铜合金表面经过电镀处理。
【文档编号】H01R13/24GK205543345SQ201620245190
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】周仲修, 林建涛, 杨照文, 张实丹
【申请人】北京维通利电气有限公司