一种芯片级封装的led光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种芯片级封装的LED光源，包括陶瓷基板、LED光源、LED芯片、芯片焊接板和LED固定座，所述陶瓷基板的上下侧分别安装有芯片焊接板和LED固定座，所述LED固定座上设有四个螺栓通孔，且螺栓通孔均匀分布在LED固定座上，所述芯片焊接板的顶部安装有硅胶透镜，且硅胶透镜的内部安装有金属涂点焊球，且金属涂点焊球位于芯片焊接板上，所述LED芯片安装在金属涂点焊球上，所述LED芯片均匀分布在荧光粉涂层上。本实验新型，通过芯片封装LED光源，能够使光源体积缩小，单颗器件的光通量大大提高，封装产能提高，芯片级封装单步完成多颗同时封装，缩短生产周期，芯片通过大面积金属跟基板连接，散热及大电流冲击表现好，可靠性高，单颗光通量高。
【专利说明】
一种芯片级封装的LED光源
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED光源封装设计技术领域，具体为一种芯片级封装的LED光源。 【背景技术】
[0002]作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源，随着超高亮LED的出现，LED在各种信号显示和照明光源领域的应用大大扩展，主要有汽车内外灯，交通信号灯， 照明，室内外信息显示屏和背光源，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高， LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效，所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种芯片级封装的LED光源，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种芯片级封装的LED光源，包括陶瓷基板、LED光源、LED芯片、芯片焊接板和LED固定座，所述陶瓷基板的上下侧分别安装有芯片焊接板和LED固定座，所述LED固定座上设有四个螺栓通孔，且螺栓通孔均匀分布在 LED固定座上，所述芯片焊接板的顶部安装有硅胶透镜，且硅胶透镜的内部安装有金属涂点焊球，且金属涂点焊球位于芯片焊接板上，所述LED芯片安装在金属涂点焊球上，所述LED芯片均匀分布在荧光粉涂层上。
[0005]优选的，所述硅胶透镜与芯片焊接板的连接处安装有防水密封圈。
[0006]优选的，所述荧光粉涂层敷设在芯片焊接板上。
[0007]优选的，所述LED光源均匀安装在荧光粉涂层上，且LED光源由LED芯片和硅胶透镜构成。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型，通过芯片封装LED光源， 能够使光源体积缩小，单颗器件的光通量大大提高，封装产能提高，芯片级封装单步完成多颗同时封装，缩短生产周期，芯片通过大面积金属跟基板连接，散热及大电流冲击表现好， 可靠性高，单颗光通量高，灯具设计空间更大，陶瓷基板底部的LED固定座能够根据安装现场的实际情况，进行有效的安装，LED芯片安装在金属涂点焊球上能够保证其稳定安装，减小占用空间，总体设计新颖，具有高透性，亮度高，能耗低。【附图说明】
[0009]图1为本实用新型一种芯片级封装的LED光源的LED结构图；
[0010]图2为本实用新型一种芯片级封装的LED光源LED侧视图；
[0011]图3为本实用新型一种芯片级封装的LED光源LED后视图；
[0012]图4为本实用新型一种芯片级封装的LED光源的整体结构图。
[0013]图中:1-陶瓷基板;2-焚光粉涂层；3-LED光源;4-LED芯片；5-娃胶透镜;6-金属涂点焊球;7-芯片焊接板;8-LED固定座;9-螺栓通孔。【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]请参阅图1-4,本实用新型提供的一种实施例:一种芯片级封装的LED光源，包括陶瓷基板1、LED光源3、LED芯片4、芯片焊接板7和LED固定座8,陶瓷基板1的上下侧分别安装有芯片焊接板7和LED固定座8, LED固定座8上设有四个螺栓通孔9,且螺栓通孔9均匀分布在 LED固定座8上，陶瓷基板1底部的LED固定座8能够根据安装现场的实际情况，进行有效的安装，LED芯片4安装在金属涂点焊球6上能够保证其稳定安装，减小占用空间，总体设计新颖， 具有高透性，亮度高，能耗低，芯片焊接板7的顶部安装有硅胶透镜5，硅胶透镜5与芯片焊接板7的连接处安装有防水密封圈，硅胶透镜5的内部安装有金属涂点焊球6,且金属涂点焊球 6位于芯片焊接板7上，LED芯片4安装在金属涂点焊球6上，LED芯片4均匀分布在荧光粉涂层 2上，荧光粉涂层2敷设在芯片焊接板7上，LED光源3均匀安装在荧光粉涂层2上，且LED光源3 由LED芯片4和硅胶透镜5构成，通过芯片封装LED光源3，能够使光源体积缩小，单颗器件的光通量大大提高，封装产能提高，芯片级封装单步完成多颗同时封装，缩短生产周期，芯片通过大面积金属跟基板连接，散热及大电流冲击表现好，可靠性高，单颗光通量高，灯具设计空间更大。
[0016]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
【主权项】
1.一种芯片级封装的LED光源，包括陶瓷基板(1)、LED光源(3)、LED芯片(4)、芯片焊接 板(7)和LED固定座(8)，其特征在于:所述陶瓷基板(1)的上下侧分别安装有芯片焊接板(7) 和LED固定座(8 )，所述LED固定座(8 )上设有四个螺栓通孔(9 )，且螺栓通孔(9 )均匀分布在 LED固定座(8 )上，所述芯片焊接板(7 )的顶部安装有硅胶透镜(5 )，且硅胶透镜(5 )的内部安 装有金属涂点焊球(6)，且金属涂点焊球(6)位于芯片焊接板(7)上，所述LED芯片(4)安装在 金属涂点焊球(6)上，所述LED芯片(4)均匀分布在荧光粉涂层(2)上。2.根据权利要求1所述的一种芯片级封装的LED光源，其特征在于:所述硅胶透镜(5)与 芯片焊接板(7)的连接处安装有防水密封圈。3.根据权利要求1所述的一种芯片级封装的LED光源，其特征在于:所述荧光粉涂层(2) 敷设在芯片焊接板(7)上。4.根据权利要求1所述的一种芯片级封装的LED光源，其特征在于:所述LED光源(3)均 匀安装在荧光粉涂层(2)上，且LED光源(3)由LED芯片(4)和硅胶透镜(5)构成。
【文档编号】H01L33/48GK205657083SQ201620328271
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年4月19日 公开号201620328271.4, CN 201620328271, CN 205657083 U, CN 205657083U, CN-U-205657083, CN201620328271, CN201620328271.4, CN205657083 U, CN205657083U
【发明人】吴先泉
【申请人】深圳市欣代光电有限公司