专利名称：一种表面可安装式直线振动电机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手机用直线振动电机，尤其涉及一种表面可安装式直线振 动电机，属于手机振动马达制造技术领域。
背景技术：
现有技术的手机用直线振动马达，通常包括呈倒扣杯状结构的机壳和将机壳的 下端开口封闭的下托架，下托架设有部分凸出部，塔式弹簧的大端与机壳底部的内表面 固定，小端与固定套的上端固定，固定套呈倒扣的杯状结构，振动锤固定在固定套的外 围，固定套上部的内表面设置磁钢以及与磁钢固定连接的轭铁，下托架上固定有线圈， 线圈径向介于磁钢外壁和固定套的内壁之间，电刷基片设置在下托架上，通过电刷基片 的引出端接通电源，使线圈和磁钢产生电磁场从而使振动锤作上下直线振动。该直线 式振动电机由于采用引线焊接，引线焊接通常是采用手工焊接完成，而手工焊接效率低 下，且易产生虚焊、漏焊等现象，不利于保证产品质量。
发明内容为解决上述问题，本实用新型采用PCB板代替现有技术的直线振动马达结构中 的下托架，PCB板的下表面用焊锡直接镀层，上表面对应下表面镀层的位置设置连接线 圈的接线端子，接线端子的引出线与PCB板上表面的焊盘可以采用电子焊方式进行焊接, 而PCB板的下表面可与手机等PCB板直接采用回流焊接，采用回流焊接工艺不仅效率提 高而且可以减少虚焊、漏焊等不良现象，有效提高了产品的合格率。本实用新型的上述目的是通过以下技术方案实现的一种表面可安装式直线振 动电机，包括由呈倒扣杯状结构的机壳和将机壳的下端开口封闭的PCB板组成的空间， 在空间内设有塔式弹簧、固定套、柱状磁钢、振动锤、线圈等，塔式弹簧的上端与机壳 底部的内表面固定，下端与固定套的上表面连接，固定套呈倒扣的杯状结构，振动锤设 置在固定套的外围，固定套上部的内表面设置柱状磁钢，PCB板的上端面固定有线圈和 连接线圈引出线的焊盘，线圈径向介于柱状磁钢外壁和固定套的杯状结构内壁之间的内 孔中，PCB板的下表面设置成用焊锡镀层的环形焊盘，线圈引出线与环形焊盘之间通过 电子焊接工艺使线圈和PCB板形成电连接，将功率传递至线圈，使线圈产生预定强度的 垂直磁场，从而使振动锤作上下直线振动。PCB板的下表面可与手机等PCB板直接采用 回流焊接，采用该结构和回流焊接工艺有效保证了电连接方式的可靠性，防止了由于人工 焊接出现的虚焊、漏焊等不良现象的发生，保证了产品的质量。作为优选，PCB板下表面设置的焊锡镀层为环形焊盘，其中心环形层焊盘连接 电正极，中间环形层焊盘连接电负极，外层环形层焊盘主要起加固作用。
图1为本实用新型的结构的一种示意图。[0007]图2为本实用新型结构中PCB板上表面连接线圈引出线焊盘结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明实施例1 如图1，本实用新型包括呈倒扣杯状结构的机壳2和将机壳的下端开 口封闭的PCB板1组成空间，在由倒扣杯状结构的机壳2和PCB板1限定的空间内设 有塔式弹簧6，塔式弹簧6的上端与机壳2底部的内表面固定，下端与固定套4的上端连 接，固定套4呈倒扣的杯状结构，振动锤5设置在固定套4的外围，固定套4上部的内表 面设置柱状磁钢7，PCB板1的上端面固定有线圈3，线圈3径向介于柱状磁钢7的外壁 和固定套4的杯状结构内壁之间的内孔中，线圈3的引接线8与PCB板1上表面的焊盘 相连，如图2所示，下表面设置成用焊锡镀层的环形焊盘，环形焊盘连接线圈3的引接线 通过电子焊接工艺焊接，使线圈3与PCB板1形成电连接，将功率传递至线圈3，线圈3 产生预定强度的垂直磁场，从而使振动锤5作上下直线振动。PCB板的下表面可与手机 等PCB板直接采用回流焊接，采用该结构和回流焊接工艺可以有效保证电连接方式的可 靠性，避免了由于人工焊接出现的虚焊、漏焊等不良现象的发生，提高了生产效率，保 证了产品质量。
权利要求1.一种表面可安装式直线振动电机，包括呈倒扣杯状结构的机壳和将机壳的下端开 口封闭的PCB板，塔式弹簧的上端与机壳底部的内表面固定，塔式弹簧的下端与固定套 的上端连接，固定套呈倒扣的杯状结构，振动锤设置在固定套的外围，其特征在于柱 状磁钢的上端直接与固定套杯状结构底部的内表面固定，PCB板的上表面固定有线圈， 线圈径向介于柱状磁钢外壁和固定套的杯状结构内壁之间的内孔中，PCB板的上表面设 置焊盘，焊盘与线圈引接线焊接，PCB板的下表面设置焊锡镀层的环形焊盘，线圈和 PCB板形成电连接，将功率传递到线圈，使线圈产生预定强度的垂直磁场，从而使振动 锤作上下直线振动。
2.根据权利要求1所述的表面可安装式直线振动马达，其特征在于PCB板下表面 设置的焊锡镀层为环形焊盘，其中心环形层焊盘连接电正极，中间环形层焊盘连接电负 极，外层环形焊盘主要起加固作用。
专利摘要本实用新型公开了一种表面可安装式直线振动电机，属于手机振动马达制造技术领域。包括由呈倒杯状结构的机壳，机壳的开口端设置PCB板封闭，塔式弹簧的上端与机壳底部的内表面固定连接，下端与固定套的上端固定，振动锤设置在固定套的外围，固定套上部的内表面设置柱状磁钢，PCB板的上端面设有线圈，下端面设置成焊锡镀层的环形焊盘，电机引出端与环形焊盘之间采用电子焊接工艺使电机引出端和PCB板形成电连接，线圈产生预定强度的垂直磁场，从而使振动锤作上下直线振动。PCB板的下表面可与手机等PCB板直接采用回流焊接，该回流焊接工艺保证了电连接方式的可靠性，防止了人工焊接出现的虚焊、漏焊等现象，保证了产品的质量。
文档编号H02K33/18GK201797430SQ20102052079
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月8日 优先权日2010年9月8日
发明者厉帅, 周建平, 孙安 申请人:横店集团东磁股份有限公司