专利名称：一种主回路电解电容倒扣电路的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电气设备的保护电路，尤其是一种主回路电解电容倒扣电路。
背景技术：
在现代电力电子技术中，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)模块以其输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高、承受电流大等特点，被广泛应用于变频器、交流电机、开关电源、照明电路、牵引传动等领域，尤其是在变 频器的驱动控制上。众所周知，变频器中的IGBT模块在开通、关断时由于尖峰电压的产生，会对变频器内有耐压要求的相关器件，包括寿命、损坏率及控制电路的供电电源稳定性造成很大影响，而尖峰电压与主回路的线电感，特别是主回路的电解电容与IGBT模块P、N端的线电感的大小有密切关系；因此，变频器内部器件的连接方式构成了影响线路电感大小的重要因素之一，从而影响了 IGBT模块的稳定性；另外，采用额外增加成本的方式来减小线路电感，更会增加产品成本费用，不具有较强的经济性和实效性。
发明内容本实用新型的目的是提供一种简单、基于抑制尖峰电压的主回路电解电容倒扣电路。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种主回路电解电容倒扣电路，它包括主回路电解电容、IGBT模块，所述的主回路电解电容的P端和N端分别连接IGBT模块的P端和N端，所述的主回路电解电容倒扣在IGBT模块上端的连接铜材上。优选地，所述的连接线材包括电解电容的电连接铜板、IGBT模块的电连接铜板、IGBT模块的电连接铜管。优选地，所述的电解电容的电连接铜板紧凑的靠近IGBT模块的P端和N端。优选地，所述的电解电容的电连接铜板连接于IGBT模块的电连接铜板。优选地，所述的IGBT模块的电连接铜板嵌入连接IGBT模块的电连接铜管。优选地，所述的IGBT模块的电连接铜管连接IGBT模块。由于选用了上述方案，本实用新型的主回路电解电容倒扣电路将主回路电解电容倒扣在IGBT模块上端的的连接铜材上，并紧凑的靠近IGBT模块的P端和N端，缩小了整个电路有效回路的面积，使得主回路电解电容与IGBT模块之间连接线线长减小，从而减小了其间的线电感，以达到抑制IGBT模块在开通、关断时的尖峰电压的目的，避免大的过电压冲击及由此引发的其他问题；另外，连接方式简单可靠，在保证设备运行稳定性的基础上有效的减少了产品的成本费用。
[0012]图I是本实用新型实施例的结构示意图；图2是本 实用新型实施例的侧面结构示意图。
具体实施方式
如图I和图2所示，本实施例的主回路电解电容倒扣电路，它包括主回路电解电容I和IGBT模块2，所述的主回路电解电容I上的电容P端3和N端4分别倒扣在电容的P端3连接的铜板5和N端4连接的铜板6上，所述的电容的P端3连接铜板5和N端4连接铜板6分别连接P极保险7和N极保险8，所述的P极保险7和N极保险8分别连接IGBT模块2的P端13接铜板9和N端14接铜板10，所述的P端13接铜板9和N端14接铜板10分别嵌入连接P端13接铜管11和N端14接铜管12，所述P端13接铜管11和N端14接铜管12分别连接IGBT模块2上的P端13和N端14。为缩小整个电路有效回路的面积和线路长度，所述的电解电容I设置在IGBT模块2的上端，并紧凑的靠近IGBT模块2上的P端13和N端14，使得电解电容I上的电容P端3和N端4到IGBT模块2上的P端13和N端14的线长减小，从而达到减小电解电容I的电容P端3和N端4到IGBT模块2上的P端13和N端14连接的线电感。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种主回路电解电容倒扣电路，它包括主回路电解电容、IGBT模块、连接铜板，所述的主回路电解电容的P端和N端分别连接IGBT模块的P端和N端，其特征在于所述的主回路电解电容倒扣在IGBT模块上端的电解电容处的铜板上。
2.如权利要求I所述的主回路电解电容倒扣电路，其特征在于所述的连接线材包括电解电容的电连接铜板、IGBT模块的电连接铜板、IGBT模块的电连接铜管。
3.如权利要求2所述的主回路电解电容倒扣电路，其特征在于所述的电解电容的电连接铜板紧凑的靠近IGBT模块的P端和N端。
4.如权利要求3所述的主回路电解电容倒扣电路，其特征在于所述的电解电容的电连接铜板连接于IGBT模块的电连接铜板上。
5.如权利要求4所述的主回路电解电容倒扣电路，其特征在于所述的IGBT模块的电连接铜板嵌入连接IGBT模块的电连接铜管。
6.如权利要求4所述的主回路电解电容倒扣电路，其特征在于所述的IGBT模块的电连接铜管连接IGBT模块。
专利摘要本实用新型涉及一种保护电路，尤其是一种主回路电解电容倒扣电路。它包括主回路电解电容、IGBT模块、连接铜板，所述的主回路电解电容的P端和N端通过铜板分别连接IGBT模块的P端和N端。本实用新型的主回路电解电容倒扣电路将主回路电解电容倒扣在IGBT模块上端的电容处的铜板上，并紧凑的靠近IGBT模块的P端和N端，缩小了整个电路有效回路的面积，使得主回路电解电容与IGBT模块之间连接线线长减小，从而减小了其间的线电感，以达到抑制IGBT模块在开通、关断时的尖峰电压的目的，避免大的过电压冲击及由此引发的其他问题。
文档编号H02M1/32GK202586733SQ20122008422
公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月8日 优先权日2012年3月8日
发明者朱延东 申请人:朱延东