专利名称：整流桥模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成器件，更具体地说，是一种整流桥模块。
背景技术：
用整流桥堆实现交流电向直流电的转换，已被广泛应用。现有整流桥堆，如，申请号为201020185452.9的中国实用新型专利，是将四个二极管芯片通过框架和跳线作桥式连接，然后封装起来制得，这种整流桥堆只有四个引脚，分别是+引脚、-引脚和两个 引脚，只具有整流作用。在许多应用电路中，如电磁炉等电磁感应加热装置，其主回路均在高功率大电流状态下工作，为实现浪涌保护，或者为实现功率调节而需要在主回路中连接一个取样电阻用来获取其工作电流信号，现有的做法是在PCB (印刷电路板)上焊接几段康铜丝，但是康铜丝在加工、安装到PCB上比较麻烦，生产成本高，安装一致性差，并且对PCB的布局也带来一定的不便。
发明内容本实用新型的目的是提供一种具有取样电阻的整流桥模块，以解决上述在PCB上焊接康铜丝获取主回路工作电流存在的装配困难、成本高、一致性差、PCB布局不便的技术问题。为达上述目的，本实用新型提供一种整流桥模块，它包括第一至第四框架、四个二极管芯片、跳线和它们外面的封装体，第一至第四框架分别向封装体外伸出+引脚、第一 引脚、第二 引脚和-引脚，还包括具有采样引脚的第五框架，第五框架与第四框架相隔一定距离、且在它们之间连接康铜片，第五框架的引脚伸出封装体外。优选地，第一至第五框架在同一平面，对应的五个引脚在同一平面且平行；第四框架由横片和竖片组成，呈T字形，竖片的末端竖向延伸形成所述-引脚，横片的一端部以及横片与竖片的结合部朝-引脚末端方向分别设置第一芯片安装部和第二芯片安装部；第五框架设置在所述横片的另一端部的下侧，由第五安装片和采样引脚组成；第一框架由第一安装片和设置在第一安装片一端的L形连接片组成，L形连接片的末端竖向延伸形成所述+引脚，第一安装片设置在第一芯片安装部和第二芯片安装部之间；第二框架和第三框架并列设置在第一框架下侧。优选地，第五框架距离第四框架的横片8至12mm。优选地，第五框架的第五安装片呈多边形、圆形或椭圆形。优选地，所述康铜片呈条状，且横截面呈矩形。优选地，所述康铜片的阻值为2.7至24.4 πιΩ，横截面面积为0.1963至1.7845mm2 ο[0015]本整流桥模块内集成有康铜片取样电阻，应用在需要获取主回路工作电流的电路时，不需要在PCB上焊接多段康铜丝进行电流取样，节省了 PCB空间，简化了 PCB布局，简化了装配工序，降低了生产成本。由于康铜片集成在整流桥模块内，使得测量更精确，一致性更好，解决了批量在PCB上焊接康铜丝一致性差的问题。
图1为一典型实施例整流桥模块的结构示意图；图2为其第一至第五框架的布局不意图；图3为其电路图；图4为其一种应用方案示意图。
具体实施方式
本整流桥模块是在常规整流桥模块基础上对内部框架的结构做了一些改进，直接将康铜丝器件(即康铜片)集成封装在整流桥模块内部，并向外引出一只引脚。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 如图1-2所示，本整流桥模块包括:第一框架I，第二框架2，第三框架3，第四框架4，四个二极管芯片(图中未示出)，跳线(图中未示出)，以及设置在它们外面的封装体7，第一至第四框架1-4分别向封装体外伸出+引脚la、第一 引脚2a、第二 引脚3a和-引脚4a,本整流桥模块还包括具有米样引脚5a的第五框架5,第五框架5与第四框架4相隔一定距离、且在它们之间连接康铜片6，第五框架5的引脚5a伸出封装体7外。第一框架1、第二框架2、第三框架3、第四框架4和第五框架5在同一平面，对应的五个引脚la、2a、3a、4a、5a在同一平面且平行；第四框架4由横片4b和竖片4c组成，呈T字形，竖片4c的末端竖向延伸形成-引脚4a，横片4b的左端部以及横片4b与竖片4c的结合部朝_引脚4a末端方向分别设置第一芯片安装部4d和第二芯片安装部4e ；第五框架5设置在横片4b的右端部的下侧，由第五安装片5b和采样引脚5a组成；第一框架I由第一安装片Ib和设置在第一安装片Ib左端的L形连接片Ic组成，L形连接片Ic的末端竖向延伸形成+引脚Ia,第一安装片Ib设置在第一芯片安装部4d和第二芯片安装部4e之间；第二框架2和第三框架3并列设置在第一框架I下侧。制造时，第一框架1、第二框架2、第三框架3、第四框架4和第五框架5可以由一块金属板材冲制成型，并且五个引脚la、2a、3a、4a、5a下端留有工艺连接片,通过工艺连接片将五个框架保持图2所示位置和间距，将二极管芯片、跳线、康铜片6焊接完成，并用封装体7封装完成后，裁掉工艺连接片，即制得图1所示整流桥模块。第五框架5与第四框架4的横片4b之间的距离可以为8至12mm。第五框架5的第五安装片5b呈矩形，可以理解地，也可以设计为其它多边形形状、或圆形、或椭圆形。康铜片6呈条状，且横截面呈矩形。在一些典型实施例中，康铜片6的长度为10mm、厚度为0.5mm或0.7mm，通过设计不同的宽度值，来制成不同规格的取样电阻，一些设计如
下表:
权利要求1.一种整流桥模块，包括第一至第四框架(1、2、3、4)、四个二极管芯片、跳线和它们外面的封装体(7)，第一至第四框架分别向封装体外伸出+引脚(la)、第一 引脚(2a)、第二 引脚(3a)和-引脚(4a)，其特征在于:还包括具有采样引脚(5a)的第五框架(5)，第五框架与第四框架相隔一定距离、且在它们之间连接康铜片(6)，第五框架的引脚(5a)伸出封装体⑵外。
2.根据权利要求1所述的整流桥模块，其特征在于:第一至第五框架在同一平面，对应的五个引脚在同一平面且平行； 第四框架(4)由横片(4b)和竖片(4c)组成，呈T字形，竖片(4c)的末端竖向延伸形成所述-引脚(4a)，横片(4b)的一端部以及横片与竖片的结合部朝-引脚末端方向分别设置第一芯片安装部(4d)和第二芯片安装部(4e)； 第五框架(5)设置在所述横片(4b)的另一端部的下侧，由第五安装片(5b)和采样引脚(5a)组成； 第一框架(I)由第一安装片(Ib)和设置在第一安装片一端的L形连接片(Ic)组成，L形连接片的末端竖向延伸形成所述+引脚(la)，第一安装片(Ib)设置在第一芯片安装部(4d)和第二芯片安装部(4e)之间； 第二框架(2)和第三框架(3)并列设置在第一框架(I)下侧。
3.根据权利要求2所述的整流桥模块，其特征在于:第五框架距离第四框架的横片8至 12mm。
4.根据权利要求2所述的整流桥模块，其特征在于:第五框架的第五安装片(5b)呈多边形、圆形或椭圆形。
5.根据权利要求1所述的整流桥模块，其特征在于:所述康铜片呈条状，且横截面呈矩形。
6.根据权利要求5所述的整流桥模块，其特征在于:所述康铜片的阻值为2.7至24.4m Ω，横截面面积为0.1963至1.7845 mm2。
专利摘要本实用新型提供一种整流桥模块，它包括第一至第四框架、四个二极管芯片、跳线和它们外面的封装体，第一至第四框架分别向封装体外伸出+引脚、第一～引脚、第二～引脚和-引脚，还包括具有采样引脚的第五框架，第五框架与第四框架相隔一定距离、且在它们之间连接康铜片，第五框架的引脚伸出封装体外。其应用在需要获取主回路工作电流的电路时，不需要在PCB上焊接多段康铜丝进行电流取样，节省了PCB空间，简化了PCB布局，简化了装配工序，降低了生产成本，而且使得测量更精确，一致性更好，解决了批量在PCB上焊接康铜丝一致性差的问题。
文档编号H02M7/162GK202957761SQ20122059077
公开日2013年5月29日 申请日期2012年11月10日 优先权日2012年11月10日
发明者丘守庆, 许申生, 程高明, 陈劲锋 申请人:深圳市鑫汇科电子有限公司