马达以及风扇的制作方法
【专利摘要】本发明涉及马达以及风扇。用于该风扇的马达具有：具有电路板配置部的基部；配置于电路板配置部的下表面的电路板；以及配置在电路板配置部的上方的导流板。并且，该马达具有使马达内部与马达外部连通的第一开口以及第三开口。导流板具有与电路板配置部的至少一部分在轴向重叠的平板部。导流板具有连通基部上方且导流板下方的第一空间与导流板上方的第二空间的第二开口。当在第一开口与第三开口之间产生气流时，从马达外部进入第一开口内的气流被导流板引导而沿着基部的电路板配置部的上表面行进。由电路板产生的热从电路板配置部的下表面传导至上表面，并通过该气流而散发。其结果是，能够高效地散发由电路板产生的热。
【专利说明】马达以及风扇
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种马达以及风扇。
【背景技术】
[0002]以往，有一种为了提供驱动电流而具有各种电子元件的马达。当为了驱动马达而提供驱动电流，则这些电子元件就会发热。当马达周边的环境温度较高时或者使马达高速旋转时等，若电子元件的冷却不够充分，则导致电子元件的温度变高而有时无法正常动作。尤其是风扇用的马达时，使马达在环境温度较高的状态下驱动或者使马达高速旋转的频率较闻。
[0003]关于以往的风扇用的马达，例如在欧洲专利申请公开第1050682号说明书中有所记载。欧洲专利申请公开第1050682号说明书的马达在沿定子体的径向扩展的部分具有容纳电子电路的容器(0013段)。
[0004]在欧洲专利申请公开第1050682号说明书中所记载的马达中，定子体由金属制成，且传导由电子电路产生的热(0014段)。并且，该文献的定子体在容器的外周具有放射状的冷却散热片。而且，在马达外部产生的气流与冷却散热片接触。由电子电路产生的热传导至定子体，并从冷却散热片散发(0019段)。
[0005]但是，在该公报的马达中，由于配置有电子电路的容器的热穿过与容器在径向分离的冷却散热片而被放出，因此散热效率不够充分。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种能够利用穿过马达内部的气流，高效地散发由电路板产生的热的马达。
[0007]本申请例示的第一发明的马达用于风扇，所述风扇具有:叶轮杯；以及叶片，其从所述叶轮杯朝向径向外侧延伸，所述马达具有:静止部；以及旋转部，其以上下延伸的中心轴线为中心与所述叶轮杯一同旋转，所述静止部具有:基部，其在所述旋转部的下方沿径向扩展，且所述基部具有电路板配置部；电枢，其位于所述基部的上方；电路板，其配置于所述电路板配置部的下表面，且所述电路板与所述电枢电连接；以及基板罩，其配置在所述电路板配置部的下方，且所述基板罩覆盖所述电路板，所述旋转部具有转子，所述转子配置在所述电枢的径向内侧且在与所述电枢之间产生转矩，所述马达的特征在于，所述静止部或所述旋转部具有沿径向扩展的环状的导流板，所述导流板的至少一部分位于所述电枢以及所述转子的下方，所述导流板具有平板部，所述平板部与所述电路板配置部的至少一部分在轴向重叠，在所述基部的上方且所述导流板的下方具有第一空间，在所述导流板的上方且比所述导流板的外周端靠径向内侧的位置具有第二空间，所述基部具有第一开口，所述第一开口连通所述第一空间与所述基部的下方或径向外侧的外部空间，第二开口连通所述第一空间与所述第二空间，所述第二开口由所述导流板和所述静止部形成，第三开口设置于所述静止部或所述旋转部的上表面，或者设置在所述静止部与所述旋转部之间，所述第三开口连通所述第二空间与外部空间。
[0008]根据本申请例示的第一发明，当在马达内部的第一开口与第三开口之间产生气流时，该气流被导流板引导而沿基部的电路板配置部的上表面行进。由电路板产生的热从电路板配置部的下表面传导至上表面，并通过该气流而散发。由此，能够高效地散发由电路板产生的热。并且，在本申请中，作为与气流进行热交换的部分，除了包括以往的散热片之外，还包括电路板配置部，因此增加了散热面积。即，能够利用穿过马达内部的气流高效地散发由电路板产生的热。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是第一实施方式所涉及的马达的剖视图。
[0010]图2是第二实施方式所涉及的马达的剖视图。
[0011]图3是第三实施方式所涉及的风扇的剖视图。
[0012]图4是第三实施方式所涉及的马达的剖视图。
[0013]图5是第三实施方式所涉及的基部的俯视立体图。
[0014]图6是第三实施方式所涉及的马达的局部剖视图。
[0015]图7是第三实施方式所涉及的导流板以及基部的从上表面侧观察的立体图。
[0016]图8是第三实施方式所涉及的导流板以及基部的从下表面侧观察的立体图。
[0017]图9是一变形例所涉及的马达的局部剖视图。
[0018]图10是一变形例所涉及的马达的局部剖视图。
[0019]图11是一变形例所涉及的马达的局部剖视图。
[0020]图12是一变形例所涉及的马达的剖视图。
[0021]图13是一变形例所涉及的马达的剖视图。
[0022]图14是一变形例所涉及的马达的剖视图。
[0023]符号说明
[0024]I 风扇；
[0025]2、2A、2B、2F、2G、2H 静止部；
[0026]3、3A、3B、3F、3H 旋转部；
[0027]4、4A、4B、4E、4F、4G、4 H 导流板；
[0028]9、9A、9B 中心轴线；
[0029]10 轴；
[0030]11、11A、11B、11C、11D、11E、11F、11G、11H 马达；
[0031]12 叶轮；
[0032]21、21A、21B、21C、21D、21E、21F、21G、21H 基部；
[0033]22、22A、22B、22E 电枢；
[0034]23,23A,23B,23C,23D,23E,23F,23G,23H 电路板；
[0035]24,24A,24B,24E 基板罩；
[0036]25.25A.25G 马达框架；
[0037]31、31A、31B 转子；
[0038]32B、32H 转子框架；[0039]41、41A、41B、41E 平板部；
[0040]42倾斜部；
[0041]43接触部；
[0042]44E 绝缘部；
[0043]51、51A、51B、51F、51G、51H 第一开口 ；
[0044]52、52A、52B、52F、52G、52H 第二开口 ；
[0045]53、53A、53B、53H 第三开口 ；
[0046]54 第四开口；
[0047]61、61A、61B、61H 第一空间；
[0048]62、62A、62B、62H 第二空间；
[0049]63第三空间；
[0050]71连接部；
[0051]72 筒部；
[0052]121 叶轮杯；
[0053]122外侧叶片；
[0054]123内侧叶片；
[0055]211、211A、211B、211C、211D、211E、211F、211G、211H 电路板配置部；
[0056]212 壁部；
[0057]213、213D 突出部；
[0058]214C 薄壁部；
[0059]215D 台阶部；
[0060]216E基部贯通孔；
[0061]223、223E 线圈；
[0062]224E 导线；
[0063]231、231A、231B、231C、231D 电子元件；
[0064]241 密封件；
[0065]251、25IA 圆筒部；
[0066]32IB 圆筒部；
[0067]421 一端部；
[0068]422 另一端部。
【具体实施方式】
[0069]以下，参照附图对本发明例示的实施方式进行说明。另外，在本申请中，分别将与马达的中心轴线平行的方向称为“轴向”，将与马达的中心轴线正交的方向称为“径向”，将沿以马达的中心轴线为中心的圆弧的方向称为“周向”。并且，在本申请中，以轴向为上下方向，并且相对于基部以转子侧为上来对各部分的形状和位置关系进行说明。但是，该上下方向的定义并非限定本发明所涉及的马达在使用时的方向。
[0070]并且，在本申请中的“平行的方向”也包括大致平行的方向。并且，在本申请中的“正交的方向”也包括大致正交的方向。[0071]〈1.第一实施方式〉
[0072]图1是第一实施方式所涉及的马达IlA的纵剖视图。该马达IlA用于具有叶轮杯以及从叶轮杯朝向径向外侧延伸的叶片的风扇(参照图3)。本实施方式的马达IlA是在电枢22A的径向内侧配置有转子31A的所谓的内转子型马达。如图1所示，马达IlA具有静止部2A和旋转部3A。
[0073]静止部2A具有基部21A、电枢22A、电路板23A、基板罩24A以及马达框架25A。基部2IA在旋转部3A的下方沿径向扩展。并且，基部2IA具有电路板配置部21IA。电枢22A位于基部21A的上方。
[0074]电路板23A配置于电路板配置部21IA的下表面，且所述电路板23A与电枢22A电连接。在电路板23A安装有用于驱动马达的电子元件231A。基板罩24A配置在电路板配置部211A的下方，且所述基板罩24A覆盖电路板23A。马达框架25A具有大致圆筒形的圆筒部251A和封闭圆筒部251A的上部的上板部254A。
[0075]旋转部3A具有轴IOA和转子31A。旋转部3A以上下延伸的中心轴线9A为中心，被轴承机构100A支承的同时与叶轮杯一同进行旋转。转子31A配置在电枢22A的径向内侦U。轴IOA与叶轮杯固定在一起。转子31A在与电枢22A之间产生转矩，转子31A通过该转矩而以中心轴线9A为中心旋转。
[0076]圆筒部25IA在其径向内侧容纳有电枢22A和旋转部3A的转子3IA。另外，圆筒部251A也可在其径向内侧不是全部容纳电枢22A和转子31A。圆筒部251A在其径向内侧容纳静止部2A的一部分或旋转部3A的一部分即可。
[0077]并且，静止部2A具有沿径向扩展的大致环状的导流板4A。另外，在本实施方式中，虽然是静止部2A具有导流板4A，但可以是旋转部3A具有导流板4A。导流板4A位于电枢22A以及转子31A的下方。
[0078]导流板4A具有平板部41A，所述平板部41A与电路板配置部21IA的一部分在轴向重叠，并且所述平板部41A与基部21A的上表面大致平行地扩展。
[0079]在基部21A的上方且导流板4A的下方具有第一空间61A。并且，在导流板4A的上方且比导流板4A的外周端靠径向内侧的位置具有第二空间62A。
[0080]基部21A在电路板配置部211A的径向外侧还具有第一开口 51A。第一开口 51A连通第一空间61A与比基部21A靠下方的外部空间。另外，第一开口 51A也可以设置在将第一空间61A与基部21A的径向外侧的外部空间连通的位置。
[0081]导流板4A在其径向内侧具有第二开口 52A。第二开口 52A连通第一空间61A与第二空间62A。
[0082]在马达框架25A的上板部254A设置有第三开口 53A。第三开口 53A连通第二空间62A与外部空间。另外，第三开口 53A也可以设置在圆筒部251A。
[0083]通过马达IlA的驱动，固定于轴IOA的叶轮杯转动，从叶轮杯延伸的叶片在马达IlA的周围产生气流。由此，在马达IlA中产生从第一开口 51A趋向第三开口 53A的气流。在图1中用虚线示出从第一开口 51A趋向第三开口 53A的气流的动向。另外，也可以使气流的方向不同。例如，在马达IlA驱动时，也可以在马达IlA中产生从第三开口 53A趋向第一开口 5IA的气流。
[0084]从第一开口 51A进入马达IlA的第一空间61A中的气流沿着导流板4A的下表面向径向内侧行进，穿过第二开口 52A并到达第二空间62A。接着，该气流在第二空间62A中沿着转子31A的下端部朝向径向外侧行进。然后，该气流穿过电枢22A的周向上的间隙或者电枢22A与转子31A之间而趋向第三开口 53A。接着，该气流从第三开口 53A朝向马达外部排出。
[0085]如前所述，在马达IlA中，从第一开口 51A进入马达IlA中的气流沿着导流板4A到达第二开口 52A。并且，导流板4A的平板部41A与电路板配置部211A的上表面大致平行。即，从第一开口 51A进入马达IIA中的气流沿着电路板配置部21IA的上表面趋向第二开口52A。
[0086]由电子元件231A产生的热从电路板配置部211A的下表面传导至上表面。然后，到达电路板配置部211A的上表面的热通过沿着电路板配置部211A的上表面的气流而被高效地散发。并且，为了将由电子元件231A产生的热高效地传递至电路板配置部211A，也可以在电子元件231A与电路板配置部211A之间配置热传导性高的绝缘部件。作为热传导性高的绝缘部件，例如可以考虑热传导片或硅胶粘结剂，但不限定于这些。即，电子元件231A的上表面直接或间接地与电路板配置部211A接触。而电路板配置部211A位于气流的流路中。其结果是，提高了由电子元件231A产生的热的散热效率。
[0087]<2.第二实施方式>
[0088]图2是第二实施方式所涉及的马达IlB的纵剖视图。该马达IlB用于具有叶轮杯以及从叶轮杯朝向径向外侧延伸的叶片的风扇。本实施方式的马达IlB是在电枢22B的径向外侧配置有转子31B的所谓的外转子型马达。
[0089]如图2所示，马达IlB具有静止部2B和旋转部3B。
[0090]静止部2B具有基部21B、电枢22B、电路板23B以及基板罩24B。基部21B在旋转部3B的下方沿径向扩展。并且，基部21B具有电路板配置部211B。电枢22B位于基部21B的上方。电路板23B配置于电路板配置部21IB的下表面，且所述电路板23B与电枢22B电连接。在电路板23B安装有用于驱动马达的电子元件23IB。基板罩24B配置在电路板配置部21IB的下方，且所述基板罩23B覆盖电路板23B。
[0091]旋转部3B以上下延伸的中心轴线9B为中心被轴承机构100B支承的同时与叶轮杯一同进行旋转。旋转部3B具有转子31B和转子框架32B。转子31B配置在电枢22B的径向外侧。转子31B在与电枢22B之间产生转矩，该转子31B通过该转矩在电枢22B的周围以中心轴线9B为中心旋转。转子框架32B具有大致圆筒形的圆筒部32IB和封闭圆筒部321B的上部的上板部322B。圆筒部321B在其径向内侧容纳转子31B和电枢22B。
[0092]并且，静止部2B具有沿径向扩展的大致环状的导流板4B。另外，在本实施方式中，虽然是静止部2B具有导流板4B，但也可以是旋转部3B具有导流板4B。导流板4B位于电枢22B以及转子31B的下方。
[0093]导流板4B具有平板部41B，所述平板部41B与电路板配置部21IB的一部分在轴向重叠，并且所述平板部41B与基部21B的上表面大致平行地扩展。
[0094]在基部21B的上方且导流板4B的下方具有第一空间61B。并且，在导流板4B的上方且比导流板4B的外周端靠径向内侧的位置具有第二空间62B。
[0095]基部21B在电路板配置部211B的径向外侧具有第一开口 51B。第一开口 51B连通第一空间61B与比基部21B靠下方的外部空间。另外，第一开口 51B也可以设置在将第一空间61B与基部21B的径向外侧的外部空间连通的位置。
[0096]导流板4B在其径向内侧具有第二开口 52B。第二开口 52B连通第一空间61B与第二空间62B。
[0097]在转子框架32B的上板部322B设置有第三开口 53B。第三开口 53B连通第二空间62B与外部空间。另外，第三开口 53B也可以设置于圆筒部321B。
[0098]通过马达IlB的驱动，固定于旋转部3B的叶轮杯转动，从叶轮杯延伸的叶片在马达IlB的周围产生气流。由此，在马达IlB中产生从第一开口 51B趋向第三开口 53B的气流。在图2中用虚线示出从第一开口 51B趋向第三开口 53B的气流的动向。另外，也可是使气流的方向不同。例如当马达IlB驱动时，也可以在马达IlB中产生从第三开口 53B趋向第一开口 51B的气流。
[0099]在马达IlB中，从第一开口 51B进入马达IlB中的气流在第一空间61B中沿着导流板4B朝向径向内侧行进，并到达第二开口 52B。接着，到达第二开口 52B的气流穿过电枢22B的周向上的间隙或者电枢22B与转子31B之间而趋向第三开口 53B。然后，该气流从第三开口 53B朝向马达外部排出。
[0100]如前所述，在马达IlB中，从第一开口 51B进入马达IlB中的气流沿着导流板4B到达第二开口 52B。并且，导流板4B的平板部41B与电路板配置部211B的上表面大致平行。SP，从第一开口 51B进入马达IlB中的气流沿着电路板配置部21IB的上表面趋向第二开口52B。
[0101]由电子元件231B产生的热从电路板配置部211B的下表面传导至上表面。然后，到达电路板配置部211B的上表面的热通过沿着电路板配置部211B的上表面的气流而被高效地散发。并且，为了将由电子元件231B产生的热高效地传递至电路板配置部211B，也可以在电子元件231B与电路板配置部211B之间配置热传导性高的绝缘部件。作为热传导性高的绝缘部件，例如可以考虑热传导片或硅胶粘结剂，但是并不限定于这些。即，电子元件231B的上表面直接或间接地与电路板配置部211B接触。而电路板配置部211B位于气流的流路中。其结果是，提高了由电子元件231B产生的热的散热效率。
[0102]〈3.第三实施方式〉
[0103]〈3-1.风扇的整体结构〉
[0104]接着，对本发明的第三实施方式进行说明。图3是第三实施方式所涉及的风扇I的剖视图。风扇I例如用于冷却汽车的引擎。但是，本发明的风扇I也可以用于汽车以外的装置。例如，本发明的风扇I也可以装载于办公自动化设备、医疗设备、工业用的大型设备等来冷却其一部分。
[0105]如图3所示，风扇I具有马达11和叶轮12。关于马达11在后面进行叙述。叶轮12具有叶轮杯121、多个外侧叶片122以及多个内侧叶片123。
[0106]叶轮杯121具有连接部71和筒部72。连接部71在马达11的上方沿着与中心轴线9正交的方向扩展。并且，连接部71与马达11的后述的旋转部3相互固定。由此，当马达11驱动时，叶轮12与后述的旋转部3 —同以中心轴线9为中心旋转。筒部72从连接部71的径向外侧的端部朝向下方延伸。在筒部72的径向内侧容纳有马达11的一部分。
[0107]外侧叶片122从叶轮杯121的筒部72朝向径向外侧延伸。当外侧叶片122旋转，则产生从上方趋向下方的气流。在图3中用虚线示出气流的动向。通过外侧叶片122产生的轴向的气流或者马达11的下表面侧的空气从马达11的下表面开口进入马达内部。并且，内侧叶片123从叶轮杯121的筒部72朝向径向内侧延伸。关于详细的气流的动向在后面进行叙述。
[0108]另外，在本实施方式中，风扇I为轴流风扇，但是本发明不限定于此。只要是在马达的周围产生气流的风扇，则也可以是离心风扇。
[0109]<3-2.马达的整体结构>
[0110]接着，对马达11的整体结构进行说明。图4是马达11的剖视图。图5是马达11的基部21的俯视立体图。图6是风扇I的局部剖视图。
[0111]如图4所示，马达11具有静止部2和旋转部3。
[0112]静止部2具有轴10、基部21、电枢22、电路板23、基板罩24、马达框架25以及导流板4。
[0113]轴10是沿着中心轴线9在上下方向上延伸的柱状的部件。轴10的下端部固定于基部21。
[0114]基部21在旋转部3的下方沿径向扩展。基部21具有多个散热片210、电路板配置部211、壁部212以及多个第一开口 51。电路板配置部211从轴10的下端部的周围朝向径向外侧呈大致平板状扩展。壁部212从电路板配置部211的径向外侧的端部朝向下方呈大致环状延伸。
[0115]如图5所示，多个散热片210从电路板配置部211以及壁部212朝向径向外侧延伸。多个散热片210的径向内端也可以延伸至电路板配置部211的上表面。在该情况下，散热片210的一部分达到电路板配置部211的上表面。由此，由于在电路板配置部211的上表面沿轴向突出设置散热片210的一部分，因此增加了电路板配置部211的上表面的表面积，从而提高了散热效率。如图4以及图5所示，第一开口 51分别在电路板配置部211以及壁部212的径向外侧沿轴向贯通基部21。并且，多个散热片210以及多个第一开口 51沿周向交替排列配置。
[0116]基部21由铝等金属材料制成，其热传导性优异。因此，通过直接或间接地与电路板配置部211接触，能够从基部21的各部位高效地散发从后述的电子元件231传导来的热。另外，在本实施方式中，基部21整体由金属材料制成，但本发明不限定于此。在本发明的马达中，基部尤其从电路板配置部的上表面散发从电子元件231传导来的热。因此，优选至少电路板配置部的上表面由金属材料制成。
[0117]如图5以及图6所示，本实施方式的基部21在电路板配置部211的上表面还具有多个突出部213。通过该突出部213扩大了电路板配置部211的上表面的表面积。由此，提高了从电路板配置部211的上表面散热的效率。尤其是，通过在电路板配置部211的与上表面中设置有突出部213的部分对应的下表面部分配置电子元件231，能够使由电子元件231产生的热进一步高效地散热。
[0118]如图4所示，电枢22位于基部21的上方。电枢22具有铁芯221、绝缘件222以及多个线圈223。铁芯221由在轴向层叠电磁钢板而形成的层叠钢板构成。铁芯221固定于马达框架25。绝缘件222由为绝缘体的树脂形成。铁芯221的外表面的至少一部分被绝缘件222覆盖。线圈223由卷绕在绝缘件222的周围的导线构成。
[0119]电路板23配置于电路板配置部211的下表面。在电路板23安装有用于驱动马达11的电子元件231。并且，当在驱动马达11时需要导通大电流时，也可以经由耐高压电流的电连接用汇流条而连接电子元件231与电路板23。构成线圈223的导线的端部锡焊或者焊接于电路板23，并与电路板23上的电子元件231电连接。并且，也可以连接导线的端部与汇流条，并连接汇流条与电路板。从外部电源提供的电流经由电路板23流向线圈223。
[0120]并且，为了将由电子元件231产生的热高效地传递至电路板配置部211，也可以在电子元件231与电路板配置部211之间配置热传导性高的绝缘部件。例如，也可以将热传导片或硅胶粘结剂配置在电子元件231与电路板配置部211之间。S卩，电子元件231的上表面直接或间接地与电路板配置部211接触。而电路板配置部211如后所述位于气流的流路中。其结果是，提高了由电子元件231产生的热的散热效率。
[0121]基板罩24配置在电路板配置部211的下方，且所述基板罩24覆盖电路板23。如图6所示，壁部212的下端部与基板罩24的径向外侧的端部经密封件241而被密封。SP，马达11具有密封基部21与基板罩24的端部的密封件241。作为密封件241，例如能够使用硅胶粘结剂或弹性体等树脂。由此，能够抑制从下方侧向电路板23附着水分或粉尘等。另一方面，由于密封了电路板23，因此由电路板23产生的热不易放出至外部。因此，本发明的散热技术尤其有用。
[0122]如图4所示，马达框架25具有圆筒部251、环状部252以及凸缘部253。圆筒部251呈大致圆筒形，且以中心轴线9为中心配置。圆筒部251在其径向内侧容纳有电枢22和旋转部3的一部分。环状部252从圆筒部251的上端部朝向径向内侧延伸。并且，凸缘部253从圆筒部251的下端部朝向径向外侧延伸。凸缘部253与基部21通过螺纹固定而
固定在一起。
[0123]导流板4位于电枢22以及转子31的下方。关于导流板4的详细内容在后面进行叙述。
[0124]旋转部3具有转子31，且旋转部3被支承为能够相对于轴10旋转。转子31位于电枢22的径向内侧，且与电枢22在径向对置。在轴10与转子31之间存在有轴承机构100。并且，在转子31的内部保持有磁铁311。当马达11驱动时，通过磁铁311与电枢22之间的磁通作用而产生周向的转矩。其结果是，转子31相对于电枢22旋转。如前所述，旋转部3与叶轮杯121固定在一起。S卩，叶轮12与旋转部3 —同旋转。
[0125]如图4以及图6所示，在基部21的上方且导流板4的下方具有第一空间61。并且，在导流板4的上方且比导流板4的外周端靠径向内侧的位置具有第二空间62。如前所述，基部21在电路板配置部211的径向外侧具有第一开口 51。第一开口 51连通第一空间61与基部21的下方的外部空间。导流板4在平板部41的径向内侧具有第二开口 52。第二开口 52连通第一空间61与第二空间62。在马达框架25的环状部252的径向内侧的端部与旋转部3之间设置有第三开口 53。第三开口 53连通第二空间62与马达11的外部空间。
[0126]〈3-3.关于导流板〉
[0127]接着，对导流板4进行详细说明。图7是导流板4以及基部21的从上表面侧观察的立体图。图8是导流板4以及基部21的从下表面侧观察的立体图。本实施方式的导流板4由树脂制成。另外，导流板4也可以由弹性体制成。
[0128]如图6至图8所示，导流板4具有平板部41和多个倾斜部42。平板部41与基部21的上表面大致平行地呈环状扩展。在平板部41的径向内侧配置有第二开口 52。第二开口 52沿轴向贯通导流板4。平板部41与电路板配置部211的一部分在轴向重叠。
[0129]多个倾斜部42在平板部41的径向外侧沿周向配置。并且，多个倾斜部42位于第一开口 51的上方。多个倾斜部42分别配置在沿周向相邻的两个散热片210之间。由此，抑制了导流板4在周向上移动。
[0130]本实施方式的各倾斜部42在径向内侧具有一端部421，在径向外侧具有另一端部422。一端部421为平板部41侧的端部，且与平板部41的径向外侧的端部相连。另一端部422与平板部41在径向较远。并且，一端部421位于比另一端部422靠轴向上方的位置。倾斜部42的一部分与第一开口 51在轴向重叠。由此，从第一开口 51进入马达11内的气流被倾斜部42引导而顺畅地趋向电路板配置部211的上表面。另外，在本实施方式中，虽然倾斜部42的一部分与第一开口 51在轴向重叠，但也可以使倾斜部42全部位于第一开口51的上方。即，导流板4具有与平板部41相连的倾斜部42，倾斜部42的至少一部分位于第一开口 51的上方，倾斜部42具有作为平板部41侧的端部的一端部421和与平板部41在径向较远的另一端部422，一端部421位于比另一端部422靠轴向上方的位置。
[0131]并且，如图6所示，导流板4还具有接触部43。接触部43配置在导流板4的上表面侧，且所述接触部43与电枢22接触。由此，当从第一开口 51进入马达11内的气流与导流板4接触时，能够抑制导流板4朝向上方浮起。
[0132]〈3-4.关于气流的路径〉
[0133]接着，对气流的路径进行说明。在图3、图4以及图6中用虚线示出气流的路径。
[0134]当马达11进行驱动，则叶轮12与旋转部3—同旋转。如此一来，如图3所示，叶轮12的外侧叶片122产生从上方趋向下方的气流。通过外侧叶片122产生的轴向的气流绕进马达11的下表面侧。该气流或者马达11的下表面侧的空气流入第一开口 51中。
[0135]如前所述，在第一开口 51的周向两侧配置有散热片210。由此，传导至散热片210的热与流入第一开口 51中的气流进行热交换。另一方面，由电子元件231产生的热传导至电路板配置部211之后，其一部分传导至散热片210。因此，由电子元件231产生的热的一部分从散热片210通过气流而散热。
[0136]如图4以及图6所示，从第一开口 51进入马达11中的气流在第一空间61中沿着导流板4的倾斜部42以及平板部41的下表面朝向径向内侧行进，并到达第二开口 52。如前所述，倾斜部42从另一端部422朝向一端部421向上方倾斜。由此，从第一开口 51进入的气流被倾斜部42引导而顺畅地趋向平板部41与电路板配置部211之间。
[0137]如前所述，从第一开口 51进入马达11中的气流沿着导流板4的下表面而到达第二开口 52。并且，导流板4的平板部41与电路板配置部211的上表面大致平行。S卩，从第一开口 51进入马达11的第一空间61内的气流沿着电路板配置部211的上表面而趋向第二开口 52。在此，第一开口 51位于比第二开口 52靠径向外侧的位置。由此，由于从第一开口 51进入第一空间61内的气流被引向径向内侧，因此抑制了气流直接向上方流动。
[0138]由电子元件231产生的热从电路板配置部211的下表面传导至上表面。如前所述，在电路板配置部211的上表面配置有突出部213。因此，通过沿着电路板配置部211的上表面而趋向第二开口 52的气流，高效地从电路板配置部211的上表面以及突出部213的表面散发热。[0139]接着，该气流穿过第二开口 52而朝向第二空间62行进，沿着转子31的下端部朝向径向外侧扩展，且穿过电枢22的周向上的间隙或者电枢22与转子31之间而趋向上方。接着，该气流从第三开口 53朝向马达11的外部排出。
[0140]如图6所示，风扇I在马达11与叶轮杯121之间具有第三空间63。第三开口 53连通第二空间62与第三空间63。S卩，从马达11的第三开口 53排出的气流流入第三空间63内。叶轮杯121配置在马达11的上方。风扇I具有从叶轮杯121朝向径向外侧延伸的多个叶片。叶轮杯121在内侧容纳马达11的至少一部分。第三空间63经由叶轮杯121的端部与马达11之间而与外部空间连通。
[0141]叶轮杯121的筒部72的下端部与马达11之间为第四开口 54。第三空间63经由第四开口 54与外部空间连通。由此，从第三开口 53进入第三空间63内的气流穿过第四开口 54朝向风扇I的外部排出。
[0142]如前所述，内侧叶片123在第三空间63内从叶轮杯121的筒部72朝向径向内侧延伸。内侧叶片123通过马达11的驱动而与旋转部3—同旋转，并在第三空间63内产生气流。由此，增强了从第三空间63穿过第四开口 54而朝向外部排出的气流。伴随于此，促进了从马达11内部穿过第三开口 53而朝向第三空间63流动的气流。因此，增加了从马达的第一开口 51进入马达内部的空气的量，从而提高了冷却效率。
[0143]根据上述结构，在本实施方式的马达11的内部，当在第一开口 51与第三开口 53之间产生气流时，穿过马达11的内部的气流不仅与散热片210接触，而且还与电路板配置部211的上表面接触并行进。因此，通过在马达11的内部配置导流板4，增加了基部21中的散热面积。由此，提高了冷却效率。
[0144]<4.变形例 >
[0145]以上，对本发明例示的实施方式进行了说明，但是本发明不限定于上述的实施方式。
[0146]图9是一变形例所涉及的马达IlC的局部剖视图。在图9的例子中，基部21C的电路板配置部211C具有薄壁部214C。薄壁部214C比电路板配置部211C的其他部分薄。SP，电路板配置部21IC的一部分比电路板配置部21IC的其他部分薄。与电路板配置部21IC的其他部分相比，在薄壁部214C处更容易从下表面朝向上表面传导热。而且，在安装于电路板23C的电子元件231C中，发热量多等尤其需要散热的电子元件231C配置于薄壁部214C的下表面。即，散热需求高的电子元件231C配置于薄壁部214C。由此，进一步提高电路板23C整体的散热效率。
[0147]图10是其他变形例所涉及的马达IlD的局部剖视图。在图10的例子中，基部21D在电路板配置部211D的一部分具有台阶部21?。台阶部21?的上表面比电路板配置部211D的其他部分凹陷。即，基部21D具有台阶部215D，该台阶部21?是电路板配置部211D的上表面的一部分比其他部分凹陷而形成的。在台阶部21?的下表面配置有电子元件231D，所述电子元件231D是安装于电路板23D的电子元件231D中的发热量多等尤其需要散热的电子元件。即，散热需求高的电子元件231D配置于台阶部21?。由此，能够使散热需求高的电子元件231D与台阶部21?的下表面紧贴，从而进一步提高了散热效率。
[0148]基部21D在电路板配置部211D的上表面具有突出部213D。与第三实施方式相同，通过突出部213D扩大了基部21D的上表面的表面积。尤其通过形成台阶部215D，与电路板配置部211D的其他部分相比，台阶部21?的上表面中的突出部213D的轴向长度更长。即，进一步扩大了表面积。由此，进一步提高了从台阶部21?的上表面散热的效率。S卩，由配置于台阶部21?的下表面的电子元件231D产生的热被高效地散发。由此，进一步提高了电路板23整体的散热效率。
[0149]并且，通过形成台阶部21?，能在使设置于台阶部21?的上表面的突出部213D的上端与其他突出部213D的上端的高度相同的同时，将设置于台阶部21?的上表面的突出部213D的轴向长度设定得较长。即，无需变更马达的轴向长度，便能够提高电子元件231D的散热效率。另外，台阶部21?既可以具有多个阶梯部，又可以为凹部。
[0150]并且，平板部41D也可以具有随着朝向径向内侧而朝向轴向下方的倾斜，且其径向内侧的端部配置在台阶部21?的上方。由此，气流尤其容易趋向台阶部21?。
[0151]图11是其他变形例所涉及的马达IlE的局部剖视图。在图11的例子中，基部21E具有基部贯通孔216E。基部贯通孔216E沿轴向贯通电路板配置部211E。另一方面，导流板4E由绝缘材料形成。并且，导流板4E还具有绝缘部44E。绝缘部44E从平板部41E朝向下方呈筒状突出。而且，绝缘部44E配置在基部贯通孔216E的内侧。并且，导线224E从电枢22E的线圈223E朝向下方延伸。导线224E穿过绝缘部44E而被引出至基部2IE的下方，并与电路板23E连接。
[0152]在图11的例子中，由于绝缘部44E配置在基部贯通孔216E的内侧，因此导线224E不与基部21E直接接触。并且，由于导流板4E由绝缘材料形成，因此防止了导线224E与基部21E导通。即，导流板4E起到使导线224E与基部21E绝缘的作用。由此，无需为了使导线224E与基部21E绝缘而准备其他部件，或者对基部21E进行绝缘加工。另外，也可以在基部21E的构成基部贯通孔216E的内周面与绝缘部44E的外侧的侧面之间存在有硅胶粘结剂等密封部件。由此，提高了基部21E与基板罩24E之间的空间的密封性。
[0153]图12是其他变形例所涉及的马达IlF的剖视图。与第二实施方式的马达IlB相同，图12的马达IlF为外转子型马达。在图12的例子中，旋转部3F具有导流板4F。导流板4F的径向外侧的端部固定于旋转部3F的转子框架32F。如此一来，即使旋转部3F具有导流板4F，从马达IlF的外部进入第一开口 51F内的气流也被导流板4F引导而沿着基部21F的电路板配置部211F的上表面行进。因此，在图12的例子中也能够从电路板配置部211F的上表面高效地散发由电路板23F产生的热。
[0154]图13是其他变形例所涉及的马达IlG的剖视图。与第一实施方式的马达IlA相同，马达IlG为内转子型马达。在图13的例子中，第一开口 51G配置在电路板配置部211G的径向内侧。电路板配置部211G呈环状配置在第一开口 51G的径向外侧。导流板4G的径向内侧的端部固定于基部21G。并且，导流板4G的径向外侧的端部与马达框架25G的圆筒部251G之间为第二开口 52G。即，第一开口 51G位于比第二开口 52G靠径向内侧的位置。
[0155]从马达IlG的外部进入第一开口 51G内的气流被导流板4G引导而沿着基部21G的电路板配置部211G的上表面而朝向径向外侧行进。如此一来，在图13的例子中也能够从电路板配置部211G的上表面高效地散发由电路板23G产生的热。
[0156]图14是其他变形例所涉及的马达IlH的剖视图。与第二实施方式的马达IlB相同，马达IlH为外转子型马达。在图14的例子中，基部21H与转子框架32H的下端部之间为第三开口 53H。从第一开口 51H进入第一空间61H内的气流穿过第二开口 52H而流入第二空间62H内。之后，从第二开口 52H进入第二空间62H内的气流从第三开口 53H排出。
[0157]并且，从马达IIH的外部进入第一开口 5IH内的气流被导流板4H弓丨导而沿着基部21H的电路板配置部211H的上表面行进。因此，在图14的例子中，也能够从电路板配置部211H的上表面高效地散发由电路板23H产生的热。
[0158]并且，在上述的实施方式中，导流板由树脂制成，但是也可以由其他材料形成。例如，导流板也可以是冲压加工而成的钢板等。并且,导流板也可以由弹性体制成。由此,抑制了在导流板与基部等其他部件之间的接触部位产生气流的泄漏。其结果是，进一步提高了导流板产生的折流效果。
[0159]并且，关于各部件的详细部位的形状也可以与本申请的各附图中示出的形状不同。并且，也可以将在上述实施方式和变形例中出现的各要素在不发生矛盾的范围内适当地进行组合。
[0160]如上所述，导流板4、4A、4B、4F、4H在其径向内侧具有第二开口 52、52A、52B、52F、52H。并且，在第二开口 52、52A、52B、52F、52H的径向内侧配置有静止部2、2A、2B、2F、2H。并且，导流板4G的径向外侧的端部与马达框架25G的圆筒部251G即静止部2G之间为第二开口 52G。即，第二开口 52、52A、52B、52F、52G、52H 由导流板 4、4A、4B、4F、4G、4H 和静止部 2、2A、2B、2F、2G、2H 形成。
[0161]在图1中，在马达框架25A的上板部254A设置有第三开口 53A。并且，在图2中，在转子框架32B的上板部322B设置有第三开口 53B。并且，在图6中，在马达框架25的环状部252的径向内侧的端部与旋转部3之间设置有第三开口 53。此外，在图14中，基部21H与转子框架32H的下端部之间为第三开口 53H。因此，第三开口 53、53A、53B、53H设置在静止部2A的上表面或旋转部3B的上表面、或者设置在静止部2、2H与旋转部3、3H之间。
[0162]工业上的可利用性
[0163]本发明能够利用于马达以及风扇。
【权利要求】
1.一种马达，其用于风扇，所述风扇具有: 叶轮杯；以及 叶片，其从所述叶轮杯朝向径向外侧延伸， 所述马达具有: 静止部；以及 旋转部，其以上下延伸的中心轴线为中心与所述叶轮杯一同旋转， 所述马达的特征在于， 所述静止部具有: 基部，其在所述旋转部的下方沿径向扩展，且所述基部具有电路板配置部； 电枢，其位于所述基部的上方； 电路板，其配置于所述电路板配置部的下表面，且所述电路板与所述电枢电连接；以及 基板罩，其配置在所述电路板配置部的下方，且所述基板罩覆盖所述电路板， 所述旋转部具有转子，所述转子配置在所述电枢的径向内侧且在与所述电枢之间产生转矩， 所述静止部或所述旋转部具有沿径向扩展的环状的导流板， 所述导流板的至少一部分位于所述电枢以及所述转子的下方，` 所述导流板具有平板部，所述平板部与所述电路板配置部的至少一部分在轴向重叠， 在所述基部的上方且所述导流板的下方具有第一空间， 在所述导流板的上方且比所述导流板的外周端靠径向内侧的位置具有第二空间， 所述基部具有第一开口，所述第一开口连通所述第一空间与所述基部的下方或径向外侧的外部空间， 第二开口连通所述第一空间与所述第二空间，所述第二开口由所述导流板和所述静止部形成， 第三开口设置于所述静止部或所述旋转部的上表面，或者设置在所述静止部与所述旋转部之间，所述第三开口连通所述第二空间与外部空间。
2.根据权利要求1所述的马达， 所述静止部还具有马达框架，所述马达框架具有圆筒形的圆筒部， 所述圆筒部在径向内侧容纳所述静止部的至少一部分和所述旋转部的至少一部分， 所述导流板具有连通所述第一空间与所述第二空间的所述第二开口， 连通所述第二空间与外部空间的所述第三开口设置于所述马达框架，或者设置在所述马达框架与所述旋转部之间。
3.根据权利要求1所述的马达， 所述旋转部还具有转子框架，所述转子框架从径向外侧包围所述电枢， 所述导流板具有连通所述第一空间与所述第二空间的所述第二开口， 连通所述第二空间与外部空间的所述第三开口设置于所述转子框架，或者设置在所述转子框架与所述静止部之间。
4.根据权利要求1或3所述的马达， 所述马达还具有密封件，所述密封件密封所述基部与所述基板罩的端部。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的马达，所述导流板在所述平板部的径向内侧具有所述第二开口， 所述第一开口位于比所述第二开口靠径向外侧的位置。
6.根据权利要求1至3中的任一项所述的马达， 所述导流板还具有与所述平板部相连的倾斜部， 所述倾斜部的至少一部分位于所述第一开口的上方， 所述倾斜部具有作为所述平板部侧的端部的一端部和在径向与所述平板部较远的另一端部， 所述一端部位于比所述另一端部靠轴向上方的位置。
7.根据权利要求1至3中的任一项所述的马达， 所述电路板配置部的至少上表面由金属材料制成。
8.根据权利要求1至3中的任一项所述的马达， 所述电路板配置部的一部分比所述电路板配置部的其他部分薄。
9.根据权利要求1至3中的任一项所述的马达， 所述基部在所述电路板配置部的上表面具有突出部。
10.根据权利要求9所述的马达， 所述基部具有台阶部，所`述台阶部是所述电路板配置部的上表面的一部分比其他部分凹陷而形成的。
11.根据权利要求1至3中的任一项所述的马达， 所述静止部具有所述导流板。
12.根据权利要求11所述的马达， 所述基部具有基部贯通孔，所述基部贯通孔沿轴向贯通所述电路板配置部， 所述导流板由绝缘材料形成， 所述导流板具有朝向下方突出的筒状的绝缘部， 所述绝缘部配置在所述基部贯通孔的内侧， 从所述电枢延伸的导线穿过所述绝缘部而被引出至所述基部的下方，并与所述电路板连接。
13.根据权利要求11所述的马达， 所述导流板的上表面的至少一部分与所述电枢接触。
14.根据权利要求1至3中的任一项所述的马达， 所述导流板由弹性体制成。
15.—种风扇，所述风扇具有: 权利要求1至3中的任一项所述的马达； 叶轮杯，其配置在所述马达的上方；以及 多个叶片，所述多个叶片从所述叶轮杯朝向径向外侧延伸， 所述叶轮杯在内侧容纳所述马达的至少一部分， 所述风扇在所述马达与所述叶轮杯之间具有第三空间， 第三开口连通第二空间与所述第三空间， 所述第三空间经由所述叶轮杯的端部与所述马达之间而与外部空间连通。
16.根据权利要求15所述的风扇，所述风扇具有叶轮，所述叶轮具有内侧叶片，所述内侧叶片从所述叶轮杯朝向径向内侧延伸。`
【文档编号】H02K9/02GK103872849SQ201310665224
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月10日 优先权日:2012年12月10日
【发明者】古馆荣次 申请人:日本电产株式会社