机箱式抗谐波电容器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种抗谐波电容，尤其是一种机箱式抗谐波电容器。包括机箱、智能测控器、投切开关、电容器、串联电抗器，电容器与串联电抗器连接，电容器、串联电抗器固定设置在机箱底部机箱底部，机箱中间设置一个隔板，智能测控器、投切开关固定在隔板上。上述结构替代现有技术中由无功控制器、熔丝、复合开关或机械式接触器、热继电器、低压电力电容器、指示灯等散件在柜内和柜面由导线连接而组成结构，将结构简化至几个模块，结构简单，体积小，简化接线形式，而且配以散热孔和排风口，散热效果很好。
【专利说明】机箱式抗谐波电容器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种抗谐波电容，尤其是一种机箱式抗谐波电容器。
【背景技术】
[0002]电网中的电力负荷如电动机、变压器等，大部分属于感性负荷，在运行过程中需向这些设备提供相应的无功功率。在电网中安装并联电容器等无功补偿设备以后，可以提供感性电抗所消耗的无功功率，减少了电网电源向感性负荷提供、由线路输送的无功功率，由于减少了无功功率在电网中的流动，因此可以降低线路和变压器因输送无功功率造成的电能损耗，进行无功补偿。无功补偿可以提高功率因数，是一项投资少，收效快的降损节能措施。
[0003]电网中常用的无功补偿方式包括:①在变电所母线集中安装并联电容器组；②在高低压配电线路中分散安装并联电容器组；③在配电变压器低压侧和用户车间配电屏安装并联补偿电容器；④在单台电动机处安装并联电容器等。
[0004]目前0.4KV配电系统中变频器，高频加热，中频加热，电焊机，等设备的使用越来越多，这样在设备运行过程中会产生3次以上的谐波，该谐波会使电容器中的电流放大，严重影响电容器的使用寿命，通常的做法是要加装串联电抗器和并联补偿电容器，通过无功功率因数控制器来控制电力电容器的并联投切数量，从而实现无功功率的补偿，使功率因数达到0.95左右。但是存在接线复杂，占用空间大，成本闻，现场检修不方便等缺点。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于，提供一种安装方便、接线简单、体积小的机箱式抗谐波电容器。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种机箱式抗谐波电容器，包括机箱、智能测控器、投切开关、电容器、串联电抗器，电容器与串联电抗器连接，电容器、串联电抗器固定设置在机箱底部，机箱中间设置一个隔板，智能测控器、投切开关固定在隔板上。
[0007]本实用新型的进一步设置为:所述的机箱还包括底板、侧板、顶盖，底板、侧板、顶盖共同围成机箱，电容器与串联电抗器固定在底板上，隔板设置在电容器与串联电抗器的上方，隔板上设有分别与投切开关、智能测控器适配的安装槽，投切开关、智能测控器固定在安装槽内。
[0008]本实用新型的进一步设置为:侧板上设有排风口、散热口，排风口与智能测控器对应设置，散热口与电容器对应设置。
[0009]本实用新型的进一步设置为:所述的散热孔由散热孔按照圆形阵列排列构成。
[0010]上述结构替代现有技术中由无功控制器、熔丝、复合开关或机械式接触器、热继电器、低压电力电容器、指示灯等散件在柜内和柜面由导线连接而组成结构，将结构简化至几个模块，结构简单，体积小，简化接线形式，而且配以散热孔和排风口，散热效果很好。【专利附图】
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本实施例的结构示意图；
【具体实施方式】
[0013]参考图1可知，一种机箱式抗谐波电容器，包括机箱1、智能测控器2、投切开关3、两台电容器4、两台串联电抗器5，电容器4与串联电抗器5连接，两台电容器4、两台串联电抗器5固定设置在机箱I底部，机箱I中间设置一个隔板11，智能测控器2、投切开关3固定在隔板上，机箱I包括底板12、侧板13、顶盖14，底板12、侧板13、顶盖14共同围成机箱I，电容器4与串联电抗器5固定在底板12上，隔板11设置在电容器4与串联电抗器5的上方，隔板11上设有分别与投切开关3、智能测控器2适配的安装槽111，投切开关3、智能测控器2固定在安装槽111内，侧板13上设有排风口 131、散热口 132，排风口 131与智能测控器2对应设置，散热口 132与电容器4对应设置，所述的散热孔由散热孔按照圆形阵列排列构成。
[0014]显然，上述实施例仅仅是为了清楚的说明所做的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种机箱式抗谐波电容器，其特征在于:包括机箱、智能测控器、投切开关、电容器、串联电抗器，电容器与串联电抗器连接，电容器、串联电抗器固定设置在机箱底部，机箱中间设置一个隔板，智能测控器、投切开关固定在隔板上。
2.按照权利要求1所述的机箱式抗谐波电容器，其特征在于:所述的机箱还包括底板、侧板、顶盖，底板、侧板、顶盖共同围成机箱，电容器与串联电抗器固定在底板上，隔板设置在电容器与串联电抗器的上方，隔板上设有分别与投切开关、智能测控器适配的安装槽，投切开关、智能测控器固定在安装槽内。
3.按照权利要求1或2所述的机箱式抗谐波电容器，其特征在于:侧板上设有排风口、散热口，排风口与智能测控器对应设置，散热口与电容器对应设置。
4.按照权利要求3所述的机箱式抗谐波电容器，其特征在于:所述的散热孔由散热孔按照圆形阵列排列构成。
【文档编号】H02B1/46GK203800594SQ201320531431
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】季小龙 申请人:浙江亿德科技有限公司