一种自驱动马达的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种马达，尤其是一种自驱动马达。它包括马达本体，所述马达本体上焊接有PCB板，所述PCB板上设置有驱动IC和若干个外围元件，所述驱动IC与外围元件连接。本实用新型通过将驱动IC和若干个电容等外围元件集合在PCB板上，代替了传统分立元件的驱动电路，将PCB板与马达本体进行良好的结构融合；其有益效果为：1、配件一体化设置、外接部件少，通过外接电源和按制或直接用高低电平驱动即可使用，体积小，使用方便；2、可以节约用户的使用成本和装配成本；3、通过驱动IC可以根据使用要求进行单驱或双驱功能或其它功能的设置；其结构简单、体积小、使用方便，具有很强的实用性。
【专利说明】—种自驱动马达
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种马达，尤其是一种自驱动马达。
【背景技术】
[0002]目前，在一些玩具、小型电器等产品上，通常会利用马达进行动作控制，现有的马达大都采用外接分立元件的驱动电路和电源的方式，来实现马达的最终控制，其存在外接配件多、故障率高、体积大、成本较高等问题。
实用新型内容
[0003]针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便、体积小、配件一体化设置的自驱动马达。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种自驱动马达，它包括马达本体，所述马达本体上焊接有PCB板，所述PCB板上设置有驱动IC和若干个外围元件，所述驱动IC与外围元件连接。
[0006]优选地，所述马达本体的底部设置有焊柱，所述PCB板通过焊柱焊接在马达本体的底部。
[0007]优选地，所述马达本体的底部还设置有接地凸起，所述PCB板上设置有接地焊盘，所述接地凸起连接接地焊盘。
[0008]优选地，所述PCB板的覆盖面积<马达本体的底部的面积。
[0009]由于采用了上述方案，本实用新型通过将驱动IC和若干个电容等外围元件集合在PCB板上，代替了传统分立元件的驱动电路，将PCB板与马达本体进行良好的结构融合；其有益效果为:1、配件一体化设置、外接部件少，通过外接电源和按制或直接用高低电平驱动即可使用，体积小，使用方便；2、可以节约用户的使用成本和装配成本；3、通过驱动IC可以根据使用要求进行单驱或双驱功能或其它功能的设置；其结构简单、体积小、使用方便，具有很强的实用性。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0012]如图1所示，本实用新型提供的一种自驱动马达，它包括马达本体1，在马达本体I上焊接有PCB板2，在PCB板2上设置有驱动IC3和若干个外围元件4，根据整个电路的设计，外围元件4可以为电容等元器件；其中，驱动IC3与外围元件4连接以形成控制电路。
[0013]为便于将马达本体I与PCB板2进行良好的结构融合，减小马达的体积，在马达本体I的底部设置有焊柱5，在PCB板2上设置有焊点6，如此，PCB板2可通过焊点6和焊柱5的对位焊接在马达本体I的底部。同时，PCB板2的覆盖面积<马达本体I的底部的面积，即PCB板2的形状、大小最好与马达本体I的底部形状、大小相近，以此实现两者的结构上的一体性。
[0014]另外，为保证马达的安全性，在马达本体I的底部还设置有接地凸起7，相应的，在PCB板上设置有与接地凸起7对应连接的接地焊盘8。
[0015]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种自驱动马达，它包括马达本体，其特征在于:所述马达本体上焊接有PCB板，所述PCB板上设置有驱动IC和若干个外围元件，所述驱动IC与外围元件连接。
2.如权利要求1所述的一种自驱动马达，其特征在于:所述马达本体的底部设置有焊柱，所述PCB板通过焊柱焊接在马达本体的底部。
3.如权利要求2所述的一种自驱动马达，其特征在于:所述马达本体的底部还设置有接地凸起，所述PCB板上设置有接地焊盘，所述接地凸起连接接地焊盘。
4.如权利要求1-3中任一项所述的一种自驱动马达，其特征在于:所述PCB板的覆盖面积<马达本体的底部的面积。
【文档编号】H02K11/00GK203660768SQ201320732081
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日
【发明者】杜昊 申请人:杜昊