屋顶配电间的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种屋顶配电间，设置于各楼层的屋顶，其中设有空调配电柜，还设有架空地板，所述空调配电柜位于所述架空地板上，空调配电柜的输入电缆从其下方经所述架空地板进入，空调配电柜的输出电缆从其下方经所述架空地板引出。本实用新型通过在屋顶配电间中设置架空地板，将空调配电柜的进出线缆采用下布线方式均设于架空地板中，使得屋顶配电间线缆布置和维护方便，线缆材料用量少，线路损耗少。
【专利说明】屋顶配电间
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种屋顶配电间，尤其涉及一种包括空调配电柜的屋顶配电间。
【背景技术】
[0002]近年来，由于建筑空调设计采用VRV等屋顶设备愈来愈普遍，屋顶设备配电的容量及数量愈来愈大，基于配电靠近负荷中心的原则，配电间布置于屋顶，并服务于该层楼面的布置方式，以其安装和维护方便，日后好扩展等特点，成为常规型的应用。然而，常规的配电间布置方式仍存在一些不足，例如屋顶配电间配电柜进线采用桥架顶部进线；出线采用柜顶出线，需要先在配电间内上翻，再沿墙引下，贴屋面敷设至户外屋面设备，由于屋面配电间层高一般做不到很高，出线线缆很多，在有限的顶部空间内中很难妥善得到安排，施工不方便，且上下翻造成电缆浪费，增加线路损耗等等。
实用新型内容
[0003]为解决强弱屋顶配电间导致进出线布线不变，线缆浪费的问题，本实用新型提供了以下的技术方案:
[0004]一种屋顶配电间，设置于各楼层的屋顶，其中设有空调配电柜，还设有架空地板，所述空调配电柜位于所述架空地板上，空调配电柜的输入电缆从其下方经所述架空地板进入，空调配电柜的输出电缆从其下方经所述架空地板引出。
[0005]优选的，所述架空地板包括槽钢基础。
[0006]优选的，所述架空地板的高度位于400毫米到500毫米之间。
[0007]优选的，所述架空地板下敷设有桥架，所述输出线缆铺设于所述桥架上。
[0008]优选的，所述屋顶配电间的墙壁上设有输出开孔，所述桥架连接到所述输出开孔，输出线缆经过所述输出开孔引出屋顶配电间。
[0009]优选的，所述输出开孔中设有防水件。
[0010]优选的，架空地板下方的地墙上设有输入开孔，输入线缆从楼下楼层的屋顶配电间引出、经过所述输入开孔进入本屋顶配电间。
[0011]优选的，所述输入开孔中设有防火封堵件。
[0012]本实用新型所达到的有益效果:通过在屋顶配电间中设置架空地板，将空调配电柜的进出线缆采用下布线方式均设于架空地板中，使得屋顶配电间线缆布置和维护方便，线缆材料用量少，线路损耗少。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型一种实施例的屋顶配电间的一平面图。
[0014]图2为本实用新型一种实施例的屋顶配电间的另一平面图。
[0015]图3为本实用新型一种实施例的屋顶配电间的剖面图。
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图对本实用新型作进一步详细的介绍。
[0017]如图1至图3，本实用新型中，屋顶配电间设置于各楼层的屋顶，其中设有架空地板2。空调配电柜I设置在架空地板2上，其输入电缆和输出电缆5均为下布线，从空调配电柜的下方的架空地板中进出。
[0018]如图2和图3，架空地板2包括槽钢基础3，即其主体由槽钢搭设而成，槽钢基础上表面可以铺设地板。当然，架空地板2也可以由其他材料搭设。由于屋顶配电间的层高有限，故架空地板的高度也不能太高，优选的设置在400毫米到500毫米之间，这样保证了布线和维护的便利，占用高度也处于可接受范围内。
[0019]如图1至图3，架空地板2下敷设有桥架4，输出线缆5铺设在桥架4上。具体的，桥架4为热镀锌梯级电缆桥架，输出线缆5主要为各个空调的配电线缆，配电线缆从桥架4引出配电间，贴屋面架设，配置到各个设备上。屋顶配电间的峭壁上设有输出开孔，桥架4连接到输出开孔，输出线缆5经过输出开孔引出屋顶配电间。输出开孔中设有防水件，以避免水气等渗入到屋顶配电间中。
[0020]如图3，前述的输入电缆为空调配电柜I的电源线缆，它从楼下楼层的屋顶配电间引入到架空地板2中再进入空调配电柜I。具体的，架空地板2下方的地墙上设有输入开孔，输入线缆从楼下楼层的屋顶配电间引出、经过所述输入开孔进入本屋顶配电间。优选的，输入开孔中设有防火封堵件，以避免电缆起火导致的火灾蔓延。
[0021]本实用新型/发明与现有技术相比，具有以下优点:(I)大容量配电柜进线便利。
(2)配电柜多回路出线施工方便、日后增加线缆，维护方便。(3)减少线缆敷设路径，减少有色金属损耗，进而减少线路损耗。
[0022]上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种屋顶配电间，设置于各楼层的屋顶，其中设有空调配电柜，其特征在于，还设有架空地板，所述空调配电柜位于所述架空地板上，空调配电柜的输入电缆从其下方经所述架空地板进入，空调配电柜的输出电缆从其下方经所述架空地板引出。
2.根据权利要求1所述的屋顶配电间，其特征在于，所述架空地板包括槽钢基础。
3.根据权利要求1所述的屋顶配电间，其特征在于，所述架空地板的高度位于400毫米到500毫米之间。
4.根据权利要求1所述的屋顶配电间，其特征在于，所述架空地板下敷设有桥架，所述输出线缆铺设于所述桥架上。
5.根据权利要求4所述的屋顶配电间，其特征在于，所述屋顶配电间的墙壁上设有输出开孔，所述桥架连接到所述输出开孔，输出线缆经过所述输出开孔引出屋顶配电间。
6.根据权利要求5所述的屋顶配电间，其特征在于，所述输出开孔中设有防水件。
7.根据权利要求1所述的屋顶配电间，其特征在于，架空地板下方的地墙上设有输入开孔，输入线缆从楼下楼层的屋顶配电间引出、经过所述输入开孔进入本屋顶配电间。
8.根据权利要求7所述的屋顶配电间，其特征在于，所述输入开孔中设有防火封堵件。
【文档编号】H02B1/20GK204230643SQ201420760376
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月8日 优先权日:2014年12月8日
【发明者】张渊 申请人:苏州工业园区设计研究院股份有限公司