一种用于低压开关柜的静触头散热系统的制作方法

本实用新型涉及一种用于低压开关柜的静触头散热系统。

背景技术：

低压开关柜中，静触头系统在工作时的发热量远大于开关柜的其他导电部件，特别是大电流的开关柜，这一问题更加严重，这样会严重影响设备的安全运行。鉴于上述，亟待对现有的静触头系统进行散热结构改进。

技术实现要素：

本实用新型目的是克服现有技术中散热效果不佳的问题，提供一种新型的用于低压开关柜的静触头散热系统。

为了实现这一目的，本实用新型的技术方案如下：一种用于低压开关柜的静触头散热系统，包含有，

上静触头盒本体，其具有上本体底面，所述上本体底面为具有微孔结构的粗糙面；

上翅片基座，其具有上基座顶面及上基座底面，所述上基座底面为具有微孔结构的粗糙面，所述上基座顶面与所述上本体底面相对，所述上基座顶面与所述上本体底面间有上室温液态金属片，所述上基座底面上具有向下方向延伸的上翅片；

下静触头盒本体，其处于所述上静触头盒本体的下方，所述下静触头盒本体具有下本体顶面，所述下本体顶面为具有微孔结构的粗糙面；

下翅片基座，其具有下基座顶面及下基座底面，所述下基座底面为具有微孔结构的粗糙面，所述下基座底面与所述下本体顶面相对，所述下基座底面与所述下本体顶面间有下室温液态金属片，所述下基座顶面上具有向上方向延伸的下翅片；

散热风扇，其处于所述上翅片基座与所述下翅片基座间，所述散热风扇为轴流风扇，所述散热风扇的轴向为上下方向；以及，

传动机构，其处于所述散热风扇的下方，所述传动机构具有旋转丝杆及控制所述旋转丝杆动作的伺服电机，所述旋转丝杆系沿前后方向直线延伸，所述旋转丝杆上有活动螺母且所述活动螺母与所述散热风扇相结合。

作为一种用于低压开关柜的静触头散热系统的优选方案，所述上室温液态金属片及所述下室温液态金属片均采用在摄氏100度以下呈液态的金属或合金。

作为一种用于低压开关柜的静触头散热系统的优选方案，所述上翅片上有上散热孔，所述上散热孔为为锥形孔，所述下翅片上有下散热孔，所述下散热孔为锥形孔。

与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于：静触头系统工作时的发热量使得室温液态金属片呈现液态，该材料在液态时会渗透到静触头盒和翅片基座的微孔结构中且完全充盈，可将静触头系统的发热量快速被散热风扇的吹风带走。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例中的传动机构的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体的实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

请参见图1和2，图中示出的是一种用于低压开关柜的静触头散热系统。其结构主要由上静触头盒本体1、上翅片基座3、下静触头盒本体6、下翅片基座4、散热风扇7及传动机构8等部件组成。

所述上静触头盒本体1具有上本体底面。所述上本体底面为具有微孔结构的粗糙面。

所述上翅片基座3具有上基座顶面及上基座底面。所述上基座底面为具有微孔结构的粗糙面。所述上基座顶面与所述上本体底面相对。所述上基座顶面与所述上本体底面间有上室温液态金属片2。所述上基座底面上具有向下方向延伸的上翅片。

所述下静触头盒本体6处于所述上静触头盒本体1的下方。所述下静触头盒本体6具有下本体顶面。所述下本体顶面为具有微孔结构的粗糙面。

所述下翅片基座4具有下基座顶面及下基座底面。所述下基座底面为具有微孔结构的粗糙面。所述下基座底面与所述下本体顶面相对。所述下基座底面与所述下本体顶面间有下室温液态金属片5。所述下基座顶面上具有向上方向延伸的下翅片。

所述散热风扇7处于所述上翅片基座3与所述下翅片基座4间。所述散热风扇7为轴流风扇。所述散热风扇7的轴向为上下方向。

所述传动机构8处于所述散热风扇7的下方。所述传动机构8具有旋转丝杆83及控制所述旋转丝杆83动作的伺服电机81，所述旋转丝杆83系沿前后方向直线延伸，所述旋转丝杆83上有活动螺母84且所述活动螺母84与所述散热风扇7相结合。

所述上室温液态金属片2及所述下室温液态金属片5均采用在摄氏100度以下呈液态的金属或合金。

所述上翅片上有上散热孔，所述上散热孔为为锥形孔，所述下翅片上有下散热孔，所述下散热孔为锥形孔。

其中，所述上室温液态金属片2及所述下室温液态金属片5均采用在摄氏100度以下呈液态的金属或合金。需要说明的是，所述室温液态金属片为市售产品，本实施例的重点在于将其引入于静触头系统的散热结构，而不在于对其的材料进行改进。

工作原理：静触头系统工作时的发热量使得室温液态金属片呈现液态，该材料在液态时会渗透到静触头盒和翅片基座的微孔结构中且完全充盈，可将静触头系统的发热量快速被散热风扇7的吹风带走。加上散热风扇７可移位，增加散热范围。

以上仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。