机柜面板及使用该机柜面板的机柜的制作方法

文档序号:11478113阅读:306来源:国知局
机柜面板及使用该机柜面板的机柜的制造方法与工艺

本发明涉及一种机柜面板及使用该机柜面板的机柜。



背景技术:

目前机柜如开关柜二次室面板指示标签的固定方式主要有两种,一种是标签牌带有固定部件,面板开孔,两者配合固定;一种是粘合固定。两者比较而言,第一种定位准确,但工序较多,操作不灵活,并且易有配合间隙,安装不美观且易损坏;而第二种因粘合连接操作较为方便灵活,但是无定位,且粘合剂、粘合条等粘合结构的大小不易控制,指示标签和面板间有一定的距离,工艺不美观,同时粘合结构的外周暴露也容易受到污染。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种机柜面板,以解决现有技术中粘合结构无定位且外周暴露而易被污染的问题;本发明的目的还在于提供一种使用该机柜面板的机柜。

为了解决上述问题,本发明中机柜面板的技术方案为:

机柜面板,包括面板本体,面板本体的前板面上冲压有供相应粘合结构沉入设置的沉槽。

沉槽的底部后凸于面板本体的后板面而形成鼓包结构。

所述鼓包结构的后侧设置有用于相应绑带相连的连接桥。

本发明中机柜的技术方案为:

机柜,包括机柜面板和指示标签,机柜面板包括面板本体,面板本体的前板面上冲压有沉槽,沉槽中设置有粘合结构,指示标签通过所述粘合结构与所述沉槽相连。

沉槽的底部后凸于面板本体的后板面而形成鼓包结构。

面板本体上还设置有与指示标签对应设置的元器件,所述鼓包结构的后侧设置有连接桥,与所述元器件相连的电线通过绑扎带连接在所述连接桥上。

鼓包结构有至少两个,各鼓包结构沿左右方向间隔布置。

所述粘合结构为粘合条。

所述指示标签的后端沉入所述沉槽中,所述指示标签的前端面与面板本体的前板面齐平或凸出于所述沉槽的槽口。

所述指示标签的后端面覆盖所述沉槽的槽口沿。

本发明的有益效果为:本发明中通过在面板本体上冲压出沉槽,使用时粘合结构直接设置在沉槽中,沉槽对粘合结构起着定位的作用,同时由于粘合结构沉入沉槽中,因此沉槽的四周形成对粘合结构四周的围挡,避免粘合结构四周处于暴露状态而容易污染;沉槽冲压而成,这样比较适用于机柜面板这类面板本体本身不是特别厚的板体上使用,可以保证面板本体的结构强度。

附图说明

图1是本发明中机柜的实施例1中机柜面板与二次元器件和指示标签的配合示意图;

图2是图1的a-a向剖视图;

图3是图2中沉槽、粘合结构和指示标签的配合示意图;

图4是图3中连接桥与鼓包的配合示意图;

图5是本发明中机柜的实施例2中机柜面板与二次元器件和指示标签的配合示意图;

图6是图5中沉槽、粘合结构和指示标签的配合示意图;

图7是图6中连接桥与鼓包的配合示意图。

具体实施方式

机柜的实施例1如图1~4所示:本实施例中机柜为开关柜,机柜包括机柜面板,机柜面板包括板厚沿前后方向延伸的面板本体1,面板本体1的前板面上沿左右方向间隔布置有三个二次元器件2,面板本体的前板面上冲压有与各二次元器件相对应的沉槽,沉槽的底部后凸于面板本体的后板面而形成鼓包结构5,机柜还包括与沉槽个数对应的分别用于对各二次元器件进行指示的指示标签3,各指示标签3分别通过各自对应的粘合结构与对应沉槽相连,粘合结构为设置于沉槽中的粘接条4,粘接条4的后端与沉槽粘接相连,粘接条的前端与指示标签相连,指示标签3的前端面与面板本体1的前板面齐平设置。

在各鼓包结构的后侧设置有连接桥6,与对应二次元器件2相连的电线(图中未示出)通过绑扎带连接在对应连接桥上。通过冲压不仅形成了沉槽结构,也形成了鼓包结构5,该鼓包结构突出于面板本体的后板面,这样可以更方便的进行布线操作。而粘接条4的设置则方便控制指示标签的高度。在本发明的其它实施例中:粘接条也可以被粘接剂等其它粘接结构代替;指示标签的前端也可以凸出于或低于面板本体的前板面;当然沉槽的底部也可以不后凸于面板本体;连接桥也可以不设。

机柜的实施例2如图5~7所示:机构的实施例2与实施例1不同的是,沉槽7和鼓包结构5的截面形状均为梯形,粘接条4的厚度与沉槽的深度一致,指示标签3覆盖沉槽的槽口沿。图中项1表示面板本体;项2表示二次元器件;项6表示连接桥。

本发明机柜面板的具体实施例,机柜面板与上述实施例中机柜面板的结构一致,其内容在此不再赘述。



技术特征:

技术总结
本发明涉及机柜面板及使用该机柜面板的机柜,机柜包括机柜面板和指示标签,机柜面板包括面板本体,面板本体的前板面上冲压有沉槽,沉槽中设置有粘合结构,指示标签通过所述粘合结构与所述沉槽相连。本发明中通过在面板本体上冲压出沉槽,使用时粘合结构直接设置在沉槽中,沉槽对粘合结构起着定位的作用,同时由于粘合结构沉入沉槽中,因此沉槽的四周形成对粘合结构四周的围挡,避免粘合结构四周处于暴露状态而容易污染;沉槽冲压而成,这样比较适用于机柜面板这类面板本体本身不是特别厚的板体上使用,可以保证面板本体的结构强度。

技术研发人员:师军伟;曹志民;翟贺鹏;吴小钊;周行;李克;宋晓生;刘忠雷;康在强;王帅锋
受保护的技术使用者:许继集团有限公司;许昌许继德理施尔电气有限公司;国家电网公司
技术研发日:2017.05.03
技术公布日:2017.08.22
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