搭载无接触式磁旋转编码器的电机的制作方法

文档序号:14060285阅读:237来源:国知局
搭载无接触式磁旋转编码器的电机的制作方法

本发明涉及电机领域,具体涉及一种搭载无接触式磁旋转编码器的电机。



背景技术:

电动三轮车现已普及到大街小巷,大多数三轮车及低速四轮中的电机多采用普通霍尔感应磁场位置,在于控制器匹配时精度不高,大多是以模拟信号传输,可控制性低。



技术实现要素:

为了电机在工作时增强对磁场位置的感应,增加对电机的可控制性与可靠性能,提高整车的安全性能,使电控的矢量控制更为精确,本发明提供了一种搭载无接触式磁旋转编码器的电机。

本发明的采用的技术方案是:一种搭载无接触式磁旋转编码器的电机,包括驱动轴、轴承、中连板、铝桶、定子、转子、端盖、磁旋转编码器和电机罩;所述铝桶的两端通过螺丝连接有端盖,端盖的里侧设有中连板,所述定子和转子配合安装设于铝桶内,电机的驱动轴穿过转子的中心孔,通过轴承与两端盖转动连接;所述其中一端盖的外侧面设有螺纹孔,并通过螺丝安装有磁旋转编码器,且该端盖的外部设有电机罩。

所述磁旋转编码器包括一个圆形主板和固连于主板中心的编码器线路板,主板上设有与端盖上的螺纹孔对应的安装孔。

所述主体为中心设有嵌装孔的板体,嵌装孔的外围设有一圈环形光栅,主体上周向均布筋板,将光栅均分成至少三段。

所述安装孔至少设置三个且至少有两个设置于筋板上。

所述编码器线路板通过胶水粘接于嵌装孔内。

所述电机罩通过螺栓与铝桶连接。

所述编码器线路板通过数据线及数据接头与控制器连接。

所述编码器线路板采用as5040无接触式磁旋编码器,用于精确测量整个360°内的角度,测量角度时只需要简单的配备一个在芯片中心上方旋转的双极磁铁即可,磁铁可以安装在ic的上方或下方。这种绝对角度测量方式可即时指示磁铁的角位置,其分辨率达到0.35°,即每圈1024个位置。数字化数据能够以串行比特流或pwm信号的形式给出。另外也可提供用户可编程的增量式输出,使得本芯片非常适合替换各类光学编码器产品。

本发明的有益效果是:由于采用无接触检测方式,对工作环境严酷的应用非常理想;能够耐受磁铁位置偏离和气隙变动情况;不必进行温度补偿;无需校准,电机在工作时增强对磁场位置的感应,增加对电机的可控制性与可靠性能,提高整车的安全性能,使电控的矢量控制更为精确。。

附图说明

附图1为本发明的结构示意图。

附图2为磁旋转编码器的结构示意图。

图中,1.驱动轴,2.轴承,3.中连板,4.铝桶,5.定子,6.转子,7.端盖,8.电机罩,9.磁旋转编码器。

具体实施方式

如附图1所示,一种搭载无接触式磁旋转编码器的电机,包括驱动轴1、轴承2、中连板3、铝桶4、定子5、转子6、端盖7、磁旋转编码器9和电机罩8;所述铝桶4的两端通过螺丝连接有端盖7,端盖7的里侧设有中连板6,所述定子5和转子6配合安装设于铝桶4内,电机的驱动轴1穿过转子6的中心孔,通过轴承2与两端盖7转动连接;所述其中一端盖7的外侧面设有螺纹孔,并通过螺丝安装有磁旋转编码器9,且该端盖7的外部设有电机罩8。

所述磁旋转编码器9包括一个圆形主板9-1和固连于主板中心的编码器线路板9-2,主板9-1上设有与端盖7上的螺纹孔对应的安装孔9-3。

所述主体9-1为中心设有嵌装孔9-4的板体,嵌装孔9-4的外围设有一圈环形光栅9-5,主体上周向均布筋板9-6,将光栅9-5均分成至少三段。

所述安装孔9-3至少设置三个且至少有两个设置于筋板9-6上。

所述编码器线路板9-2通过胶水粘接于嵌装孔9-4内。

所述电机罩8通过螺栓与铝桶4连接。

所述编码器线路板9-2通过数据线及数据接头与控制器连接。

所述编码器线路板9-2采用as5040无接触式磁旋编码器,用于精确测量整个360°内的角度,测量角度时只需要简单的配备一个在芯片中心上方旋转的双极磁铁即可,磁铁可以安装在ic的上方或下方。这种绝对角度测量方式可即时指示磁铁的角位置,其分辨率达到0.35°,即每圈1024个位置。数字化数据能够以串行比特流或pwm信号的形式给出。另外也可提供用户可编程的增量式输出,使得本芯片非常适合替换各类光学编码器产品。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种搭载无接触式磁旋转编码器的电机,包括驱动轴、轴承、中连板、铝桶、定子、转子、端盖、磁旋转编码器和电机罩;所述铝桶的两端通过螺丝连接有端盖,端盖的里侧设有中连板,所述定子和转子配合安装设于铝桶内,电机的驱动轴穿过转子的中心孔,通过轴承与两端盖转动连接;所述其中一端盖的外侧面设有螺纹孔,并通过螺丝安装有磁旋转编码器,且该端盖的外部设有电机罩。电机在工作时增强对磁场位置的感应,增加对电机的可控制性与可靠性能,提高整车的安全性能,使电控的矢量控制更为精确。

技术研发人员:谢秀斌
受保护的技术使用者:徐州南普机电科技有限公司
技术研发日:2017.12.15
技术公布日:2018.03.30
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