一种多层立体大功率倍压整流装置的制作方法

本发明涉及整流装置技术领域，特别涉及一种多层立体大功率倍压整流装置。

背景技术：

倍压整流是在一些需用高电压、小电流的地方，常常使用倍压整流电路。倍压整流，可以把较低的交流电压，用耐压较高的整流二极管和电容器，“整”出一个较高的直流电压。电压越高，所需的二极管和电容数量也越多。并且二极管是发热元件，以往都是各厂家自行安装，没有一个整体的结构，不利于形成一个整体的产品，如何将倍压整流的电气元件集中安装，形成一个整体的倍压整流装置，同时还不影响电气元件的散热，是我们需要解决的问题。

另外，针对于高压变压器的应用，还需要与配套的高压变压器的多种连接方式的灵活使用。

技术实现要素：

为了解决背景技术中所述问题，本发明提供一种多层立体大功率倍压整流装置，将倍压整流所需的电气元件分层安装，最终形成一个一体化散热结构的倍压整流装置。并能实现与高压变压器的多种连接方式。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案实现：

一种多层立体大功率倍压整流装置，包括从上至下依次布置的第一层pcb板、第二层pcb板、第三层pcb板、第四层pcb板、第五层pcb板和第六层pcb板，还包括前封板和后封板，所述的前封板与后封板卡接于第一层pcb板至第六层pcb板的两端，各层pcb板之间留出散热间隙。

所述的第一层pcb板的上端和第六层pcb板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层pcb板的下端和第五层pcb板的上端均安装有多个电容，所述的第三层pcb板的下端和第四层pcb板的上端均安装有限流电阻和热敏电阻。

所述的第一层pcb板的上端和第六层pcb板的下端的二极管各分成两个区，四个区的二极管与其下端pcb板上的对应的电容电气连接成四个半波倍压整流电路。

所述的四个半波倍压整流电路中，第一层pcb板的上端的两个区组成的两个半波倍压整流电路并联，第六层pcb板的下端的两个区组成的两个半波倍压整流电路并联，交流侧各接收两个相位相差180度的交流输入信号，两个并联的半波倍压整流电路共同组成全波倍压整流电路。

所述的四个半波倍压整流电路的交流侧还可以分别接收4个相位相差90度的交流信号，构成4相倍压整流电路。

所述的限流电阻和热敏电阻串联在倍压整流电路的输出端。

所述的前封板中部设有电缆出线孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、将倍压整流所需的电气元件整体安装，能够形成一个整体结构的产品；

2、分层安装，散热效果好；

3、二极管安装在整个装置的表面，散热效果好，不需要安装散热片；

4、可以组成四个独立的半波倍压整流电路，每个独立的半波倍压整流电路最高可输出0.5a，这四个独立的半波倍压整流电路可以组成一个全波倍压整流电路，还可以组成四相半波倍压整流电路，灵活配置用于不同的高压变压器的连接方式的使用。

附图说明

图1为本发明的分层立体结构图；

图2为本发明的主视图；

图3为本发明整体结构立体图；

图4为本发明的四个半波倍压整流电路组成的全波倍压整流电路图。

其中：1-第一层pcb板2-第二层pcb板3-第三层pcb板4-第四层pcb板5-第五层pcb板6-第六层pcb板7-前封板8-后封板9-二极管10-电容11-热敏电阻12-限流电阻13-支撑螺柱14-电缆出线孔15-电缆。

具体实施方式

以下结合附图对本发明提供的具体实施方式进行详细说明。

如图1-3所示，一种多层立体大功率倍压整流装置，包括从上至下依次布置的第一层pcb板1、第二层pcb板2、第三层pcb板3、第四层pcb板4、第五层pcb板5和第六层pcb板6，还包括前封板7和后封板8，所述的前封板7与后封板8卡接于第一层pcb板1、第二层pcb板2、第三层pcb板3、第四层pcb板4、第五层pcb板5和第六层pcb板6的两端，各层pcb板之间留出散热间隙。

所述的第一层pcb板1的上端和第六层pcb板6的下端均安装有多个二极管9，所述的第二层pcb板2的下端和第五层pcb板5的上端均安装有多个电容10，所述的第三层pcb板3的下端和第四层pcb板4的上端均安装有限流电阻12和热敏电阻11。

所述的第一层pcb板1的上端和第六层pcb板6的下端的二极管9各分成两个区，以第一层pcb板1为例，见图3中的9-1和9-2两个区，四个区的二极管9与其下端pcb板上的对应的电容10电气连接成四个半波倍压整流电路。

见图4，所述的四个半波倍压整流电路中，第一层pcb板1的上端的两个区组成的两个半波倍压整流电路并联，第六层pcb板6的下端的两个区组成的两个半波倍压整流电路并联，交流侧各接收两个相位相差180度的交流输入信号(a+b或c+d，a与b相差180度，c与d相差180度)，两个并联的半波倍压整流电路共同组成全波倍压整流电路。

所述的四个半波倍压整流电路的交流侧分别接收4个相位相差90度的交流信号，构成4相倍压整流电路。

所述的限流电阻12和热敏电阻11串联在倍压整流电路的输出端。见图1的第一层pcb板1(与第六层pcb板6相同)，本实施例中的二极管9为4个一组，每4个串联，相当于图4中的一个二极管d，每组二极管d对应一个电容c，二极管组的数量与电容10的数量相等。见图1的第三层pcb板3(与第四层pcb板4相同)，热敏电阻11为多个串联，限流电阻也为多个串联。

所述的第二层pcb板2至所述的第五层pcb板5之间还有支撑螺柱13。

所述的前封板7中部设有电缆出线孔14。见图1，第三层pcb板3和第四层pcb板4的前端还开有长方形的槽，为输入电缆预留了安装空间。

以上实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于上述的实施例。上述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种多层立体大功率倍压整流装置，包括从上至下依次布置的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板，还包括前封板和后封板，所述的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板的两端均通过卡座固定于前封板与后封板之间，所述的第一层PCB板的上端和第六层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板的下端和第五层PCB板的上端均安装有多个电容，所述的第三层PCB板的下端和第四层PCB板的上端均安装有限流电阻和热敏电阻。将倍压整流所需的电气元件分层安装，最终形成一个一体化散热结构的倍压整流装置，并能实现与高压变压器的多种连接方式。

技术研发人员：张裕;陈岗
受保护的技术使用者：鞍山雷盛电子有限公司
技术研发日：2018.11.01
技术公布日：2019.01.15